7 月 8 日，Cadence通过其微信公众号正式宣布，这家美国公司最近决定扩大与三星晶圆厂的合作。双方已签署一项新的多年 IP 协议，以扩展Cadence®存储器和接口 IP 解决方案在三星晶圆厂先进 SF4X、SF5A 和 SF2P 工艺节点的部署。这些解决方案将支持人工智能数据中心、汽车系统和下一代射频连接的高性能、低功耗应用。通过结合Cadence的 AI 驱动设计和硅解决方案与三星的先进制造技术，这项合作旨在加速基于三星领先节点的尖端系统级芯片（SoC）、芯片和 3D-IC 产品的上市时间（TT
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Cadence 三星 晶圆代工
据报道，Cadence近日宣布收购澳大利亚半导体技术公司（ASTC）旗下的VLAB Works。这一收购将进一步完善Cadence在系统验证全流程的技术布局，特别是在汽车软件与混合硅前验证领域形成显著竞争力。VLAB Works的加入巩固了Cadence与ASTC多年的合作伙伴关系。双方的合作将VLAB与Cadence的Helium Virtual and Hybrid Studio以及Xcelium、Palladium和Protium平台集成，显著增强Cadence在虚拟和混合硅前软件验证方面的能力。V
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Cadence VLAB Works 汽车软件验证
Silicon photonics 正在重塑数据中心的未来。但工程师需要更先进的仿真工具来将这些轻型吊索组件与电子设备集成。当今的计算和通信应用程序需要前所未有的处理能力和高带宽内存访问。以光速传输的数据正在成为解决方案。在数据中心，GPU 通常在 AI 训练和推理期间每秒相互传输数 TB 的数据，远远超过了传统铜缆互连的限制，后者的最高速度为每秒数百兆比特。光互连已成为满足这些需求的解决方案，它使用光束以高达 100 Gb/s 的速度传输数据。但是，设计和验证此类复杂系统需要高级仿真工具来对其性能进行建
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混合信号仿真 硅光子学 Cadence
2025 年慕尼黑上海电子展的现场，EEPW邀请到了Allegro中国区现场应用工程师总监张超先生。这家成立于1990年的半导体企业，凭借35 年的技术积淀，正在重新定义汽车电子的未来。当全球汽车产业经历着从机械驱动向电驱化、智能化的深刻变革时，Allegro以高精度传感器和集成化电源管理芯片为核心，构建起覆盖新能源汽车全产业链的技术矩阵。1 从TMR到线控转向的底层重构在新能源汽车的动力系统中，电流传感器的精度直接决定了电池管理的效率。Allegro 在2025年慕尼黑上海电子展
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202505 Allegro 电流传感器
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布率先推出基于台积公司 N3 工艺的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 解决方案。该新解决方案可满足业内对于更大内存带宽的需求，能适应企业和数据中心应用中前沿的 AI 处理需求，包括云端 AI。Cadence® DDR5 MRDIMM IP 基于 Cadence 经过验证且非常成功的 DDR5 和 GDDR6 产品线，拥有全新的可扩展、可调整的高性能架构。此 IP 解决方案已与人工智能、高性能计算和数据中心领域的多家领先客户建立合作
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Cadence DDR5 MRDIMM Gen2 内存IP 云端AI
2025年慕尼黑上海电子展的现场，EEPW邀请到了Allegro中国区现场应用工程师总监张超先生。这家成立于1990年的半导体企业，凭借35年的技术积淀，正在重新定义汽车电子的未来。当全球汽车产业经历着从机械驱动向电驱化、智能化的深刻变革时，Allegro以高精度传感器和集成化电源管理芯片为核心，构建起覆盖新能源汽车全产业链的技术矩阵。从TMR到线控转向的底层重构在新能源汽车的动力系统中，电流传感器的精度直接决定了电池管理的效率。Allegro在2025年慕尼黑上海电子展上推出XtremeSense™ T
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Allegro 电流传感器 电机驱动器 汽车电子
Cadence（今日宣布，已与Arm（达成最终协议，收购Arm的Artisan基础IP业务。该业务涵盖标准单元库、内存编译器以及针对领先代工厂先进工艺节点优化的通用I/O（GPIO）。此次交易将增强Cadence不断扩展的设计IP产品线，其核心产品包括领先的协议和接口IP、内存接口IP、适用于最先进节点的SerDes IP，以及即将收购的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。通过扩大其在SoC设计领域的布局，Cadence正在强化其持续加速客户产品上市速度，并在全球领先的代工工艺上优化其成本、功耗和
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Cadence ARM
内容提要● Cadence借助NVIDIA最新Blackwell系统，将求解器的速度提升高达 80 倍● 基于全新NVIDIA Llama Nemotron推理模型，携手开发面向工程设计和科学应用的全栈代理式 AI 解决方案● 率先采用面向 AI 工厂数字孪生的NVIDIA Omniverse Blueprint，旨在实现高效的数据中心设计和运营楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布扩大与 NVIDIA 的多年合作，重点推动
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Cadence NVIDIA Grace Blackwell AI
随着 SoC 设计日益复杂，形式等效性检查面临更大挑战。为此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的逻辑等效性检查（LEC）、自动化ECO（Conformal ECO）和低功耗静态签核解决方案。Conformal AI Studio 结合人工智能和机器学习（AI/ML）技术，可直接满足现代 SoC 团队日益增长的生产力需求。其核心引擎经加速优化，包括分布式低功耗引擎（支持对拥有数十亿实例的设计进行全芯片功耗签核）、全新算法创新以及面向 LEC 和 ECO 解决方案的简
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Conformal AI Studio SoC设计 Cadence
据外媒报道，当地时间3月6日，传感器芯片制造商Allegro Microsystems拒绝了安森美价值69亿美元（约合人民币500亿元）的收购要约，称该要约"不够充分"，并拒绝进一步评论。据悉，3月5日，安森美对Allegro提出每股35.10美元的收购要约，高于去年9月提出的34.50美元报价。安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury曾表示，Allegro加入安森美将使双方高度互补的业务融合，让双方客户受益，并为Allegro的股东带来即时价值。Allegro称其董事
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安森美 Allegro 磁传感器 电源IC
安森美（onsemi）于美国时间3月5日披露了向Allegro MicroSystems, Inc. (以下简称"Allegro")董事会提交的收购提案的详情，以每股35.10美元的现金收购Allegro的所有已发行普通股，按完全稀释后的股本计算，对应的隐含企业价值为69亿美元。在过去六个月中，安森美多次尝试就潜在交易展开建设性讨论。最新的提案于2025年2月12日提交给Allegro，相比2024年9月2日提交的最初每股34.50美元的提案有所增加。 “我们相信，Alleg
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安森美 Allegro
行业消息显示，近日，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作，以收购Allegro。Allegro可能会出现其他意向收购者，该公司尚未表明是否愿意接受潜在的出售。有意增强汽车能力的半导体公司可能会考虑收购Allegro。近期，Allegro宣布长期高管Mike Doogue将担任公司总裁兼CEO，取代任职近三年的CEO Vineet Nargolwala。据悉，Allegro最大的股东是日
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本文重点：射频功率收集，对于源和负载之间的最佳功率传输、减少功率反射和提高系统效率而言，IMN 至关重要。能量收集整流器和电压倍增器电路（例如 Cockcroft–Walton 和 Dickson 倍增器）是将射频信号转换并放大为可用直流电的关键，每种设计都会满足一些特定的电压要求和效率需求。射频功率收集系统可以利用静态（例如广播电台、移动基站）和动态（例如 Wi-Fi 接入点、警用无线电）环境射频源，需要采用复杂的方法才能在物联网应用中持续高效地供应能量。射频功率收集电路采用多种电路技术，旨在以最小电压
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Cadence 射频功率
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