- 根据TrendForce最新研究，2025年随生成式AI导入生活应用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要电信商陆续针对一般用户推出代理式AI（Agentic AI）服务。在电信商、CSP大厂持续建置资料中心的情况下，数据中心互连（Data Center Interconnect，DCI）技术渐受关注，预估2025年产值将年增14.3%，突破400亿美元。TrendForce表示，DCI技术可连接两个或多个数据中心，于短、中长距离范围内进行高速数据传输，有助于降低数据中心庞大的A
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AI DCI
- 5 月 14 日，Rambus 宣布推出专为客户端芯片组设计的下一代 AI PC 内存模块的完整阵容。这包括两个为客户端计算量身定制的新型电源管理 IC （PMIC）：用于 LPDDR5 CAMM2 （LPCAMM2） 内存模块的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 内存模块的 PMIC5120。PMIC5200 针对 LPDDR 电源轨进行了优化，可提供出色的电源转换精度和效率。PMIC5120 目前支持高达 7200 MT/s 的数据传输速率，并且旨在在未来扩展到更高
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Rambus 内存模块 AI PC
- 5月20日消息，高通周一宣布，将推出数据中心专用AI处理器，可实现与英伟达芯片的互联互通。英伟达GPU已成为训练大语言模型的关键硬件，通常需与CPU搭配使用——后者被英特尔/AMD双雄垄断。高通计划推出定制化数据中心CPU，该产品不仅兼容英伟达GPU及软件栈，更深度整合CUDA生态。在英伟达占据AI算力霸主地位的当下，实现与英伟达技术生态的深度整合，是破局数据中心市场的关键。这标志着高通二度进军数据中心市场——此前十年间多次尝试均告失利。2021年收购专注Arm架构处理器设计的Nuvia，为其数据中心战略
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- 小米最近在宣布其自主开发的智能手机 SoC 芯片 XRING 01 后引起了广泛关注。据中国媒体《明报》报道，小米首席执行官雷军 5 月 19 日在微博上透露，该芯片采用 3nm 工艺制造，这标志着中国公司首次成功实现 3nm 芯片设计的突破。这家中国科技巨头正在加大其芯片开发力度。据《华尔街日报》报道，小米计划在至少 10 年内投资近 70 亿美元用于芯片设计。创始人兼首席执行官雷军周一在微博上发文透露了这一投资数字。报告指出，小米发言人补充说，这项 500 亿元人民币（相当于 69.4 亿美元）的投资
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- 5月20日消息，微软周一宣布，将在其数据中心部署由埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下xAI、Facebook母公司Meta及欧洲初创公司Mistral、Black Forest Labs开发的新型AI模型，并推出具备全自动编程能力的新AI工具。这些在西雅图Build年度开发者大会上发布的举措，凸显微软与ChatGPT缔造者OpenAI关系的转变——微软曾重金押注OpenAI，但上周后者刚刚发布同类竞品。近期，微软积极打造自身在人工智能竞赛中的“中立”形象：降低对OpenAI研发的巨额资金支持，转而广结
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- 5 月 19 日消息，据钛媒体今日援引“接近谷歌处人士”消息爆料，谷歌首款 AR 眼镜将在本周的 I/O 大会上发布，类似于此前和三星在 MR 上的合作，此次也是和一家头部 AR 厂商合作研发，采用 BirdBath 方案，运行 Android XR 系统，预计最快将于今年下半年正式上市开售。2025 Google I/O 开发者大会定档北京时间 5 月 21 日凌晨 1 点举行。上届 Google I/O 于 2024 年 5 月 14 日开幕，会议上，谷歌发布了多项重要更新，包括新的 Gemini A
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- 5月19日消息，2018年，苹果从谷歌挖来AI负责人约翰·詹南德里亚（John Giannandrea），试图扭转其在人工智能领域的落后局面。然而七年过去，苹果的AI战略屡屡受挫：承诺的Siri升级多次跳票，自研大模型进展缓慢，功能发布滞后于竞争对手。尽管投入巨资并重组团队，苹果仍面临技术短板、内部决策分歧和隐私政策限制等多重挑战。如今，苹果被迫调整策略，一边加速开发"LLM
Siri"新架构，一边寻求与OpenAI等对手合作。内部人士称，在AI领域的持续失利正威胁着iPhone的
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- 5月19日，英伟达CEO黄仁勋在Computex2025开幕演讲中宣布，英伟达将联合鸿海、台积电为中国台湾联合打造AI基础设施和巨型AI超级计算机。
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- 5月19日，雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。回顾了小米第一代自研手机SoC“澎湃S1”的失败经历，从2014年9月立项，到2017年正式发布，“因为种种原因，遭遇挫折”，暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。直到2021年初，小米宣布造车的同时，还在内部重启“大芯片
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- 继华为和联想在中国开发自主开发的芯片之后，小米正在开发自己的玄戒XRing 01 SoC。据报道，这款新芯片采用标准 Arm Cortex 内核和台积电的 3nm 级工艺节点。根据HXL的说法，XRing 01具有强大的十核配置，并且根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试，小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。面对来自美国的重大限制，并且与高通和联发科等其他公司相比，中国制造商可能节省成本，因此正在迅速过渡到
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- 据CNBC报道，美国商务部工业安全局（BIS）发布新指南，进一步限制先进AI芯片的出口与使用。新措施包括禁止华为升腾AI芯片在全球任何地点的使用，加强对NVIDIA等美国AI芯片出口中国的管制，阻止中国AI资产扩张至海外市场，禁止云端基础设施即服务（IaaS）供应商为敌对国提供AI算力资源，以及要求美企审查合作伙伴以防范技术转移风险。面对这些限制，NVIDIA采取了推出“降规版”芯片的策略，例如H20、L40等产品，以吸引中国市场同时规避美国管制。毕竟，中国每年高达500亿美元规模的AI芯片市场对NVID
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- 5月15日，台积电技术论坛中国台湾专场在新竹召开。据台积电全球业务资深副总经理张晓强透露，2024年被视为AI元年，预计到2025年，AI将持续为半导体产业注入强劲动力，推动全球半导体产业同比增长超10%。到2030年，半导体行业产值有望达到1万亿美元。张晓强指出，尽管当前市场波动较大，但半导体产业正迎来令人振奋的发展阶段，未来需重点关注技术演进与市场前景。AI技术对先进制程和封装技术的需求显著增长，尤其是5nm、4nm及3nm等先进制程，以及先进封装技术的应用。从终端市场来看，智能手机、电脑和物联网领域
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- 5月15日晚间，小米集团创始人雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片名字叫“玄戒O1”，将在5月下旬发布。这不是小米第一次尝试芯片自研，早在2017年就有推出过澎湃 S1。这次玄戒芯片的回归，不仅是一次技术层面的补位，更像是小米正式向“高端自主可控”阵营迈出的一步。自研芯片不仅是技术竞赛，更是对产业链话语权的争夺，若玄戒能站稳脚跟，国产手机厂商或将迎来从「组装创新」到「底层定义」的质变 —— 比如供应链自主可控、软硬协同优化、国产技术链反哺等，或将吸引OPPO、vivo等厂商加速自研芯片投入，进
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- 特朗普上任100多天后，启动修改AI芯片出口管制。美国商务部于当地时间12日正式宣布，废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同步升级对半导体技术的出口管制措施。
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- 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）个人电脑（ PC）内存模块的完整客户端芯片组，包含两款用于客户端计算的全新电源管理芯片（PMIC）。PMIC是实现高效供电的关键，能够为先进的计算应用提供突破性的性能表现。这两款业界领先的全新Rambus PMIC分别是适用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）内存模块的PMIC5200，以及适用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
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