首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> semicon china 2025

semicon china 2025 文章 最新资讯

BOE(京东方)前沿技术亮相CES 2025 “HERO”计划描绘多场景智慧新蓝图

  • 美西时间2025年1月7日-10日,代表全球消费电子风向标的CES 2025(国际消费电子产品展览会)在美国拉斯维加斯拉开帷幕。BOE(京东方)及旗下京东方精电携60余款创新技术产品及多元物联网场景技术解决方案惊艳亮相CES现场,并首次面向海外发布针对智能化汽车时代应用场景的“HERO”计划,为行业和全球观众带来了一场精彩的科技盛宴。基于领先的技术创新实力和产品应用成果,BOE(京东方)还凭借车载拼接滑卷柔性显示获评“CES 创新奖——2025年度车载娱乐杰出奖(CES Innovation A
  • 关键字: BOE  京东方  CES 2025  

歌尔亮相CES2025,声光电多领域技术焕新

  • 2025年1月7-10日,全球消费电子行业盛会国际消费电子展(CES)在美国拉斯维加斯举行。歌尔携超轻AI+显示眼镜、新一代智能交互指环手环等声、光、电多领域技术解决方案亮相此次盛会,助力智能视听互动体验升级。AI+显示轻装上阵,歌尔VR/AR技术焕新视界体验轻量化设计因满足消费者对于佩戴舒适度和美观性的双重要求而成为AI智能眼镜发展的关键趋势之一。歌尔在本次CES上推出两款聚焦轻量化的AI+显示智能眼镜参考设计Mulan2和Wood2,助力智能视界体验升级。Mulan2集成音乐播放、电话、消息通知、信息
  • 关键字: 歌尔  CES2025  CES 2025  眼镜  指环  手环  VR/AR  

康宁和CarUX荣获CES 2025国际消费电子展最佳创新奖

  • 康宁公司和CarUX自豪地宣布Corning® Dynamic Décor™,用于汽车显示和设计的下一代视觉解决方案,荣获了CES 2025国际消费电子展车载娱乐类“最佳创新奖”。CES最佳创新奖是每个类别创新产品的最高荣誉。Dynamic Décor 在关闭显示屏电源时将汽车显示完全隐藏在木纹或皮革等精美的图案下,有助于重新定义用户车内体验。然而,当打开显示屏电源时,高质量的显示图像就会清晰可见,不会受到盖板玻璃的任何图案影响。康宁汽车玻璃解决方案副总裁兼总经理Mike Kunigo
  • 关键字: 康宁  CarUX  CES 2025  国际消费电子展  

CES 2025前瞻:基于Arm架构的技术将引领新一年创新

  • 一年一度的国际消费类电子产品展览会 (CES) 即将拉开帷幕,汇集全球不同规模的科技企业,竞相呈现最新、最前沿的技术成果与创新亮点。在 CES 2024 上,人工智能 (AI) 成为全场焦点,参展企业纷纷展示了最新的 AI 技术解决方案,其中许多都是由 Arm 在汽车、消费电子和物联网领域的合作伙伴所打造。鉴于 AI 的持续快速扩张和发展,Arm 预计 AI 
  • 关键字: CES 2025  Arm架构  

CES 2025即将迎来触觉创新技术的亮相

  • 2025 年 CES 国际消费电子展将成为触觉技术亮相的舞台,使其有望成为年度备受瞩目的科技趋势之一。在本次展会上,游戏和VR虚拟现实领域将继续吸引大众目光,而泰坦触觉 TITAN Haptics(位于中央展厅#15058展位)将展示触觉技术应用在娱乐领域之外的更多可能性,重点展示触觉如何为健康、消费电子和互动玩具带来新的改变。作为全球最具影响力的消费科技盛会之一,CES 为展示最新的科技创新提供了一个全球舞台。预计 2025 年 CES 将吸引约 14 万名参会者,有 4000 多家企业参展,其中超过
  • 关键字: CES 2025  触觉  

SK海力士宣布参展CES 2025,将展示122TB企业级固态硬盘等产品

  • 1 月 3 日消息,SK 海力士今日宣布将参加于当地时间 1 月 7 日至 10 日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会(CES 2025)”,届时展示面向 AI 的存储器技术实力。据了解,SK 海力士将在 CES2025 展出 HBM、企业级固态硬盘等面向 AI 的代表性存储器产品,也将展示专为端侧 AI 优化的解决方案和下一代面向 AI 的存储器产品。目前,该公司已率先实现量产并向客户供应 12 层第五代 HBM(HBM3E),在此展会将展出公司去年 11 月宣布开发完成的 16 层第五代
  • 关键字: SK海力士  CES 2025  122TB  企业级固态硬盘  AI  

村田参展CES 2025

  • 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)将在2025年1月7日至10日在美国拉斯维加斯参展世界级电子展览会CES 2025。村田将在展位上展示村田的特有技术、解决方案和设备,以移动出行和智能网联为中心,助力打造更为丰富的未来生活场景。会期2025年1月7日(星期二)~1月10日(星期五)会场Vehicle Technology   Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)本公司展位West Hall Booth #65
  • 关键字: 村田  CES 2025  

RTI Connext Drive参展CES 2025,以领先通信框架加速SDV开发

  • Connext Drive已被20多家OEM制造商采用,纳入十多个生产项目,在全球范围内通过了道路验证和安全认证
  • 关键字: RTI Connext Drive  CES 2025  SDV  

IFA 2025新闻发布会在深圳成功举行,与中国企业再铸辉煌

  • IFA柏林国际消费电子和家电产品展览会在2024年11月29日在深圳举行新闻发布会,回顾了中国参展商及合作伙伴在IFA 2024的成功合作,并表示将在IFA 2025延续和扩大这一坚实的合作关系。此次活动上,IFA强调了中国市场对全球创新的重要性,以及其作为全球领先的消费电子和家电产品展览会的重要作用。中国是全球最重要的经济市场之一,IFA与中国企业密切合作,旨在帮助中国企业进一步扎根欧洲市场,以成功应对长期的市场挑战。同时,这一紧密合作亦将增强知名品牌的先锋作用,助力其在全球释放创新潜力,并开启富有成效
  • 关键字: IFA 2025  IFA  

赋能电气化,派克汉尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024

  • bauma CHINA 2024派克汉尼汾展台近日,运动与控制领域的先行者——派克汉尼汾以“赋能电气化”为主题,在上海新国际博览中心亮相 bauma CHINA 2024,全方位展示旗下前沿的产品技术组合与解决方案,助力工程机械行业打造新质生产力,实现绿色可持续发展。派克汉尼汾亚太区总裁Michael Wee和大中华区总裁 Craig Sng在展会现场近年来,在“双碳”目标的引领下,工程机械行业正在经历巨大变革,加速向电气化、智能化、数字化和绿色化转型。这一转型不仅将重塑行业格局,更将带来前所未有的效率提
  • 关键字: 派克汉尼汾  bauma CHINA  

戴尔发布2025 财年Q3财报:营收244 亿美元 同比增10%

  • 11月27日消息,戴尔科技集团公布了2025财年第三财季业绩报告。营收为244亿美元,同比增长10%。运营利润为17亿美元,non-GAAP 运营利润为22亿美元,均同比增长12%。每股摊薄收益为1.58美元,同比增长16%;non-GAAP 每股摊薄收益为2.15美元,同比增长14%。戴尔科技集团首席财务官 Yvonne McGill 表示:“我们继续巩固在人工智能(AI)领域的领导地位和发展势头,基础设施解决方案集团(ISG)和客户端解决方案集团(CSG)的合计营收达235亿美元,同比增长13
  • 关键字: 戴尔  2025 财年  Q3财报  

尼得科精密检测科技将亮相SEMICON Japan 2024

  • 尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年12月11日(周三)~12月13日(周五)于东京国际会展中心举办的“SEMICON Japan 2024”(2024日本东京半导体展览会)。在本届展览会上,尼得科精密检测科技将展出针对IGBT/SiC功率半导体检测设备、EV/HEV等驱动电机测试台以及晶圆检测夹具“探针卡”等新的解决方案。同时,还将介绍体现公司核心“测量”理念的半导体封装基板电气检测系统“GATS系列”以及用于2D/3D测量微小凸点的光学检测设备。基于公司长期积累的检测技术,我们将提供新的检测解决
  • 关键字: 尼得科精密检测科技  SEMICON Japan  

官宣了!IC China 2024将于11月18日在北京举行

  • 11月1日下午,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议,分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点,并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。发布会披露,IC China 2024由中国半导体行业协会主办,北京赛迪出版传媒有限公司承办,将于11月18日—20日在北京国家会议中心举办。自2003年
  • 关键字: IC China 2024  

科德宝携三家业务集团亮相Medtec China,以创新驱动医疗器械行业发展

  • 9月25日至27日,全球技术集团科德宝携旗下三家业务集团——科德宝医疗集团、科德宝高性能材料集团和日本宝翎株式会社,亮相Medtec China 2024暨第十八届国际医疗器械设计与制造技术展览会。此次参展,科德宝集团全面展示了在医疗器械、精密医用零部件以及前沿医疗材料等领域的创新产品和技术实力,为医疗行业高质量发展注入强劲动能。科德宝集团携旗下三家业务集团亮相Medtec China把握医疗器械产业脉搏,以多元创新产品技术赋能行业发展展会上,科德宝医疗集团展示了在微创手术、导管和手持等技术方面的综合设计
  • 关键字: 科德宝  Medtec China  医疗器械  

从精密测量到超长续航,矽敏科技在SENSOR CHINA 2024展现全面优势

  • 2024年9月11日至9月13日,汇聚了传感器行业领先技术各大头部企业的SENSOR CHINA 2024 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会在上海跨国采购会展中心盛大启幕。作为拥有世界顶尖集成电路感温核心技术的高新技术企业,矽敏科技带着其顶尖独步的传感器IC技术解决方案首次亮相,精心打造了“性能互动展示”和“创新应用”两大展区。在这场传感器行业技术激烈碰撞与最新趋势意见风向的盛会上,矽敏科技的芯片带来了哪些惊艳的指标突破?在与国际老牌集成电路大厂的技术角逐中,矽敏科技具有什么样的竞争力?矽敏科技的总
  • 关键字: SENSOR CHINA 2024  矽敏科技  传感器  
共150条 3/10 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 »
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473