国内最大的晶圆代工厂中芯国际昨晚发布了2019年报,营收31.16亿美元,公司拥有人应占利润为2.347亿美元,同比增长75%。中芯国际还提到14nm工艺在去年底量产,并贡献了1%的营收。先进工艺正是中芯国际今年发展的重点,目前公司已经开发了14/12nm多种特色工艺平台。量产的14nm工艺已经可以满足国内95%的芯片生产,根据之前的消息,中芯国际的14nm产能年底将达到15K晶圆/月,之后就不会大幅增长了,重点会转向下一代工艺——N+1及N+2代FinFET工艺。之前中芯国际联席CEO梁孟松博士首次公开
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中芯国际 7nm CPU
2018年10月16日,FPGA大厂赛灵思(Xilinx)在北京的“Xilinx开发者大会 ”(XDF)上,发布了全球首款自适应计算加速平台(ACAP)芯片系列Versal,并发布了AI Core系列和Prime系列。去年,这两个系列产品也已经成功推向了市场。今天(3月11日),赛灵思举行线上发布会,正式推出了Versal ACAP产品组合的第三大产品系列—— Versal Premium。赛灵思认为,随着来自多元化应用和工作负载(比如智能设备、视频流、物联网、企业等)的数据爆炸性增长,这也使得核心网正面
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7nm FPGA 赛灵思 PCIe 5.0
由于在14nm上停靠太久,Intel在名义制程工艺上,已经明显落后台积电与三星。日前参加大摩TMT会议时,Intel CFO George Davis坦言,10nm不会像14nm和22nm那样高产。他这番话有两层意思,一是与14nm并轨的状态下,10nm产品本身就有限;二是10nm仅会改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis确认,第一代改良的10nm+工艺Tiger Lake处理器会在今年底推出。他同时透露,预计2021年底前拿出7nm产品,之后迅速切换到5nm,并重新夺取
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英特尔 台积电 10nm 7nm 5nm
由于在14nm上停靠太久,Intel在名义制程工艺上,已经明显落后台积电与三星。日前参加大摩TMT会议时,Intel CFO George Davis坦言,10nm不会像14nm和22nm那样高产。他这番话有两层意思,一是与14nm并轨的状态下,10nm产品本身就有限;二是10nm仅会改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis确认,第一代改良的10nm+工艺Tiger Lake处理器会在今年底推出。他同时透露,预计2021年底前拿出7nm产品,之后迅速切换到5nm,并重新夺取
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英特尔 台积电 10nm 7nm 5nm
AMD的锐龙处理器在去年的7nm Zen2架构上终于实现了赶超，在工艺及性能上都有优势，这是过去几十年来都很少见的。不过对Intel来说，官方对友商的竞争似乎轻描淡写，认为CPU份额下降是他们产能不足引起的。Intel CFO首席财务官George Davis日前参加了摩根斯坦利的TMT大会，谈到了很多问题。在他看来，Intel的CPU份额下滑主要原因跟他们自己有关，是由于产能不足导致的，尤其是在核心较少的低端市场上，因为Intel应对产能不足的一个策略就是优先保证高端酷睿/至强产品，奔腾、赛扬等低端CP
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Intel CPU 7nm
基于三星5nm工艺的高通骁龙X60基带已发布,台积电下半年也将基于5nm(N5)为苹果代工A14、华为代工麒麟1020等芯片。显然,这对于仍在打磨14nm并在10nm供货能力挣扎的Intel来说,似乎并不利。不过,Intel早在2017年就撰文抨击行业内关于流程节点命名的混乱,时任工艺架构和集成总监的Mark Bohr呼吁晶圆厂们建立套统一的规则来命名先进制程,比如晶体管密度。而且以这个标准来看的话,Intel的10nm甚至比竞品的7nm还要优秀。此后,坊间的挺I派喊出三星、台积电是“假7nm”的口号。对
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AMD 英特尔 台积电 7nm
当前，有实力围绕10nm以下先进制程较量的厂商仅剩下Intel、台积电和三星三家。
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三星 EUV 7nm
今天早些时候,我们听说了AMD新款服务器加速卡Radeon Instinct MI100的消息,核心规模更大,但是功耗更低,相当不可思议。现在,TechPowerUp发现已经有人上传了该卡的BIOS,也进一步确认了其规格。BIOS文件信息显示,MI100的设备ID字符串为“0x1002 0x738C”,确认来自AMD、代号为Arcturus(大角星),BIOS文件版本为“000.000.000.000.013547”,今年1月23日新鲜出炉。结合文件内的字符串“MI100 D34303 A1 XL 200
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AMD 显卡 7nm Radeon Instinct
Intel重返独立显卡市场可以说是万众期待,但进度真不算快,不同产品线也是有快有慢。目前,Intel已经宣布了面向移动笔记本领域的Xe LP架构的DG1,将在今年晚些时候登场,还有面向高性能计算的、Xe HPC架构的Ponte Vecchio,接下来只剩下一个面向游戏市场、Xe HP架构的还未露面,也就是DG2。其实去年的时候,就有测试驱动泄露出来,赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
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英特尔 显卡 台积电 7nm
作为中国半导体行业最薄弱但也是最重要的环节，芯片工艺一直是国内的痛点，所以国内最大的晶圆代工厂中芯国际任重而道远。此前中芯国际已经表态14nm工艺已经试产，今年就会迎来一轮爆发，年底的产能将达到目前的3-5倍，同时今年内还有可能试产更先进的7nm工艺。中芯国际的14nm工艺从2015年开始研发，已经进行了多年，在2019年就已经解决技术问题了，之前有报道援引中芯国际高管的表态，称14nm工艺的良率已经达到了95%，技术成熟度还是很不错的。不过良率达标之后，大规模量产还是个一道坎，这个过程需要有14nm工艺
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中芯国际 7nm
在Intel宣布CES 2020展会活动的同时，AMD在明年CES上也会有大动作，当地时间1月6日下午2点开始，有个持续45分钟的发布会。不出意外的话，AMD这次要正式宣布7nm Zen2架构的锐龙APU“雷诺阿”了。今年AMD推出了7nm工艺的桌面版锐龙3000、服务器版EPYC 7002系列处理器，唯独锐龙APU及移动版没升级，现在的锐龙3000系列APU还是12nm Zen+架构的，性能及能效还不能跟Intel的九代、十代酷睿相比，不过胜在超级便宜，很多锐龙本做到了3000左右。AMD在CES 20
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AMD CPU处理器 7nm 锐龙
原文流传年的幻灯片并非出自Intel官方，而是荷兰光刻机巨头ASML在Intel原有幻灯片基础上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm规划均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路线图。Intel官方原始幻灯片如下：在IEDM（IEEE国际电子设备会议上），有合作伙伴披露了一张号称是Intel 9月份展示的制造工艺路线图，14nm之后的节点一览无余，甚至推进到了1.4nm。让我们依照时间顺序来看——目前，10nm已经投产，7nm处于开发阶段，5nm处于技术指标定义阶段，3nm处于探索、先导阶
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英特尔 10nm 7nm 5nm 3nm
瑞信集团年度科技峰会上，Intel CEO Bob Swan（司睿博）受邀出席，并就很多外界关心的问题做了回答。司睿博表示，他试图让公司员工打破垄断CPU市场90%份额的观念，这种思维甚至让Intel错失了技术转型的好机会。司睿博认为，Intel要成为一家不仅仅能提供CPU的公司，未来应该在GPU、AI、FPGA、5G等一切与硅片有关的市场上都扮演重要角色。司睿博的观点是，TAM（整个可寻址市场）的市场价值将在未来四年内从2300亿美元提升到3000亿美元，Intel希望能拿到30%的份额。关于10nm的
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英特尔 CPU处理器 7nm
Intel上个季度的财报相当亮眼，甚至于创下了公司历史中最高的营收额。两天前他们的首席财务官George Davis接受了Barron's的采访，他回答了一些Barron's提出的有关于公司财务情况和竞争对手的问题。
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AMD 英特尔 7nm
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