- 今日，信博会正式开幕。3月19日，第9届上海国际信息化博览会在浦东新区东怡大酒店召开新闻发布会。
据悉，在工业和信息化部的指导下，由上海市经济和信息化委员会、上海浦东新区人民政府主办、国际半导体设备与材料协会(SEMI)、慕尼黑国际博览集团(MMI)及中国印制电路行业协会(CPCA)承办的2012上海国际信息化博览会今日在上海新国际博览中心开幕。
上海市经济和信息化委员会外经处处长汪羽、上海市经济和信息化委员会副主任周敏浩、浦东新区商务委员会主任马学杰、SEMI全球总裁兼首席执行官Denn
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SEMI 半导体设备
- 近日，SEMI已成功收购塑料电子展会(包括会议及展览)，借此增加SEMI会员的价值，推进相关产业走向成功，并使有机和无机领域的大尺寸电子(OLAE)新产品实现商业化。自2010年以来，塑料电子会议由知名的产业和学术界领袖组成的委员会主办，与SEMICON Europe展会同期举办。收购完成后，塑料电子专委会(PE-SIG)将与SEMI共同进行全球性会员服务和组织活动。
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SEMI OLAE
- 据韩联社报道，国际半导体设备与材料协会(SEMI)总裁McGuirk2月6日表示，今年韩半导体设备市场规模将达85.9亿美元，远远高于北美(67.7亿美元)和台湾(68.8亿美元)，成为全球最大的半导体设备市场。在半导体材料市场方面，韩国比去年略有增长，为72.3亿美元;而台湾和日本则将高达104.7亿美元和95.8亿美元。
由于全球经济仍存挑战和风险，因此预计半导体市场今年增长率将低于5%。其中，半导体设备市场今年将出现11%的负增长，而明年则会增长7%左右;半导体材料市场今年将增长4%，明年
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SEMI 半导体设备
- 中国上海，2012年1月17日SEMI中国讯——分别代表着半导体、太阳能光伏和平板显示行业的全球领先水准的三大旗舰展览SEMICON China、SOLARCON China和FPD China将于3月20-22日在上海新国际博览中心盛大开幕。SEMI旗下的三大行业展览再次集聚在一起共同展出，为中国突飞猛进的“大半导体行业”提供一个全面沟通的平台。目前，三大展会的观众预登记已经全面开始。
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SEMI 半导体
- 国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于12月15日公布的十一月份订单出货比报告显示，2011年11月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.733亿美元，订单出货比为0.83。0.83意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：83。
2011年11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为9.733亿美元，较10月上修值(9.268亿美元)增长5.0%，并且较2010年同期的15.1亿美元短少35.7%。2011年11月3个月平均出货金额为11.7亿美元
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SEMI 半导体设备 芯片
- 国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元，与2011年第二季度相比下降11%，与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。
2011年第三季度全球半导体设备订单达76亿美元。该数字与去年同期相比下降38%，与2011第二季度订单数相比下降29%。
SEMI的设备市场数据期刊(EMDS)为全球半导体设备市场提供全面的市场数据。EMDS期刊包括三份报告：月度SEMI设备
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SEMI 半导体 芯片
- 国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于11月17日公布的十月份订单出货比报告显示，2011年10月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为9.394亿美元，订单出货比为0.74。0.74意味着当月设备出货总金额与当月新增订单总金额的比值为100：74。
2011年10月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月平均金额为9.394亿美元，较9月上修值(9.265亿美元)增长1.4%，但是较2010年同期的15.9亿美元短少41.1%。
2011年10月3个月平均出货金额为12.7亿
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SEMI 半导体
- 国际半导体设备与材料协会(SEMI)，一家为微电子、平板显示及光伏行业提供生产供应链服务的国际性行业协会日前宣布，2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元，与2011年第一季度相比下降1%，与去年同期相比上涨31%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。
2011年第二季度全球半导体设备订单达107.6亿美元。该数字与去年同期相比下降8%，与2011第一季度订单数相比下降3%。
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SEMI 半导体设备 平板显示
- 作为全球封装测试领域著名活动IMAPS 2011，于10月9号在美国加州长滩举行了主题为3DIC集成技术的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevin Wu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析，阐述了目前市场存在的挑战和机遇。
摩尔定律发展到极限之后，我们还能做些什么?这是一直以来困扰着IC工业界在讨论的一个问题。在这样的一个问题之下，便携式系统等电子应用系统对IC封装提出了一个巨大的挑战，它要求我们突破传统封装的限制，以3DIC集成技术为代表的先进封装技术由此被人们
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SEMI 半导体封装 晶圆
- 全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司今日宣布新增两款新品，丰富其主动降噪(Active Noise Cancelling)芯片产品系列，改善喧闹环境中的音质效果。AS3400和AS3420都具有最低的电源供给需求，与其他ANC解决方案相比，电池的使用寿命至少延长20%之多。产品极具竞争力，通过10 dB的正向信噪比，无论环境如何，都能改善音频效果，增加有线或无线单声道通讯耳机的清晰度。
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奥地利 Active Noise Cancelling AS3400 AS3420
- On Semi Q32M210 32位MCU血糖仪应用方案,On Semi公司的Q32M210是精密的混合信号32位MCU, 集成了2个16位模数转换器、高精度电压参考、3个10位数模转换器和基于ARMreg; Cortex-M3 32位内核以及高度可配置的模拟前端及可编程的32位内核和256kB闪存.芯片还集成
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血糖仪 应用 方案 MCU 32位 Semi Q32M210 On
- 近日，SEMI(国际半导体设备与材料协会)完成了半导体产业年度硅片出货量的预测报告。该报告预测了2011 – 2013年期间晶圆的需求前景。结果表明，2011年抛光和外延硅的出货量预计为91.31亿平方英寸， 2012年预计为95.29亿平方英寸，而2013年预计为99.95亿平方英寸(请参阅下表)。晶圆总出货量预期在去年高位运行的基础上会有所增加，并在未来两年会保持平稳的增长态势。
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SEMI 晶圆 芯片
- 9月29日，SEMI中国组织业内专业人员进行了面向光伏标准的起草与审批实操培训，这是继8月SEMI中国光伏标准委员会筹备委员会会议后为中国光伏标准制定迈进的又一步。
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SEMI 光伏 太阳能
- 国际半导体设备材料协会(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.80(创2009年6月以来新低)，为连续第11个月低于1;2011年7月数据自0.86下修至0.85。0.80意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值80美元的新订单。这是北美半导体设备制造商BB值连续第4个月呈现下跌。
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SEMI 半导体 DRAM
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