为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.，纳斯达克交易代码：MIPS）进一步扩展了其 HDMI IP 产品线，推出业界首款 45 纳米 IP 内核（控制器 + PHY），以及 90纳米硅 IP。同时，MIPS 公司 65 纳米 HDMI 内核已经经过硅认证，并荣获 Elektra 欧洲电子工业奖“年度嵌入式系统产品奖”提名。
HDMI 已成为各种消费电子产品
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10月9日消息，据国外媒体报道，AMD发言人菲尔·休斯(Phil Hughes)日前表示，AMD分拆制造业务、成立合资公司交易并未侵犯英特尔与AMD之间的专利授权协议。
AMD周二宣布，分拆其制造业务，并与阿布扎比高科技投资公司ATIC成立新合资企业“Foundry”。随后，英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)称，这笔交易很可能影响到英特尔与AMD之间的专利授权协议。
根据AMD和英特尔的专利交叉许可协议，AMD需向英特尔
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近日从公司传出消息，正如先前业界所广泛预测，AMD被一分为二，被拆分成一家研发公司和一家芯片制造公司，前者集中于研发与营销，后者则更名为Foundry专门从事芯片制造业务。
这一消息传出，引来业界分析师侧目。分析师普遍认为，拆分后的AMD将可能重新实现赢利。
市场调研机构Mercury Research公司首席分析师Dean McCarron认为，“对于AMD来说，我认为这是一个积极举措，特别是当前其正处于不利财务环境中，它将有利于AMD卸下因芯片制造业务所背负的各种债务重担，
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北京时间10月7日消息，据国外媒体报道，AMD周二宣布，将旗下芯片制造业务分拆后，注入与阿联酋阿布扎比政府旗下先进技术投资公司联合成立的新合资公司。AMD该举措旨在大幅降低成本，以改善与英特尔的竞争格局。
合资方案
除了财务上的改善，本次分拆还将促使AMD专注于电脑芯片的设计开发。新合资企业名为Foundry公司，AMD将把芯片制造业务注入合资公司，其中包括位于德国德累斯顿两家芯片制造厂、相关资产及知识产权。
此外，阿布扎比开发公司下属的穆巴达拉开发公司(Mubadala Devel
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10月7日傍晚消息，针对AMD今日宣布的分拆制造业务一事，中国半导体行业协会秘书长徐小田向新浪科技表示，AMD分拆制造业务后可以将精力聚焦在芯片设计上。
徐小田说，半导体制造业务的投资很大，AMD分拆了制造业务后可以减少在这方面的巨额投资，这使得AMD可以集中精力在半导体设计上，“只有一块钱，给了制造就不能给设计了，分拆了之后，各顾各的，AMD可以只管设计。”
对于半导体产业专家莫大康的“半导体分拆制造是产业趋势”的观点，徐小田并不认同，&l
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9月30日消息，据国外媒体报道，AMD高级副总裁兰迪·艾伦(Randy Allen)近日表示，只要能够赢得中国市场，AMD就无需过分担心当前的经济低迷和IT开支下滑。
艾伦称，事实上，AMD把当前的经济危机看做是一个扩张良机，因为PC厂商正向高性能产品转移。他说：“这对我们而言是个巨大的机会。对于AMD而言，要想获得成功，必须要赢得中国市场。”
中国市场对AMD的重要性，从其产品命名中即可略窥一斑。AMD的45纳米处理器有望于下月推出，该款
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10月7日傍晚消息，针对AMD刚刚宣布的分拆制造业务一事，半导体产业专家莫大康向新浪科技表示，AMD自身的困境及半导体行业的发展趋势都表明，分拆制造业务是AMD的必由之路。
莫大康说，从AMD自身的情况来看，它的现金流已经吃紧，如果依然将半导体涉及、制造及销售放在一家公司内，AMD可能会难以承受庞大的制造开支；AMD分拆了制造业务后，则可以将资金集中投资在设计及营销上；从产业发展趋势上看，除了“财大气粗”的英特尔外，由于研发费用太大，其他大的半导体技术公司大多无力承担高昂
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10月5日消息，AMD对服务器厂商说它在未来几个月里将推出9款代号为“上海”的服务器芯片。其中一些芯片将在明年第一季度推出。AMD计划首先推出一系列耗电量为55W的芯片，然后在明年第一季度再推出更多的耗电量为55W的芯片以及一系列耗电量为105瓦的芯片。
AMD要消除巴塞罗那芯片给客户和服务器厂商带来的不良印象，并且许诺要使上海芯片比巴塞罗那有重大的性能提高。AMD官员Patrick Patla许诺说，同巴塞罗那芯片相比，上海芯片的性能将提高35%，能源效率将提高35%。
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9月26日消息，AMD负责产品线开发和管理的高级副总裁Randy Allen昨天下午接受了北京部分媒体的专访。他向媒体阐述了AMD对未来处理器趋势的理解，将融合作为AMD的价值主张。他笑称英特尔即将推出的新架构采用的“直连”技术更是AMD早在2003年就发布过的。
Randy Allen是AMD全球高级副总裁，主管AMD全球的计算解决方案业务，直接向新任CEO德克•梅尔汇报。一同参加这次主题为“融合的力量”专访的还有AMD公司副总裁兼中国
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9月26日消息，AMD全球高级副总裁Randy Allen昨日下午接受了北京部分媒体的专访，他首次向大陆媒体正式公开了AMD未来两年的产品路线图，强调融合是AMD未来新的公司品牌定位。
Randy Allen是AMD全球高级副总裁，主管AMD全球的计算解决方案业务，直接向新任CEO德克•梅尔汇报。这位于1984年就加入AMD的公司第三号高层人物掌握着AMD产品线的开发和管理大权。
路线图：2010年推多于10核处理器
Randy首次对大陆媒体正式公开AMD未来两年的产品路线
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日前，厂商正式发布了其最新的针对笔记本的迅驰2处理器平台，加之此外发布了自己的PUMA（美洲狮）处理器，笔记本市场的处理器大战再度引起了人们的关注。那么此番两家厂商推出的技术和产品预示了笔记本市场的何种趋势？竞争的焦点在哪里？未来又会呈现什么样的技术趋势？
焦点在高清 全面体验很重要
鉴于笔记本的发展日趋娱乐化，所以从英特尔和AMD发布的产品看，双方都不约而同地将支持高清晰视频作为争夺的焦点。
AMD方面表示，PUMA能够实现出色的3D性能和高清图像画质，以及业内领先的无线连接，可实
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PCI Express 是目前 PC 芯片集及嵌入式处理器的普遍互连标准。尽管之前的PCI标准由PCIe所取代，但 FPGA 和I/O设备仍使用 PCI。当前基于 PCI 的设计均采用未集成 PCIe 接口的组件，因此若要升级系统，需使用 PCIe 桥接器。例如，PCIe桥接器将用于采用I/O设备的嵌入式视频录音机，通过PCI连接至具有PCIe 端口的嵌入式处理器。
在系统中添加桥接器将会带来一定的设计难题，本文旨在研究通常受引入桥接器影响的 PCI 读取性能问题，以及相应的解决方法。
引
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据中国台湾媒体报道，来自海外机构投资者的消息称，从明年第二季度起，台积电将为AMD代工处理器。
该消息称，台积电已经应经赢得了AMD的代工合作，从2009第二季度末开始，台积电将为AMD代工处理器，采用40纳米制造工艺。对此，台积电发言人拒绝发表评论，只是称赢得CPU代工合作是公司的目标之一。
最近几个月以来，一直有传闻称AMD将进行重组。有消息称，AMD将分拆成芯片设计和芯片制造两家独立的公司。也有消息称，AMD计划在下半年把处理器制造业务外包给台积电。
本月初，AMD新任CEO德
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9 月22日，Intel发布Xeon 7400系列六核服务器平台，曙光公司也同时率先推出第一款支持英特尔最新六核平台的企业级服务器，创新的全独立总线可彻底释放多至4颗64位 Intel Xeon MP六核处理器的强劲性能，最高达 256GB FB-DIMM内存和具备可选集成高性能RAID的8块热插拔2.5寸SAS磁盘，提供强大的功能以运行关键任务，满足资源密集型应用的需要。
曙光天阔I840r-H作为一款高端四路六核服务器，它的优异特性并不单纯表现在出众的性能上，还在于通过大幅度提升RAS特性的
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在本文的第2部分中，我们首先对动态范围与精度的论题进行探讨，然后再对数据格式进行深入的讨论，因为数据格式是与音频处理相关的。
动态范围与精度
您也许已经见到过dB的规范，这是在目前市场上用于描述各种产品而随处可见的。表1列出了几种产品以及它们的信号质量，以dB为单位。
表1 各种音频系统的动态范围比较
那么，这些数值究竟代表什么意思呢？让我们从确定一些定义来开始。把图1作为对下列基本规范的“仿制数据手册(cheat sheet)”的一个参考信号。
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amd epyc 处理器介绍
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