IT之家 7 月 21 日消息，说到纽约地铁，IT之家小伙伴们可能对其有比较刻板的“脏乱差”印象，当地相关部门日前正在为解决这些问题做准备。考虑到当下逃票的用户过多，且屡禁不止，纽约市大都会交通管理局（MTA）本周宣布，将在纽约地铁中使用 AI 系统来跟踪逃票的乘客。▲ 图源 NBC据外媒 NBC 消息，MTA 目前已经在七个地铁车站安装 AI 系统，该系统由西班牙软件公司 AWAAIT 开发，MTA 计划今年年底将这套系统扩展到更多车站。AWAAIT 公司表示，地铁站中安装的这套“实时分析系统
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IT之家 7 月 18 日消息，据 CNBC 消息，Stability AI 的首席执行官 Emad Mostaque 日前表示，由于人工智能技术的进步，现在可以用更少的人力来开发软件，大多数印度程序员将面临失业。▲ 图为 Stability AI 旗下产品 Stable Diffusion他补充说，生成式 AI 会对不同类型的工作产生不同影响，但并非每个人都会受到同等程度的影响。很大程度上，这是因国家而异的事情，例如法国的程序员可能比印度的程序员受到更多的保护。在印度，三级以下的外包程序员将在
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IT之家 7 月 18 日消息，谷歌在和 OpenAI 的激烈竞争中，正努力提升旗下聊天机器人 Bard 的能力，而下一个目的就是添加包括 Google 各项服务在内的扩展。国外科技媒体 9to5Google 近日提前预览了 Bard 的扩展，IT之家在此附上首批扩展清单如下：Google FlightsGoogle HotelsGoogle MapsInstacartKayakOpenTableRedfinYouTubeZillow不过遗憾的是上述 9 款插件依然没有生效，用户无法安装和体验相
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随着 Arm 架构芯片在移动设备、嵌入式设备中的普及，凭借算力、功耗、生态上的快速发展，Arm 架构芯片正大举进攻高性能计算市场。此芯科技创始人曾表示「Arm 技术的发展已经到了能够抢夺 x86 市场这样一个时间点上。」尤其是苹果 M1 芯片用不到一年时间就开始撬动 x86 阵营在传统 PC 芯片市场上数十年的主导地位。调研机构 Counterpoint 也曾给出预测，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市场份额将增长一倍。Arm 芯片已然征服了移动市场，那么它的下一站是否是
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自 2022 年下半年以来，半导体行业正走向自 2000 年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。半导体厂商为熬过漫长寒冬，不得不降低人力成本，裁员风暴正在席卷而来。这样的情形影响着每一个大厂小厂，甚至不得不做出「断臂求生」的决定。英特尔，首当其冲6 月份消息，英特尔日前宣布内部重组，负责芯片制造与代工的 IFS 部门将独立运营，英特尔希望其制造部门在明年能成为全球第二大晶圆代工厂。对此，知名半导体分析师陆行之表示，等了 10 年，英特尔终于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特尔虽然分拆
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7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，苹果准备在 10 月推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑。▲图源 苹果官网此前有消息称，苹果将会在今年 9 月的新款 iPhone 发布会上发布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，苹果正在准备在 10 月推出新款 Mac，可能的型号包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考虑到
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IT之家 7 月 17 日消息，世界各地的政府正在考虑如何减轻新兴 AI 技术带来的危险，这些技术可能会重塑全球经济并改变国际格局。本周二，联合国安理会将在纽约举行首次关于人工智能 (AI) 的正式讨论，英国将呼吁就其对全球和平与安全的影响展开国际对话。图源 Pexels值得一提的是，英国本月担任联合国安理会轮值主席国，一直在寻求在 AI 监管方面发挥全球领导作用。英国外交大臣詹姆斯・克莱尔将主持周二的讨论。IT之家上个月曾报道，联合国秘书长安东尼奥・古特雷斯认为人类有必要建立一个类似于国际原子
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受惠于生成式人工智能应用市场的成长，在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下，台积电相关订单持续火爆。然而，受到CoWoS先进封装产能有限的情况下，市场传出台积电持续扩产竹南、龙潭、台中的先进封装产能。当前人工智能芯片订单对台积电的贡献度虽然不高，但是市场需求却持续提升，其中除了来自英伟达(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC设计大厂的订单之外，云端服务供应商如AWS、Google等也都相继宣布将投入人工智能芯片的发展，让目前几乎囊括市场中所有人工智能制造芯片订单的台积电相关产能供不应
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7月13日消息，京东推出言犀大模型。该平台已经启动预约注册，预计8月正式上线。据介绍，与通用大模型相比，言犀大模型融合70%通用数据与30%数智供应链原生数据，具有“更高产业属性、更强泛化能力、更多安全保障”的优势，致力于深入零售、物流、金融、健康、政务等知识密集型、任务型产业场景，解决真实产业问题。同时，京东推出了一套大模型的完整工具，包括支撑大模型研发的基础设施——言犀AI开发计算平台、向量数据库、混合多云操作系统云舰、高性能存储平台云海、软硬一体虚拟化引擎京刚等产品。依托京东言犀大模型，京东还发布了
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近日，HBM 成为芯片行业的火热话题。据 TrendForce 预测，2023 年高带宽内存（HBM）比特量预计将达到 2.9 亿 GB，同比增长约 60%，2024 年预计将进一步增长 30%。2008 年被 AMD 提出的 HBM 内存概念，在 2013 年被 SK 海力士通过 TSV 技术得以实现，问世 10 年后 HBM 似乎真的来到了大规模商业化的时代。HBM 的概念的起飞与 AIGC 的火爆有直接关系。AI 服务器对带宽提出了更高的要求，与 DDR SDRAM 相比，HBM 具有更高的带宽和更
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6月6日凌晨，苹果全球开发者大会上推出了首款MR头显 —— Vision Pro，起售价3499美元，将于明年年初开始在苹果官网和美国的零售店开卖，随后推向更多市场。作为一款全新的产品，苹果新推出的Vision Pro将为他们开辟新的产品线，拓展他们的业务，也为零部件供应、产品组装等供应链厂商带来了新的发展机遇。为供应链厂商带来新的发展机遇的，就包括了苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电，搭载的M2芯片就是由他们采用第二代的5nm制程工艺打造。苹果Vision Pro搭载的是双芯片，除了M2还有全新的R1芯片
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全球最大的存储芯片制造商三星面临着严峻的挑战。据分析师预测，三星第二季度的营业利润将同比下滑96%，至4.27亿美元，将创下自2008年第四季度以来近14年来的新低；与上一季度相比，环比下滑了13%。这意味着三星的营业利润将在同比和环比两个方面出现下滑。三星将于周五公布其初步的二季度财务结果，完整的财报预计将于本月晚些时候公布。业绩大幅下滑的主要因素是持续的芯片过剩，导致存储芯片价格的持续下跌和库存的随之贬值。虽然存储芯片大厂纷纷开始减产，但是由于三星启动减产时间相对较晚，其核心芯片业务仍遭受了巨大损失。
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7月11日消息，人工智能热潮推动芯片制造商加速堆叠芯片设计，就像高科技的乐高积木一样。业内高管称，这种所谓的Chiplet（芯粒）技术可以更轻松地设计出更强大的芯片，它被认为是集成电路问世60多年以来最重要的突破之一。IBM研究主管达里奥·吉尔（Darío Gil）在接受采访时表示：“封装和Chiplet技术是半导体的未来重要组成部分。”“相比于从零开始设计一款大型芯片，这种技术更加强大。”去年，AMD、英特尔、微软、高通、三星电子和台积电等科技巨头组成了一个联盟，旨在制定Chiplet设计标准。英伟达，
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