7月12日消息，调研机构Omdia给出的最新报告显示，联发科5G智能手机芯片出货量已经超越高通，拿下了第一的宝座。联发科的5G芯片在2024年第1季度出货量为5300万颗，相比较2023年第1 季度（3470万颗）同比增长了52.7%。作为对比，高通骁龙本季度出货量为4830万颗，相比较2023年第1季度（4720万颗）保持平稳，同比增长2.3%。联发科之所以能在5G智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备5G芯片组的价格低于250美元的手机越来越多。值得一提的是，华为的麒麟系列也在缓步提升（妥妥的逆袭），没
关键字：
5G 手机芯片 联发科 高通 华为 麒麟
AI需求强劲，带旺主板产业！中国台湾电路板协会预期，2024年全球主板市场将达153.2亿美元，年增14.8％，重返成长轨道。 中国台湾电路板协会分析，主因终端产品库存调整见效，消费市场复苏迹象显现，特别是AI需求强劲，将会驱动高阶主板的复苏动力。主板产业在2023年成长动能受挫，主要是受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，连带波及主板需求。无论是应用于手机和内存的BT主板，还是应用于CPU和GPU的ABF主板，都出现了下滑。根据工研院产科所统计，2023年全球主板产值约133.4亿美元，年减26.7％。
关键字：
AI 主板
IT之家 7 月 11 日消息，三星确认 Bixby 将很快获得人工智能升级。在 Galaxy Z Flip 6 和 Galaxy Z Fold 6 发布后，三星移动部门 CEO TM Roh 在接受 CNBC 采访时表示，公司将在今年晚些时候发布升级版 Bixby，并由三星自家的大语言模型（LLM）提供支持。Roh 表示：“我们将通过应用生成式人工智能技术来提升 Bixby 的能力。”几个月前，三星推出过名为“Samsung Gauss”的自研 LLM。此前曾有报道称三星正在研发升级版 Bix
关键字：
三星 AI Bixby
在不同AI运算领域中，依照市场等级的需要，大致上可以分成三种，一种是作为高性能运算中心的人工智能、机器学习与图形处理的超高速运算与传输需求；一种是一般企业的AI服务器、一般计算机与笔电的演算应用；另一种是一般消费电子如手机、特殊应用装置或其它边缘运算的应用。现阶段三种等级的应用，所搭配的内存也会有所不同，等级越高内存的性能要求越高，业者要进入的门坎也越高。不过因为各类AI应用的市场需求庞大，各种内存的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，所以只有随时保持容量、速度与可靠度的
关键字：
高速运算平台 内存 AI 内存需求
RedCap（Reduced Capability）是3GPP IoT无线规范。由于其有限的5G NR功能，RedCap具备成本效益高和低功耗的优势，适用于工业无线传感器、影片监控和可穿戴装置等设备。为了实现RedCap产品商业化，供货商必须评估协议操作和RF特性，以确保符合指定的5G网络连接性和所需的讯号质量。精简化5G性能RedCap全名为Reduced Capability，也被俗称为NR-Light。这是一种专为低功耗物联网设备而设计的5G物联网IoT技术。其主要目标是精简化5G NR性能。5G
关键字：
互操作性 RedCap 测试验证 5G
人工智能的全球市场竞争中，「主权人工智能」开始成为越来越重要的议题。关于这个话题的大多数讨论都集中在以下几个核心问题：世界各国都希望尽快成为万亿美元人工智能市场，并让人工智能成为本国经济增长的关键引擎各个国家、地区都想要建立反映当地语言、政治和文化的本土人工智能系统各个国家、地区都认为技术独立是一种应对当前紧张的世界政治格局的正确选择这种「技术主权」的焦虑，主要来自人们已经深刻认识到技术落要面对的代价。美国科技的领先带来的福利越来越清晰。20 世纪 80 年代和 90 年代，微软和英特尔等美国科技巨头主宰
关键字：
AI
本文以 Abracon LLC 的说明性单元为代表，探讨了服务于低频带 5G 频谱以及传统频带的宽带天线。文中展示了如何使用这种类型的天线（无论是看得见的外置单元还是内置的嵌入式单元）来简化设计和物料清单 (BOM)，以及在需要时加快到 5G 的升级安装。除了随处可见的消费者智能手机之外，基于 5G 的无线链路还能满足多样化的嵌入式应用需求，例如物联网 (IoT)、机对机 (MTM) 链路、智能电网、自动售货机、网关、路由器、安全和远程监控连接等等。然而，向5G 的这一转变过程不可能一
关键字：
Digikey 5G 天线
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) 近日宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边缘应用的开发。ST Edge AI Suite 是一套集成化软件工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署。整套软件支持机器学习算法优化部署，从最初的数据收集开始，到最终的在硬件上部署模型，简化人工智能的整个开发流程，适合各类用户在嵌入式设备上开发人工智能。从智能传感器到微控制器和微处理器，
关键字：
ST Edge AI Suite 人工智能 意法半导体 AI
7 月 5 日消息，英国《金融时报》消息称，未来几个月英伟达将交付超过 100 万颗新款 H20 AI 芯片，这是英伟达针对中国市场推出的“特供”版本，目的是符合美国的出口管制新规。每颗 H20 芯片的售价超过 12000 美元（IT之家备注：当前约 87393 元人民币），意味着英伟达今年仅H20 芯片就将产生超过 120 亿美元（当前约 873.93 亿元人民币）的销售额。这将超过英伟达上个财年中整个中国业务（包括向 PC 游戏玩家销售 GPU 和其他产品）所获得的 103 亿美元（当前约 750.1
关键字：
英伟达 H20 AI 芯片
7 月 6 日消息，据彭博社当地时间周五晚间报道，欧盟委员会竞争事务专员玛格丽特・维斯塔格发出警告：英伟达的 AI 芯片供应存在“巨大瓶颈（huge bottleneck）”，监管机构仍在考虑是否或如何采取行动。“我们已经向他们提出了一些问题，但还处于非常初步的阶段，”她在访问新加坡期间告诉彭博社，目前这还“不足以”成为监管行动的依据。自从成为 AI 支出热潮的最大受益者以来，英伟达一直受到监管机构的关注。因为能够处理开发 AI 模型所需的海量信息，英伟达的 GPU 备受数据中心运营商青睐。报道指出，这些
关键字：
英伟达 AI 芯片 台积电
IT之家 7 月 5 日消息，国务院新闻办公室于 2024 年 7 月 5 日（星期五）上午 10 时举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会，工业和信息化部部长金壮龙，工业和信息化部副部长辛国斌，工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国出席介绍情况。IT之家根据国务院新闻办公室官网实录汇总主要信息如下：金壮龙表示，我国累计建成 5G 基站 383.7 万个，占全球比重还是比较高的，达 60% 以上，实现了“市市通千兆”“县县通 5G”“村村通宽带”。算力总规模位居全球第二。工业互联网初步建成网
关键字：
5G 无线通信
据摩尔线程官微消息，7月3日，摩尔线程宣布其AI旗舰产品夸娥（KUAE）智算集群解决方案实现重大升级，从当前的千卡级别大幅扩展至万卡规模。据悉，摩尔线程夸娥（KUAE）万卡智算集群，以全功能GPU为底座，旨在打造国内领先的、能够承载万卡规模、具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台，专为万亿参数级别的复杂大模型训练而设计。全新一代夸娥智算集群实现单集群规模超万卡，浮点运算能力达到10Exa-Flops，大幅提升单集群计算性能，能够为万亿参数级别大模型训练提供坚实算力基础。同时，在GPU显存和传输带宽方
关键字：
摩尔线程 AI 万卡智算
源自台积电2016年之InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，伴随AMD、辉达等业者积极洽谈以FOPLP（扇出型面板级封装）进行芯片封装，带动市场对FOPLP（扇出型面板级封装）关注。集邦科技指出，该应用将暂时止步于PMIC（电源管理IC）等制程成熟、成本敏感的产品，待技术成熟后才导入至主流消费性IC产品，AI GPU则要到2027年才有望进入量产。 集邦科技分析，FOPLP技术目前有三种主要应用模式，首先是OSAT（封装测试）业者将消费性IC封装从传统方式转换至FOPLP，其次是
关键字：
FOPLP AI GPU 台积电
如今，混合云在许多新兴创新应用中发挥着核心作用，尤其是在人工智能（AI）和其他能够创造新商业价值和提高运营效率的新兴技术方面表现最为显著。据调查结果显示，2024年至2029年，中国人工智能行业的市场规模将进一步扩大，2029年市场规模将突破万亿大关。但是，AI需要大量且高质量的数据以充分发挥自身潜力。如果没有高质量的数据，AI的输出就会变得低效或不准确。肯睿Cloudera与Foundry的研究发现，36%的IT领导者将这一点列为首要挑战。此外，一项IDC调查显示，中国只有22%的企业可较好地定义应用人
关键字：
人工智能 AI
知情人士透露，法国反垄断监管机构计划对英伟达提出反竞争行为的指控，成为首个对英伟达采取反垄断行动的国家。法国执法机构去年9月曾对显卡行业进行突袭检查，目的是获取更多关于潜在滥用市场支配地位的信息。当时他们没有确认该公司是英伟达，但英伟达后来承认，法国和其他机构正在审查其商业行为。知情人士说，去年这场突击检查是针对云计算行广泛调查后的结果。作为全球最大的人工智能和计算机显卡制造商，英伟达在生成式人工智能应用程序ChatGPT发布后，芯片需求激增，这引发了欧美的反垄断机构严密关注。目前，法国监管机构和英伟达均
关键字：
英伟达 AI 芯片 反垄断
5g+ai介绍
您好，目前还没有人创建词条5g+ai!
欢迎您创建该词条，阐述对5g+ai的理解，并与今后在此搜索5g+ai的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473