semicon china 2025 文章 最新资讯
资腾亮相SEMICON China展示CMP超洁净刷轮，助力先进制程良率提升
- 资腾科技将亮相SEMICON China国际半导体展，展示CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械研磨） 超洁净空气PVA刷轮。针对埃米时代对晶圆洁净度与先进制程稳定性的更高要求，该刷轮可有效降低微粒与制 程残留，缩短预清洁时间，并减少晶圆空片用量，同时实现100%去离子水透水率，全面强化先进制程与先进封 装良率。 资腾于2026年3月25日至27日参加SEMICON China国际半导体展，并在上海新国际博览中心N3馆 3187号展台展 示多项先进制程解决方
- 关键字： 资腾 EMICON China CMP超洁净刷轮 先进制程 良率提升
赋能AI，智造未来：爱发科电子半导体技术研讨会暨SEMICON China 2026出展圆满举行
- 在半导体行业盛会SEMICON China 2026盛大举办之际，全球知名的真空技术综合解决方案提供商—爱发科集团，以“解锁无限可能——真空技术驱动的创新未来”为主题重磅出展，并受邀出席同期中国显示大会论坛。在论坛上，爱发科中国市场总监王禹发表演讲，分享了针对AI+AR市场爆发式增长，爱发科在新型显示领域打造的全链路解决方案。赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会3月26日，爱发科中国在上海成功举办【赋能AI，智造未来：ULVAC电子半导体技术研讨会】。本次研讨会汇聚了来自MEMS、光通信、光
- 关键字： 爱发科 SEMICON China
奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级
- 2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会SEMICON China 2026上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。该设备专为高密度应用打造，兼具高速与高精度特性，可对直径小至0.5 密耳的超细引线实现卓越的键合精度与灵活性。AERO PRO搭载实时监测与预测性维护功能，可优化设备性能，并无缝融入智能制造环境。革新精密键合技术，实现无与伦比的灵活性AERO PRO搭载全新专利换能器技术X Power2.0，可
- 关键字： SEMICON China ASMPT 引线键合
引领VPU IP新标杆，安谋科技Arm China发布新一代“玲珑”核芯
- 1 VPU向高效、高质、低延迟发展随着AI技术的爆发，带来了视频分辨率和数据量的不断攀升，专用于视频编解码处理的VPU应运而生，成为各类视频应用的“超级工匠”。如今，VPU已成为支撑云、边、端等关键场景的核心算力单元，是半导体和AI算力赛道的重要组成部分。VPU主要由两大类芯片/硬件模块构成：一类是VPU芯片；另一种是嵌入在各种SoC、处理器、控制器等芯片/硬件模块中的VPU引擎。但是万变不离其宗，都离不开强大的VPU IP核芯。目前VPU、VPU IP的发展趋势是什么？答案是：在云、边、端场景中AI无
- 关键字： VPU VPU IP 安谋科技Arm China 安谋
SMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备 助力先进封装与车用功率器件制造
- 2026年3月26日，中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪元”，ALSI LASER1206精准响应专注于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。该全新系统搭载专利多光束激光加工技术，可实现膜框与裸晶圆全自动化处理，进一步丰富公司产品线，并重点聚焦前道工艺领域。该新一代激光
- 关键字： ASMPT 奥芯明 SEMICON China 晶圆激光切割
ERS electronic将出席SEMICON China 2026
- 上海，2026年3月24日——半导体制造温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic 将于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圆针测及先进封装技术，包括晶圆级和面板级解键合与翘曲校正技术。展会前夕，首席执行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中国主办的“异构集成（先进封装）国际会议：AI & CPO”，并发表了主题演讲。在主题演讲中，他重点强调ERS为AI和HPC晶圆测试、3D堆叠先进封装提供量身定制的、旨在最大化良率
- 关键字： ERS electronic SEMICON China 2026
永光化学携手安光微电子参展 SEMICON China 2026
- 全球半导体与显示技术领域的关键材料创新领导者——永光化学(Everlight Chemical)，今年度携手安光微电子(ANDA)即将参展3 月 25 日至 27 日在上海新国际博览中心举行的「SEMICON China 2026」。永光及安光微电子将于 N5 馆 5365 号展位，向全球产业伙伴展示其在先进半导体制程材料的尖端研发成果，并强调「以化学创新，驱动科技与生活共好」的企业愿景。作为半导体产业链中不可或缺的技术推进者，永光化学始终致力于透过卓越的化学工程技术，解决当前晶圆制造与封装制程中的核心挑
- 关键字： 永光化学 Everlight Chemical 安光微电子 ANDA SEMICON China 2026
尼得科精密检测科技将亮相“SEMICON KOREA 2026”
- 尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将参展2026年2月11日（周三）～2月13日（周五）于韩国首尔COEX会议中心举办的“SEMICON KOREA 2026”。本次展会将展出助力下一代功率半导体(IGBT/SiC)市场的检测设备“NATS系列”以及汇总了集团技术的最新检测解决方案本公司子公司尼得科SV Probe将首次在韩国展出晶圆检测夹具“探针卡”的最新解决方案，包括可实现半导体器件温度测量的TC(Thermo Couple：热电偶)探针，以及采用2D MEMS技术的探针卡等产品。此外，
- 关键字： 尼得科精密检测科技 SEMICON KOREA
IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来
- 第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年，该会议由IEEE班加罗尔分会、IEEE计算机科学学会班加罗尔分会和Women in Engineering AG班加罗尔分会联合主办，由三星半导体印度研究院（SSIR）主办。IEEE班加罗尔分会主席Chandrakanta Kumar博士表示：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半导体创新引擎
- 关键字： 半导体产业 嵌入式系统 IEEE Wintechon 2025 3D IC 集成
开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！
- 11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。本届大会以“开放创芯，成就未来”为主题，创新设置了“1+10+1”系列活动架构，包括1场高峰论坛、10场专题论坛及1场产业展览。活动聚焦行业前沿技术、
- 关键字： ICCAD-Expo 2025
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