- 恒忆半导体(Numonyx)、群联电子(Phison Electronics Corp.)和海力士(Hynix)今天宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDEC eMMC™ 4.4产业标准，为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器。 预计此项合作将加快当前业内最先进的eMMC标准的推广，有助于管理和简化大容量存储需求，提高无线设备和嵌入式应用的整个系统级性能。
根据这项协议，恒忆、群联电子和海力士将利用各自的技术，开发能够支持各种NAND闪存
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Numonyx NAND 闪存控制器
- 《华尔街日报》撰文称，从上周末三星和海力士发布的财报可以看出，内存芯片行业似乎已经触底，这对整个半导体行业来说是一个积极的信号。
虽然内存芯片行业收入只占全球半导体行业2600亿美元总收入的14%，但作为使用广泛的芯片，其地位类似芯片行业中的日用商品，很难与其他芯片部门区分开来，因此是芯片行业整体表现的主要指标。内存行业下滑开始于2007年初，随后芯片行业在2008年就开始了全面衰退。
上周五，两家全球最大的内存芯片商三星电子和海力士都在发布第一季度报告时称，与芯片有关的亏损低于上年同期。
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海力士 NAND 内存
- 看好未来3D立体影像显示器的高成长市场，台湾“工研院”28日推出56寸的超高分辨率立体显示器，并举办相关的大型研讨会，希望在现阶段面板等平面显示器以外，再度带起另一波显示器应用领域的新风潮。
根据市调机构预测，到2015年时，全球3D显示器产值将达到158亿美元的市场规模，有高达95%的成长率，显示器市场里3D的占有率也将从现今的0.1%，快速成长至9.2%。
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3D 显示器
- 在面临破产威胁之际，许多内存供应商为了维护自己的形象，纷纷强调潜在的市场复苏，试图向外界描绘出一幅比较乐观的图景。但是，虽然预计总体内存芯片价格将在2009年剩余时间内趋于稳定，但iSuppli公司认为，这些厂商不会在近期真正恢复需求与获利能力。 继
在面临破产威胁之际，许多内存供应商为了维护自己的形象，纷纷强调潜在的市场复苏，试图向外界描绘出一幅比较乐观的图景。但是，虽然预计总体内存芯片价格将在2009年剩余时间内趋于稳定，但iSuppli公司认为，这些厂商不会在近期真正恢复需求与获利能力。
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NAND 存储芯片
- TDK公司日前宣布开发出兼容串行ATA (SATA) II的NAND闪存控制器芯片GBDriver RS2 系列，并计划于五月份开始销售。
TDK新型GBDriver RS2是一款高速SATA控制器芯片，支持有效速率达95MB/S的高速访问。该产品支持2KB/页和4KB/页结构的SLC(单层单元)内存以及MLC(多层单元)NAND闪存，可用于制造容量为128MB至64GB的高速SATA存储。因而，GBDriver RS2可广泛用于各种应用领域，从SATADOM1及其他的嵌入式存储器，到视听设
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TDK NAND
- 在面临破产威胁之际，许多内存供应商为了维护自己的形象，纷纷强调潜在的市场复苏，试图向外界描绘出一幅比较乐观的图景。但是，虽然预计总体内存芯片价格将在2009年剩余时间内趋于稳定，但iSuppli公司认为，这些厂商不会在近期真正恢复需求与获利能力。
继第一季度全球DRAM与NAND闪存营业收入比去年第四季度下降14.3%之后，这些产品市场将在今年剩余时间内增长。第二季度DRAM与NAND闪存营业收入合计将增长3.6%，第三和第四季度分别增长21.9%和17.5%。
图4所示为iSuppli公
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iSuppli NAND DRAM
- 针对NAND闪存产业，研究机构集邦科技最新研究报告指出，三星可望稳居今年全球市占率龙头宝座，而海力士则因大幅减产，市场占有率恐将下滑剩下10%，落居第5名。
集邦科技根据各NAND Flash供货商目前的制程技术、产能、营运状况分析指出，三星因拥有较大产能，同时制程持续转往42纳米及3x纳米，预期今年市占率 40%以上居冠，日本东芝与美商SanDisk联盟的产能利用率略降，但制程技术也将转往 43纳米及32纳米，预期东芝今年的市场占有率约在30%以上居次。
集邦科技表示，市场占有率第三和第
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海力士 NAND 晶圆
- JVC将上市46英寸的商用三维(3D)液晶显示器“GD-463D10”。显示分辨率为1920×1080像素。3D影像采用偏振光滤光器方式，可戴专用的圆形偏振光眼镜观看。厚度方面，最薄处为39mm，最厚部分为75mm(不包括底座)。最初将用于3D电影的制作、宣传和文娱活动等。还计划面向科学研究、医疗、教育以及各种仿真用途等扩大销路。
该产品采用了“Xpol偏振光滤光器方式”技术。依奇、偶行分配左右图像，并通过具有反向特性的偏振光滤光器进行
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JVC 3D 显示器
- 4月15日消息 据韩国媒体报道 苹果最近向韩国三星电子与海力士两家公司下单，要求供应7000万颗NAND型闪存芯片，用于生产iPhone和iPod。此次订单较去年大涨了八成，引发苹果可能推出新一代iPhone的联想
韩国时报指出，有可靠的消息来源透露“三星电子被要求供应5000万颗8Gb的NAND型闪存芯片给苹果，而海力士也将供应2000万颗。”
部分分析师认为，苹果这次大规模订单，将刺激韩国芯片厂商业绩，同时，也有助于全球芯片产业早日复苏。
分析师还指出，N
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三星 NAND 芯片
- IBM的技术专家Geoff Burr曾说过，如果数据中心的占地空间象足球场那么大，而且还要配备自己的发电厂的话，那将是每一位首席信息官最害怕的噩梦。然而，如果首席信息官们现在不定好计划将他们的数据中心迁移到固态技术平台的话，那么10年以后他们就会陷入那样的噩梦之中。
这并非危言耸听，过去的解决方案现在已经显露出存储性能和容量不足的现象，这就是最好的证明。以前，如果需要更多的性能或容量，企业只需在数据中心添加更多的传统硬盘就可以了，而且那样做也很方便。现在，Geoff Burr在2008年发表的一
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IBM NAND 固态存储
- 人类对于视觉体验的要求总是不断进步的，在清晰度以及画面尺寸均能够得到保证的今天，人们对于视觉感受又提出了更高的要求。目前家庭影院型投影机虽然能够提供身临其境的感受，但效果最多与电影院相当。能不能得到再进一步、更惊艳的视觉效果呢?3D显示技术就解答了这个问题。
3D投影技术日益进取
没有体验过3D显示技术的人很难想象当你亲眼见到时的兴奋感，而且仅用文字和图片也很难将这项技术呈现出来。不过我能说的是，3D显示技术不仅能带给你第一眼的震撼，更能在长期使用中得到与传统显示技术完全不同的体验效果。
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投影 3D
- 美国明尼阿波利斯(2009年3月24日)——全球领先的半导体制造晶圆加工、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司(纳斯达克：FSII)今日宣布：一家主要的存储器制造商将FSI 带有独特ViPR™全湿法无灰化清洗技术的ZETA®清洗系统扩展到NAND闪存生产中。许多器件制造商对采用FSI的ZETA ViPR技术在自对准多晶硅化物形成过程所带来的益处非常了解。该IC制造商就这一机台在先进的NAND制造中可免除灰化引发损害的全湿法光刻胶去除能力进行了评估。客户
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FSI NAND 存储器
- 全球领先的半导体制造晶圆加工、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司(纳斯达克：FSII)日前宣布：一家主要的存储器制造商将FSI 带有独特ViPR全湿法无灰化清洗技术的ZETA清洗系统扩展到NAND闪存生产中。许多器件制造商对采用FSI的ZETA ViPR技术在自对准多晶硅化物形成过程所带来的益处非常了解。该IC制造商就这一机台在先进的NAND制造中可免除灰化引发损害的全湿法光刻胶去除能力进行了评估。客户对制造过程中无灰化光刻胶剥离法、实现用一步工艺替代灰化-清洗两步工艺的机台能力给予肯定。除了
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FSI 半导体 NAND
- 3月21日消息，内存厂商预计Windows 7的将推动NAND闪存芯片的需求，因为这种新的操作系统为利用固态硬盘进行了优化。在当前的市场不确定的情况下，优化固态硬盘以便适应Windows 7已经成为固态硬盘厂商和笔记本电脑厂商的重点。
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闪存 NAND 芯片
- 三维集成电路的第一代商业应用，CMOS图像传感器和叠层存储器，将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分，我们将回顾三维集成背后强大的推动因素以及支撑该技术的基础设施的现状，而在第二部分（下期），我们将探索一下三维集成电路技术的商业化。
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3D 晶圆 通孔
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