在当今变化的市场环境中，产品是否便于现场升级、是否便于灵活使用，已成为产品能否进入市场的关键因素。在这种背景下，altera公司的基于SRAM LUT结构的FPGA器件得到了广泛的应用。这类器件的配置数据存储在SRAM中。由于SRAM的掉电易失性，系统每次上电时，必须重新配置数据，只有在数据配置正确的情况下系统才能正常工作。这种器件的优点是可在线重新配置ICR（In-Circuit Reconfigurability），在线配置方式一般有两类：一是通过下载电费由计算机直接对其进行配置；二是通过微处理器对其
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假设您接到一项工作任务，设计一套由 DSP与DAC与ADC等模拟器件组成的信号处理系统。如果您考虑到几个重要因素，工作就会非常简单。下面就来谈谈设计工作中应该考虑的这几个因素。
详细了解应用类型第一步需要了解应用类型。对于控制型应用，既需要应对突发的大量数据处理情形，也要考虑间歇的闲置状态；而对于音频应用，则需要处理连续数据流的能力。了解应用的具体需求将有助于选择适当的接口和正确的数据读取方法。
评估系统速率第二步需要了解数据采样的速率。举例来说，音频系统可能是一部 CD 播放机，采样率为 96 kH
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DSP 单片机 嵌入式系统 数据转换器
在ARM微处理器硬件平台上，应用WindRiver公司的Tornado集成开发环境，实现基于VxWorks的自动发送彩信的嵌入式应用系统。该系统使用现有CDMA网络，根据设定的参数发送彩信到特定的移动终端用户。
随着嵌入式应用的发展和16/32位RISC处理器技术的成熟，以及支持各种高端处理器的嵌入式操作系统的涌现和完善，嵌入式无线设备可以利用CDMA网络实现许多新的应用。自动发送彩信的嵌入式系统就是这种新应用之一，在特定的条件下，系统自动发送彩信到指定的移动通信终端；该应用系统是由用户根据要求设定触
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ARM VxWorks 单片机 交换网络 嵌入式系统
讨论了表征热传导过程的各个物理量，并且通过实例，介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法
随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。
如图1所示，目前比较常用的一种散热方式是使用散热器，用导热材料和工具将散热器安装于芯片上面，从而
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单片机 嵌入式系统 微电子技术
现在转换90nm Xilinx和Altera FPGA AMI Semiconductor, Inc. (AMIS) 今日宣布，它已具备将1.2伏90nm FPGA转换为基于单元的130nm ASIC的能力。有了这种能力的支持，OEM就能从昂贵的高密FPGA原型制作转到更节省成本的ASIC生产。 AMIS是首家供应Altera和Xilinx 90nm FPGA所用嵌入式替换组件的公司，主要面向通
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东芝将于今年12月底在全球销售大容量8GB的SDHC存储卡。 SDHC是一种可以实现2GB以上大容量的新规格的SD存储卡。东芝在今年9月份已经开始销售的4GB产品的基础上，这次增加了8GB的新产品，扩大了产品阵容。 新产品的最高写入速度将达到每秒约6MB的高速，而且还对应「SD传输速率级别」的“Class4”，最低也能保障每秒4MB。这款容量8GB的SDHC存储卡对应Class4还是业内首创。 SDHC存储卡随着处理动画及高清晰度图片的数码产品需求的不断扩大也将不断普及，东芝将不断加强销售。
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在低功耗变频电机设计中优化能效和线路板空间 有助于加速洗碗机电机和水泵等应用的设计和制造
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布进一步扩展其智能功率模块 (SPM™) 产品系列，推出三款采用29mm x 12mm表面安装 (SMD) 封装的新型Motion-SPM™ 器件：FSB50325S (250V)、FSB50250S
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敞开探索之门 拥抱创新未来 英特尔中国研究中心举行博士后工作站授牌仪式暨“开放日”活动 英特尔中国研究中心(ICRC) 举行博士后工作站授牌仪式暨“开放日”活动，国家人事部领导、英特尔公司首席技术官兼企业技术集团总监、英特尔资深院士Justin R. Rattner先生等嘉宾出席并致词，众多来自政府、学术界、企业和媒体的代表也参加了此次活动。在活动仪式上，英特尔（中国）研究中心有限公司总经理杜江凌博士从国家人事部原副部长，全国博士后管理委员会主任徐颂陶手中接过了博士
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Celestica携手飞思卡尔和Wavesat提供可直接用于生产的WiMAX参考设计 行业领导者携手合作，加快WiMAX CPE产品制造商的产品上市 凭借飞思卡尔半导体（NYSE:FSL，FSL.B）、Wavesat和Celestica的可生产参考设计，客户端设备（CPE）的制造商现在能够更加迅速地向市场推出支持WiMAX的产品。 作为电子制造服务（EMS）领域的全球领导者，Celestica加入了飞思卡尔和Wavesat业已存在的合作，增强他们的综合平台，帮助客户快速开发支持WiMAX&nbs
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NXP半导体 (前身为飞利浦半导体) 正式宣布将以“恩智浦半导体”为其中文品牌名称，在大中华地区进行相关的市场营销与运营活动。除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半导体希望借此进一步其新品牌与大中华地区客户的沟通, 进而提升品牌知名度。 恩智浦半导体大中华区高级副总裁兼区域行政官李耳先生表示：「目前，恩智浦约有35%的业务来自于大中华地区，因此，我们特别重视大中华市场的发展及客户经营。我们将以中文名称『恩智浦』传递企业经营的全球化视野，以及本地化的价值；同时彰显恩
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业界功耗最低的高性能FPGA提供创新可编程功耗技术 Altera公司(NASDAQ:ALTR)发布Stratix® III FPGA系列，该系列具有业界高密度高性能可编程逻辑器件中最低的功耗。Stratix III FPGA采用了TSMC的65nm工艺技术，其突破性创新包括硬件体系结构提升和Quartus® II软件改进，与前一代Stratix II器件相比，这些新特性使功耗降低了50％，性能提高了25％，密度是其两倍。 Alte
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Altera Quartus II 6.1软件在65nm FPGA上实现了优异的性能和效能 支持 Stratix III器件——业界功耗最低的高性能FPGA Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天推出了Quartus® II 6.1软件，帮助设计人员实现优异的性能和效能。该版本对PowerPlay功耗优化工具进行了改进，与Altera® Stratix® III F
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德州仪器推出针对高精度测量应用的 +/-0.5℃ 精确度温度传感器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款 +/-0.5℃ 精确度的低功耗数字输出温度传感器——TMP275。 它可适用于包括通信、计算机、消费类、环境、工业以及仪表应用等多个领域的高精度温度测量。（更多详情，敬请访问：www.ti.com/sc06140。） TMP275 的高度精确性可使散热与电源管理更加高效，而其低功耗能够延长电池使用寿命并最小化自加热&
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IPextreme公司的创新许可计划可以增强嵌入式应用的设计灵活性 飞思卡尔半导体 (NYSE:FSL, FSL.B)启动了一项面向嵌入式设计用户的ColdFire®许可计划，让客户能够更加广泛地使用行业最流行的32位微控制器（MCU）架构。只要获得ColdFire技术许可，客户就能使用经过将近30年演进开发的成熟技术，拥有前所未有的设计灵活性。 现在，客户可以通过IPextreme公司的半导体知识产权（IP）许可专家，获得V2 ColdFire内核技术的
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51系列.单片机介绍
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