日前，华为常务董事、终端BG董事长余承东在宝安中学进行了一场讲座，途中直接掏出了华为Mate 70手机，骄傲的称其实现了芯片的100%国产，“Mate 70手机芯片实现了100%国产……而在过去，手机上多数有技术含量的芯片都不是国内制造的……”。按照华为官方的数据，Mate 70系列相比上一代华为Mate 60 Pro+，操作流畅度提升39%，游戏帧率提升31%，整机性能提升40%。同时，在影像、通信和AI技术等方面也取得显著突破。尤其是SoC，Mate 70 Pro以上的机型这次还首发了麒麟9020芯片
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12 月 11 日消息，北京时间今天上午，据彭博社报道，OpenAI 首席财务官 Sarah Friar 表示，为其 AI 软件向企业用户每月收取数千美元的费用是合理的，因为这能更好地体现技术为企业提供的价值。在接受采访时，Friar 针对一则有关 OpenAI 曾讨论每月 2000 美元（当前约 14536 元人民币）订阅费的报道表示：“我愿意对一切可能性保持开放态度。如果这个工具能像‘博士级别’的助手一样随时为我提供支持，在很多情况下，这样的收费完全合情合理。”目前，OpenAI 为消费者提供两种订阅
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在2nm工艺制程的决战上，台积电又一次跑到了前面。12月6日，据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电已在新竹县的宝山工厂完成2nm制程晶圆的试生产工作。 据悉，此次试生产的良品率高达60%，大幅超越了公司内部的预期目标。值得一提的是，按照台积电董事长魏哲家曾在三季度法说会上的表态，2nm制程的市场需求巨大，客户订单未来可能会多于3nm制程。从目前已知信息来看，台积电已经规划了新竹、高雄两地的至少四座工厂用于2nm制程的生产，在满产状态下，四座工厂在2026年年初的2nm总产能将达12万片晶圆。在三星工艺开
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12 月 10
日消息，通用人工智能（AGI）是许多人工智能公司经常讨论的话题，但苹果似乎与大多数公司有着截然不同的观点。苹果公司机器学习和人工智能战略高级副总裁约翰・詹南德雷亚（John
Giannandrea）在接受 WIRED 采访时表示，苹果对通用人工智能（AGI）并不感兴趣，这一目标不现实且有些轻率。詹南德雷亚认为，与许多竞争对手不同，苹果对开发通用人工智能不感兴趣，这种追求在公司看来是不现实的，几乎是轻率的。“该领域最可信的研究人员认为，还有许多未解决的问题和突破需要实现，”詹南德雷亚
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12月10日消息，美国时间周一，OpenAI正式发布了其备受关注的人工智能视频生成工具Sora。这款工具的工作原理类似于OpenAI的图像生成工具DALL-E：用户只需输入想要的场景描述，Sora即可生成高质量视频片段。此外，Sora还能够根据静态图像生成相关视频、扩展已有视频或填补视频缺失的帧。这一功能让Sora在视觉生成领域展现了强大的创造力。今年2月，Sora首次亮相，而OpenAI去年凭借ChatGPT的广泛流行跃入公众视野。根据OpenAI在YouTube上的直播介绍，Sora将于今日正式向美国
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12月10日消息，近日，因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》（市场监管总局公告〔2020〕第16号），市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查。根据通报提及的公告，2020年4月，市场监管总局对英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案，作出附加限制性条件批准决定。根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案，市场监管总局要求英伟达、迈络思和集中后实体履行如下义务：（一）向中国市场销售英伟达GPU加速器与迈络
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12 月 9 日消息，据荷兰媒体《NOS》报道，荷兰庇护和移民事务部对一名阿斯麦（ASML）前员工实施了为期 20 年的入境禁令。这名与俄罗斯有联系的个人目前正在接受调查，他被怀疑从阿斯麦窃取重要的微芯片文件并涉嫌从事间谍活动。当地媒体报道称，荷兰很少实施此类禁令，通常只在涉及国家安全的案件中才会这样做。图源：ASML据了解，阿斯麦是全球领先的科技公司之一，生产先进的高数值孔径极紫外光刻机（EUV），为英特尔、三星和台积电等公司的制造工厂提供关键设备，这家荷兰公司掌握着进入 5 纳米以下芯片制造时代的关键
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12 月 9 日消息，在半导体行业中，“良率”（Yield）是一个关键指标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例。如果晶圆厂的良率较低，制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆，这会推高成本、降低利润率，并可能导致供应短缺。据外媒 phonearena 透露，台积电计划明年开始量产 2 纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其 2nm 制程的良率已达到 60% 以上。这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到 70% 或更高才能进入大规模量产阶段。以目前
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近日，全球领先的半导体解决方案供应商 Broadcom 宣布推出其全新开发的 3.5D XDSiP（Extended Data Scaling in Package）技术。这一突破性技术旨在满足快速增长的生成式人工智能（GenAI）硬件需求，通过显著提升芯片性能和效率，为 AI 计算提供更强大的支持。技术亮点：突破传统芯片设计瓶颈3.5D XDSiP 技术利用了台积电（TSMC）的先进制造工艺，通过直接将核心组件整合到一个单一的封装中，大幅提升了芯片的内存容量和整体性能。与传统芯片设计相比，这项技术可在更
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拜登政府急于在川普重返白宫之前完成《芯片法》承诺的半导体厂补贴程序。但美国微控制器（MCU）暨模拟IC大厂Microchip却证实已经暂停申请《芯片法》提供的1.62亿美元（约新台币53亿元）补助金，成为第一家放弃《芯片法》补贴的公司。美国总统拜登在2022年签署《芯片法》，力图藉此推动美国半导体产业重返本土制造。Microchip是继英国航天公司贝宜（BAE Systems）之后，第2家获得美国商务部纳入拨款计划的业者。截至目前为止，商务部已与20多家公司达成初步协议，并与台积电、英特尔等6家公司签署了
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财联社12月6日讯（编辑 夏军雄）据媒体援引消息人士报道，台积电正与英伟达洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能（AI）芯片。作为全球最大的芯片制造商，台积电计划在美国亚利桑那州建立三座芯片工厂，该公司将获得美国政府通过《芯片法案》提供的支持。美国政府上月宣布，将为台积电提供最多66亿美元补贴，外加最高可达50亿美元的低息政府贷款，以及附带条件的税收优惠政策。第一座工厂将于2025年上半年开始投产，该工厂采用4纳米制程技术。第二座工厂采用最先进的2纳米制程技术，其投产时间预
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近日海通汽车实验室对比亚迪“元”进行细化拆解，意味着拆解领域已经从手机、电脑“卷”到了新能源汽车。而这也是海通汽车实验室首次对电动车进行“拆车”。据悉，海通国际及海通证券的汽车团队共十几位研究员参与了此次拆车研究，研报撰写前后花了两三个月时间。为什么选择拆解这款车型?海通国际认为，这款车是比亚迪第一款基于e平台的量产车型，具有里程碑意义。据悉，本次海通汽车实验室所拆车辆为2018款比亚迪元EV360，由比亚迪汽车工业有限公司制造，制造年月为2018年9月。型号为智联炫酷型白色款，最大允许总质量为1870k
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12 月 4 日消息，AMD 官宣将于 2025 年 1 月 6 日出席 CES 2025 大会，将举办一场新闻发布会，将展示“游戏领域的下一代创新”。AMD 宣布太平洋标准时间 2025 年 1 月 6 日上午 11 点（注：北京时间 1 月 7 日凌晨 3 点），在美国内华达州拉斯维加斯曼德勒湾酒店举办新闻发布会。本次活动并非主题演讲，主讲人包括 AMD 高级副总裁兼计算与图形事业部总经理 Jack Huynh，以及其他 AMD 高管、合作伙伴和客户，探讨 AMD 如何在 PC 和游戏领域扩展其领导地
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智通财经获悉，亚马逊(AMZN.US)正在扩大其人工智能产品阵容，推出了功能强大的新芯片阵列和大型语言模型，并称其可以与主要竞争对手竞争。这家总部位于西雅图的公司正在将数十万个Trainium2半导体组装成集群，这将使合作伙伴Anthropic更容易训练生成式人工智能和其他机器学习任务所需的大型语言模型。亚马逊表示，新阵列将使这家初创公司目前的处理能力提高五倍。亚马逊在其年度re:Invent大会上表示，云服务部门AWS于周二开始向客户提供最新芯片。另外，亚马逊首席执行官Andy Jassy介绍了一款名为
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挑战英伟达垄断地位之风再起，7亿美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美东时间12月2日周一，Tenstorrent首席执行官兼首席技术官Jim Keller称，AFW Partners和三星证券领投了此轮融资，使得Tenstorrent的估值达到约26亿美元。参与投资的还有贝索斯的投资公司Bezos Expeditions、LG电子和富达等其他投资者，他们押注于Keller的半导体领域的实力，以及AI技术的发展机会。Tenstorrent公司旨在挑战英伟达在AI芯片市场的领导地位，并致力于开发一款
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