在工业自动化、新能源汽车、可再生能源等领域的快速发展下，对高精度实时控制系统的需求日益迫切。德州仪器（TI）推出的TMS320F28003x系列微控制器（MCU）正是为应对这一挑战而生。作为C2000™实时控制平台的重要成员，该系列芯片凭借其强大的处理能力、高度集成的外设模块以及面向未来的功能安全设计，正在重新定义电力电子控制领域的技术边界。技术背景：实时控制的核心挑战现代电力电子系统对控制器的要求已从简单的逻辑处理转向复杂算法的实时执行。以变频驱动器为例，需要在微秒级时间内完成电机电流采样、磁场定向计算
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德州仪器 MCU 工业控制
随着消费电子、医疗可穿戴及工业物联网的快速发展，设备小型化、轻量化与功能集成化成为全球趋势。2025年3月18日，德州仪器MSP微控制器产品线经理Yiding Luo向媒体介绍了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。该产品以其颠覆性的1.38mm²晶圆级封装（WCSP）重新定义了经济型MCU的尺寸标准。这颗仅相当于黑胡椒粒大小的芯片，在医疗可穿戴、个人电子和工业传感器等领域展现出巨大潜力。通过集成12位ADC、6个GPIO和多种通信接口，它不仅实现了同类产品中最小的体积，还在性能与成本之间找到了理想
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MCU MSPM0 德州仪器
● 新MCU利用尖端的近阈值芯片设计，创下性能功率比新记录● 密钥保护和厂内证书安装，加强网络安全● 典型应用：电水燃气表、医疗保健设备和工业传感器服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，设计采用先进的节能创新技术，降低智能互联技术的部署难度，尤其是在偏远地区的部署。新系列MCU目标应用锁定
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意法半导体 STM32U3 微控制器 MCU
早期的翻盖手机功能虽然简单，仅能实现拨打电话，但在当时已然代表了一项重要的技术突破。如今，这种对技术的期待并未消退，反而愈发强烈——人们期待手机具有更强大的功能组合：更高分辨率的屏幕、更长的电池寿命、更快的处理速度，尤其是更小的外形尺寸。 拥有这样想法的人不在少数。无论是手机、耳机、智能手表，还是日常家电如吹风机，消费者都期望它们在功能和尺寸上不断优化。如果成本、尺寸或功能没有改进，大多数消费者就不太可能购置已拥有产品的升级款。 缩小体积，增强功能的趋势也影响了嵌入式系统设计人员，他们专注于提高系统功能和
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MCU 优化空间受限 MSPM0C1104
Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办，作为全球嵌入式系统领域顶级盛会，汇聚超千家展商与3万专业观众，聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向，中外厂商汇聚，展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案，凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局，推动工业4.0与智能化转型。中国厂商米尔电子（Mier Electronics） - 展示全系列嵌入式核心板
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Embedded World 2025 边缘AI 存储 嵌入式 MCU
随着无线连接技术的创新，连接设备的能力现已扩展到日常电子产品，使住所和汽车实现智能化（请参阅图 1）。智能化程度越高意味着功能和特性越多：远程监视和控制设备的功能、云计算的增强功能以及更快的软件更新。然而，随着世界的互联程度越来越高，保护这些产品免遭入侵变得至关重要。从确保存储的个人或敏感应用数据的安全，到保护传输中的数据和物理设备的安全，在设计中实施无线连接的工程师都需要在设计过程中尽早解决系统级安全功能问题，同时还要满足网络安全标准和法规的相关要求。同样，帮助扩展连接性的无线微控制器 (MCU) 也需
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无线 MCU 无线连接 网络安全
我的第一部手机是一部亮粉色的翻盖手机。尽管它只能拨打电话，但仍是一项令人兴奋的技术。如今，虽然这份兴奋之情仍在，但我已经开始期待每部新手机都具有更强大的功能组合：更高分辨率的屏幕、更长的电池寿命、更快的处理速度，尤其是更小的外形尺寸。拥有这样想法的人不在少数。大多数消费者都期望他们的手机、耳机、智能手表甚至吹风机的尺寸和功能不断进步。如果成本、尺寸或功能没有改进，大多数消费者就不太可能购置已拥有产品的升级款。缩小体积，增强功能的趋势也影响了嵌入式系统设计人员，他们专注于提高系统功能和性能，同时降低整体系统
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MCU TI 德州仪器 可穿戴
· 德州仪器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。对于医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用而言，这一成果堪称尺寸与性能维度上的重大突破。· 新款 MCU 的尺寸较当前业内同类产品减小了 38%，帮助设计人员在保障性能的情况下优化布板空间。· 新款 MCU 进一步扩展了德州仪器
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MCU TI 德州仪器 可穿戴
3月14日， “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2025，以下同）在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精英，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了精彩探讨，首次在国内展示了英飞凌两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆，彰显了英飞凌在技术创新领域的领先地位，并解读最新产品与解决方案，为行业注入新动能，助力企业在低碳数字变革的浪潮中把握先机。2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2025）在深圳举行2024年，
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英飞凌 MCU GaN
3月13日消息，德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型MCU尺寸仅为1.38平方毫米，与黑胡椒片大小相当，专为医疗可穿戴设备和个人电子应用设计。据TI介绍，MSPM0C1104比市场上最紧凑的竞争产品小38%，且批量购买时每件仅需20美分，极具性价比。作为一款MCU，MSPM0C1104虽然体积微小，却具备独立计算机的所有基本功能。它集成了16KB内存、三通道12位模拟数字转换器、六个通用输入/输出引脚，并支持UART、S
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德州仪器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
为满足各行各业对高性能、数学密集型应用日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PIC32A系列MCU。该产品进一步扩充了公司强大的32位MCU产品线，专为汽车、工业、消费、人工智能/机器学习（AI/ML）及医疗市场提供高性价比、高性能的通用型解决方案。32位PIC32A MCU采用200 MHz CPU，集成高速模拟外设，旨在大幅减少对外部元件的需求。其特性包括高达40 Msps的12位ADC、5纳秒高速比较器和100 MHz增益带宽积（GBWP）运算放大
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Microchip PIC32A 单片机 MCU 模拟外设
1、简 介所谓智能座舱域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前车载娱乐系统（IVI）的基础上整合了多个独立的控制单元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使车内功能和用户体验变得越来越丰富，同时变的更复杂。座舱域控制器的主要功能：1. 信息娱乐系统：即原来的IVI的功能。2. 行车电脑数据显示：实现数字仪表盘的显示内容，如速度、里程、油量、电池状态等。输出抬头显示（HUD）所需要的信息。3. 空调系统：控制车内
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智能座舱 MCU SOC CDC IVI
英飞凌科技股份公司正式跃居全球微控制器（MCU）市场首位。根据Omdia的最新研究[1]，英飞凌在2024年的市场份额达到21.3%，较2023年的17.8%增长了3.5个百分点，同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球微控制器市场拔得头筹，成为市场领导者。英飞凌科技管理委员会成员兼首席营销官Andreas Urschitz表示：“此次市场排名的上升证明了英飞凌优秀的产品组合、软件和易于使用的开发工具超越了客户预期。过去十年，我们持续为客户提供功能强大且高效的系统解决方案。这些解决方案在推动低碳化
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英飞凌 MCU市场 MCU Embedded World
意法半导体的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款产品，为设计人员带来更高的设计灵活性，提供更高的存储容量、更多的接口和CAN FD选择，以增强通信能力。STM32C0高性价比系列的新产品STM32C051配备最高64KB的闪存，适合对存储空间要求更高而STM32C031 MCU又无法满足的应用设计，最多48引脚的封装具有更多的接口和用户I/O通道。另外两款新产品STM32C091和STM32C092的闪存容量扩展到256KB，采用最多64引脚的封装。此外，STM32C092还增加了一个CAN F
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