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3d ic设计 文章 进入3d ic设计技术社区

摩托罗拉采用Cadence Encounter数字IC设计平台实现90nm无线信号处理器

  • Cadence公司宣布摩托罗拉公司通过使用Cadence Encounter数字IC设计平台,成功地用90nm硅片技术实现一无线基带芯片。Cadence IC应用系统从一个硅虚拟原型开始,直至最终布线。通过在芯片设计的最初阶段产生一个设计的准确物理原型,帮助设计师们大大提高整个设计过程中的可预测性。www.cadence.com
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广晟微电子使用Cadence Virtuoso平台实现10Gbps光传送IC设计的商业化

  • Cadence设计系统公司和广晟微电子公司共同宣布,广晟已经通过Cadence Virtuoso全定制平台成功开发出第一代10Gbps高速光传输IC。接下来双方将共同完成用于GPS、GSM、CDMA以及WLAN应用的前端收发器集成电路,以及40Gbps高速光传输集成电路芯片组等其他项目。www.cadence.com
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Altera与成都电子科技大学成立 EDA/SoPC 联合实验室及培训中心

  • Altera宣布与中国成都电子科技大学合作成立可编程单芯片系统联合实验室和培训中心。并捐赠了价值43万美元的最新版本Quartus II开发软件及相应的Nios嵌入式系统开发套件。会后,Altera、电子科技大学还将为数十所院校的老师以及相关单位工程技术人员举办为期2天的FPGA、SoPC、DSP Builder、Nios、Quartus  II等相关的技术培训。www.altera.com
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英飞凌成立西安IC设计中心

  • 继去年将中国区总部移到上海后,英飞凌科技公司今年初在西安高新技术产业开发区又成立了IC设计中心。这标志着其在华技术中心、芯片卡应用开发中心、逻辑IC和存储器生产等整体布局已基本到位,同时表明占亚洲半导体50%市场的中国在IC设计方面的巨大潜力进一步得到了全球顶级半导体厂商的高度关注。此外,英飞凌还与西安交通大学和西安电子科技大学共同设立了奖学金及16位单片机培训实验室,并与后者联合设立了集成电路人才库。“西安IC设计中心的业务领域集中在通信、WLAN、汽车电子和工业自动化方面。范围主要包括半导体和集成电路
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04年EDA行业营收增长3% 突破40亿美元

  •     EDA协会(EDAC)日前发表的一份市场数据服务报告显示,EDA行业的营收在2004年首次跨越了40亿美元的大关,其增长率为3%,正好与2003年相对2002年的增长率相同。     EDAC的报告称,2004年全球EDA行业的营收为40.19亿美元,超过了2003年的39.11亿美元。2004年第四季度的10.78亿美元也比上年同季增长3%;总体产品及维护(不含服务)收入比上年同季增长3%,并创下单季10.11亿美元的最高记录。 &nb
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IEEE 成立 EDA 专门委员会

  • IEEE(美国电子电器工程师协会)正式批准成立EDA(电子设计自动化)委员会。     IEEE C-EDA最终批准成立于6月,对IEEE会员来说,这是一个莫大的喜讯。C-EDA的成立为EDA事业广纳贤才,不仅能有效促进类EDA科学活动的发展,而且加深了各个学科间的交流。     协会称,C-EDA体现了多学科理念,采用CAD工具完成整合电子电路系统设计,其中包括硬件的各方位设计、分析、验证以及嵌入式软件系统的完善等等。   
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全球IC设计与委外代工协会宣布2004全球IC设计总收入增长 27%

  • 全球IC设计商业模式的喉舌全球 IC 设计与委外代工协会 (FSA) 宣布了“2004 年第四季度全球IC设计业的融资与财务报告"之结果。该报告显示,2004 年IC设计总收入为 330 亿美元,年增长率为 27%。 以地区分布來看,美国IC设计公司占 2004 年第四季度全球总收入的 75%,其次台湾占 20%,欧洲占 3%,日本占 2%。 尽管IC设计行业的
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第二届移动通信IC设计应用高级研讨会胜利闭幕

  •   2005年3月15日,由《电子设计应用》(Electronic Design&Application World-Nikkei Electronics China)杂志社主办的“移动通信IC设计应用高级技术研讨会”在上海新国际博览中心举行。该研讨会邀请了国内外移动通信领域知名厂商的技术专家,演讲内容涵盖了目前移动通信IC领域的热点技术。大唐电信CEO魏少军博士、ARM(中国)高级技术经理费浙平分别就通信专用集成电路发展的新驱动力以及永远互联应用中的设计技术做了全面深入的分析。同时,安捷伦科技、
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IC设计产业攻略

  • 2005年9月A版 简况   据FSA(无工厂半导体协会)的统计,2003年世界Fabless(无工厂)设计公司产值达242亿美元,比上年增长16%,与世界半导体销售值相比,约占其14%。展望今后,IC设计业在半导体产业中的地位将日增,市场仍有很大的成长空间,因此,IC设计业成为产业关心的焦点,令人称羡的明星产业。   世界IC设计公司大致有4种形态:①整合的集成器件制造商(IDM),②专业IC设计公司(Design House),③晶圆代工厂(Wafer Founday),④专业设计自动化工具供应
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2004年12月,炬力被授予“团队创业奖”

  •   2004年12月,炬力在中国IC设计行业发展十周年之际,炬力被授予“团队创业奖”。
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2004年12月,炬力被评为“中国十大IC设计企业”之一

  •   2004年12月,炬力被CCID及中国半导体行业协会评为“中国十大IC设计企业”之一。
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CSIP签约华大电子共建EDA公共服务平台

  • 12月7日至9日,中国集成电路设计产业发展十周年高层论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会’2004年会在上海世博会议大酒店召开。开幕式上,国家软件与集成电路公共服务平台(CSIP)与北京中电华大电子设计有限责任公司(华大电子)举行了隆重的签约仪式,双方商定在建设EDA公共服务平台上展开深入合作,共同推动集成电路产业的发展。 CSIP负责人邱善勤博士和华大电子总经理刘伟平先生分别在合作备忘录上签字。信息产业部电子信息产品管理司张琪司长和中国半导体行业协会副理事长、集成电路设计分会理事长王芹生女
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中国科学院EDA中心、微电子研究所携手杭州面向产业开展合作

  • 中国科学院EDA中心杭州分中、心中国科学院微电子研究所杭州分部、杭州中科微电子有限公司于2004年11月12日在杭州市高新技术开发区举行开业揭牌仪式。中国科学院江绵恒副院长、杭州市委书记王国平出席仪式,共同为新机构揭牌。此举标志着中国科学院在集成电路领域与杭州当地全面战略合作的开端,必将对杭州、浙江乃至整个长三角地区信息与集成电路产业发展产生深远影响。集成电路产业的快速发展,直接推动着全球信息化的进程,推动着高新技术产业的发展,也推动着高新技术在传统产业中的应用。随着中国经济的高速发展,对集成电路的市场需
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Xilinx发布ISE 6.3i设计套件

  •   可编程逻辑领域全球领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc)今天宣布从即日起在全球正式推出针对XilinxÒ Virtex-4Ô系列平台FPGA而优化的集成软件环境(ISE)6.3i版。新版ISE 6.3i解决方案可充分发挥Virtex-4架构的优点,支持高达20万逻辑单元和500 MHz的性能。与前一代相比,ISE 6.3i可支持的器件密度翻了一翻,性能价格比则是原来的10倍。ISE 6.3i和Virtex-4 FPGA相结合,使得多个领域内的可编程系统设计更为容易,这些
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移动通信IC设计应用高级技术研讨会成功举办

  • 专家荟萃 听者如云 ---- 移动通信IC设计应用高级技术研讨会成功举办 3月17日,由《电子设计应用》杂志社、《电子产品世界》杂志社、慕尼黑国际博览集团共同主办的“移动通信IC设计应用高级技术研讨会”在上海新国际博览中心成功举办。本次会议依托慕尼黑上海电子展,邀请多家全球著名公司参与,来自多个国家和地区的专家为大家做了精彩的演讲。研讨会吸引了170多位付费代表参加。成为本次会议一大亮点。本次会议背景资料请见:http://www.edw.com.cn/upload/txic.htm
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3d ic设计介绍

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