国际半导体产业协会（SEMI）5日宣布，SEMI半导体资安风险评级服务正式上线，此服务系由SEMI台湾的半导体资安委员会继今年1月发布全球首款半导体晶圆设备资安标准SEMI E187后，再携手台积电及重要半导体产业伙伴，力促而成之供应链资安防御强化服务，以零信任为最高资安防御指导原则，进一步扩大半导体供应链生态系的信息安全。SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶指出，半导体产业不论对于台湾，乃至于全世界，都占有举足轻重的地位，为维持供应链的稳定运作，落实资安防护已是刻不容缓的重要议题。曹世纶表示，为协助供应
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SEMI 供应链
本方案介绍了用于乙太网供电到USB-PD应用的45 W通用输入5 V，9 V，15 V和20 V输出评估板，特色是使用安森美半导体的NCP1568D PWM控制器的主动箝位返驰式拓扑，搭配NCP51530半桥驱动器及NCP4308同步整流控制器与FUSB3307 USB-PD控制器，实现经由PoE兼容的DC/DC输入电压（37V–57V）搭配NCP1568D与FUSB3307元件输出标准的USB-PD输出规格，可应用在广泛的USB-PD装置的充电需求上。该方案将NCP1568和NCP51530用于主动箝位
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安森美 NCP1568D Active Clamp NCP51530 NCP4308 FUSB3307 PoE PD USB
SEMI国际半导体产业协会于今天发表的「全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半导体制造设备出货金额较第一季成长7%，来到264.3亿美元，比起去年同期也有6%的增幅。SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶分析：「随着半导体业界持续提升晶圆厂产能，市场预测普遍看好2022年设备支出持续成长。第二季以台湾市场季增幅最高，成为支出排名第一的地区。」「全球半导体设
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全球半导体 SEMI
根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布最新季度晶圆产业分析报告，2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英吋（MSI），再创历史新高纪录，SEMI指出半导体生产链虽有需求修正压力，但硅晶圆仍供给吃紧。业界预期硅晶圆出货量明、后两年仍将逐季创高。根据SEMI旗下硅产品制造商组织最新一季晶圆产业分析报告，2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英吋，较第一季出货量3,679百万平方英吋成长0.7％
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SEMI 硅晶圆
IT之家 7 月 13 日消息，当地时间 7 月 12 日，SEMI 发布报告称，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在 2022 年达到创纪录的 1175 亿美元（约 7907.75 亿元人民币），同比增长 14.7%，并预计在 2023 年增至 1208 亿美元（约 8129.84 亿元人民币）。报告指出，晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩 / 掩模设备，预计将在 2022 年增长 15.4%，达到 1010 亿美元（约 6797.3 亿元人民币）的新行业记录；2023 年将
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半导体制造 市场分析 SEMI
根据国际半导体产业协会（SEMI）12日发布的全球8吋晶圆厂展望报告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半导体厂从2020年初到2024年底可望提升8吋晶圆厂产能达120万片，增加幅度达21％，届时可达到每月产能690万片的历史新高，可望缓解供需失衡。目前全球电源管理IC及功率半导体仍然供不应求，虽然部份业者因此转向12吋厂投片，但成本效益仍然无法与8吋厂相比，所以包括晶圆代工厂及IDM厂仍积极扩充8吋晶圆产能。不过，随着新增产能逐步开出，包括茂达、致新、富鼎、大中、杰力、台半
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SEMI 8吋晶圆 缺货
SEMI（国际半导体产业协会）旗下电子系统设计产业联盟（ESD Alliance），于昨日公布最新电子设计市场报告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，电子系统设计ESD产业于2021年第四季营收，相较2020年同期的30.315亿美元成长14.4%，来到34.682亿美元。将最近四个季度与前四个季度相比，季度移动平均线也上涨15.8%。SEMI电子设计市场报告执行发起人Walden C. Rhines表示：「电子系统设计产业在2021年第四季涨势未歇，营收出现两
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电子系统设计 SEMI
SEMI（国际半导体产业协会）于今日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1,070亿美元的历史新高，继2021年成长42%之后，已连续三年大涨。SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「全球晶圆厂设备支出首次冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求，巩固电子产品不虞匮乏，产业加大力道、扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。」SEM
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SEMI 晶圆厂设备
SEMI（国际半导体产业协会）于今17日公布最新半导体材料市场报告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半导体材料市场营收成长15.9%，达到643亿美元，超越2020年创下的555亿美元纪录，再缔新猷。2021年晶圆制造材料与封装材料营收分别达到404亿美元和239亿美元，较前一年增长15.5%和16.5%。其中，晶圆制造材料市场以硅片（silicon）、湿化学品（wet chemical）、化学机械研磨（CMP）及光罩（photoma
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SEMI 半导体材料
根据SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的晶圆产业分析年度报告，2021年全球硅晶圆出货量较2020年上涨14%，总营收成长13%，突破120亿美元大关，双双创下历史新高纪录。2021年硅晶圆总出货量超越 2020年的12,407百万平方英吋（MSI），来到14,165百万平方英吋，以满足半导体设备和各式应用日益增长的广泛需求，无论是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圆均出现强劲需求。总营收则
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硅晶圆 SEMI SMG
SEMI国际半导体产业协会，于今日公布最新一季，根据全球晶圆厂预测报告中指出，2022年全球前端晶圆厂设备，支出总额将较2021年成长10％，突破980亿美元的历史新高，再次出现连续三年大涨的荣景。 全球晶圆厂设备支出2022年再创新高连三年大幅成长晶圆厂设备支出，于2020年及2021年分别成长17％和39％后涨势未歇，2022年将持续上扬。半导体业界上次出现，连续三年晶圆厂设备投资增长，为2016年到2018年，在那之前，则是将近20多年不见此，至少连三年的涨势，要回溯到1990年代中期。S
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晶圆厂 设备支出 SEMI
SEMI（国际半导体产业协会）日前公布最新一版《全球半导体设备市场报告》。报告显示，2021年第二季度半导体设备出货金额达249亿美元，环比增长5%，同比则大幅增长48%，创下历史新高。 其中，中国大陆二季度半导体设备出货82.2亿美元，环比增长38%，同比增长79%；凭借这一增速，力压韩国成为全球最大市场。 韩国和中国台湾则同步各退一位，位居第二和第三。韩国二季度半导体设备出货额为66.2亿美元，环比下降9%，同比则增长48%。韩国一季度半导体设备采购73.1亿美元，堪称历史记录。 中国台湾二
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SEMI 半导体 出货量
SEMI（国际半导体产业协会）今(23)日发布最新一季「全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）」指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置 19 座新的高产能晶圆厂，2022 年开工建设另外 10 座晶圆厂，以满足通讯、运算、医疗照护、在线服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。 图一：晶圆新厂建设量及时程SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶指出：「随着业界推动解决全球芯片短缺问题的力道持续增加，未来几年这 29 座晶圆厂的设备支出预计将超过 1400 亿美元。中长期来
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SEMI 晶圆厂
6月28日，SEMICON China 2020展会同期论坛——SIIP China: SEMI产业创新投资论坛在上海浦东嘉里大酒店举行，来自政策、投资界、研究机构、知名半导体企业大咖在会上做了主题演讲，深入浅出地谈了目前全球以及中国半导体的发展现状和投资层面的发展建议。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开场致辞中表示，SEMI坚守在半导体产业，为行业做桥梁，搭建更好的交流平台。北京经济技术开发区管委会主任梁胜主持人北京经济技术开发区管委会主任梁胜在开场致辞中表示，虽然
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SEMICON China SEMI
2020年6月26日下午，由SEMI 中国主办的“SEMI Micro LED技术委员会启动会议”在上海正式召开。本次会议获得了显示、半导体及LED行业内各位专家、企业领导的热烈支持与积极响应，会议围绕Micro LED的技术路线、挑战及瓶颈，以及在今年严峻的大环境下如何推进合作，展开了深入的分析与探讨。来自中科院自动化研究所、南京平板显示行业协会、TCL、天马微电子、集创北方、赛富乐斯、欣奕华、Evatec、Toray、Orbotech等企业协会及科研院所的专家代表出席了此次会议。会议上，各位业内专家积
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SEMI LED
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