联发科泄露的天玑 9500 芯片组旨在与高通在高端 Android 智能手机领域的主导地位竞争，拥有高达 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光线追踪改进 40% 的 GPU。这可以使高级功能民主化并加剧市场竞争。在快速发展的半导体技术领域，联发科准备凭借其即将推出的天玑 9500 芯片组挑战行业重量级企业，根据最近的泄密事件，该消息在移动计算领域引起了涟漪。这家长期以来以为中端设备提供动力而闻名的台湾芯片制造商似乎已准备好通过提供一款有望在处理能力、图形性能和人
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联发科 天玑9500 CPU AI
● 2025年AI PC出货量将达到7700万台● 2026年AI PC的市场份额将达到55%● 2029年AI PC将成为常态商业和技术洞察公司Gartner预测到2025年末，人工智能（AI）个人电脑（PC）的全球出货量预计将达到7780万台，在全球PC市场中的份额将达到31%。Gartner高级研究总监Ranjit Atwal表示：“AI PC正在重塑市场，但由于关税问题以及市场的不确定性导致PC采购放缓，其在2025年的普及速
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Gartner AI PC
根据 《信息周刊》 援引消息人士的话，谷歌最近接触了主要租赁英伟达芯片的小型云服务提供商，敦促他们也在其数据中心托管谷歌的 AI 处理器。报道称，此举的目的是鼓励采用谷歌的 TPU，这可能使谷歌与英伟达的直接竞争加剧。报道指出，消息人士称谷歌与至少一家云服务提供商——位于伦敦的 Fluidstack 达成了协议，将在纽约数据中心部署其 TPU。谷歌的努力不止于 Fluidstack。据报道，它还据报道寻求与其他专注于英伟达的提供商达成类似协议，包括正在为 OpenAI 建造满是英伟达芯
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谷歌 TPU 芯片 AI
近日，南芯科技推出四相双路同步降压转换器 SC634X，可支持高达 2MHz 的开关频率，以减小解决方案尺寸，适用于 AI PC、平板、电视等消费应用及光模块、边缘计算、工业电脑、分布式电力系统等工业应用。SC634X 融合了多相设计的高效性和双路设计的灵活性，并依托南芯自有专利技术 VCARM-COT™，可实现卓越的效率与负载瞬态性能，为客户提供更高效的 AI+ 通用电源解决方案。把握机遇，强势入局多相电源市场随着 AI PC、服务器等高功率应用的普及，国产多相电源市场有望迎来爆发式增长。多相电源将多个
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南芯科技 多相电源 AI+通用电源
a16z发布了第五版「Top 100全球生成式AI消费应用」榜单，经过AI应用疯狂爆发期之后，整个生成式AI应用生态系统正在趋于稳定。排行榜覆盖热门的AI网站与移动应用，按照流量和用户活跃度进行排名。值得注意的是，像增加了重要生成式AI功能但并不是AI原生的产品，如Canva和Notion，未被包含在内。本期榜单中，网页端有11款新上榜的应用，相比于2025年3月发布的第四版榜单有17个新上榜应用，AI应用的“换血”速度明显放缓；移动版榜单的新上榜应用数量显著增多，新增了14款应用上榜。通过这次的Top
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生成式 AI
根据金融时报报道，中国计划明年将其整体人工智能处理器产量翻三番。该报道援引消息人士的话称，一家专门为华为制造人工智能芯片的晶圆厂预计将于今年年底开始生产，另外两家工厂预计将在 2026 年投入运营。如报道所述，这些新设施旨在供应华为，但其所有权仍不确定，该公司否认计划自行建设晶圆厂。值得注意的是，该报告援引消息人士的话指出，一旦这些工厂全面投产，这三条生产线的总产能将超过中国领先代工厂中芯国际（SMIC）目前同类产线的产出。该报告援引消息人士的话还指出，中芯国际计划明年将其 7 纳米生产产能翻一番——这是
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人工智能 AI 国产替代
英伟达创纪录的 AI 发展是否开始出现裂痕？在截至 7 月的季度，收入增长了 56%，达到 467 亿美元，但这是有两年多以来最慢的增长速度， 彭博社和 CNBC 指出。据报道引用的分析师警告称，云巨头可能正在放缓数据中心扩张，而中国的 H20 出口障碍仍然存在——这两个不利因素正在削弱美国芯片巨头的势头。根据彭博社报道，7月份调整后的利润为每股1.05美元，超过了华尔街的1.01美元预期。根据彭博社的报道，英伟达对10月份的销售额预测约为540亿美元，符合华尔街的平均预期，
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英伟达 AI 市场分析
华为云CEO张平安发文宣布发布组织架构调整，将聚焦AI领域，多个部门将被裁撤整合，具体裁员比例未知。与此同时，华为云官网还续发布一系列的产品下线或即将停售通知，其中包括企业邮箱、域名注册、云监控、部分云数据库、华为云地理智能体、交通智能体服务、对话机器人服务等产品。据爆料称，华为云此次多部门的裁撤整合将涉及产品部、公有云服务部及研发部等核心团队，涉及数十个下层部门与组织，或将波及上千人。一位知情人士表示，此次华为云调整的重点是加大战略产业投入 —— 即是AI领域，收缩非战略产业，以提升组织效率。据悉，此次
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华为云 AI 盘古
华为定于8月27日召开「AI SSD，加速智能经济涌现」新品发布会，剑指AI存储器赛道，计划以技术创新推出大容量AI SSD，突破传统HBM的容量限制。在当前的AI存储器领域，HBM占据重要地位 —— HBM是一种通过3D堆叠和超宽接口，实现极高数据传输带宽的先进内存技术，通常直接封装在GPU卡中。问题在于，传统HBM受容量制约，难以满足AI大模型等场景需求，HBM牺牲容量换取极致带宽和能效的策略导致现有算力卡上HBM的容量比较有限。华为将发布的全新AI SSD产品，可以有效满足AI训练推理过程中的超大容
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华为 AI 存储器 SSD
据《华尔街日报》最新的报道指出，英伟达（NVIDIA）正为中国市场开发一款基于最新Blackwell架构的定制版AI芯片B30，性能将达到Blackwell GPU的80%。路透社的报道还指出，英伟达希望最早在下个月向中国客户提供样品进行测试。Blackwell GPU系列包括B100、B200、B300等型号，此前路透的报道称，英伟达最新的对华提供的Blackwell架构GPU是基于单芯片版本的B300（即B300A）打造，因此型号或为「B30A」。根据资料显示，B300A基于台积电4nm制程，CoWo
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格科GalaxyCore正式推出高性能500万像素图像传感器GC5605。该产品专为AI PC应用打造，具备高分辨率、高动态、超低功耗三大特性，助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量；实现智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。 GC5606规格参数GC5605搭载GalaxyCell®2.0工艺平台的1.116μm像素，针对多种拍摄环境，尤其是暗光场景，显著增强成像细节并有效降低像素暗电流，使信噪比优于业内同规格产品；搭配2888x1808高解析力，即便
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Haivivi 完成 2 亿元新融资，第二代 AI 玩具新品 CocoMate 本周开售 8 月 25 日，AI 玩具领军企业跃然创新（Haivivi）宣布完成 2 亿元 A 轮系列融资。本轮融资由中金资本旗下基金、红杉中国、华山资本、愉悦资本领投，招银国际等共同参投，Brizan Ventures 等老股东持续加注。质变资本担任独家财务顾问。募集资金将用于公司系列新品的研发、人才梯队建设以及市场渠道拓展。跃然创新融合创新科技和优质 IP，致力于打造一个玩具总动员的世界，让玩具“活”起来。202
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AI 玩具 Haivivi 跃然创新
（图片来源：英伟达）在 AI GPU 集群之间传输通信的极端需求正在推动使用光进行跨网络层的通信。今年早些时候，英伟达概述了其下一代机架级 AI 平台将使用硅光子学互连和共封装光学（CPO）来实现更高的传输速率和更低的功耗。在今年的 Hot Chips 会议上，英伟达发布了一些关于其下一代 Quantum-X 和 Spectrum-X 光子互连解决方案的额外信息，以及它们将在 2026 年到来。Nvidia 的路线图可能会紧密跟随台积电的 COUPE 路线图，该路线图分为三个阶段。第一代是为 OSFP 连
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英伟达 硅光子 GPU AI
随着华盛顿批准英伟达 H20 的出口许可，中国正在加速其人工智能芯片自主化进程。 日经报道，主要城市正在推出雄心勃勃的目标：上海力争到 2027 年数据中心芯片的 70%为国内设计或生产，而北京则更进一步——目标是在同一年实现完全自主。另一方面，据日经新闻报道，作为苹果等主要数据中心所在地贵阳要求新设施中90%的芯片来自中国供应商。日经建议，目前中国正越来越多地转向本地人工智能平台如 DeepSeek、阿里巴巴和百度，但该国的硬件基础仍然严重依赖英伟达。随着美国芯片制造商英伟达的 H20 重返中
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中国 华为 AI
未来出行的变革不仅在颠覆汽车行业，更在不断加剧汽车的复杂性。由人工智能 (AI) 驱动的驾驶体验、车云互联能力与云原生开发，正在重塑汽车的设计、制造与体验。汽车中先进软件与 AI 能力的快速集成和持续部署，为日益复杂的系统带来了诸多挑战：如何确保无缝集成、实时性能、功能安全与网络安全？此外，协调不同平台的更新迭代、实现跨平台互操作性，以及满足全球市场的合规要求，更给车厂增添了多重难度。Arm 近期推出了 Arm Zena 计算子系统 (CSS)——一套具备变革意义的预先集成、预先验证计算子系统，专为加速
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