- 自从国外对我们实行卡脖子的政策后，在芯片这件事上加速进阶就成为了国家级战略，而上海兆芯推出的KX-6000是一款国产x86处理器，采用16nm工艺，最高8核架构，代号为“陆家嘴 (Lujiazui)”，日前知名的编译器GCC也添加了对KX-6000的支持。
KX-6000系列处理器在2019年6月份发布，由上代的KX-5000系列的28nm升级到16nm工艺，有4核及8核两种规格，频率可达3.0GHz，还支持PCIe
3.0、双通道DDR4内存，搭配的芯片
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国产 X86处理器 7nm DDR5 兆芯
- 上海兆芯推出的KX-6000是一款国产x86处理器，采用16nm工艺，最高8核架构，代号为“陆家嘴(Lujiazui)”，日前知名的编译器GCC也添加了对KX-6000的支持。 从社区提交的代码来看，兆芯开发者加入了对“陆家嘴(Lujiazui)”CPU的支持补丁，多达1158行代码，该补丁不仅可以正确识别处理器，还对“陆家嘴(Lujiazui)”的CPU架构做了一定的优化调整。 GCC编译器即将发布GCC 12版，这也是一次重大升级，不确定这次对国产x86的补丁代码是否会集成到新版中，不过可能性
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x86处理器 KX-6000 7nm
- 12代酷睿还没上线，英特尔就已经“被迫”改节点名称了。从英特尔公布的产品路线图来看，10nm ESF工艺改名为Intel 7，7nm工艺改名为Intel 4，你是不是想惊呼英特尔大骗子？英特尔的产品路线图工艺改名（图片源自英特尔）别急，这件事其实对英特尔来说一点也不公平，因为改了名之后，英特尔的工艺命名才和台积电、三星对等。这么说来，英特尔才是被欺负的老实人？5nm究竟是多少制程？从高通骁龙888到苹果A14，手机里5nm的芯片好像都已经要普及了，英特尔还在14nm上“挤牙膏”，这事儿有点违背常识，那么市
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英特尔 台积电 7nm
- 2021年对Intel来说异常重要，今年该公司的制程工艺终于走上正轨，现在已经传来多个喜讯——10nm成本大降45%，产能也超过了14nm，成为新的主力，7nm工艺进展良好，2023年随着Meteor Lake首发。 Meteor Lake是Intel下下下代酷睿处理器，按照规划应该是14代酷睿，中间隔着10nm工艺的12代酷睿Alder Lake、13代酷睿Raptor Lake，后两者使用的是LGA1700插槽，Meteor Lake传闻是LGA1800插槽。 虽然7nm工艺跟最初宣布的进度相
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英特尔 7nm
- 在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上，中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析而在整个产业链环节，重点的三大“卡脖子”制造环节包括了工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。他表示，在半导体材料方面，我国光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口；在装备领域，世界舞台上看不到中国装备的身影。吴汉明强调，自主可控固然重要，但也要认识到集成电路产业是全球性的产业。以EUV光刻机为例，涉及到十多万零部件，需要5000多供应商支撑，其中32%在荷兰和英国，27%供应商在美国，
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55nm 7nm
- 日前，在中国工程院主办的“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”上，中国工程院院士吴汉明对光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析。吴汉明认为，中国的集成电路产业当下主要面临两大壁垒：政策壁垒和产业性壁垒。前者包括巴统和瓦森纳协议，后者则是世界半导体龙头长期以来积累的专利，形成的专利护城河。而在整个产业链环节，重点的三大“卡脖子”制造环节包括了工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。他表示，在半导体材料方面，我国光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口；在装备领域，世界舞台上看不到中国装备的身影。吴汉明强调，
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55nm 芯片制造 7nm
- 自2020年底，芯片短缺就一直占据汽车行业话题榜首，大众、奔驰、福特、丰田、本田等多家车企，纷纷宣布因芯片问题导致减产或停产。时至今日，汽车缺“芯”问题依旧未得到完全解决，且可能成为卡住汽车产能的长期难题。近日，据媒体报道，湖北芯擎科技有限公司年内公司将推出7nm车规级芯片。如果该消息属实，将会是解决现阶段国内芯片短缺的问题的重要一步。值得一提的是，芯擎科技是由吉利吉利控股集团投资的亿咖通科技有限公司与安谋科技（中国）有限公司共同出资成立，同时有消息称其年内推出的7nm车规级将率先搭载吉利旗下车型上。据了
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吉利 7nm 车规级芯片
- 在CES 2021上，AMD推出锐龙5000系列移动处理器，除此之外还预告了代号Milan的EPYC处理器，两者均采用7nm制程工艺。随着AMD相关产品的热销，AMD正在不断增加7nm订单，在台积电的重要性也在日益增加。 AMD锐龙5000系列 有消息称，AMD可能会在2021年成为台积电第二大客户。在5nm以及正在研发的3nm上，苹果依然占据核心地位，但是7nm工艺上，AMD占比将会超越苹果，而且Zen3家族产品线在2021年继续出货。 AMD锐龙 9 5980HX 以锐龙5000系列处理器为例
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AMD 台积电 7nm
- 刚刚Intel公司突然宣布了新一轮人事变动，现任CEO司睿博2月15日离职，30年老兵Pat Gelsinger将接任CEO。Pat Gelsinger 在2009年之后就离开Intel了，先后在EMC、VMWare公司担任CEO，但他是一员老将了，18岁时就加入了Intel公司，接受过前几位传奇创始人格鲁夫、诺伊斯及摩尔的教导，就连他在大学时的学业也得到了Intel公司的帮助。之后Pat Gelsinger从工程师做起，是80486处理器的架构师，领导了14种不同的处理器开发，Core及Xeon等主力产
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Intel CEO 7nm
- 11月11日，联发科天玑系列5G芯片迎来新成员“天玑700”，面向主流大众5G市场，将带来更加物美价廉的5G终端。至此，联发科天玑系列已经全面覆盖旗舰、高端、中端、大众市场，包括天玑1000+、天玑1000、天玑1000L、天玑820、天玑800、天玑800U、天玑720、天玑700等众多型号。天玑700虽然定位不高，但仍然采用最新的7nm工艺，而且继续支持先进的5G技术，包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR语音服务、NSA/SA双模，5G峰值
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- 这几天发布Q3季度财报之后，Intel的股价跳水了10%，损失了1700多亿的市值，一方面是Q3利润下滑，一方面还是跟Intel工艺有关，10nm产能还在提升，但是7nm延期了半年到一年。根据Intel CEO司睿博在财报会议上的表态，2021年他们的主力生产工艺依然是14nm，好消息是这代工艺的折旧成本快要摊薄了，毕竟已经量产了5年时间了。10nm SuperFin工艺的产能也在提升，今年以来已经提升了30%，还在继续提升中。至于7nm，上上个季度报告称遇到问题要延期至少半年，但司睿博这次表示他们已经找
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Intel 7nm
- 联发科的5G手机芯片今年备受欢迎，业绩创造了5年来新高。除此之外，联发科还在扩展新兴市场，网络报道称他们的7nm芯片已经打入AMD供应链，主要用于高性能计算市场。这个7nm芯片有点特别，不是常见品类，而是定制化的SerDes，2018年4月份联发科宣布首发第一个通过7nm FinFET矽认证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。SerDes是串行器（Serializer）和解串行器（De-Serializer）的合成词。它的主要功能是在发送端将多路低速并行信号串行信号，经过
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联发科 7nm AMD
- 去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器，这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm+14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm工艺了，IO核心也有望使用台积电7nm工艺。部分网友可能不太了解Zen2的架构设计，这里简单介绍一下：AMD在Zen2上一大创新就是Chiplets小芯片设计，将CPU核心与IO核心分离，其中CPU核心使用的是台积电7nm工艺，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工艺。使用两种不同架构混搭有多方面原因，首先去年量产的时候，
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AMD 台积电 7nm
- 去年AMD推出了7nm Zen2架构的锐龙、霄龙处理器，这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm+14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm工艺了，IO核心也有望使用台积电7nm工艺。 部分网友可能不太了解Zen2的架构设计，这里简单介绍一下： AMD在Zen2上一大创新就是Chiplets小芯片设计，将CPU核心与IO核心分离，其中CPU核心使用的是台积电7nm工艺，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工艺。 使用两种不同架构混搭有多方面
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14nm AMD 台积电 7nm
- Intel现在已经搞定了高性能10nm工艺，正在按部就班升级移动及桌面、服务器产品线。前不久官方承认7nm工艺遇到问题，导致延期至少两个季度，赶不上2021年首发了。7nm工艺对Intel来说非常重要，这不仅是10nm之后一个重要的高性能节点，也是Intel首次使用EUV光刻工艺，这是Intel在制程工艺上重新领先的关键之战。对于7nm工艺的问题，Intel CEO司睿博日前在接受美国巴伦网站采访时表态，Intel工程师在7nm工艺上发现了一些缺陷，目前正在了解这些缺陷，并有计划解决7nm工艺问题。除了继
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