● TTTech Auto将进一步完善并加速恩智浦CoreRide平台发展,助力汽车制造商降低复杂性、优化系统性能并缩短产品上市时间 ● 此次收购是恩智浦成为汽车和工业物联网智能边缘系统领导者战略的又一重要里程碑恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布,已达成最终收购协议,将以6.25亿美元全现金收购TTTech Auto。TTTech Auto总部位于奥地利维也纳,致力于为软件定义汽车(SDV)开发独特的安全关键型系
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恩智浦 TTTech Auto 软件定义汽车 SDV
1月9日消息,恩智浦半导体宣布将以6.25亿美元现金收购奥地利汽车软件开发商TTTech Auto,作为其软件定义汽车战略的一部分。经监管部门批准,这笔收购完成后,TTTech Auto(包括其管理团队、知识产权、资产和大约1100 名工程人员)将加入NXP的汽车团队。作为NXP的一部分,TTTech Auto将继续为现有客户提供服务,并在NXP品牌下扩大其全球足迹。TTTech Auto总部位于奥地利维也纳,是为软件定义汽车(SDV)创新独特安全关键系统和中间件的领导者。TTTech Auto已与许多领
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恩智浦 TTTech Auto 汽车软件开发 SDV
Battery
Junction Box Auto HVBMS BJB 评估板方案采用 MC33772C 作为电池的高压检测单元。MC33772C
是一款专门为混合动力汽车(Hybrid Electric Eehicles,HEV)以及纯电动车(Electric
Eehicles,EV)应用设计的锂电池高压检测芯片。另外它也可以用于工业领域,诸如储能系统(Energy Storage
Systems,ESS)、不间断电源等应用均可以使用该芯片进行参考设计。 &nbs
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NXP MC33772C Auto HVBMS BJB
IT之家 7 月 29 日消息,大众汽车昨日宣布,ID.UNYX 与众纯电轿跑 SUV 现已开启全国交付。该车于本月中旬上市,3 款车型价格在 20.99 万到 24.99 万元之间,提供 621 公里和 565 公里两种续航版本。关于这款新车的配置信息,IT之家此前进行了详细报道。ID.UNYX 与众的长宽高分别为 4663/1860/1610 毫米,轴距为 2766 毫米。前脸配备贯穿式灯带与 LED 大灯,车身侧面采用半隐藏式车门把手设计,提供 21 英寸轮辋。内饰方面
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大众 新能源汽车 ID
Source: Getty Images/Nikola Ilic根据联发科3月18日发布的一篇新闻稿称,该公司日前在其Dimensity Auto Cockpit产品组合中新推出了四款车规级系统芯片(SoC)。这些全新系统级芯片旨在为下一代智能汽车提供强大人工智能赋能的座舱体验。全新芯片组包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1,将支持英伟达Drive OS,使汽车制造商能够将这一平台覆盖从高端到入门级汽车的各个细分市场。Dimensity Auto Cockpit芯片组集成了最先进的ARM
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联发科 Dimensity Auto Cockpit
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布完成对Intrinsic ID的收购,后者是用于系统级芯片(SoC)设计中物理不可克隆功能(PUF)IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经过生产验证的PUF IP,让全球芯片开发者能够利用每个硅片的固有特征生成一个独特的片上标识符以保护其SoC。与此同时,此次收购也为新思科技带来了Intrinsic ID经验丰富的PUF技术研发团队。本次交易对新思科技的财务状况无重大影响,详情目前暂未披露。新思科技解决方案事业部总经理Joa
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新思科技 Intrinsic ID 半导体IP
TTTech Auto和BlackBerry近日宣布扩大现有合作伙伴关系,以应对软件定义车辆(SDV)日益复杂的挑战。此次合作将支持最新的QNX®操作系统(OS)8.0与TTTech Auto顶级的调度解决方案在一个安全认证产品中的原生集成。这将提高性能,并在复杂和高度关键任务环境(如SDV中的高级驾驶辅助系统(ADAS))中更好地利用底层半导体。此次合作的联合产品将支持从区域到域控制器和中央计算的架构的可扩展性,以及从故障安全到故障可运行解决方案的扩展。通过利用顶级调度算法,简化了设计阶段,减少了测试工
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TTTech Auto BlackBerry QNX 软件定义汽车
全新的QNX操作系统将与TTTech Auto公司顶级的调度解决方案相结合,以支持高计算性能与功能安全相结合的安全和实时域2024年3月8日,维也纳/奥地利 - TTTech Auto和BlackBerry(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)今天宣布扩大现有合作伙伴关系,以应对软件定义车辆(SDV)日益复杂的挑战。此次合作将支持最新的QNX®操作系统(OS)8.0与TTTech Auto顶级的调度解决方案在一个安全认证产品中的原生集成。这将提高性能,并在复杂和高度关键任务环境
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TTTech Auto BlackBerry QNX 软件定义汽车 SDV
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V. )近日宣布推出JCOP® ID 2安全eID解决方案,旨在提高个人身份证件安全性,同时也符合近期发布的政府要求,并支持未来的发展变化。JCOP ID 2带有先进的全功能,旨在帮助政府在个人身份证件有效期内保障证件的安全性。产品重要性个人身份证件是公民个人与政府“交互”的基础,是公民获取政府服务或福利的“网关”。相关证件必须在其签发的有效期内始终安全并保持最新状态。JCOP ID 2支持使用安全机制来维护使用中的证件。该机制可在确保不会丢失用户个
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恩智浦 JCOP ID 2 安全eID
近日,三星电子宣布其最新的汽车处理器Exynos Auto
V920已定点现代汽车(Hyundai)下一代车载信息娱乐系统(In-Vehicle
Infotainment,简称IVI)项目,预计将于2025年正式落地投用。这是三星与全球知名汽车品牌现代汽车,在车载半导体领域中里程碑式的合作。三星电子系统LSI业务和市场营销执行副总裁Jae Geol
Pyee表示:"我们很高兴能与全球知名的汽车制造商现代汽车合作,本次合作将进一步巩固我们在车载信息娱乐系统的技术地位。通过与全球客户以及
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三星 Exynos Auto V920 车载信息娱乐系统
Silver 是大联大世平集团推出的一款车载 50W 无线充电器解决方案,它集成了车载中功率无线发射器控制芯片 CPSQ8100,主控 MCU NXP S32K144,数字控制式 Buck-Boost MPQ4214,符合 Qi1.3 标准的加密 IC,NFC 控制 IC 等。只要是通过 Qi-BPP、Qi-EPP 认证,或支持最高 50W 私有协议快充的手机,都可无障碍使用本方案板无线充电。本方案在 50W 快充的基础上,优化了充电区域和充电距离(Coil to Coil
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CPS Wireless Power Auto 车用 华为 TX Automotive S32K OTA WPC
随着汽车功能的丰富,USB2.0/3.0、电源输入口、按键、SD卡槽等被广泛应用。由于以下几点,ESD、突入电流、抛负载以及负载短路等成为了硬件设计人员关注要点。例如,干燥季节,静电通过这些接口破坏IC或设备中的任何其他ESD敏感器件;设备电源的开关,汽车启停以及人员的误操作等产生的突入电流对电路构成威胁,导致某些部件故障的发生等。另外,针对BMS系统,电路过电流、锂电池过电流和电路EFT/尖峰均可能会损坏电路中的电子器件。通常,汽车电子设备包括两个系统:汽车电子控制装置(变速器控制、安全控制、车身控制和
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Arrow Auto BMS
知名分析师郭明錤过去因屡次成功命中苹果产品或设计而成名,近日郭明錤在个人推特上表示,最新研究指出,最近两年内的iPhone产品可能都不会恢复使用Touch ID设计,目前的口罩解锁Face ID仍是现行最好的生物辨识方案。去年9月郭明錤曾在报告中提到,苹果iPhone可能会重新推出Touch ID功能,且是为屏幕下指纹辨识的技术,并提到最快会在2023年的新款iPhone推出这项新技术,当时引发热烈讨论,许多果粉都相当期待Touch ID功能重返iPhone手机。没想到,日前郭明錤在个人推特上发文表示,「
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iPhone Touch ID
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