- 4月27日消息英特尔已经确认其12代酷睿Alder Lake处理器将采用类似大小核的设计。现在，外媒VideoCardz报道，AMD 3nm工艺Zen 5架构处理器也将采用大小核设计。 外媒称，AMD目前正在开发代号为Pheonix的Zen4架构处理器，将于2022年推出，采用台积电5nm工艺并支持DDR5内存，还将采用RDNA核显。 另外，爆料称Zen 5架构代号为“Strix Point”，采用台积电3nm工艺生产。Zen5 APU也将采用大小核设计，最多采用8大核+4个核的设计。另外其内存系
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AMD 处理器
- 俄罗斯已经开始开发自己的基本电子产品，以加强国家安全并减少对国际贸易的依赖。除了现有的定制处理器之外，他们现在已经开始生产B450主板，以利用AMD的明星级Ryzen CPU的优势。上周，俄罗斯的GS集团和Philax宣布他们的合作关系，"至少"生产4万块主板和5万台显示器。虽然后者仍在开发中，但主板几乎已经准备就绪；它们已经通过了所有测试，甚至得到了政府使用的认证，现在可以为俄罗斯的特定客户提供预购。该主板基于AMD
B450芯片组，使用了与Micro-ATX Asrock B4
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俄罗斯 AMD 主板
- 日前，在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上，中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析。吴汉明认为，中国的集成电路产业当下主要面临两大壁垒：政策壁垒和产业性壁垒。前者包括巴统和瓦森纳协议，后者则是世界半导体龙头长期以来积累的专利，形成的专利护城河。而在整个产业链环节，重点的三大“卡脖子”制造环节包括了工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。他表示，在半导体材料方面，我国光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口；在装备领域，世界舞台上看不到中国装备的身影。吴汉明强调，
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55nm 芯片制造 7nm
- 之前有安全机构曾爆出Zen 3存在漏洞，内部架构优化可以被利用，对此AMD已经正式回应。AMD方面已经证实，Zen 3 CPU内部的微架构优化可以被利用，其方式类似于几代前困扰Intel CPU的Spectre漏洞。禁用该优化是可能的，但会带来性能上的损失，AMD认为除了最关键的处理器部署外，其他所有处理器都不值得这样做。在最近发布的一份名为《AMD预测存储转发的安全分析》的白皮书中，AMD描述了该漏洞的性质，并讨论了相关的后果。简单来说，预测性存储转发(PSF)的实现，由于其性质所致从而重新打开了之前受
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Zen 3 AMD
- 如果将部分或全部电子设计自动化 (EDA) 计算转移到云上，设计公司将能获得灵活的资源和 规模经济性，从而缩短产品上市时间并加快创新速度。Mentor, a Siemens Business (Mentor) 与 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和 Microsoft Azure (Azure) 合作，展示了 Calibre™ 平台 结合云计算如何能够提供更多计算资源，大幅缩短设计收敛时间，让设计更快上市。采用 7nm 量产设计，物理验证周期缩短了 2.5 倍。CAL
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MENTOR AMD MICROSOFT 云上EDA
- 自2020年底，芯片短缺就一直占据汽车行业话题榜首，大众、奔驰、福特、丰田、本田等多家车企，纷纷宣布因芯片问题导致减产或停产。时至今日，汽车缺“芯”问题依旧未得到完全解决，且可能成为卡住汽车产能的长期难题。近日，据媒体报道，湖北芯擎科技有限公司年内公司将推出7nm车规级芯片。如果该消息属实，将会是解决现阶段国内芯片短缺的问题的重要一步。值得一提的是，芯擎科技是由吉利吉利控股集团投资的亿咖通科技有限公司与安谋科技（中国）有限公司共同出资成立，同时有消息称其年内推出的7nm车规级将率先搭载吉利旗下车型上。据了
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吉利 7nm 车规级芯片
- 对于AMD来说，他们在消费市场的份额还在继续提升，不过Intel的11代酷睿已经开始发力。 近日Steam公布的新调查显示，AMD处理器市场份额已经达到了28.66，而Intel降至71.34%，不过随着11代酷睿的发力，这个局面已经改观。 出现这个情况主要是，Ryzen 5000系列处理器严重短缺，让Intel的Core i9-11900K或i7-11700K有了更好的机会，而Intel也正在借这个机会继续提振市场份额。 显卡方面，RTX 3080涨幅最高，其次是RTX 3060 Ti、RTX
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AMD Intel
- 3月8日消息就在此前，有外媒曝光 Linux 最新内核补丁中可以看出，AMD 正在开发基于 RDNA 显卡架构的挖矿专用显卡，采用
Navi 10/12 核心。外媒 techpowerup 今日获悉，AMD 将研发专用的矿卡，采用第一代 RDNA 架构，预计与 RX
5700 等 GPU 类似。 IT之家获悉，一名爆料者
KOMACHI 此前表示，AMD 正准备开发三款矿卡，名为 Radeon RX 5700XT、RX 5700B、RX 5500XTB。后缀字母
“B”意味着区块链
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AMD 矿卡
- 2019年，三星宣布获得AMD GPU图形技术授权，将会集成于自家Exynos SoC，也第一次将AMD GPU带入手机市场。今年初，三星在发布Exynos 2100旗舰处理器的同时，宣布将在下一代旗舰处理器中首次集成AMD GPU，这就是Exynos 2200。之前有数据称，Exynos 2200的早期样品在GFXBench测试中，可以领先A14 24-90％之多，令人惊叹。根据最新曝料，Exynos 2200相比于Exynos 2100，不仅会带来25％ CPU性能提升，GPU性能更是直接暴涨2.5倍
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AMD 三星SoC GPU
- AMD RX 6000系列显卡发布之后，提出了一项名为"显存智取"(Smart Access Memory)的技术，搭配锐龙5000系列处理器、400/500系列主板，可以让处理器访问显卡的全部显存，从而提升最多10％以上的游戏性能。 后来，该技术拓展到了Intel平台，NVIDIA也宣布正在为RTX 30系列研发类似的技术，最终简单粗暴地叫做"Resizable BAR"。 如今随着RTX 3060正式上市，NVIDIA终于公开了该技术的硬件支持、游戏支持
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AMD 显卡 NVIDIA
- AMD Zen3架构已经先后登陆桌面、游戏本、轻薄本，接下来就是服务器数据中心，也就是代号Milan(米兰)的第三代霄龙7003系列。它仍然延续chiplet小芯片设计，每颗处理器内部最多八个CPU Die、一个IO Die，前者升级架构但仍是7nm，后者完全不变，继续12nm，支持八通道DDR4内存、256条PCIe 4.0通道。AMD此前已经公开预告，霄龙7003系列已经大规模量产并出货给客户，计划在3月份正式发布。这将是世界上单核性能最好的x86处理器，主打云服务领域，可带来最佳商业价值，并有先进的
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Zen3 AMD 三代霄龙
- 芯片制造商AMD美国东部时间11月26日晚间（北京时间今天凌晨）发布了2020年第四季度及全年业绩报告。报告显示，AMD第四季度营收为32.4亿美元，较上年同期增长53%。第四季度净利润为17.8亿美元，较上年同期的净利润1.70亿美元增长947%（所得税收益13亿美元）；2020全年营收为97.6亿美元，较2019年增长了45%。2020全年净利润为24.9亿美元，较2019年净利润3.41亿美元增长630.2%（其中计入了13亿美元所得税收益）。“我们的业务在2020年加速发展，实现了创纪录的年度收入
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- 去年锐龙9 4900HS仅仅出现在了华硕Zephyrus G14一款笔记本上，被事实上独占了。 考虑到锐龙5000移动APU已经正式登场，粉丝们同样纳闷类似的情况会不会再次出现。 对此，AMD技术营销总监Robert Hallock回应称，没有OEM独占的CPU。他进一步解释，人们对锐龙5000很感兴趣，所以没必要再做这样的独占行为了。 话虽这么说，但华硕似乎还是抢占了先机。幻13的市场宣传中，就打出了"独占锐龙9
5980HS"的口号。不过AMD对华硕优待似乎也在情理之中，
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AMD 锐龙5000 APU
- 今天早些时候，AMD也是公布了2020财年第四季度及全年财报，其中第四季度营收为32.44亿美元，与上年同期的21.27亿美元相比增长53%，与上一季度的28.01亿美元相比增长16%；净利润为17.81亿美元，与上年同期的1.70亿美元相比增长948%，与上一季度的3.90亿美元相比增长357%。按业务部门划分，AMD第四季度来自于计算和图形部门的营收为19.60亿美元，高于上年同期的16.62亿美元和上一季度的16.67亿美元；运营利润为4.20亿美元，相比之下上年同期的运营利润为3.84亿美元，上一
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- 尽管AMD近期在PC市场一路高歌，让万千玩家高呼AMD YES，但事实证明，无论AMD在产品与技术上取得了有多大优势，Intel始终还是Intel。1月21日，Intel公布了2020年第四季度财政报告，报告中Intel除了对过去一年业绩做出总结，还透露了公司在2021年的最新动向。Intel财报解析抛开财报的内容不谈，这次Intel公布财报的时间点本身就充满了“槽点”。根据Intel CFO的说法：因发现有黑客从公司网站上盗取了敏感财务资料，为了避免造成更大的损失，Intel决定在股票收盘前提前公布财报
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