- 随着中国企业规模和实力的不断增强，传统光伏市场格局和贸易环境的变化，开拓新兴市场是众多中国光伏企业的发展重点和必然选择。
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光伏 无锡尚德 SEMI 印度
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2014年11月5日至11月6日SEMI中国封测委员会第七次会议在苏州金鸡湖凯宾斯基酒店举行，除国际、国内领先封测业者、Foundry厂外，本次SEMI中国封测委员会会议还应委员们的要求，邀请了12家设计企业共同参与，形成了IC产业从设计到晶圆制造到封测的全行业高层互动。AMD作为本次会议的承办方为参会人员开放了自己的苏州工厂参观。
清华大学微电子学研究所所长、核高基专家组组长魏少军教授专程从北京赶来，在5日的欢迎晚餐之前给大家阐述了他个人
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SEMI AMD 晶圆
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(22)日公布6月北美半导体设备订单出货比(B/B值)由5月的1.00升至1.09，登上七个月来高点，并且连续九个月在1以上，透露半导体景气持续扩张。
B/B值是观察半导体景气重要指标，是以接单金额除以出货金额，可反映厂商对未来景气的判断。B/B值大于1，代表厂商接单良好，对未来景气乐观，资本支出也趋于积极;B/B值跌破1，则反映厂商接单下滑，态度趋保守。
SEMI发布B/B值攀高点 半导体景气旺
今年4、5月B/B值虽然仍站稳1之上，但都
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SEMI B/B值
- 根据SEMI台湾半导体协会最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元，年减13.3%，台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期，全球可望成长23.2%，而台湾的半导体设备资本支出则将连续四年蝉联第一。
全球半导体制造设备市场成长势头将延续至 2015年，预计成长率为2.4%，包括日本、欧洲、韩国、中国和其他地区皆有积极增长力道，从SEMI的年终预测分析发现，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，其次为封装设备、半导体测试设备以及其他产品类别
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SEMI 半导体设备
- 在“SEMICONJapan2013”(2013年12月4～6日，幕张MESSE国际会展中心)开幕前一天，即12月3日，国际半导体设备和材料协会(SEMI)在东京召开新闻发布会，公布了SEMICONJapan的举办概要，并发布了2014年以后半导体生产设备市场的预测。据SEMI预测，2014年半导体生产设备市场在所有主要地区都将实现增长，预计全球出货金额将达到比上年增加23.2%的394.6亿美元。估计2013年半导体生产设备市场的出货金额只有320.2亿美元，比上年减少13.
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SEMI 半导体设备
- SEMI：2013年硅晶圆出货量成长1%
根据SEMI最新公布的年度半导体硅晶圆出货预测报告，2013年硅晶圆总出货量预计相较去年成长1%，而预计2014和2015年则将持续稳健成长步调。
2013年全球抛光硅晶圆(polishedsiliconwafer)与磊晶圆(epitaxialsiliconwafer)合计出货量预计有8,876百万平方英吋(millionsquareinches，MSI)，而2014年将增加至9,230百万平方英吋，到2015年出货量则成长到9,684百万平方英吋
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SEMI 磊晶圆
- 据台湾“中央社”报道，为期3天的国际半导体展即将于4日登场，主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今天举行展前记者会。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年台湾半导体设备支出与材料支出可望同时达100亿美元以上，将居全球之冠。
曹世纶在记者会中指出，今年全球半导体设备支出金额约370亿美元，将较去年持平，预期明年可望重回增长轨迹，较今年增长2成水平。今年半导体材料支出金额约475.4亿美元，将较去年增长约1%。
曹世纶表示，台湾今年半导体设备支出金额可望达104
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SEMI 半导体设备
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的北美地区2月的半导体设备订单出货比为1.1。记者注意到，该数值目前已经连续两个月高于1。行业研究员指出，该数值一旦连续3个月在数值1之上，则预示半导体行业阶段性复苏行情来临。
研究员：连续3月高于1即复苏
半导体设备订单出货比简称半导体BB值，即半导体行业接到的订单总金额与实际出货总金额之间的比值，是衡量半导体行业最重要的前瞻性指标。根据SEMI提供的数据，2012年8月～2013年1月，北美地区半导体BB值分别为0.82、0.78、0.75、0
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SEMI 半导体
- 对于模拟IC玩家而言，如今在市场的“吆喝”只围绕核心芯片之际，并且利润只集中在金字塔尖的厂商之中后，寻求新的增长点以及转型升级成为必然的选择。正如(Active-Semi)技领半导体公司执行副总裁王许成所言，IC业新的商业模式、新的芯片架构很难再出现，单纯的产品升级没有太大出路。只是各家厂商都有自身的基因和利器，如何在固有优势之上进一步将其“发扬光大”，考验的是厂商持续的应变力和创新力。
节能市场深具潜力
目前绿色节能应用中均依赖于MCU来管
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Active-Semi 模拟IC MCU
- On Semi 公司的NCV7341是CAN收发器,是CAN协议控制器和物理总线间接口,用于12V和24V系统. NCV7341对总线提供不同的传输功能和对CAN控制器提供不同的接收能力.单电源去掉后, NCV7341具有理想的无源特性,完全和ISO 1189
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7341 Semi NCV CAN
- SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演讲中表示，首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。
Dieseldorff预测，2017年将有三座450mm晶圆开始运转。他同时预估，届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。
2007和2017年开始运转或开始生产的晶圆厂数量比较。
目前，业界已经有数个针对450mm晶圆的工具开发专案
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SEMI 晶圆
- 今日，信博会正式开幕。3月19日，第9届上海国际信息化博览会在浦东新区东怡大酒店召开新闻发布会。
据悉，在工业和信息化部的指导下，由上海市经济和信息化委员会、上海浦东新区人民政府主办、国际半导体设备与材料协会(SEMI)、慕尼黑国际博览集团(MMI)及中国印制电路行业协会(CPCA)承办的2012上海国际信息化博览会今日在上海新国际博览中心开幕。
上海市经济和信息化委员会外经处处长汪羽、上海市经济和信息化委员会副主任周敏浩、浦东新区商务委员会主任马学杰、SEMI全球总裁兼首席执行官Denn
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SEMI 半导体设备
- 近日，SEMI已成功收购塑料电子展会(包括会议及展览)，借此增加SEMI会员的价值，推进相关产业走向成功，并使有机和无机领域的大尺寸电子(OLAE)新产品实现商业化。自2010年以来，塑料电子会议由知名的产业和学术界领袖组成的委员会主办，与SEMICON Europe展会同期举办。收购完成后，塑料电子专委会(PE-SIG)将与SEMI共同进行全球性会员服务和组织活动。
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SEMI OLAE
- 据韩联社报道，国际半导体设备与材料协会(SEMI)总裁McGuirk2月6日表示，今年韩半导体设备市场规模将达85.9亿美元，远远高于北美(67.7亿美元)和台湾(68.8亿美元)，成为全球最大的半导体设备市场。在半导体材料市场方面，韩国比去年略有增长，为72.3亿美元;而台湾和日本则将高达104.7亿美元和95.8亿美元。
由于全球经济仍存挑战和风险，因此预计半导体市场今年增长率将低于5%。其中，半导体设备市场今年将出现11%的负增长，而明年则会增长7%左右;半导体材料市场今年将增长4%，明年
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SEMI 半导体设备
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