- SEMI国际半导体产业协会，于今日公布最新一季，根据全球晶圆厂预测报告中指出，2022年全球前端晶圆厂设备，支出总额将较2021年成长10％，突破980亿美元的历史新高，再次出现连续三年大涨的荣景。 全球晶圆厂设备支出2022年再创新高连三年大幅成长晶圆厂设备支出，于2020年及2021年分别成长17％和39％后涨势未歇，2022年将持续上扬。半导体业界上次出现，连续三年晶圆厂设备投资增长，为2016年到2018年，在那之前，则是将近20多年不见此，至少连三年的涨势，要回溯到1990年代中期。S
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- 日前，SEMI在其最新更新的《World Fab Forecast report》报告中指出，全球Fab厂设备支出有望从2019年的低迷中反弹，并在今年出现温和复苏，然后在2021年大幅增长，从而创下投资纪录。
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