基于ARM架构的处理器在PC领域正加速发展。据《科技新报》（TechNews）援引The Verge报道，英伟达（NVIDIA）可能很快将推出自家基于Arm架构的芯片，用于驱动面向消费者的Windows笔记本电脑。消息人士透露，该公司计划推出两款系统级芯片（SoC）型号——N1和N1X，这两款芯片摒弃了传统的“x86 CPU + 独立GPU”组合，转而将CPU与GPU集成于单一SoC之中。联想与戴尔据称率先采用英伟达Arm SoC报道称，业内消息指出，联想已基于英伟达即将推出的N1和N1X处理器开发了六款
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NVIDIA ARM SoC
据The Verge报道，英伟达计划推出两款SoC型号 —— N1和N1X。这两款芯片被认为将打破传统的「x86 CPU+独立GPU」配置模式，转而采用将CPU和GPU集成到单一SoC中的设计方案。随着苹果在Arm架构上的领先以及高通在Windows on Arm领域的推进，英伟达的加入将进一步推动Windows笔记本CPU选择的多样化。这可能标志着仅由英特尔和AMD x86处理器主导的时代走向终结，PC行业正加速迈向多架构并存的未来。这一战略转变被视为英伟达尝试借鉴苹果在Mac生态系统中利用定制Arm芯
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英伟达 SoC PC Arm
近日，纳芯微与国内知名嵌入式操作系统RT-Thread睿赛德达成战略合作，聚焦实时控制 MCU 领域，强化生态建设布局。双方将围绕纳芯微NSSine™系列实时控制MCU/DSP平台，开展从底层技术适配到全场景生态共建的全方位合作，合力为工业自动化、数字电源、汽车电子等高端制造领域提供自主可控、高效可靠的软硬件一体化解决方案，赋能产业智能化升级。产品谱系全覆盖，实现跨越式发展NSSine™系列实时控制 MCU/DSP 自 2024 年推出以来，已实现跨越式发展。产品家族不断完善，完成了入门级 NS800RT
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纳芯微 RT-Thread 睿赛德 自主可控 MCU DSP
在数据中心，可插拔式光收发器对于管理人工智能所需的海量数据流至关重要，将电信号转换为光子，在服务器机架间传递，并再转化为电力。这些光收发器的核心都是一个高性能数字信号处理器（DSP）。随着AI训练和推理日益耗费带宽和功耗，芯片制造商正在升级这些光DSP，以实现更快更高效的运行。Marvell Technology 推出了一款 PAM4 DSP，能够将 1.6 Tb/s 光收发机的功耗降低超过 20%，部分原因是采用了更先进的 3 nm 制造工艺。Ara 芯片集成了八条 200-Gb/s
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Marvell DSP PAM4 数据中心 人工智能
随着车辆向软件定义架构和复杂的ADAS系统演进，行业正转向实时传感器处理、安全关键型智能和物理人工智能，以连接感知和执行。顺应这一趋势，Ceva公司近日宣布已授权BOS Semiconductors在其Eagle-A独立式ADAS系统芯片 (SoC) 采用SensPro™人工智能DSP架构。Eagle-A 专为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶系统 (Autodrive) 而设计，集成了高端 NPU、CPU 和 GPU，并配备了用于摄像头、激光雷达 (LiDAR) 和雷达融合的专用传感接口。Cev
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BOS Semiconductors Ceva AI DSP ADAS
● TDK AIsight 将专注于利用 TDK 的物理AI技术，提供眼动意图与追踪解决方案● TDK 宣布推出TDK AIsight SED0112，这是一款面向 AI 眼镜的新一代超低功耗 DSP 平台，集成了微控制器、状态机与硬件 CNN 引擎● TDK AIsight 解决方案将在CES的TDK展台#15803上进行展示TDK株式会社近日宣布成立新TDK集团公司——TDK AIsight，致力于连接物理AI与生成式AI，为AI
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TDK TDK AIsight AI眼镜 DSP
随着 CES 2026 在本周登场，一条贯穿全场的脉络迅速显现：人们所见、所触、所体验的大多数技术与产品，均已构建在 Arm 技术之上。基于 Arm 技术的平台正在为各类产品和技术演示提供核心算力支撑——从在复杂环境中自主行驶的智能汽车，到能够与人类自然交互的机器人，再到融合数字世界与现实空间的沉浸式扩展现实 (XR) 设备。这些创新标志着人工智能 (AI) 发展迎来更广泛的拐点：AI 正日益成熟
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全球计算技术的格局正在发生深刻变革——计算模式正从集中式云架构，向覆盖各类设备、终端及系统的分布式智能架构演进。2026 年将迈入智能计算新纪元，届时，计算将具备更高的模块化特性和能效表现，实现云端、物理终端及边缘人工智能 (AI) 环境的无缝互联。基于这一趋势，Arm 发布了 20 项技术预测，这些技术将引领 2026 年的下一波创新浪潮。芯片创新1.模块化芯粒技术将重新定义芯片设计随着行业持续突破芯片技术的极限，从单片式芯
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Arm 技术预测
2025 年是人工智能 (AI) 发展的关键转折点。曾经尚处实验探索阶段的技术，如今已全面落地于汽车、消费电子、智能家居系统以及新一代机器人领域。2026 年国际消费电子展 (CES 2026) 恰逢行业关键节点——智能系统正朝着更智能、更快速的方向演进，并加速融入人们的日常生活。 在今年的 CES 上，以下趋势将成为 AI 领域发展的核心动能：物理 AI：汽车、机器人及各类设备可感知、理解现实环境，并在实际场景中安全可靠地运行；边缘 AI：智能持续向用户端迁移，驱动日常设备实现更快速、更私密、
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继去年推出骁龙 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地扩展了其 Windows 平台产品线，带来了骁龙 X2 Plus 系列。新发布的包括一款十核升级版处理器与一款全新六核衍生型号，两者均实现了单线程性能的大幅提升。尽管未来可能会推出更多衍生型号，但高通在 2026 年国际消费电子展（CES）上已正式发布两款库存单位（SKU）：其一为十核型号 X2P-64-100，高通称其在 Geekbench 6 基准测试中，单核性能较上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型号 X2P-42-100。
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高通 Windows 骁龙 X2 Plus ARM CES 2026
在国际消费电子展（CES）上，高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式发布骁龙 X2 Plus 平台 —— 这是骁龙 X 系列的最新成员。作为一次突破性的升级，该平台为追求高速、响应迅速、便携且具备多日续航能力的现代职场人士、新锐创作者及普通用户，重塑了每一次操作与每一段使用体验。随着骁龙 X2 Plus 的推出，高通技术公司将 Windows 11 Copilot + 个人电脑的强大性能拓展至整个骁龙 X 系列，多家头部原始设备制造商（OEM）的相关机型将于 2026
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高通 CES 2026 骁龙 X2 Plus 10核 ARM 处理器
Arm开发的Zena系列计算子系统（CSS）有望让半导体公司、一级供应商甚至汽车制造商更容易、更快地打造汽车级AI硅片。软件正成为汽车行业中日益重要的战场，人工智能正成为贯穿车辆各个领域的核心能力。Arm汽车部门高级副总裁兼总经理Dipti Vachani表示：“AI工作负载正成为基本要求。”随着人工智能开始成为从先进驾驶辅助系统（ADAS）到车载信息娱乐系统（IVI）等各个方面的核心，企业们正在重新设计汽车的内部电气架构。他们都在将更多计算能力从车内各个角落的电子控制单元（ECU）转移到更小的“集中式”
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Arm Zena系列 汽车 AI 芯片
全球领先的生成式系统级芯片（GenSoC）和音频技术提供商XMOS 日前宣布，一家专注于以音频数字信号处理器为核心的专业音频产品和解决方案的领先提供商，高新技术企业深圳市声菲特科技技术有限公司（S-TRACK，以下简称“声菲特”）已选用 XCORE. AI®平台，来为其最新发布的LARK 1.0 Pro星闪无线麦克风提供内置数字信号处理（DSP）引擎。作为专为教学和录播场景而打造的智能麦克风，LARK 1.0 Pro 通过利用星闪无线传输和一个高度优化的实时数字信号处理流水线，为教室和讲堂提供一种稳定的、
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XMOS 声菲特 S-TRACK XCORE. AI DSP 星闪 无线麦克风
2025 年初，Arm 曾预测：Arm 架构将占据近半数 2025 年出货到头部云服务提供商的算力。根据今年前三个季度的实际出货数据，市场正向着这一预测目标稳步迈进。这些搭载 Arm 架构的服务器的意义远不止于一个统计数字，更重要的是它们构成了融合型人工智能 (AI) 数据中心这一新型基础设施的计算核心。从云原生服务到最具挑战性的 AI 工作负载，超大规模云服务提供商正逐步将基于 Arm 的定制化计算作为标准路径，以此实现性能、功耗与规模的平衡。近期发布的 Amazon Graviton5 正是这一新模式
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Arm 融合型AI数据中心 AI数据中心
我们已经习惯了每天使用的设备，它们往往看起来相当平凡——只是现代生活的基本期待。但他们存在的道路绝非平凡。任何技术往往都是不断变化的市场的一部分，设计师们不断重新想象、完善和重塑他们的想法。这可能是为了获得竞争优势、改善用户体验（UX），或者仅仅是为了纠正性能上的瑕疵。这种持续变化部分源于需要以更复杂方式沟通。随着电子产品能够更好地与我们用户互动，也需要它们识别和解读更广泛的输入和信号。这在物联网（IoT）时代尤为重要。随着开发中的产品需要处理越来越多的数据并自主行动，它们必须能够识别刺激并知道如何应对。
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