源自台积电2016年之InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，伴随AMD、辉达等业者积极洽谈以FOPLP（扇出型面板级封装）进行芯片封装，带动市场对FOPLP（扇出型面板级封装）关注。集邦科技指出，该应用将暂时止步于PMIC（电源管理IC）等制程成熟、成本敏感的产品，待技术成熟后才导入至主流消费性IC产品，AI GPU则要到2027年才有望进入量产。 集邦科技分析，FOPLP技术目前有三种主要应用模式，首先是OSAT（封装测试）业者将消费性IC封装从传统方式转换至FOPLP，其次是
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FOPLP AI GPU 台积电
如今，混合云在许多新兴创新应用中发挥着核心作用，尤其是在人工智能（AI）和其他能够创造新商业价值和提高运营效率的新兴技术方面表现最为显著。据调查结果显示，2024年至2029年，中国人工智能行业的市场规模将进一步扩大，2029年市场规模将突破万亿大关。但是，AI需要大量且高质量的数据以充分发挥自身潜力。如果没有高质量的数据，AI的输出就会变得低效或不准确。肯睿Cloudera与Foundry的研究发现，36%的IT领导者将这一点列为首要挑战。此外，一项IDC调查显示，中国只有22%的企业可较好地定义应用人
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人工智能 AI
知情人士透露，法国反垄断监管机构计划对英伟达提出反竞争行为的指控，成为首个对英伟达采取反垄断行动的国家。法国执法机构去年9月曾对显卡行业进行突袭检查，目的是获取更多关于潜在滥用市场支配地位的信息。当时他们没有确认该公司是英伟达，但英伟达后来承认，法国和其他机构正在审查其商业行为。知情人士说，去年这场突击检查是针对云计算行广泛调查后的结果。作为全球最大的人工智能和计算机显卡制造商，英伟达在生成式人工智能应用程序ChatGPT发布后，芯片需求激增，这引发了欧美的反垄断机构严密关注。目前，法国监管机构和英伟达均
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英伟达 AI 芯片 反垄断
● 小巧的Ceva-NeuPro-Nano NPU带来了超低功耗与最佳性能的优化平衡，可在消费、工业和通用 AIoT 产品中高效执行 TinyML 工作负载● 用于Ceva-NeuPro NPU系列的Ceva-NeuPro Studio完善了AI SDK，支持包括TensorFlow Lite for Microcontrollers和 microTVM的开放式 AI 框架，可加快开发 TinyML 应用● Ceva凭借在物联网连接方
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Ceva 智能边缘IP TinyML NPU
Milk-V 宣布推出 Jupiter，这是一款预装了 RISC-V 处理器的迷你 ITX 主板。作为一家受人尊敬的微控制器和 RISC-V 产品供应商，Milk-V 与即将发货的 Jupiter 一起带来了“适合所有人的 RISC-V”。Milk-V Jupiter 的核心是 SpacemiT K1 或 M1 处理器，这是由八个 SpacemiT X60 CPU 内核驱动的处理器。处理器及其内核的规格因您的来源而异;我们的最佳估计是，K1 和 M1 是几乎相同的 CPU，其内核在 1.6 到
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Jupiter SpacemiT K1/M1 AI RISC-V CPU mini-ITX 主板
IT之家 7 月 2 日消息，甲骨文公司宣布正式推出 HeatWave GenAI，其中包含数据库内大语言模型、自动化数据库内向量存储、可扩展向量处理，以及基于非结构化内容进行自然语言上下文对话的能力。HeatWave 是一项云技术服务，在一个产品中为交易和湖仓（IT之家注：Lakehouse，一种新的数据架构）规模分析提供自动化、集成的生成式 AI 和机器学习。这些新功能使客户能够将生成式 AI 的功能应用于客户数据，不需要具备 AI 专业知识，也不需要将数据移动到单独的向量数据库中
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甲骨文 AI
IT 之家 7 月 2 日消息，2024 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2024）将于 7 月 4 日在上海世博中心启幕，将围绕核心技术、智能终端、应用赋能三大板块带来众多首发新秀。据介绍，本届大会展览将重点打造人形机器人专区，展出 25 款人形机器人，现场发布国内首款全尺寸通用人形机器人开源公版机“青龙”并同时宣布开源其技术，并带来国内首个全尺寸人形机器人开源社区 OpenLoong。目前，这台“青龙”正在位于张江国创中心的国家地方共建人形机器人创新中心内接受训练，身
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2024 世界人工智能大会 AI 机器人
在人工智能（AI）技术日新月异的今天，从云端到边缘的计算需求不断攀升，为各行各业带来了前所未有的变革机遇。作为这一领域的领军者，Arm 公司凭借其卓越的节能技术和从云到边缘的广泛布局，正逐步构建着未来AI生态的基础。其中，Arm Ethos U85 NPU（神经网络处理器）的推出，更是为边缘智能的发展注入了强劲动力，开启了AI无处不在的新篇章。随着物联网（IoT）设备的普及和大数据的爆炸式增长，边缘计算逐渐成为AI应用的重要场景。边缘计算能够在数据源附近进行数据处理和分析，极大地降低了数据传输的延迟和带宽
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arm NPU 边缘智能
MediaTek Genio系列平台已获得全球设备制造商的广泛信赖，为多种应用场景提供安全、强大、可扩展且高品质的解决方案。MediaTek Genio 510 是一款针对智慧零售、工业应用和智能居家的高性能边缘AI物联网平台。此平台支持多种网路连接方式，包括 Gigabit 乙太网路、Wi-Fi 6 和 5G 网路模组，全面满足伙伴对互联网需求的要求。此外，MediaTek Genio 510 可支持多种作业系统，如 Yocto Linux、Ubuntu OS 和 Android 系统，可助力于伙伴们顺
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MediaTek Genio510 AI showcase
孙正义在旗下电信子公司软银公司的股东大会上发表讲话称，目前软银旗下的全资子公司SB Energy已经在美国经营再生能源发电业务，并将继续在海外物色投资标的，加强发电业务，为全球人工智能项目提供电力。
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软银 AI 孙正义 电力
最近，英伟达的股价持续冲高，已经成为全球市值第一的企业。与此同时，黄仁勋出售股票已套现约 3200 万美元。AI 浪潮中，英伟达被推向高峰。虽然不像英伟达一般声名大噪，博通是 AI 之下闷声发大财的选手。在各大科技巨头构建数据中心的背景下，博通提供一系列用于计算和网络的组件，包括对数据中心至关重要的组件，这使它从这一 AI 浪潮中同样大赚。博通的最新财报和年度预测超过预期，公司股价最近三个交易日暴涨 17%，市值大涨 1117 亿美元（约合人民币 8120 亿元），最新市值突破 8000 亿美元大关，达到
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AI 博通
在人工智能计算架构的布局中，CPU 与加速芯片协同工作的模式已成为一种典型的 AI 部署方案。CPU 扮演基础算力的提供者角色，而加速芯片则负责提升计算性能，助力算法高效执行。常见的 AI 加速芯片按其技术路径，可划分为 GPU、FPGA 和 ASIC 三大类别。在这场竞争中，GPU 凭借其独特的优势成为主流的 AI 芯片。那么，GPU 是如何在众多选项中脱颖而出的呢？展望 AI 的未来，GPU 是否仍是唯一解呢？GPU 如何制胜当下？AI 与 GPU 之间存在着密切的关系。强大的并行计算能力AI 大模型
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GPU TPU NPU Cobalt MTIA
据台媒报道，最新消息称预计用于谷歌明年旗舰智能手机的Tensor G5芯片将基于台积电3nm制程，目前已成功进入流片阶段。据了解，谷歌Tensor G5芯片代号为Laguna Beach“拉古纳海滩”，该芯片采用台积电InFo_PoP晶圆级扇出封装技术，实现SoC和DRAM的堆叠，支持16GB以上内存。这种封装技术能有效提升芯片的性能，并减小其物理尺寸，为谷歌Pixel设备带来更强大的性能和更紧凑的设计。此前推出的前四代Tensor芯片均基于三星Exynos的修改版本，并由三星代工生产。而Tensor G
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谷歌 Tensor G5芯片 AI
流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者JFrog近日宣布，公司已就收购AI和MLOps平台创建者Qwak AI达成最终协议。通过此次收购，JFrog旨在为 DevOps、安全和 MLOps 利益相关者提供统一、可扩展的解决方案。这一业界领先的先进 MLOps 功能旨在让数据科学家和开发人员摆脱基础设施问题的束缚，加速创建和交付AI驱动型应用程序。JFrog 是所有软件包（二进制文件）的单一记录系统，其中包括存储在 A
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JFrog Qwak AI AI模型
五十年前，DRAM发明者和IEEE荣誉勋章获得者罗伯特·丹纳德（Robert Dennard）创造了半导体行业不断提高晶体管密度和芯片性能的道路。这条路径被称为 Dennard 缩放，它帮助编纂了 Gordon Moore 关于设备尺寸每 18 到 24 个月缩小一半的假设。几十年来，它迫使工程师们不断突破半导体器件的物理极限。但在 2000 年代中期，当 Dennard 扩展开始耗尽时，芯片制造商不得不转向极紫外 （EUV） 光刻系统等奇特解决方案，以试图保持摩尔定律的步伐。2017年，在访问纽约州马耳
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