散热器螺丝不拧紧,显卡散热会出问题?这其实不稀奇,而且华硕的ROG Strix RX 5700及Strix RX 5700显卡还真的遇到了这样的问题。根据华硕的说法,在设计之初,AMD提供的工程资料建议散热器下压固定压力在30~40 psi,早期量产批次的确参考执行。但后续进一步的测试检查发现,更合理的压力值应该在50~70psi之间。华硕表示,今年1月之后出货的ROG Strix RX 5700系列显卡已经换装了新螺丝,从而将散热下压值保持在50~70之间。至于之前的显卡,华硕也会提供质保,相关用户可从
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AMD 华硕R X 5700
主机党与PC党多年来一直在争议谁更好，两边谁也说服不了谁，PC党最容易调侃的就是主机孱弱的性能。不过这个问题在新一代主机PS5、Xbox Series X可能就不是问题了，开发者认为这两款新主机更像PC。
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AMD CPU处理器 主机
当前，有实力围绕10nm以下先进制程较量的厂商仅剩下Intel、台积电和三星三家。
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三星 EUV 7nm
3月初AMD就要举行新一届投资者大会了,日前官方更新了最新的投资者报告,介绍了AMD过去一年的变化。在CPU产品线中,AMD的7nm Zen2处理器已经覆盖到了锐龙桌面处理器、锐龙Threadripper处理器、锐龙移动处理器,这点大家都知道的。不过一些旧款产品还没有放弃,其中桌面处理器中还有锐龙二代,使用还是14/12nm Zen架构。还有比这个更古老的,那就是A系列处理器,这是针对谷歌Chromebook的,使用的还是Excavator挖掘机架构,28nm工艺。虽然28nm挖掘机听上去很古老了,但实际
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AMD CPU处理器
随着锐龙Threadripper 3990X处理器的上市，AMD在桌面处理器上也带来了64核128线程处理器了，这是目前最强大的桌面CPU，甚至短时间内都没可能有竞品超过它了。
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AMD 英特尔 CPU处理器
2月10日晚间,AMD正式发布了新款图形工作站专业显卡Radeon Pro W5500,同时还有移动版的Radeon Pro W5500M。二者均基于7nm工艺、RDNA架构、Navi 14核心,都支持PCIe 4.0,22个计算单元,1408个流处理器,搭配128-bit GDDR6显存,等效频率14GHz,带宽为224GB/s。其中,W5500 FP32浮点性能5.35TFlops,显存容量8GB,并配备四个DisplayPort 1.4接口,支持四路4K或者单路8K/60Hz输出,最大功耗125W,
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今天早些时候,我们听说了AMD新款服务器加速卡Radeon Instinct MI100的消息,核心规模更大,但是功耗更低,相当不可思议。现在,TechPowerUp发现已经有人上传了该卡的BIOS,也进一步确认了其规格。BIOS文件信息显示,MI100的设备ID字符串为“0x1002 0x738C”,确认来自AMD、代号为Arcturus(大角星),BIOS文件版本为“000.000.000.000.013547”,今年1月23日新鲜出炉。结合文件内的字符串“MI100 D34303 A1 XL 200
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曾经有传闻称,AMD Navi核心的下一代将是“Arcturus”(大角星),但后来得到AMD官方人士证实,这其实是一款针对服务器专业加速卡产品的代号,而不会出现在消费级游戏卡中。大角星也叫牧夫座α星,是牧夫座(Bootes)中最亮的星,也是北天夜空中第一亮的恒星,亮度全天排名第四,和AMD此前用过的代号Vega(织女星)、Polaris(北极星)同属一类。今天,硬件曝料专家@KOMACHI_ENSAKA 给出消息称,发现了一款新的AMD专业加速卡“Radeon Instinct MI100”,应该就是A
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据国外媒体报道，苹果可能正在测试配置AMD处理器的Mac电脑。一位名为 _rogame 的用户发帖称，在macOS Catalina的beta版本里找到数款AMD处理器的代号名，其中一个“Renoir”应该就是AMD新发的Ryzen 4000系列笔记本处理器。外媒也表示，目前推论苹果会推出AMD平台的Mac电脑，证据还不充分。这些参考文献提示人们猜测，苹果可能会发布带有AMD CPU的Mac。然而，目前，实现这一目标还为时过早。正如MacRumors指出的那样，没有确凿的证据表明苹果计划改用AMD。实际上
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苹果 AMD Mac
AMD去年8月份发布了代号Rome的第二代霄龙7002系列处理器,7nm工艺,Zen 2架构,单颗最多64核心128线程、256MB三级缓存、128条PCIe 4.0通道、4TB内存,成就史上最强x86处理器,而且性价比依然出色。今年晚些时候,AMD应该还会发布代号Milan的第三代霄龙,进一步升级到Zen 3架构。而在第二代霄龙发展部署的过程中,新型号也不断涌现,比如霄龙7H12,根据客户需求定制,64核心128线程,基准频率从原来最高的2.25GHz加速到2.6GHz,热设计功耗从225W增至280W
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AMD在去年7月7日推出了锐龙3000系列处理器,使用了7nm Zen2架构,单核及多核性能都能达到或者超过酷睿系列了,所以一直卖的很好,12核、16核的锐龙9之前都很缺货,不过今天AMD突然开始降价了。根据报道,AMD的锐龙3000系列处理器在美国市场上开始降价,其中锐龙9 3900X从599.99美元降至449.99美元,降幅25%,其他型号也有不同程度的降价,最紧俏的锐龙9 3950X都从749.99美元降至729.99美元了。国内市场上也开始降价了,锐龙9 3900X从之前的4299元降至3799
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Intel的14nm产能不足导致的部分CPU缺货问题已经持续了一年半了，日前Intel官方否认了高端的至强产品线受到缺货影响，但是从Intel的表态来看，产能紧张一事是存在的，还在他们强调今年内能够彻底解决这个问题。Intel解决14nm产能不足已经采取了多种手段，除了继续扩大14nm晶圆厂投资之外，还将之前原本采用14nm工艺的300系芯片组部分改用22nm工艺，B365、H310C就是这样的产物，以此释放部分14nm产能。还有一个解决方式就是外包，Intel之前也表态会考虑将更多订单外包给其他代工厂，
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AMD 英特尔
不知不觉中,Intel的14nm缺货问题已经持续了一年半了,前不久仁宝表示这个问题要比之前预期的严重,有可能持续到2020年年底。按照之前的说法,14nm产能紧缺之后,Intel会优先供应至强、酷睿处理器,但是现在情况好像不太一样了,HPE(惠誉)等厂商抱怨说Cascade Lake-SP系列处理器也缺货了,他们不得不转向AMD。Cascade Lake-SP系列处理器是Intel最新一代的至强二代可扩展处理器,用于取代Skylake-SP系列的至强可扩展处理器一代,也是14nm工艺的,核心数依然最多28
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Intel重返独立显卡市场可以说是万众期待,但进度真不算快,不同产品线也是有快有慢。目前,Intel已经宣布了面向移动笔记本领域的Xe LP架构的DG1,将在今年晚些时候登场,还有面向高性能计算的、Xe HPC架构的Ponte Vecchio,接下来只剩下一个面向游戏市场、Xe HP架构的还未露面,也就是DG2。其实去年的时候,就有测试驱动泄露出来,赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
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英特尔 显卡 台积电 7nm
去年12月24日,龙芯在发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。其中,3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。今日,龙芯中科详解了3A4000/3B4000背后的设计理念。同时还曝光了下一代龙芯CPU的具体发展方向和流片时间。官方表示,龙芯中科具有清晰的CPU发展路线,严格遵循“实际应用需求牵引CPU发展”原则,未来方向是在龙芯3A4000/3B4000基础上继续提升处理器主频、提升内存控制器频率、降低功耗、提高核数。据了解,龙芯3A5000通过12
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