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semicon china 2025 文章 进入semicon china 2025技术社区

CES 2025即将迎来触觉创新技术的亮相

  • 2025 年 CES 国际消费电子展将成为触觉技术亮相的舞台,使其有望成为年度备受瞩目的科技趋势之一。在本次展会上,游戏和VR虚拟现实领域将继续吸引大众目光,而泰坦触觉 TITAN Haptics(位于中央展厅#15058展位)将展示触觉技术应用在娱乐领域之外的更多可能性,重点展示触觉如何为健康、消费电子和互动玩具带来新的改变。作为全球最具影响力的消费科技盛会之一,CES 为展示最新的科技创新提供了一个全球舞台。预计 2025 年 CES 将吸引约 14 万名参会者,有 4000 多家企业参展,其中超过
  • 关键字: CES 2025  触觉  

SK海力士宣布参展CES 2025,将展示122TB企业级固态硬盘等产品

  • 1 月 3 日消息,SK 海力士今日宣布将参加于当地时间 1 月 7 日至 10 日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会(CES 2025)”,届时展示面向 AI 的存储器技术实力。据了解,SK 海力士将在 CES2025 展出 HBM、企业级固态硬盘等面向 AI 的代表性存储器产品,也将展示专为端侧 AI 优化的解决方案和下一代面向 AI 的存储器产品。目前,该公司已率先实现量产并向客户供应 12 层第五代 HBM(HBM3E),在此展会将展出公司去年 11 月宣布开发完成的 16 层第五代
  • 关键字: SK海力士  CES 2025  122TB  企业级固态硬盘  AI  

村田参展CES 2025

  • 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)将在2025年1月7日至10日在美国拉斯维加斯参展世界级电子展览会CES 2025。村田将在展位上展示村田的特有技术、解决方案和设备,以移动出行和智能网联为中心,助力打造更为丰富的未来生活场景。会期2025年1月7日(星期二)~1月10日(星期五)会场Vehicle Technology   Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)本公司展位West Hall Booth #65
  • 关键字: 村田  CES 2025  

RTI Connext Drive参展CES 2025,以领先通信框架加速SDV开发

  • Connext Drive已被20多家OEM制造商采用,纳入十多个生产项目,在全球范围内通过了道路验证和安全认证
  • 关键字: RTI Connext Drive  CES 2025  SDV  

IFA 2025新闻发布会在深圳成功举行,与中国企业再铸辉煌

  • IFA柏林国际消费电子和家电产品展览会在2024年11月29日在深圳举行新闻发布会,回顾了中国参展商及合作伙伴在IFA 2024的成功合作,并表示将在IFA 2025延续和扩大这一坚实的合作关系。此次活动上,IFA强调了中国市场对全球创新的重要性,以及其作为全球领先的消费电子和家电产品展览会的重要作用。中国是全球最重要的经济市场之一,IFA与中国企业密切合作,旨在帮助中国企业进一步扎根欧洲市场,以成功应对长期的市场挑战。同时,这一紧密合作亦将增强知名品牌的先锋作用,助力其在全球释放创新潜力,并开启富有成效
  • 关键字: IFA 2025  IFA  

赋能电气化,派克汉尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024

  • bauma CHINA 2024派克汉尼汾展台近日,运动与控制领域的先行者——派克汉尼汾以“赋能电气化”为主题,在上海新国际博览中心亮相 bauma CHINA 2024,全方位展示旗下前沿的产品技术组合与解决方案,助力工程机械行业打造新质生产力,实现绿色可持续发展。派克汉尼汾亚太区总裁Michael Wee和大中华区总裁 Craig Sng在展会现场近年来,在“双碳”目标的引领下,工程机械行业正在经历巨大变革,加速向电气化、智能化、数字化和绿色化转型。这一转型不仅将重塑行业格局,更将带来前所未有的效率提
  • 关键字: 派克汉尼汾  bauma CHINA  

戴尔发布2025 财年Q3财报:营收244 亿美元 同比增10%

  • 11月27日消息,戴尔科技集团公布了2025财年第三财季业绩报告。营收为244亿美元,同比增长10%。运营利润为17亿美元,non-GAAP 运营利润为22亿美元,均同比增长12%。每股摊薄收益为1.58美元,同比增长16%;non-GAAP 每股摊薄收益为2.15美元,同比增长14%。戴尔科技集团首席财务官 Yvonne McGill 表示:“我们继续巩固在人工智能(AI)领域的领导地位和发展势头,基础设施解决方案集团(ISG)和客户端解决方案集团(CSG)的合计营收达235亿美元,同比增长13
  • 关键字: 戴尔  2025 财年  Q3财报  

尼得科精密检测科技将亮相SEMICON Japan 2024

  • 尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年12月11日(周三)~12月13日(周五)于东京国际会展中心举办的“SEMICON Japan 2024”(2024日本东京半导体展览会)。在本届展览会上,尼得科精密检测科技将展出针对IGBT/SiC功率半导体检测设备、EV/HEV等驱动电机测试台以及晶圆检测夹具“探针卡”等新的解决方案。同时,还将介绍体现公司核心“测量”理念的半导体封装基板电气检测系统“GATS系列”以及用于2D/3D测量微小凸点的光学检测设备。基于公司长期积累的检测技术,我们将提供新的检测解决
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官宣了!IC China 2024将于11月18日在北京举行

  • 11月1日下午,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议,分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点,并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。发布会披露,IC China 2024由中国半导体行业协会主办,北京赛迪出版传媒有限公司承办,将于11月18日—20日在北京国家会议中心举办。自2003年
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科德宝携三家业务集团亮相Medtec China,以创新驱动医疗器械行业发展

  • 9月25日至27日,全球技术集团科德宝携旗下三家业务集团——科德宝医疗集团、科德宝高性能材料集团和日本宝翎株式会社,亮相Medtec China 2024暨第十八届国际医疗器械设计与制造技术展览会。此次参展,科德宝集团全面展示了在医疗器械、精密医用零部件以及前沿医疗材料等领域的创新产品和技术实力,为医疗行业高质量发展注入强劲动能。科德宝集团携旗下三家业务集团亮相Medtec China把握医疗器械产业脉搏,以多元创新产品技术赋能行业发展展会上,科德宝医疗集团展示了在微创手术、导管和手持等技术方面的综合设计
  • 关键字: 科德宝  Medtec China  医疗器械  

从精密测量到超长续航,矽敏科技在SENSOR CHINA 2024展现全面优势

  • 2024年9月11日至9月13日,汇聚了传感器行业领先技术各大头部企业的SENSOR CHINA 2024 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会在上海跨国采购会展中心盛大启幕。作为拥有世界顶尖集成电路感温核心技术的高新技术企业,矽敏科技带着其顶尖独步的传感器IC技术解决方案首次亮相,精心打造了“性能互动展示”和“创新应用”两大展区。在这场传感器行业技术激烈碰撞与最新趋势意见风向的盛会上,矽敏科技的芯片带来了哪些惊艳的指标突破?在与国际老牌集成电路大厂的技术角逐中,矽敏科技具有什么样的竞争力?矽敏科技的总
  • 关键字: SENSOR CHINA 2024  矽敏科技  传感器  

纳芯微携全系列传感器产品亮相2024 Sensor China

  • 9月11日-13日,2024年中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(即:Sensor China)在上海举办。作为国内领先的高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司,纳芯微电子不仅携最新的传感器产品及解决方案亮相此次展会,还通过丰富精彩的展品展示与现场演示,向大家展示了其在汽车、工业和消费电子等领域的深厚积累与创新实力。全新压力传感器系列,满足国六及新能源汽车需求展会现场,纳芯微发布了两款压力传感器系列新品——NSPGL1系列集成式车规级压差传感器和NSPAS5N系列耐腐蚀绝压传感器。两款产品专为汽车排放控
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破局不确定性,SENSOR CHINA 2024解锁产业发展新机遇

  • 2023年,随着经济逐步复苏,多元智能化终端的爆发式增长,推动全球传感器市场规模高达1929.7亿美元,增速显著回升。延续这波增长势头,全球传感器市场有望保持增长势头,其中,亚太地区的增速将领跑全球。聚焦中国市场,2024年,尽管动辄数千万元的融资热潮渐次消退,但智能驾驶、人形机器人、低空经济、AI传感等前沿领域以及数字化驱动的应用对传感器的需求持续旺盛,使得终端市场呈现出与资本市场截然不同的发展态势。据赛迪顾问预测,未来三年中国传感器市场规模将以15.0%的年复合增长率迅速攀升,到2026年达到5547
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环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展

  • 变革性设备、应用软件和网络安全解决方案为迎接半导体新时代做好准备。环球仪器与其全球领先的电源管理、散热和工业自动化供应商母公司台达,联手在 9 月 4 日至 6 日举行的 SEMICON 台湾展上,于 S7542 展位演示无缝集成的半导体解决方案。台达所展示的晶圆边缘检测轮廓仪,用于应对前端工艺,而环球仪器展出的FuzionSC™ 半导体贴片机和高速晶圆送料器,则为应对后端多芯片贴装的解决方案。台达还将展示数字双生 (DlATwin) 虚拟机台开发平台,和高于行业标准的 SEMI E187 网络安全方案。
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村田中国携高效节能产品及解决方案亮相OCP China Day 2024

  • 2024开放计算中国峰会(OCP China Day 2024)于今日在北京拉开帷幕。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)携多款高效节能产品及解决方案亮相峰会,并荣获OCP颁发的“开放计算最佳创新奖”,村田始终致力于以创新技术和高品质产品助力行业解决不断增长的电源管理需求。根据国际能源署的估算,数据中心的用电量目前占全球电力消耗的1.5%至2%,预计到2030年这一比例将上升至4%。作为数据中心供电系统的核心,服务器电源功率和稳定性标准也将随着AI的快速发展进一步提升。村田认为AI的
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