人才一直被认为是中国IC设计产业发展的瓶颈，IC设计培训师资人才又被认为是瓶颈中的瓶颈。最近，国家IC人才培养基地国际名师课程授课示范讲座最近在杭州结业期间，就我国IC设计业发展、IC设计人才培养和IC设计师资培训等问题，本刊记者采访了有关专家。严晓浪 国家IC人才培养专家委员会主任 师资队伍建设是IC设计人才培养的关键 我国IC产业发展很快，IC产值增长率基本上保持在40%，2003年达到了300亿元人民币，今年可望接近500亿元人民币。规模上与日本相当，明年有望超过日本，成为继美国之后的世界第二
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1 为何要开发3D封装 迄今为止，在IC芯片领域，SoC（系统级芯片）是最高级的芯片；在IC封装领域，SiP（系统级封装）是最高级的封装。 SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。SiP有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆叠两片以上互连的裸芯片的封装，SIP是强调封装内包含了某种系统的功能。3D封装仅强调在芯片正方向上的多芯片堆叠，如今3D封装已从芯片堆叠发展占封装堆叠，扩大了3D封
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3D SiP SoC 封装 封装
深亚微米工艺在IC设计中的使用使得芯片的集成规模更大、体积越来越小、引脚数越来越多；由于近年来IC工艺的发展，使得其速度越来越高。从而，使得信号完整性问题引起电子设计者广泛关注。在视频处理系统中，多维并行输入输出信号的频率一般都在百兆赫兹以上，而且对时序的要求也非常严格。本文以DSP图像处理系统为背景，对信号完整性进行准确的理论分析，对信号完整性涉及的典型问题[1]——不确定状态、传输线效应、反射、串扰、地弹等进行深入研究，并且从实际系统入手，利用IS仿真软件寻找有效的途径，解决系统的信号完整性问题。
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IC设计 单片机 嵌入式系统 视频处理系统 消费电子 EDA IC设计 消费电子
无晶圆半导体协会（FSA）日前公布的最新统计数据显示，今年上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达237亿美元，同比增长32%。 其中，全球收入最高前十名公司收入总额达124亿美元，占全球无晶圆IC设计公司收入的52%。 全球前十名无晶圆IC设计公司公司中，高通公司排名第一，上半年的销售收入为22亿美元。博通公司位居第二，收入为18亿美元。Nvidia排名第三，收入为14亿美元。SanDisk和图形芯片制造商ATI科技公司并列第四，收入均为13亿美元，Marvell公司排在第五
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IC设计 无晶圆厂 其他IC 制程
2006 年 9 月 25 日 - Cirrus Logic 公司当天任命公司的财政部副总裁、公司审计官兼财务总管 Thurman K. Case 为代理首席财务官。
Case 先生，49 岁，2000 年加入 Cirrus Logic，担任过多个执行财务管理职位。他在新墨西哥州大学获得经济学学士和工商管理硕士学位，已有超过 23 年的财务经验。
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CirrusLogic IC设计
当今电路板与半导体元件设计变得更加复杂，并随着深亚微米工艺技术在系统单芯片设计深入应用，要把一个具有创意的想法转换成市场上的产品，并同时具有低能耗、高可靠性和更短的设计周期，成为设计师面临的巨大难题。 为了克服这些日益复杂的设计要求，使企业在IC设计领域处于不败之地，寻求成熟完善的电子设计自动化（EDA）解决方案将成为IC企业高速发展的当务之急。 Mentor Graphics 于2
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OEM竞争力是按照研发、制造、销售这样一个价值链来比较的，目前本土OEM同国际大厂的实力差距也可以从这三个方面来分析。从研发上看，我们强在本地化价值创新（LVI），但在产品技术创新（IC），核心创新技术（Core IP）和知识产权上（IPR）要远远落后于国际大厂；从制造上看，我们的优势只集中在低成本生产能力（CLC），而国际大厂在产品开发和集成、增值服务和供应链可管理上都具备强大的实力；在销售上，虽然本土OEM长于营销网络建设和客户服务网络，但在核心的品牌价值上同国际大厂还有差距
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多样化设计环境有效提升芯片开发水平 当今的电子设计师尤其是半导体集成电路芯片（IC）设计者们正在承受着来自各方的压力。营销部门希望它们的IC产品具有各种功能，同时还能提供紧凑的外形、较低的能耗和高可靠性。与此同时，巨大的竞争压力要求设计部门缩短设计周期，产品功能一步到位，并且在设计复杂度不断提高的同时控制预算增长。为了满足这些日益复杂的设计需求，力争使企业领先于IC设计领域，寻求成熟完善的电子设计自动化（EDA）解决方案将成为企业发展的当务之急。 8月17日，由惠普公司(HP)主办，
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当今的电子设计师尤其是半导体集成电路芯片（IC）设计者们正在承受着来自各方的压力。营销部门希望它们的IC产品具有各种功能，同时还能提供紧凑的外形、较低的能耗和高可靠性。与此同时，巨大的竞争压力要求设计部门缩短设计周期，产品功能一步到位，并且在设计复杂度不断提高的同时控制预算增长。为了满足这些日益复杂的设计需求，力争使企业领先于IC设计领域，寻求成熟完善的电子设计自动化（EDA）解决方案将成为企业发展的当务之急。 8月17日，由惠普公司(HP)主办，英特尔公司
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汽车电子 通讯 网络 无线 EDA IC设计 汽车电子
刘飞 CEO TCL通讯科技控股有限公司
OEM竞争力是按照研发、制造、销售这样一个价值链来比较的，目前本土OEM同国际大厂的实力差距也可以从这三个方面来分析。从研发上看，我们强在本地化价值创新（LVI），但在产品技术创新（IC），核心创新技术（Core IP）和知识产权上（IPR）要远远落后于国际大厂；从制造上看，我们的优势只集中在低成本生产能力（CLC）
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EDA IC设计
近日，市场调研公司iSuppli出台了2005年度中国IC设计公司排行榜，与中国半导体协会的排名不同，此次名列榜首的是来自香港的晶门科技，而非备受关注的MP3播放器系统级芯片厂商珠海炬力。晶门科技是一家专注于显示应用IC的公司，主要产品包括液晶、LED显示屏驱动IC以及液晶电视驱动IC等。根据iSuppli的数据，晶门科技2005年的销售收入达到4.05亿美元，分别是排名第二、第三的珠海炬力和中星微的2.7倍和4.3倍。
iSuppli的榜单分为两个部分：上市及国有IC设计公司排名和民营IC设计公司排
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IC设计专题 珠海炬力 EDA IC设计
Cadence设计系统有限公司今日宣布推出业界第一套完整的能够推动SiP IC 设计主流化的EDA产品。 Cadence解决方案针对目前SiP设计中依赖 ‘专家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自动化、 整合的、可信赖并可反复采用的工艺以满足无线和消费产品不断提升的需求。这套新产品包括Cadence® Radio Frequency SiP Methodology Kit， 两款新的
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Cadence EDA IC设计 EDA IC设计
汽车工业是一个产值庞大、体系完整的产业架构，台湾由於汽车内需市场不大，每年车市销量约4、50万辆而已，规模远不如中国，所以一直欠缺良好条件来建立汽车制造的体系
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汽车电子 IC设计
2006年6月15号，香港——Altera公司（NASDAQ: ALTR）今天宣布XtremeData在其XD1000 FPGA协处理解决方案中选用Altera容量最大的Stratix® II FPGA器件。XD100 FPGA模块与AMD Opteron处理器引脚兼容，在降低功耗的基础上，使开发人员能够将算法加速100倍，应用程序运行速率提高10倍。 XtremeData公司的XD1000 FPGA协处理器模块包括Altera
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单片机 嵌入式系统 EDA IC设计
2006年6月13号，北京—Altera®（NASDAQ：ALTR）公司今天宣布与北京工业大学共同建立EDA/SOPC联合实验室。 Altera公司共为实验室和培训中心提供了价值超过70万美金的硬件开发系统和配套软件，其中包括：200套最新的Quartus II和Nios II软件; 20多种IP核，以及一些Altera公司专门为教学所需而设计的开发板等。Altera公司希望为帮助作为国家“211工程”重点建设大学之一的北京工业大学改善电子电路设计的教学环境
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