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尼得科精密检测科技 文章 进入尼得科精密检测科技技术社区

尼得科精密检测科技参展JPCA Show 2025

  • 尼得科精密检测科技将参展2025年6月4日(周三)～6月6日(周五)在东京国际展览中心举办的“第54届国际电子电路产业展览会”。在本次展会上，尼得科精密检测科技将主要展示面向新一代封装而备受瞩目的、Glass Panel的TGV检测解决方案以及在尼得科集团协同效应下新开发的自动搬运设备“EFEM(Equipment Front End Module)”。此外，我们还新增了符合市场趋势的AI及LEO卫星电路板的导通绝缘检测设备“GATS-8360”。现有的光学设备和电气检测设备也实现了高精度化。我们将提供一
  • 关键字： 尼得科精密检测科技  JPCA Show  

尼得科精密检测科技推出半导体测温探针卡及支持高电压的加压结构探针卡

  • 尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）子公司尼得科 SV Probe 正式发售以下产品：①半导体设备温度测量探针卡“TC（热电偶）探针卡”、②可支持高电压的探针卡“加压结构探针卡”。近年来，电动汽车（EV）和工业设备等领域使用的功率半导体需求不断增加，对高电压、大电流功率半导体的检测、特别是在高温环境下进行更精确、高质量检测的需求日益增长。① “TC 探针卡”半导体设备温度测量探针卡“TC 探针卡”是搭载了应用热电偶技术的探针“TC 探针”的产品，可以像现有技术一样与电极 PAD 接触，在进行晶
  • 关键字： 尼得科精密检测科技  半导体测温探针卡  加压结构探针卡  

尼得科精密检测科技将亮相SEMICON Japan 2024

  • 尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于东京国际会展中心举办的“SEMICON Japan 2024”（2024日本东京半导体展览会）。在本届展览会上，尼得科精密检测科技将展出针对IGBT/SiC功率半导体检测设备、EV/HEV等驱动电机测试台以及晶圆检测夹具“探针卡”等新的解决方案。同时，还将介绍体现公司核心“测量”理念的半导体封装基板电气检测系统“GATS系列”以及用于2D/3D测量微小凸点的光学检测设备。基于公司长期积累的检测技术，我们将提供新的检测解决
  • 关键字： 尼得科精密检测科技  SEMICON Japan  
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尼得科精密检测科技介绍

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