上周NVIDIA宣布斥资400亿美元收购ARM公司，这件事带给半导体行业的余震还没完，NVIDIA获得了CPU，对AMD及Intel两家公司来说可能不是好事，竞争会更激烈。那AMD是怎么看待的呢？AMD高级副总、数据中心暨嵌入式部门总经理Forrest Norrod此前在参加德银会议上也回应了这个问题。Forrest Norrod表示，AMD的重点一直是高性能CPU和GPU，相比对手他们已经提供了竞争力十足的产品路线图。Forrest Norrod认为，性能很重要，如果你有了更高性能的解决方案，那么你就能
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Arm 英伟达 NVIDIA AMD
自上周二（9月15日）开始，美国针对华为有关的禁令正式开始生效，其结果将导致包括但不限于高通、三星、台积电SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片以及相关技术支持给华为，这也导致了各界对于华为接下来的命运多加猜测。不过根据美国政府之前禁令的相关内容，如果收到美政府的特殊许可，相关企业就可以继续和华为进行相关合作，到目前为止已经有多家厂商陆续向美国政府提出该项特殊许可的申请。根据目前已知的消息看来，联发科在8月28日公开证实，该公司已经依照规定向美方申请，希望能够在9月15日后继续向华为出货。接下来包
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AMD 华为
AMD已经宣布，2020年10月8日会发布Zen3，而从官方宣传的图片来看，这会是桌面级新锐龙处理器的降临。据外媒报道称，AMD在预告中展示的依然是AM4的MCM处理器，和现在Zen 2外观上几乎一模一样，所以10月8号上发布的是桌面级的锐龙处理器，而不是服务器的EPYC。实际上代号Vermeer的第四代锐龙桌面处理器内部结构和现在的Matisse Zen
2处理器是一样的，都是由一到两个CCD，加一个IOD组合而成，新处理器的IOD不知道会不会沿用旧的，而CCD则会采用新的Zen
3架构核心，不
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AMD Zen 3 锐龙
对于期待AMD放大招的玩家来说，Zen3/RDNA2已经来了。现在，AMD正式宣布了Zen3/RDNA2，从官方公布的产品发布时间来看，前者是2020年10月8日亮相，而后者是2020年10月28日亮相。根据手头资料，Zen3锐龙CPU代号“Vermeer（维米尔）”，基于7nm+升级版工艺打造。架构层面，IPC（等价同频）增幅在15~20%。最新的爆料指出，Milan（第三代EPYC）单线程性能增幅超过了20%，32核整数性能大约增加了20%，64核整数性能大约提升了15%。显然，有了统一L3缓存体系、
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AMD Zen3 RDNA2
NVIDIA新一代显卡向自己的上一代产品捅了一刀，但它真正要打击的，其实是竞争对手AMD。北京时间9月2日，NVIDIA发布基于安培架构的显卡GeForce RTX 30系列，包括RTX 3070、RTX 3080、RTX
3090三个型号。GeForce RTX
30系列不仅在性能、能效上，较上一代产品翻倍增长。工艺制程、显存、光线追踪、AI游戏体验在内的关键参数指标上也获得极大跃迁。更重要的是这一代显卡价格却保持不变。同上一代产品发布时候的“性价比”相比，GeForce RTX 30
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NVIDIA AMD
最快10月份，AMD就要推出Zen3架构的新一代锐龙处理器了，这一代的命名还不好说，但是因为锐龙3000及锐龙4000的混乱，很有可能会改名为锐龙5000系列。从2017年发布Zen架构以来，AMD倒是坚定地保持每年发布一代新架构的承诺，针对服务器、桌面及移动产品发布了多款产品。但是因为三个市场的不同，推出的产品不同，这也导致了架构与产品序列对不上的问题。这是啥意思呢？主要是因为桌面版锐龙多了个12nm工艺的改进版Zen+工艺，它在产品序列上成了锐龙二代，也就是锐龙2000系列，结果使得去年7nm Zen
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AMD Zen3
NVIDIA日前彻底完成了对Mellanox的消化吸收，将后者的网络产品和技术也纳入自己品牌旗下，曾经调侃的“NVIDIA网卡”竟然成真了。现在，AMD网卡也来了，类似于NVIDIA也是吸收外部资源，而且至少目前只是笔记本上的无线网卡。据报道，AMD正在与联发科合作，开发属于自己的Wi-Fi无线网卡，而且是最新的Wi-Fi 6。报道称，AMD之所以要进入网卡市场，主要是为自己的锐龙PRO商务提供支撑，支持更多企业级管理特性，而对标的对象自然就是Intel呈统治地位的Wi-Fi无线网卡产品和vPro博锐商务
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NVIDIA AMD 联发科
Intel现在已经搞定了高性能10nm工艺，正在按部就班升级移动及桌面、服务器产品线。前不久官方承认7nm工艺遇到问题，导致延期至少两个季度，赶不上2021年首发了。7nm工艺对Intel来说非常重要，这不仅是10nm之后一个重要的高性能节点，也是Intel首次使用EUV光刻工艺，这是Intel在制程工艺上重新领先的关键之战。对于7nm工艺的问题，Intel CEO司睿博日前在接受美国巴伦网站采访时表态，Intel工程师在7nm工艺上发现了一些缺陷，目前正在了解这些缺陷，并有计划解决7nm工艺问题。除了继
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7nm Intel
智通财经APP获悉，近日，AMD(AMD.US)悄然推出了一款新的入门级显卡，与英伟达(NVDA.US)展开竞争。此举获得投行高盛看好，分析师Toshiya Hari将AMD股价目标价由50美元上调至84美元，维持“中性评级”。据悉，上周末，AMD在其官网上发布了Radeon RX 5300 GPU显卡，没有发布任何其他公告。该卡是Nvidia的GeForce GTX 1650的竞争对手，并且售价更低廉。分析师Toshiy
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AMD 显卡 高盛
新浪科技讯 8月27日上午消息，在今日的华为北京城市峰会2020上，中国工程院院士倪光南发表演讲。 他表示，十四五期间（2021年至2025年），包括5G在内的新基建投资将达10万亿元，间接带动投资近20万亿元。而中国可以通过新基建机遇，把核心技术和器件突破。 对于当前国内芯片产业面临的卡脖子问题，倪光南认为，单纯的硬件、软件技术很重要，但综合的系统功能协调更重要。比如北斗，要提高整体性能，不能只靠单纯的硬件，还要依靠软件、整体系统的设计。 在他看来，虽然国内芯片产业在7nm工艺上受到
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新基建 芯片 7nm
新浪科技讯 8月21日下午消息，台积电宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称，7nm于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。
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台积电 7nm 芯片
上周的2020架构日活动上，Intel一口气公布了多项先进产品和技术进展，包括下一代移动处理器Tiger Lake、全新微架构Willow Cove、堪比全节点工艺转换的SuperFin晶体管技术、Xe GPU架构、大小核封装的再下一代桌面处理器Alder Lake等等。这其中，Tiger
Lake无疑是离我们最近的，将划入11代酷睿序列，面向轻薄本设备，今年底陆续上市，将会集Willow Cove CPU架构、Xe
GPU架构、10nm SuperFin工艺于一身，还有全新的显示引擎、图形处理单
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Intel 11代酷睿 10nm 7nm
Cerebras
Systems去年的这个时候发布了一款晶圆级深度学习芯片Cerebras WSE（Wafer Scale
Engine），尺寸达到了215×215平方毫米。几乎占据了一整个晶圆的大小。这整个芯片拥有1.2万亿晶体管，40万个核心，芯片尺寸达到了46225平方毫米，比当前最大的GPU核心要大56倍，现在Cerebras继续在刷新着记录。在今年的Hot
Chips大会上，Cerebras表示现在可以实现整个芯片拥有2.6万亿晶体管，85万个核心，相比之前的规格增加了一倍有余。
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Cerebras 7nm
对于自动驾驶汽车来说，性能优异的芯片至关重要，因为自动驾驶需要AI技术支撑，对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉，也选择自己开发芯片。日前，据中国台湾媒体爆料，美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片（HPC）。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺，以及系统级单晶元封装技术（SoW）。同时，在生产方面，该芯片将会交给台积电进行投产，预计在今年四季度开始投产工作，初期规模在2000片左右，到明年四季度将会实现大规模量产。对此，有业界分析人士指出，特斯拉的该芯片，
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7nm 台积电 特斯拉 芯片
NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最强大的7nm芯片之一，826mm2面积、540亿晶体管，然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前，GA100核心也只是个小弟弟，更何况现在WSE2代也来了。NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最强大的7nm芯片之一，826mm2面积、540以晶体管，然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前，GA100核心也只是个小弟弟，更何况现在WSE2代也来了。CerebrasSystems是一家新兴的AI芯片公司，他们做产品的思
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AI 处理器 7nm
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