随着应用需求不断变化，叠加人工智能快速兴起，计算领域迎来全新变革。如今，算力高低不再单纯由时钟频率和通用处理器决定。传统处理器能效日渐触顶，性能提升空间急剧收窄。为此，设计人员开始转向专用芯片与硬件加速器，针对特定任务定制硬件电路，从而实现高速运算。这类经过深度定制的硬件模块，专为执行专属任务设计，也是技术发展到当前阶段、应对各类严苛限制下的必然选择。本文将带你快速了解硬件加速器的定义、原理以及实现方式。 硬件加速器的兴起在过去，提升芯片性能主要依靠提高时钟频率和增加并行运算能力。处理器主频实现
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硬件加速器
HLS
RTL
FPGA
ASIC
片上存储
开源软件如今无处不在：Linux 是全球服务器与超级计算机的主流操作系统，WordPress 更是支撑着超四成的网站平台，此外还有众多知名开源项目。开源硬件自 20 世纪 90 年代末便已出现，但其关注度与普及度远不及开源软件。初创企业 zeroRISC 创始人兼首席执行官多米尼克・里佐希望改变这一现状。近日，全球安全标准非营利联盟 GlobalPlatform 正式推出Pavona开源硬件生态，里佐担任该生态理事会主席。Pavona 旨在通过模块化、标准化与可信赖的硬件组件，推动开源硬件落地至各类场景，
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Pavona
开源硬件
OpenTitan
软件信任根
FPGA
为深度聚焦新一代高端FPGA与PSoC、人工智能和新一代存储技术三大核心方向，拟成立集成电路工程技术融合创新中心。5月12日，复旦微电发布公告称，为深度聚焦新一代高端FPGA与PSoC、人工智能和新一代存储技术三大核心方向，公司拟与复旦大学、国盛投资签署三方协议，共建“复旦大学集成电路工程技术融合创新中心”一期项目，实现在技术创新、人才培养和成果转化等方面的合作共赢。此次合作期限为协议生效后60个月（5年），复旦微电将向技术中心提供不超过10亿元合作经费，涵盖项目启动费、研发经费等，资金纳入公司年度研发预
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复旦微电
FPGA
PSoC
AI
近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作，双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。地平线征程系列是地平线智能驾驶系统的核心，采用 Tensilica Vision
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地平线
征程 6
Cadence
Tensilica Vision DSP
鹏城五月，创新不止，2026年安路科技AEC FPGA技术沙龙首站将落地深圳，聚焦前沿技术，探讨应用落地新方向。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商，将携安路FPGA核心板和开发板亮相，诚邀您莅临现场共同探讨和交流。我们诚挚邀请您莅临现场，共话未来图景。● 会议时间：2026年5月13日● 会议地点：深圳深铁塘朗君璞酒店现场活动：为回馈广大开发者长期以来的支持，米尔电子将在本次展会现场举办福利活动，限时免费赠送15套MYD-YM90G开发板。诚邀各位行业伙伴与
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米尔
安路科技
FPGA
简介更高效、更紧凑，这是快节奏的电子世界对电源解决方案提出的日益增长的需求。在电源技术进步的同时，工程师们不断寻求简化设计、减少占板空间并加快开发过程的方法。MPS 提供了极为广泛的电源模块产品组合，并将功率级、控制环路和电感集成在单个 SMD 封装中（见图 1），满足了设备对电源不断增长的高要求。 图1: MPS电源模块本文探讨集成型电源模块相对于传统分立 DC/DC 电源具有的诸多优势。简化设计并减少占板空间通过集成功率级、控制环路和电感，MPS 电源模块能够提供无可比拟的功率密度。利用MP
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集成电源模块
MeshConnect
COT控制
AVP瞬态优化
EMI
FPGA
MPM
DC/DC
电源模块封装
近日，全球最大专注于FPGA解决方案的提供商Altera宣布，正式推出FPGA AI套件 26.1.1 版本，完成其 AI 软件平台的重要升级。FPGA AI套件旨在简化并加速已训练 AI 模型在 FPGA 芯片上的部署落地，为机器人、实时自主设备等物理AI系统相关的边缘 AI 应用提供核心支撑。最新的 26.1.1 版本引入了全新的编译器技术，采用 AI 模型空间映射架构，可实现媲美ASIC的优化 AI 推理性能，同时有效控制研发成本，支持业务负载灵活迭代与再次编程，并保障基于 FPGA 架构的确定性和
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Altera
FPGA
AI套件
物理AI
当开发者想要榨干某一算法的极限性能、且软件优化手段已全部用尽时，可以通过软硬件功能重新划分对任务进行硬件加速。借助 FPGA，无需更换处理器、也无需改动电路板级设计，就能轻松将软件模块替换为硬件模块。本文将讲解如何利用 FPGA 对算法实现硬件加速。可定制指令集的可配置处理器架构图 1：带自定义指令的可配置处理器架构基于 FPGA 的硬件加速简介低成本可编程逻辑器件在嵌入式系统中的应用越来越普遍，让设计人员无需大幅改动处理器与硬件板卡，就能提升系统性能。可编程逻辑可将计算密集型函数转化为硬件加速器。从软件
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算法
硬件加速
FPGA
市场压力与设计挑战面对激烈的市场竞争，嵌入式系统设计人员必须重新评估开发流程。系统复杂度持续提升，同时在性能、功耗与空间方面的约束却愈发严苛。不断迭代的行业标准、新兴市场以及多变的行业趋势，要求设计流程具备高度灵活性，能够快速适配变化。设计人员需要开发更复杂的系统，并快速推出全新产品或衍生型号产品。尽管这些需求看似意味着需要投入更多开发时间与资源，但产品上市窗口期却在不断收窄，研发团队必须在更短周期内交付更先进、更灵活的系统方案。同时，成本预算限制往往迫使团队精简人员与投入，而非扩充规模。想要获得市场成功
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ARM
系统集成
FPGA
片上系统
FPGA 原型验证与硬件仿真，几乎同时起源于用可重构硬件实现数字设计的需求，而这一切得益于 FPGA 的诞生。但从一开始，两者的驱动目标就截然不同：硬件仿真：为应对设计复杂度而生，解决纯软件仿真无法验证百万门级芯片的问题，强调可控性与深度调试。FPGA 原型验证：为追求速度与真实运行而生，目标是在流片前高速运行设计，支撑软件开发、系统验证与真实业务负载。几十年来，二者长期处于平行世界，不仅技术目标不同，更有不同的工程思维与文化。如今，在市场与软件定义系统的推动下，两者已不再孤立，共同归入硬件辅助验证（HA
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FPGA
原型验证
硬件仿真
核心要点没有任何一种处理器能高效执行所有任务，必须采用多处理器协同架构。最大化效率的关键是最小化数据移动。架构师必须在满足当前负载效率的同时，预留足够灵活性以适配未来需求。得益于 AI 带来的负载变革，新一代处理器架构正快速演进，但没有任何一款处理器能 “包打天下”。协同在纸面上很简单，实际实现却困难重重。历史上从未出现过能通吃所有场景的处理器架构。过去 50 年，CPU 一直是主力计算单元，但即便在 PC 早期，人们就已意识到部分负载需要更专用的处理能力 ——8086 就搭配了 8087 浮点协处理器。
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协处理器
异构计算
AI
Arm
DSP
RISC-V
近日，全球最大专注于FPGA解决方案的提供商Altera宣布，将其Agilex®、MAX® 10和Cyclone® V FPGA系列的产品生命周期支持延长至2045年。此举彰显了Altera作为独立FPGA解决方案提供商专注客户长期需求、保障供应链稳定性，以及持续为基于FPGA的关键任务应用提供支持的坚定策略。此次延长生命周期支持的举措，进一步巩固了Altera对工业、通信、航空航天、医疗和交通等领域的客户构建长生命周期系统的坚定承诺。在这些市场中，半导体平台需要保证数十年的可用性和持续支持。通过这一举措
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Altera
FPGA
简介纳芯微推出 NS800RT115x 系列高性价比 MCU，基于 Arm Cortex-M7 内核，主频高达 200 MHz，搭载自研 mMATH 数学加速核，集成高速 ADC、精细 PWM、CAN FD、增量式编码器接口以及功能安全模块，可高效处理三角函数、反三角函数、开方、滤波等数学运算，大幅提升实时运算效率，可广泛应用于车身电子与照明、电机驱动器、数字电源等领域，提供符合 ISO 26262 ASIL-B 与 AEC-Q100 Grade 1 标准的型号，为汽车与工业控制应用提供高性能与高可靠的解
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纳芯微电子
NSSine系列
实时控制
MCU
DSP
3月27日，上海复旦微电子集团股份有限公司发布了2025年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入39.82亿元，同比增长10.92%；归属于上市公司股东的净利润为2.32亿元，同比下降59.42%；扣除非经常性损益后的净利润为1.42亿元，降幅达69.3%。 报告显示，复旦微电的FPGA产品线表现突出，实现销售收入约13.16亿元，继续保持国内领先地位，并在通信、人工智能及高可靠领域持续扩展。安全与识别芯片收入约8.55亿元，其中RFID与传感芯片表现强劲。非挥发存储器收入约10.42亿元，受
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复旦微电
FPGA
中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会（ANSI National Accreditation Board，ANAB）认证、针对人工智能驱动的物理系统的检测实验室。此项合作在英伟达 GTC 2026大会上正式公布，莱迪思将与英伟达及其他Halos生态成员携手，开发基于Halos认证的Holoscan传感器桥接技术的物理
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莱迪思半导体
英伟达
AI
FPGA
凭借可重构硬件与确定性低延迟性能的结合，FPGA 在边缘人工智能领域的应用持续拓展。如今，开发者对高性能、低功耗嵌入式计算模块的选择范围空前广泛，因此更难筛选出最适配的方案。这些模块可定制尺寸、成本和性能，无需依赖定制硬件，也无需面对大规模组件级设计带来的工程成本。开放式平台能规避电子工程师常遇的问题，比如元器件过时。即便部分供应商停止支持某类形态，其他厂商仍可接手提供新硬件；同时也为硬件供应商打造了公平竞争环境，让其能在性能和性价比上同台竞技。边缘计算的硬件需求随着人工智能工作负载持续从云端走向边缘，边
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FPGA
边缘人工智能
确定性延迟
能效
笔者按： 对于很多长期观察中国电子产业的人来说，TI 在中国市场的存在感，早已不仅仅来自广告、产品或市场动作，而是它几十年来持续出现在工程师学习、设计和产业演进过程中的那种“长期在场”。这也是为什么，在TI进入中国 40周年的节点，重新讨论它为什么仍然被工程师需要，依然有现实意义。很多公司进入中国很多年，但真正能在40年后仍然留在工程师设计链条里的并不多，TI是其中之一。2026 年，德州仪器进入中国40周年。作为全球半导体巨头之一，TI有足够多的历史、成绩和市场故事可讲；但如果站在工程师视角，
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TI
DSP
边缘AI
FPGA 和 DSP 的效率仍不及硬连线芯片，但在生命科学、AI 处理、汽车、5G/6G 芯片等需求频繁迭代的市场中依然极具价值。现场可编程特性为新协议、标准及架构修改提供了长期适配性，如同一块 “空白画布”，可适配各类工作负载。“芯片外围设有可编程 I/O 环，可接入任意类型的 I/O，并将其转换为可在后处理和特定工作负载引擎中使用的形式，” Altera 业务管理部门主管 Venkat Yadavalli 表示。但 FPGA、嵌入式现场可编程门阵列（eFPGA）和 DSP 的设计复杂且耗时
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人工智能
FPGA
DSP
可编程逻辑
人形机器人市场正快速从概念走向商用落地。得益于传感、驱动与边缘智能技术的大幅进步，原本仅存在于科研实验室的成果，现已成为工厂、仓库及各类服务场景落地应用。随着这类系统承担愈发复杂的任务，开发人员必须在严苛的功耗与散热限制下，实现高密度传感器融合、亚微秒级电机控制环路和实时感知能力。如今核心问题已不再是 “能否造出人形机器人”，而是能否确保其安全、自主地运行。莱迪思 FPGA 在这一转型中扮演关键角色：在驱动感知与灵巧操作的电机和传感器近端，提供低功耗、高确定性的处理能力。通过添加锚定可信平台模块（TPM）
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人形机器人
莱迪思
FPGA
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex™ 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广泛应用于需要高性能、低功耗、小规格及高逻辑密度的应用，涵盖无线与有线通信、视频与广播设备、工业、测试测量、数据中心、医疗等应用场景。 Altera Agilex 5 FPGA和SoC系列产品在FPGA架构中融入了采用AI张量模块的增强型DSP，可提供高效的AI与DSP处理能力。此
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贸泽电子
工业
AI
医疗
数据中心
Altera
Agilex 5
FPGA
SoC
想要在噪声中提取微弱信号？不想被传统台式仪器的固定功能束缚？NI最新的锁相放大器FPGA参考设计来了！这是一套开放的IP，能够将PXI R系列、FlexRIO甚至示波器“变身”为高性能数字锁相放大器。为什么我们需要开放的LIA架构？在基础物理、材料科学、光学测量的前沿探索中，以及生物医药、分布式传感、惯性导航等高端工业应用里，如何从强噪声背景中精准提取微弱信号，始终是测量的核心挑战。锁相放大器（LIA）因此被公认为微弱信号检测的“神器”。然而，传统台式LIA往往受限于其“黑盒”属性：通道数固定、体积笨重、
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NI
FPGA
参考设计
在2026 国际嵌入式展 (Embedded World 2026)上，全球最大专注于 FPGA 的解决方案提供商Altera ，将展示 Agilex® FPGA 如何专为物理 AI （Physical AI）系统的实时处理需求而设计。Altera 将联合生态伙伴，构建从传感器到执行器的一体化架构，为机器人、工业视觉与边缘端自主应用提供确定性性能，并实现可靠、灵活适配。物理AI系统需要在实时环境中完成“感知—处理—执行”的完整闭环，并满足包括确定性时延、功耗效率、功能安全、网络安全，以及超长产品生命周期等
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物理AI
Altera
FPGA
机器人
边缘场景
在 2026 世界移动通信大会（MWC 2026）上，作为全球最大专注于FPGA的解决方案提供商，Altera 展示了其如何与生态伙伴携手，通过可编程创新推动下一代先进无线电系统发展。Altera 通过让主流射频平台与其 FPGA 及 Open RAN 参考方案顺畅对接，助力通信服务提供商更快推进 5G-A部署、提前验证 6G 架构原型，并拓展到卫星、机载连接等新兴非地面网络（NTN）应用。携手博通加速未来射频平台发展近期，Altera 携手博通（Broadcom），把 Altera Agilex™ 7
关键字：
Altera
5G‑A
宽带射频
FPGA
Open RAN
人工智能正逐步切入可编程逻辑的设计与管理领域，凭借技术优势简化并加速设计流程中的多个关键环节。尽管现场可编程门阵列（FPGA）和数字信号处理器（DSP）的效率仍不及专用硬连线芯片，但在生命科学、人工智能处理、汽车电子以及 5G/6G 芯片等需求快速迭代的市场中，二者仍具备不可替代的价值。现场可编程特性不仅能适配新协议、新标准的升级迭代，支持硬件架构的灵活修改，还能像一块 “空白画布”，灵活承载各类工作负载。英特尔Altera事业部业务管理集团负责人文卡特・亚达瓦利表示：“芯片外围配有可编程的输入输出环，可
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人工智能
可编程逻辑
设计流程
Altera
AMD
FPGA
DSP
自动化是现代工业设施的核心支柱，而机器人技术则是推动其发展的催化剂。当下，由人工智能（AI）驱动的机器人技术正飞速发展，推动着规模更大、技术更先进的工业部署。然而，随着自动化系统在工业场景中的应用范围和规模不断扩大，传感器数据的收集、聚合与分析工作也变得愈发困难。每新增一个传感器，就会为系统带来更多信号、数据和需求，同时也增加了风险。规模更大、设计更复杂、数据处理量更多的系统，本身就更容易出现错误、滞后、时延和安全漏洞。尽管人工智能和机器学习（ML）模型有助于简化机器人驱动的操作，但将其集成到这些系统中本
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传感器融合
FPGA
机器人
边缘人工智能（AI）的快速发展，正在改变我们设计、构建以及与机器交互的方式。通过将计算能力部署在更靠近数据产生的终端侧，边缘人工智能摆脱了对云端的依赖，将智能数据处理、分析与决策功能，直接赋能至分布式传感器与终端设备。随着边缘系统日益普及且功能愈发强大，其推动业务变革的潜力也随之不断提升。以工业场景为例，边缘侧具备的实时、情境感知式决策能力，能够助力新一代人机界面（HMI）落地应用。这些边缘驱动的解决方案助力工业用户解锁更深层次的运营洞察，并为打造更具可持续性的工厂运营模式提供支撑。然而，边缘人工智能解决
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边缘AI
莱迪思
FPGA
近几个月来，围绕量子计算的讨论已迅速从“如果发生会怎样？”转变为“何时会发生？”。随着量子计算能力的发展，现有的加密标准，如里维斯特-沙米尔-阿德尔曼算法（RSA）和椭圆曲线加密（ECC），终将被淘汰。有鉴于此，为后量子加密（PQC）做准备不再是可选项，而是紧迫且必要的。然而，意识与行动之间仍存在差距。IBM报告称，尽管73%的组织认识到需要制定应对量子时代的战略，但只有19%的组织为这些举措设定了近期成熟目标。延迟部署后量子防护措施只会增加合规失败、运营中断以及遭受量子攻击的风险。现在是时候采取行动抵御
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韧性系统
后量子加密
信任架构
量子计算
FPGA
莱迪思
新闻摘要：● 新款 FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。● 借助成熟的工具、先进的安全特性以及至少到 2045 年的供货保障，增强长期可靠性。AMD近日推出第二代 AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，对于依赖中端 FPGA 为性能关键型系统提供支持的设计人员而言，可谓一项重大进步。这一全新系列构建在业经验证的 Kintex FPGA 产品组合基础之上，对内存、I/O 和安全性进行了现
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AMD
Kintex
UltraScale+
中端FPGA
FPGA
近日，在2026 RT-Thread 20周年庆典暨开发者大会上，纳芯微市场总监宋昆鹏带来了一场聚焦于高实时性控制的技术分享，深度解析NSSine™系列实时控制MCU/DSP如何为数字电源与电机控制应用提供兼具性能与性价比的核心方案，并积极响应开发者生态需求，携手RT-Thread，为高实时性控制场景提供更开放、更高效的国产化平台支持。聚焦专用场景：不止于MCU，更是实时控制专用平台NSSine™系列实时控制MCU/DSP（NS800RT7/5/3/1系列）产品是为实时控制场景量身定制的“专用芯片”，而非
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MCU
DSP
数字电源
电机开发
RT-Thread
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