根据公开信息，苹果技术开发（上海）有限公司正式成立，注册资本3500万美元，法定代表人为Tejas Kirit Gala，由APPLE SOUTHASIA PTE.LTD.全资持股。主要经营范围包括软件开发、大数据服务、数据处理服务、数据处理和存储支持服务、信息系统集成服务、信息系统运行维护服务、信息技术咨询服务、信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）以及技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广等。虽然苹果官方尚未披露具体运营计划，但业内普遍分析认为，这是苹果为推动其AI战略在中国市场
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据彭博社报道，拜登政府计划在离任前几天推出《人工智能扩散出口管制框架》（Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion），建立三级芯片出口限制以实现对全球范围内AI芯片出货量的管控，希望通过收紧美国芯片的出口管控，将人工智能开发集中在“友好国家和地区”。美国信息和监管事务办公室（OIRA）网站上有关《AI扩散出口管制框架》的页面截图具体来看，美国计划将全球不同地区分为三个级别：· 第一梯队（Tier-1）包含了美国及其18个主要
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1月13日消息，美国总统拜登计划在离任前推出一项AI芯片管制新规，旨在对美国制造的AI GPU芯片实施全球出口限制。英伟达发表声明称，拜登的新规则非但不能减轻任何威胁，反而会削弱美国的全球竞争力，破坏让美国保持领先的创新。近日，美国现任总统拜登计划在卸任前再度收紧AI芯片的对华出口管制范围，其中包括将全球各国和地区划分为不同三个级别，制定三级的AI GPU芯片贸易限制。据悉，彭博社最新的报道对此进行了更为详细的介绍。第一等级包括美国的主要盟友，如德国、荷兰、日本、韩国和中国台湾、新加坡、印度等18个国家和
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AI智能预警、实时监控、个性化护理，智慧产房正改变着传统产科服务模式。点击视频，一起探索厦门长庚医院如何利用智慧产房保障母胎临产及分娩的照护需求。厦门长庚医院成立于2008年5月，坐落在风景秀丽的马銮湾畔，作为大陆首家台资三甲医院，是大陆首批将人工智能用于产科诊疗场景的台资医院，也是研华智慧产科解决方案在大陆首家落地医院。为了提供更便捷、更高质量的医疗服务，厦门长庚医院与研华科技合作，基于研华的iWard OBS智慧产科解决方案，结合医院的实际情况，创建了一个集智慧护士站、智慧床旁、智慧床头卡于一体的智慧
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AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列处理器利用“Zen 4”与“Zen 4c”核心架构（采用 TSMC 5nm 工艺技术实现）的性能和效率优势，实现了全新的核心密度和每瓦性能。最高可扩展至 96 核（ 9004 系列），热设计功率（ TDP ）自 70W 起（ 8004 系列），第四代 AMD EPYC 嵌入式处理器旨在满足下一代网络、安全/防火墙、存储及工业系统对性能和效率的严苛需求。先进的可靠性与安全功能使 AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列处理器非常适用于具有企
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1月12日消息，据报道，微软正在积极评估和收拢AI领域人才，并通过股票或现金奖励来留住他们。微软发言人表示，公司内部不存在统一的特殊股票和现金奖励申请表格，而是允许各个团队根据自身的战略重点和需求，灵活地制定措施以更好地留住AI领域的人才。一项调研揭示，微软在AI领域的专业人才所获得的薪酬，相较于公司全体美国员工的平均薪资水平，高出约37个百分点。尤为值得注意的是，AI软件工程师的薪资更是比普通软件工程师高出48%，彰显了微软对于AI专业技能的极高价值与认可。此外，先前意外泄露的微软内部数据显示，AI部门
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1月13日消息，知名苹果记者Mark Gurman称，苹果今年要推出的iPad 11将搭载A17 Pro芯片，支持Apple Intelligence。截至目前，iPad mini、iPad Air和iPad Pro产品线都已支持Apple Intelligence，iPad 11亮相后，苹果全系平板都将支持AI。值得注意的是，iPad 11搭载的A17 Pro并非满血版本，可能会跟iPad mini使用的版本相同。据悉，iPad mini使用的A17 Pro芯片内置6核中央处理器，具有2个性能核心和4个
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帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布屡获殊荣的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物联网(AIoT)和MCU市场势如破竹，赢得多家客户采用，并且带有涵盖人工智能和嵌入式应用整个软件设计周期的增强型开发套件。Ceva-NeuPro-Nano 32 和 64 MAC NPU(分别为 NPN32 和 NPN64)提供的独特功耗、性能和成本效益组合，是半导体企业和OEM厂商在其 SoC 上部署嵌入式人工智能模型所
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从今年起，AI PC将不再是高端PC的专属，而会成为市场新常态。PC仍是CES核心主角 作为全球最大的消费电子展，拉斯维加斯的国际消费电子展（CES）已经有五十多年时间的历史，见证了科技行业过去半个世纪的发展与变革。 从早期的六七十年代的电视机、收录机和家用电器，到八九十年代的家用电脑、CD机和游戏机，再到新世纪的笔记本、智能手机和平板电脑，参展商和展品也随着技术进步与市场需求而不断演变。 近年来，物联网、智能车、AR/VR和机器人(18.010, 0.19, 1.07%)等新兴
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专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Raspberry Pi的Hailo 8L AI套件。这款开箱即用的AI套件结合了Raspberry Pi M.2 HAT+以及采用M.2格式的Hailo 8L AI加速器，提供了经济高效且节能的解决方案，将高性能人工智能 (AI) 集成到过程控制、安防、家居自动化、语音识别和机器人等应用中。Raspberry Pi Hailo
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1月9日消息，2017年，中国公布了《新一代人工智能发展规划》，目标是在2030年成为全球人工智能创新中心和领导者。规划要求，到2020年在人工智能领域取得“标志性进展”，以展示其发展成果。然而，2022年底，OpenAI推出的ChatGPT横空出世，不仅震惊全球，也让中国措手不及。彼时，中国科技企业正经历严厉的监管风暴，导致科技行业损失约1万亿美元。直到近一年后，部分人工智能聊天机器人才获准公开发布。而就在ChatGPT问世的一个月前，拜登政府出台了出口管制措施，限制中国获取训练大规模人工智能模型所需的
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每年在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES）是科技圈最重要的盛会。今年，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋发表开幕主题演讲，推出了多款新品 —— GeForce RTX 50系列GPU、支持机器人开发的世界模型Cosmos，以及一台被他称作“世界上最小的个人超级计算机”Project Digits。
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Micron Technology 已开始在新加坡建设其价值数十亿美元的高带宽内存 （HBM） 封装设施。该公司将向该工厂投资 70 亿美元，因为预计在 AI 热潮中，未来几年对 HBM3E、HBM4 和 HBM4E 内存的需求将猛增。该设施将于 2026 年开始运营。美光的高带宽内存 （HBM） 封装设施位于美光在新加坡现有的生产 3D NAND 和 DRAM 的晶圆厂旁边。新的 HBM 装配厂将于 2026 年投产，并计划在 2027 年大幅提高产能。该设施将使用先进的人工智能驱动的自动化来
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SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出，2025年半导体产业将有18座新晶圆厂启建，包括三座8吋和15座12吋晶圆厂，其中大部分厂房可望于2026年至2027年间开始量产。SEMI全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，生成式AI与高效能运算（HPC），正推动先进逻辑与内存领域进步，而主流制程则继续支撑汽车、物联网和功率电子类别等关键应用。曹世纶表示，半导体产业正处于关键时刻，扩产投资正在推进先进与主流技术发展，以满足全球产业需求。2025年即将启建的18座新晶圆厂，再次展现半导体产业
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随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量。作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华科技始终紧跟技术革新的市场需求，以Edge Computing & Edge AI为核心，推动着工业AI的发展潮流。在过去的一年里，工业AI行业涌现出了许多热点问题和新概念。其中，Edge AI作为新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势
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