美西时间2025年1月7日-10日,代表全球消费电子风向标的CES 2025(国际消费电子产品展览会)在美国拉斯维加斯拉开帷幕。BOE(京东方)及旗下京东方精电携60余款创新技术产品及多元物联网场景技术解决方案惊艳亮相CES现场,并首次面向海外发布针对智能化汽车时代应用场景的“HERO”计划,为行业和全球观众带来了一场精彩的科技盛宴。基于领先的技术创新实力和产品应用成果,BOE(京东方)还凭借车载拼接滑卷柔性显示获评“CES 创新奖——2025年度车载娱乐杰出奖(CES Innovation A
一年一度的国际消费类电子产品展览会 (CES) 即将拉开帷幕,汇集全球不同规模的科技企业,竞相呈现最新、最前沿的技术成果与创新亮点。在 CES 2024 上,人工智能 (AI) 成为全场焦点,参展企业纷纷展示了最新的 AI 技术解决方案,其中许多都是由 Arm 在汽车、消费电子和物联网领域的合作伙伴所打造。鉴于 AI 的持续快速扩张和发展,Arm 预计 AI
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)将在2025年1月7日至10日在美国拉斯维加斯参展世界级电子展览会CES 2025。村田将在展位上展示村田的特有技术、解决方案和设备,以移动出行和智能网联为中心,助力打造更为丰富的未来生活场景。会期2025年1月7日(星期二)~1月10日(星期五)会场Vehicle Technology Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)本公司展位West Hall Booth #65
bauma CHINA 2024派克汉尼汾展台近日,运动与控制领域的先行者——派克汉尼汾以“赋能电气化”为主题,在上海新国际博览中心亮相 bauma CHINA 2024,全方位展示旗下前沿的产品技术组合与解决方案,助力工程机械行业打造新质生产力,实现绿色可持续发展。派克汉尼汾亚太区总裁Michael Wee和大中华区总裁 Craig Sng在展会现场近年来,在“双碳”目标的引领下,工程机械行业正在经历巨大变革,加速向电气化、智能化、数字化和绿色化转型。这一转型不仅将重塑行业格局,更将带来前所未有的效率提
尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年12月11日(周三)~12月13日(周五)于东京国际会展中心举办的“SEMICON Japan 2024”(2024日本东京半导体展览会)。在本届展览会上,尼得科精密检测科技将展出针对IGBT/SiC功率半导体检测设备、EV/HEV等驱动电机测试台以及晶圆检测夹具“探针卡”等新的解决方案。同时,还将介绍体现公司核心“测量”理念的半导体封装基板电气检测系统“GATS系列”以及用于2D/3D测量微小凸点的光学检测设备。基于公司长期积累的检测技术,我们将提供新的检测解决
11月1日下午,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议,分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点,并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。发布会披露,IC China 2024由中国半导体行业协会主办,北京赛迪出版传媒有限公司承办,将于11月18日—20日在北京国家会议中心举办。自2003年
9月25日至27日,全球技术集团科德宝携旗下三家业务集团——科德宝医疗集团、科德宝高性能材料集团和日本宝翎株式会社,亮相Medtec China 2024暨第十八届国际医疗器械设计与制造技术展览会。此次参展,科德宝集团全面展示了在医疗器械、精密医用零部件以及前沿医疗材料等领域的创新产品和技术实力,为医疗行业高质量发展注入强劲动能。科德宝集团携旗下三家业务集团亮相Medtec China把握医疗器械产业脉搏,以多元创新产品技术赋能行业发展展会上,科德宝医疗集团展示了在微创手术、导管和手持等技术方面的综合设计
2024年9月11日至9月13日,汇聚了传感器行业领先技术各大头部企业的SENSOR CHINA 2024 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会在上海跨国采购会展中心盛大启幕。作为拥有世界顶尖集成电路感温核心技术的高新技术企业,矽敏科技带着其顶尖独步的传感器IC技术解决方案首次亮相,精心打造了“性能互动展示”和“创新应用”两大展区。在这场传感器行业技术激烈碰撞与最新趋势意见风向的盛会上,矽敏科技的芯片带来了哪些惊艳的指标突破?在与国际老牌集成电路大厂的技术角逐中,矽敏科技具有什么样的竞争力?矽敏科技的总