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cmos-mems 文章 进入cmos-mems技术社区

TTL与CMOS,很基础但很多人不知道

  • 问题引入在工作中,会遇到OC门与OD门的称谓。而感性的认识一般为:OD门是采用MOS管搭建的电路,压(电压)控元器件。OC门是采用晶体管搭建的电路,流(电流)控元器件。而OD门的功率损耗一般是小于OC门,为什么?电平TTL电平:输出电平:高电平Uoh >=2.4v 低电平Uol <= 0.4v输入电平:高电平Uih >= 2.0v 低电平 Uil <= 0.8vCMOS电平:输出电平:高电平Uoh ≈ VCC Uol ≈ GND输入电平:高电平Uih >= 0.7*VCC U
  • 关键字: TTL电路  CMOS  

意法半导体通过全新的一体化MEMS Studio桌面软件解决方案提升提升传感器应用开发者的创造力

  • 意法半导体的MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS传感器功能评估开发工具,与STM32微控制器生态系统的关系密切,支持Windows、MacOS和 Linux操作系统。从评估到配置和编程,通过整合统一传感器开发流程,MEMS Studio 可以加快传感器应用软件开发,简化在开发项目中增加丰富的情境感知功能。增强的功能有助于应用轻松获取传感器数据,并清晰地显示可视化的传感器数据,方便开发者探索传感器工作模式,优化传感器性能和测量准确度。软件包中还有预构建库测试工具,以及方便的鼠
  • 关键字: 意法半导体  MEMS Studio  MEMS  

CMOS传感器+高级色彩算法,快准稳捕获色彩

  • 用机器视觉代替人眼来判别颜色之间的差异,实现在线检测,大大提高了检测效率,同时对产品进行全检,检测结果更为客观、更准确。无论是分捡水果和蔬菜还是检查运动鞋,在保证可靠性的前提下高速捕获准确的色彩和丰富的细节都要求相机具备某些特征。那么,相机厂商该如何应对这些需求提出的挑战呢?Blackfly S和Oryx将新的CMOS传感器及高级色彩算法完美结合,并具备:色彩校正矩阵,用于实现在任一照明条件下的精确色彩再现;高质量图像,卓越的灵敏度和动态范围,能够较大限度提升图像对比度;灵活多变的自定义触发设置,准确触发
  • 关键字: 传感器  色彩  CMOS  

Melexis MLX90830 Triphibian MEMS传感器在贸泽开售

  • 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Melexis的MLX90830 Triphibian™ MEMS压力传感器。MLX90830采用悬臂设计,可测量各种环境下的气体和液体压力,精度高,可靠性强。该传感器既可作为独立器件使用,也可嵌入到电动汽车热管理系统的膨胀阀、电子压缩机或泵中,是HVAC-R应用的理想选择。Melexis MLX90830传感器是率先采用Triphibian
  • 关键字: Melexis  MEMS  贸泽  压力传感器  

超级详细!17000字图文读懂常见MEMS传感器的原理和构造

  • MEMS传感器是当今最热门的传感器种类,MEMS技术使传感器微型化、低功耗、集成化成为可能,是未来传感器技术的发展方向之一。本文编译自传感器宝典——《现代传感器手册——原理、设计和应用》,说明了MEMS电容式传感器、MEMS触觉传感器、MEMS压电式加速度计等常见传感器的原理和构造,可选自己感兴趣的部分MEMS传感器知识阅读。如需《现代传感器手册——原理、设计和应用》(美第五版,790P,PDF)一书电子文档,可在传感器专家网公众号后台回复【现代传感器手册】获取下载链接。本文内容较全面,可按目录获取需要的
  • 关键字: MEMS  传感器  

CMOS传感器+高级色彩算法,快准稳捕获一致色彩

  • 用机器视觉代替人眼来判别颜色之间的差异,实现在线检测,大大提高了检测效率,同时对产品进行全检,检测结果更为客观、更准确。问:无论是分捡水果和蔬菜还是检查运动鞋,在保证可靠性的前提下高速捕获准确的色彩和丰富的细节都要求相机具备某些特征。那么,相机厂商该如何应对这些需求提出的挑战呢?答:Blackfly S和Oryx将新的CMOS传感器及高级色彩算法完美结合,并具备:• 色彩校正矩阵,用于实现在任一照明条件下的精确色彩再现• 高质量图像,卓越的灵敏度和动态范围,能够较大限度提升图像对比度•
  • 关键字: CMOS  传感器  色彩算法  

CMOS 2.0 革命

  • 受到威胁的不是摩尔定律本身,而是它所代表的促进经济增长、科学进步和可持续创新的能力。
  • 关键字: CMOS  

台积电熊本新厂建筑工程上个月末已完成

  • 1月8日消息,据报道,日本熊本放送消息,台积电日本熊本新厂建筑工程在上个月末已完成,预定年内投产,目前处于设备移入进机阶段。另外,该厂开幕式预计在2月24日举行。公开资料显示,台积电日本子公司主要股东包括持股71%的台积电、持股近20%的索尼,以及持股约10%的日本电装(DENSO),熊本第一工厂计划生产12/16nm和22/28nm这类成熟制程的半导体,初期多数产能为索尼代工 CMOS 图像传感器中采用的数字图像处理器(ISP),其余则为电装代工车用电子微控制器 MCU,电装可取得约每月1万片产能。台积
  • 关键字: 台积电  索尼  日本电装  CMOS  ISP  MCU  

历时 7 年研制,赛微电子 MEMS-OCS 光链路交换器件实现量产

  • 2023 年 12 月 24 日,北京赛微电子股份有限公司发布关于全资子公司 MEMS-OCS 启动量产的公告,全资子公司 Silex Microsystems AB 以 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写,即微电子机械系统,简称为微机电系统)工艺为某客户制造的 OCS(Optical Circuit Switch 的缩写,即光链路交换器件)完成了工艺及性能验证(工艺开发与试产的总耗费时间超过 7 年),并于 2023 年 12 月 22 日收到该客户发出的
  • 关键字: MEMS-OCS  赛微电子  

CIS 产能诱惑再起

  • 移动互联时代,在电子半导体产业周期由谷底向上走阶段,有 3~4 类芯片会冲在前面,呈现出明显的增长势头,存储器是典型代表,还有一种芯片也很抢眼,那就是 CIS(CMOS 图像传感器),它在 2019~2020 年那一波产业高速增长过程中就扮演了重要角色。如今,2024 年半导体业即将复苏,CIS 再一次冲在了前面。CIS 有三大应用领域:手机、安防和汽车。当然,CIS 在工业和其它消费类电子产品上也有应用。近日,全球 CIS 市场排名第二的三星电子发出通知,将大幅调升 2024 年第一季度 CIS 产品的
  • 关键字: CMOS  图像传感器  

英特尔展示 3D 堆叠 CMOS 晶体管技术:在 60nm 栅距下实现 CFET

  • IT之家 12 月 10 日消息,由于当下摩尔定律放缓,堆叠晶体管概念重获关注,IMEC (比利时微电子研究中心)于 2018 年提出了堆叠互补晶体管的微缩版 CFET 技术(IT之家注:即垂直堆叠互补场效应晶体管技术,业界认为 CFET 将取代全栅极 GAA 晶体管技术),英特尔和台积电也都进行了跟进。在今年的 IEEE 国际电子器件会议(IEDM 2023)上,英特尔展示了多项技术突破,并强调了摩尔定律的延续和演变。首先,英特尔展示了其中 3D 堆叠 CMOS(互补金属氧化物半导体)晶体管方面取得的突
  • 关键字: 英特尔  CMOS  

下一代CMOS逻辑,迈入1nm时代

  • 3D 亚纳米时代,CMOS 逻辑电路如何发展?
  • 关键字: CMOS  

Teledyne e2v 发布新一代高性能全局快门 CMOS 图像传感器

  • Teledyne Technologies [NYSE: TDY] 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 Emerald™ Gen 2。新系列在 Teledyne e2v 先进成像技术的基础上又增强了性能,使之成为各种机器视觉应用、室外监控以及交通检测与监控相机的理想选择。 Emerald™ Gen2Emerald Gen2 的型号分为 8.9M像素(4,096 x 2,160)和 12M 像素(4,096 x 3,072)
  • 关键字: 成像技术  CMOS  图像传感器  机器视觉  

索尼唯一正增长,今年上半年全球手机 CIS 传感器出货量 20 亿:同比下降 14%

  • IT之家 10 月 26 日消息,根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新调查报告,受到需求疲软、库存调整以及每部智能手机的摄像头数量减少等诸多因素,2023 年上半年全球智能手机 CMOS 图像传感器(CIS)出货量为 20 亿个,同比下降 14%。该机构研究分析师 Alicia Kong 表示:持续的通胀压力、充满挑战的宏观经济环境,影响了消费者信心,导致智能手机出货量低于预期。2023 年上半年,每部智能手机的平均摄像头数量也从 2022 年下半年
  • 关键字: 索尼  CMOS    

莫干山高新区高端MEMS芯片制造项目正式投产

  • 浙江芯晟微机电制造有限公司开业仪式举行,标志着总投资5.4亿元的高端MEMS芯片制造项目正式投产。据湖州莫干山高新区官微消息,日前,浙江芯晟微机电制造有限公司开业仪式举行,标志着高端MEMS芯片制造项目正式投产。据悉,浙江芯晟微机电制造有限公司MEMS芯片制造项目总投资5.4亿元,位于高新区城北园区的核心区域,占地74亩,新增建筑面积8.9万平方米,项目一期建成6英寸晶圆高端MEMS芯片量产线,将进一步优化湖州市德清县芯片制造产业结构。
  • 关键字: MEMS  机电  芯晟微电机  
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