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倪光南：不能用7nm芯片主要影响手机 新基建不受影响

• 　　新浪科技讯 8月27日上午消息，在今日的华为北京城市峰会2020上，中国工程院院士倪光南发表演讲。　　他表示，十四五期间（2021年至2025年），包括5G在内的新基建投资将达10万亿元，间接带动投资近20万亿元。而中国可以通过新基建机遇，把核心技术和器件突破。　　对于当前国内芯片产业面临的卡脖子问题，倪光南认为，单纯的硬件、软件技术很重要，但综合的系统功能协调更重要。比如北斗，要提高整体性能，不能只靠单纯的硬件，还要依靠软件、整体系统的设计。　　在他看来，虽然国内芯片产业在7nm工艺上受到
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台积电宣布已制造超10亿颗7nm完好芯片

• 　　新浪科技讯 8月21日下午消息，台积电宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称，7nm于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。资料显示，台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx（赛灵思）的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。
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Intel 11代酷睿深度揭秘：10nm干掉7nm就靠它！

• 上周的2020架构日活动上，Intel一口气公布了多项先进产品和技术进展，包括下一代移动处理器Tiger Lake、全新微架构Willow Cove、堪比全节点工艺转换的SuperFin晶体管技术、Xe GPU架构、大小核封装的再下一代桌面处理器Alder Lake等等。这其中，Tiger Lake无疑是离我们最近的，将划入11代酷睿序列，面向轻薄本设备，今年底陆续上市，将会集Willow Cove CPU架构、Xe GPU架构、10nm SuperFin工艺于一身，还有全新的显示引擎、图形处理单
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Cerebras将7nm制程引入到其晶圆级芯片

• Cerebras Systems去年的这个时候发布了一款晶圆级深度学习芯片Cerebras WSE（Wafer Scale Engine），尺寸达到了215×215平方毫米。几乎占据了一整个晶圆的大小。这整个芯片拥有1.2万亿晶体管，40万个核心，芯片尺寸达到了46225平方毫米，比当前最大的GPU核心要大56倍，现在Cerebras继续在刷新着记录。在今年的Hot Chips大会上，Cerebras表示现在可以实现整个芯片拥有2.6万亿晶体管，85万个核心，相比之前的规格增加了一倍有余。
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7nm上车 台积电代工！传特斯拉正开发新芯片

• 对于自动驾驶汽车来说，性能优异的芯片至关重要，因为自动驾驶需要AI技术支撑，对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉，也选择自己开发芯片。日前，据中国台湾媒体爆料，美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片（HPC）。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺，以及系统级单晶元封装技术（SoW）。同时，在生产方面，该芯片将会交给台积电进行投产，预计在今年四季度开始投产工作，初期规模在2000片左右，到明年四季度将会实现大规模量产。对此，有业界分析人士指出，特斯拉的该芯片，
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世界最大AI处理器升级7nm工艺：85万核心、2.6万亿晶体管

• NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最强大的7nm芯片之一，826mm2面积、540亿晶体管，然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前，GA100核心也只是个小弟弟，更何况现在WSE2代也来了。NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最强大的7nm芯片之一，826mm2面积、540以晶体管，然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前，GA100核心也只是个小弟弟，更何况现在WSE2代也来了。CerebrasSystems是一家新兴的AI芯片公司，他们做产品的思
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IBM推首款7nm服务器芯片！三星代工，AI推理速度飚20倍

• 8月17日消息，今天，IBM宣布新一代服务器中央处理器（CPU）IBM POWER10。这是IBM首款采用三星7nm工艺的商业化处理器，号称处理器能效和工作负载容量密度较上一代POWER9提高多达3倍，INT8 AI推理峰值性能是POWER9的20倍。▲IBM POWER10在INT8数据格式下的AI推理性能可达POWER9的20倍据IBM介绍，POWER10经五年设计，拥有数百项新专利和正在申请的专利，是IBM POWER路线图的重要进展，基于POWER10的系统有望在2021年下半年推出。此前IBM
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IBM POWER10 处理器亮相：7nm 工艺，比上一代芯片 AI 性能快 20 倍

• 经过五年打磨，IBM 今日对外展示了其下一代 IBM POWER 系列数据中心 CPU——IBM POWER10，IBM 将利用外部芯片工厂与英特尔公司展开竞争。▲ 图源 IBM官方表示，该处理器旨在提供一个满足企业混合云计算独特需求的平台，其采用三星 7nm 工艺制成，预计处理器能效、工作负载容量和容器密度将比 IBM POWER9 提高 3 倍。此外，Power 10 内置了嵌入式矩阵数学加速器 (Matrix Math Accelerator)。其在单槽计算方面，可提供相比 Power 9 快 10
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

• 早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式发布，定名凌动Atom P5900，但没有公布具体规格。根据最新消息，Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”，而这次，详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造，BGA封装面积47.5×47.5平方毫米，而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺，这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的，除了先进
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从英特尔7nm工艺推迟盘点下一些interesting(印吹世听)的趣事

AMD：PS5、Xbox Series X所用7nm芯片已开始生产和发货

• 在二季度财报会议上，AMD CEO苏姿丰博士表示，许多既定产品都会在2020年如期发布，其中就包括Zen3架构处理器、RDNA2显卡（Big Navi）等。苏博士还透露，AMD已经开始下一代主机PS5、Xbox Series X所用芯片的初步生产和出货。按计划，两款主机均定于今年圣诞节期间上市。AMD今日交出一份不错的成绩单，营收19.3亿美元，同比增加了26%，净利润1.57亿美元更是同比增长349%。从AMD给出的信息来看，亮眼表现的背后功臣是锐龙4000移动处理器广受市场欢迎，甚至是迄今为止AMD卖
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产业链人士：台积电内部认为英特尔芯片代工订单不会长久

• 据国外媒体报道，在上周的二季度财报分析师电话会议上，芯片巨头英特尔宣布他们考虑将芯片交由其他厂商代工，本周就出现了台积电获得英特尔芯片代工订单的消息。但产业链人士透露，台积电内部认为英特尔的芯片代工订单不会是长时期的，因此即使获得了英特尔的代工订单，也不会为此而增加产能。
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材料之殇 老司机英特尔折戟7nm的背后

• 很多人谈到中国半导体的问题时，归根结底溯源到了半导体材料和基础理论的缺乏，如今半导体工艺近20年来绝对领导者英特尔也因为材料问题遇到了麻烦。
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台积电一跃成全球第10大市值公司 连涨背后的原因是什么？

• 除了竞争对手英特尔的不利消息，其实台积电还有一则利好。27日，有台湾媒体报道称，英特尔已与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6纳米芯片产能。财联社（上海，编辑 周玲）讯，受英特尔7nm制程因延后半年将委外代工消息刺激，台积电ADR在上周五美股暴涨9.69%之后，周一（美东时间27日）ADR再次暴涨逾12%，一举超过VISA挤身全球市值第10大上市公司。周二台积电在台股市场一度涨停，市值进一步扩大至超12万亿台币（折4110亿美元）。除了竞争对手英特尔的不利消息，其实台积电还有一则利好。27
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7nm工艺延期推出股价暴跌 英特尔解雇总工程师

• 7月28日消息，据国外媒体报道，芯片制造商英特尔公司宣布解雇总工程师默蒂·伦杜钦塔拉(Murthy Renduchintala)，原因是公司未能跟上最新的制造进展。据悉伦杜钦塔拉将于8月3日离职，其领导的部分将被拆分，并由公司其它高管负责。英特尔在一份声明中表示，它之所以实施这些举措是为了“从领导能力层面推动产品加速，提高工艺技术执行的重点和责任心”。当伦杜钦塔拉于四年前加入英特尔时，个人被称赞拥有提升英特尔设计水平所需的经验。他后来被提升到现有职位，负责芯片制造，也是改善芯片性能的关键部门。上周，英特尔
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