- 近年来，中国集成电路(集成电路)产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。
中国半导体行业协会的数据显示，2009年我国集成电路业销售额为1109.1亿元，此后逐年增长至2016年的4331.7亿元(预估数)。不过，集成电路进口金额亦是巨大。中国海关的数据显示，我国集成电路进口金额从2009年的1349.9亿美元增长到2015年的2615.3亿美元，长期占据我国进口第一大行业的位置。
这是中国集成电路“两端在外”的结果之一。“两
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集成电路 TSMC
- 楷登电子(美国 Cadence 公司)今日正式公布其与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET紧凑型(12FFC)工艺技术开发的合作内容。凭借Cadence® 数字与Signoff解决方案、定制/模拟电路仿真解决方案及IP，系统级芯片(SoC)设计师可以利用12FFC工艺开发正在快速发展的中端移动和高端消费电子应用。上述应用对PPA性能(功耗、性能和面积)的要求更高，为此，Cadence正与12FFC工艺的早期客户开展紧密合作。 Ca
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Cadence TSMC
- 在三星宣布10nm、7nm节点之外会推出8nm、6nm优化版工艺之后，TSMC日前也公布了该公司的一些工艺进展情况，10nm工艺已经进入量产阶段，没多少秘密可说了，但是未来的7nm节点看点就多了。TSMC表示第一代7nm工艺制造出的256Mbit SRAM芯片良率已达76%，ARM公司据说正在使用新的设计制造4GHz ARM处理器了此外，TSMC的7nm也会发展多代产品，但是增强版7nm工艺才会使用EUV工艺，第一代并不会。
TSMC、三星以及Intel都会量产10nm工艺，
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TSMC 7nm
- Mentor Graphics 公司今天宣布，TSMC 扩展与 Mentor Graphics 的合作，将 Xpedition® Enterprise 平台与 Calibre® 平台相结合，在多芯片和芯片-DRAM 集成应用中为 TSMC 的 InFO(集成扇出)封装技术提供设计和验证。Mentor 专门开发了全新的 Xpedition 功能为 InFO 提供支持，确保 IC 封装设计人员按照 TSMC 规格完成设计任务。通过结合 Calibre 和 HyperLynx® 这两
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TSMC 晶圆
- TSMC台积电上周举办了投资者会议(法人说明会)，公布了Q3季度运营情况。受益于iPhone 7上市，还有中国大陆等新兴市场需求高涨，TSMC上季度营收同比增长了22.5%，创造了新的记录。有这个底气之后，TSMC在新工艺上还会一路狂奔，今年底要运行10nm工艺，而7nm节点更是要做全球第一，明年Q2季度就会风险试产，2018年则会正式量产——要知道，Intel的7nm工艺至少要到2020年了。
TSMC公司Q3季度合并营收2604亿新台币，环比增长17%，同比增长了22
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TSMC 7nm
- 中国目前正在大力发展半导体产业，芯片制造就是其中的关键之一，没有先进的半导体工艺就不可能有半导体芯片的发展。在全球晶圆代工产业中，TSMC台积电这几年来一枝独秀，凭借在28/20/16nm工艺上的领先，已经甩开了以往的对手UMC联电、GlobalFoundries等公司，2016年预计营收可达285.7亿美元，占据58%的代工市场份额，大陆这边最先进的还是SMIC中芯国际，营收28.5亿美元，只有TSMC的1/10，不过SMIC这两年的增长速度一直很快。
TSMC在全
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TSMC 中芯国际
- 想玩转移动市场，跟ARM混是免不了的，想当年Intel也是有ARM处理器的，后来被卖掉了，现在Intel以另一种方式回归ARM阵营——将开放10nm工艺代工给ARM厂商，这下子三星、TSMC可得小心了。
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三星 TSMC
- Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)今天发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案，为TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圆级封装技术的设计应用提供支持。该解决方案包含 Calibre® nmDRC 物理验证产品、Calibre RVE™ 结果查看平台和Xpedition® Package Integrator 流程。它让共同客户能够将TSMC InFO技术
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Mentor Graphics TSMC
- 台积电(TSMC)2015年第二季度(4～6月)的财报显示，销售额为同比增长12%的2054.4亿台币，营业利润为同比增长9%的770.69亿台币(英文发布资料)。纯利润为同比增长33%的794.13亿台币。
该公司在积极推进生产向尖端工艺的过渡。本季度利用20nm工艺制造的产品销售额占整体的20%，28nm工艺占27%。上年同期20nm工艺尚未导入，28nm工艺占37%。
从不同用途来看，面向通信领域的销售额占62%，较上年同期的54%和上季度的60%进一步升
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TSMC 20nm
- Mentor Graphics公司今天宣布，TSMC和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre® 实体验证和可制造性设计 (DFM) 平台以及 Analog FastSPICE™ (AFS™) 电路验证平台(包括AFS Mega)已由TSMC依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证。经TSMC验证的Olympus-SoC™ 数字设计平台已依据10nm制程要求补强新工具功能，同时，全芯片等级
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TSMC Mentor Graphics
- 国际研究暨顾问机构 Gartner 公布最终统计结果，2014 年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达 469 亿美元，较 2013 年增加 16.1%。
Gartner 研究副总裁王端(Samuel Wang)表示：“2014 年已是半导体代工厂连续第三年呈现 16% 的营收成长。多项因素促成了 2014 年度代工厂的强劲成长。其中包括，客户在第二季的清点存货、Ultramobile 销售量增加、下半年苹果的供应链厂商因 iPhone 6 与 6 Plus 的空前成功而实力大增、整合
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TSMC 晶圆
- 全球半导体设计与制造软体厂商新思科技(Synopsys)总裁暨共同执行长陈志宽博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前访台时表示，新思科技合并思源科技两年来已见具体成效，不仅所属研发团队在先进设计软体技术有突破性进展，更深化与台湾半导体业者的合作关系，与台湾半导体业者共创双赢。
新思科技总裁暨共同执行长陈志宽博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前访台，发表有关新思科技合并思源科技之后，近两年来的多项具体成效。
新思科技一直扮演台湾半导体产业发展
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Synopsys IC设计 TSMC
- TSMC已经建议其客户在每年上半年下订单，从而避免与苹果产品的产能“撞车”，一旁的三星想必是羡慕嫉妒恨啊......
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TSMC 芯片
- Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)于2014年5月13日宣布，Analog FastSPICE™ (AFS™) 平台和AFS Mega已通过TSMC的SPICE Simulation Tool Certification Program的认证，可用于16nm FinFET工艺的1.0版SPICE。全世界领先半导体企业的模拟、混合信号及RF设计团队，现在都可以使用Analog FastSPICE来高效地验证他们以16nm FinFET技术设计的芯片。 “Mentor
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MENT AFS TSMC
- 市场研究机构ICInsights预期，记忆体制造商与晶圆代工业者将会是2014年晶片制造资本支出增加幅度最大的半导体厂商;今年度整体半导体产业资本规模估计为622.3亿美元，较2013年成长8%。
ICInsights指出，虽然包括SanDisk与Micron等记忆体供应商的2014年资本支出将会强劲成长，全球半导体产业资本支出规模前五大业者排行榜并未变动，Samsung与Intel稳居龙头，两大厂商的年度资本支出都超过110亿美元。
排名第三的半导体业者是台积电(TSMC)，年度资本支出略低于100
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SanDisk TSMC
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