据美林证券（Merrill Lynch）的一份调查报告显示，29%的企业CIO（首席信息官）表示，使用AMD或英特尔处理器之间的区别不是很大。 据美国《政治家》网站报道，美林证券日前对100名企业CIO进行了一次调查，结果有16名CIO表示，因为使用了AMD处理器，他们的企业才考虑购买戴尔产品。 16家企业可能并不是一个大数目，但是，对于戴尔而言，如果仍然只支持英特尔处理器，那么根本就不可能赢得这些客户。 该调查结果还显示，29%的企业CIO认
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赛灵思推出Spartan™-3A系列I/O优化现场可编程门阵列（FPGA）平台。这一平台是对低成本、大规模应用的新一代Spartan-3系列产品的扩展。SPARTAN-3A平台为相对于逻辑密度而言更注重I/O数量与功能的应用提供了一个成本更低的解决方案。Spartan-3A FPGA支持业界最广泛的I/O标准（26种），具备独特的电源管理、配置功能以及防克隆（anti-cloning）安全优势，可以为消费和工业领域中的新型大规模应用，如显示屏接口、视频/调谐器板接口和视频交换，提
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意法半导体在印度首都新德里举行了一场名为“ST印度日”特别活动，印度通信信息技术部部长Thiru Dayanidhi Maran和信息技术秘书长Shir Jainder Singh应邀出席了这一特别的活动。在活动期间，ST公司高级经理对全球与地区电子产品与半导体市场进行了战略性回顾，特别强调了发展迅速的印度电子产品市场。
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Tensilica推出Xtensa®可配置处理器内核第七代产品 – Xtensa LX2和Xtensa 7。两款处理器内核在结构上进行了多项改进，并且是第一批内建高速纠错ECC（Error Correcting Code）功能的可授权可配置处理器内核。ECC功能针对诸如存储、网络、汽车电子和事务处理等应用非常重要。Tensilica新一代处理器内核继续保持着最低功耗，最高性能的市场地位，巩固了Tensilica在可配置处理器内核技术的领
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“十五”期间，科技部中国科技促进发展研究中心不久前出台的一份调研报告指出，中国集成电路领域知识产权现状仍然不容乐观，同领先国家相比，中国在这一领域技术水平的差距并无缩小甚至有增大的迹象。 2000年至2004年，中国集成电路产量和销售收入的年增长速度超过30％，居全球之冠，已成为仅次于美、日的第三大芯片消费国。 产业扩张带来了生产技术水平的大幅提高。然而，中国科技促进发展研究中心杨起全研究员等专家在分析后认为，引进技术并不等于产业自主创新能力的提高。中国集成电路领域的研
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台湾国立交通大学和北京理工大学分别摘取算法和系统类别冠军
日前，由德州仪器主办的大陆-台湾两岸大学生TI DSP设计总决赛在上海交通大学徐汇校园胜利落下帷幕，来自台湾国立交通大学和北京理工大学的两支代表队从14支参赛队伍中脱颖而出，分别摘取算法实现组和系统类别组的冠军。这是两岸大学生在DSP教育、开发、创新和应用方面的第一次直接对话和交流。 作为DSP技术全球领先的半导体公司，德州仪器（TI）DSP大学生设计大赛，是“T
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美国模拟器件公司（Analog Devices, Inc.，纽约证券交易所代码: ADI），在中国首次举办的“ADI2006年度中国大学生创新设计竞赛”在成都电子科技大学成功落幕。来自全国7个赛区二十余所高校的87个参赛队共计300多名学生和老师参加了本次竞赛。 本次大赛由ADI公司主办，成都电子科技大学承办，历经初赛、复赛、决赛近一年时间，决赛于2006年11月1日至2日在成都举办。20支来自包括上海交通大学、北京理工大学、华中科技大学、电子科技大学等全国各地大
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风河系统与Cavium Networks共同宣布Wind River Platform for Network Equipment, Linux Edition和Wind River VxWorks 6.1已全面支持Cavium Networks的OCTEON多内核MIIPS64处理器产品系列。 Wind River商用级Linux平台采用了一个最新Linu
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市场调研公司JonPeddieResearch（JPR）提供的数据显示，自从被AMD收购之后，ATI在主要图形芯片市场的份额出现大幅下滑，这家加拿大的公司被AMD收购之后，在PC图形芯片市场的份额由今年第二季度的28%下降至第三季度的23%。 据theinquirer.net报道，而与此同时，其竞争对手Nvidia、Via和SIS的市场份额第三季度均有上升，英特尔仍然高居图式芯片商榜首。 在ATI占有明显优势的移动图形芯片市场，市场份额下滑最为严
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美国高技术市场调研公司iSuppli日前发布报告说，印度的芯片设计行业正在飞速发展当中，该国到2010年的芯片设计市场容量将是去年的近四倍。 去年，印度半导体设计公司的收入高大5.96亿美元。iSuppli公司预测说，到2010年，印度半导体设计市场容量将增长到21亿美元，将比去年增长三倍多。每年的增长率保持在30%。 iSuppli公司指出，促使印度芯片设计行业高速发展的原因有多个，其中包括：跨国芯片巨头纷纷在印度新建新的半
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摘要： 本文介绍的ESL技术为传统的DSP系统设计人员提供了有效的FPGA的设计实现方法。关键词： DSP；FPGA；ESL
传统的、基于通用DSP处理器并运行由C语言开发的算法的高性能DSP平台，正在朝着使用FPGA预处理器和/或协处理器的方向发展。这一最新发展能够为产品提供巨大的性能、功耗和成本优势。尽管优势如此明显，但习惯于使用基于处理器的系统进行设计的团队，仍会避免使用FPGA，因为他们缺乏必要的硬件技能，来将FPGA用作协处理器(图1)。不熟悉像VHDL和Verilog这样
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全球FPGA整体市场最近几年迅速扩大，其中与嵌入式FPGA处理器相关的Design Win数量正在迅速增长，潜力巨大。就像打开潘多拉的盒子，有了可以运行操作系统或实时操作系统的处理器内核，相信FPGA正在真正意义上大规模进入嵌入式设计领域。
从Xilinx、Altera到Actel、Lattice，FPGA提供商都已经有可在FPGA逻辑模块旁实现的“硬”核，或者可以直接在FPGA结构中运行的“软” 核处理器。硬核的好处是能够提供更快的数据处理能力，所谓软核需要FPGA厂商提供的PLD软件进行配置，然后固
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引言ADS8361 是一款采样速率为 500kSPS 的 16 位双路模数转换器 (ADC)，该转换器具有 4 个全差分输入通道，两两一对，以实现同步高速信号采集。采样保持放大器的输入端是全差分的，此外， ADC 的输入端也保持为全差分。这使该 ADC 具有卓越的共模抑制能力：在 50kHz 时为 80dB，这在高噪声环境下非常重要。新型 MSP430F2013 等 MSP430 器件具有通用串行接口(USI)，因而可用于非常简单直接的接口，该接口不需要“粘接逻辑”且需要的软件开销也很少。有的应用要求对同
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0611_A ADS8361 MSP430 USI 单片机 嵌入式系统 杂志_技术长廊
11月3日北京香格里拉饭店由于中非论坛的召开分外的忙碌，但是这一切并没有让一场网络安全的专业研讨会显得冷落，一切井然有序，这可能和网络安全这个行业的风格有很大的关系，包括联想，华为，天融信，瑞星近200名听众和合作伙伴参加这个论坛。会议的举办方 Sensory Network 和新汉都非常重视这次会议，Sensory Network送来了悉尼研究总部首席技术官Darren 先生 和市场产品经理Mick 先生 ，Nexcom（新
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2006年12月5日，北京—全球领先的可编程逻辑解决方案提供商赛灵思公司( Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))今日在北京宣布：该公司90nm FPGA平台出货量达2600万片，再一次刷新了可编程逻辑行业（PLD）新记录。赛灵思包括Spartan™-3 和Virtex™-4 FPGA两大旗舰产品系列在内的90nm FPGA平台广受市场欢迎，以累计营收计算，在全球90nm F
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51系列.单片机介绍
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