TSMC今(10)日公布2011年2月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币317亿5,400万元,较今年1月减少了5.9%,较去年同期则增加了8.8%。累计2011年1至2月营收约为新台币661亿7,800万元,较去年同期增加了13.4%。
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TSMC 半导体
中国台湾国立台湾大学与TSMC今(16)日共同发表产学合作成果,成功研发出全球第一颗以40纳米制程制作的自由视角3D电视机顶盒芯片,可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验。此项成果为视讯处理及半导体制程技术在3D领域的重大突破,该芯片也将在二月下旬于国际固态电路研讨会上(ISSCC)正式发表。
现行的3D影像技术,是利用仿真人类左右眼的不同视角所看到的影像所制成,仅能提供观众固定角度的3D影像。此次台湾大学DSP/IC设计实验室研发的3D电视机顶盒芯片,能让观众无论在任何位置都可以看到不同
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TSMC 40纳米 3D TV芯片 大学
又到岁末年初,对于已经发展到如此成熟规模的半导体产业而言,展望下一年的技术趋势变得举步维艰,因为每一个微小的技术变化都已经可称得上是重大的突破。市场需求将半导体的工艺技术推到了全世界工业精密生产的顶峰,同样将其行业分工也演化成世界上最为成功的产业链发展模式之一。所以,面对未来,我们惟有期待一个全新的半导体时代的开启。
利好2011
经历了2010的全行业强劲复苏之后,步入2011,半导体企业面对的又是一个全新的竞争格局。客观上讲,半导体技术的发展一直在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的道路
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TSMC 28nm
据英国《金融时报》报道,在马来西亚马六甲市附近的一座工业园,建筑工人正忙着为台湾最大的平板制造商友达光电(AU Optronics)建造一座世界一流的工厂。2013年竣工后,它将成为世界上同类工厂中最大的一个。这座耗资13亿美元的工厂不会制造友达光电广为人知的电视屏幕或电脑显示器,而是将与美国SunPower公司合资生产用于发电的高效太阳能电池。
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TSMC 太阳能
TSMC 15日召开董事会,会中拟定今年每普通股配发现金股利新台币3元,并将提请6月9日上午举行之股东常会议决。
TSMC发言人何丽梅资深副总经理表示,董事会之重要决议如下:
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TSMC 芯片
TSMC公布2010年第四季财务报告,合并营收为新台币1,101.4亿元,税后纯益为新台币407.2亿元,每股盈余为新台币1.57元(换算成美国存托凭证每单位为0.26美元)。
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TSMC 40nm
TSMC今(3)日举办第十届供应链管理论坛,会中除感谢所有供应商伙伴于过去一年对TSMC的支持与杰出贡献外,并颁奖给九家优良设备、原物料及厂务供应商。
TSMC董事长张忠谋博士在专题演说时表示:「TSMC是全球逻辑集成电路产业的领导者,我们和供应商伙伴们携手合作,共同推动尖端技术的发展,而这紧密的合作关系,也就是我们双方得以成功的关键因素。」
TSMC资材暨风险管理资深副总经理左大川博士表示:「过去几年来,TSMC在产能需求上历经相当大幅度的成长,非常感谢供应商伙伴们和我们一同掌握成长的契
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TSMC 半导体
TSMC今(10)日公布2010年11月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币357亿2,200万元,较今年10月减少了4.4%,较去年同期则增加了21.7%。累计2010年1至11月营收约为新台币3,732亿1,200万元,较去年同期增加了46.2%。
就合并财务报表方面,2010年11月营收约为新台币368亿4,600万元,较今年10月减少了4.1%,较去年同期则增加了21.5%。累计2010年1至11月营收约为新台币3,846亿6,900万元,较去年同期增加了45.6%。
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TSMC
TSMC今(16)宣布,就美国国际贸易委员会(USITC)针对TSMC被指控28纳米工艺技术有侵权之虞的调查案,得以有利于TSMC的方式终结。TSMC与请求USITC调查此案的美国新墨西哥大学专利授权机构STC.UNM均已向法院提出终止调查申请,内容请参阅USITC网站--案件编号:337-TA-729、标题:In the Matter of Certain Semiconductor Products Made by Advanced Lithography Techniques and Prod
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TSMC 37纳米
TSMC昨(9)日召开董事会,会中决议如下:
一、 核准资本预算18亿8,090万美元,以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines),并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能,与特殊工艺产能。
二、 核准本公司2011年研发及经常性资本预算8亿376万美元。
三、 核准对TSMC Solar Europe B.V.增资940万欧元。
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TSMC 晶圆
在9月2日北京举行的Mentor Graphics公司年度大会——EDA Tech Forum2010上,董事长兼CEO Wally Rhines分析了半导体产业近况,另外,本刊还采撷了若干市场调查公司的数据,以此来分析半导体产业的特点及走势。
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TSMC 半导体 201011
TSMC 9日召开董事会,会中决议如下:
1. 核准资本预算18亿8,090万美元,以建立位于中国台湾中科之晶圆厂的试产线(Mini-lines),并扩充先进工艺及12吋晶圆级芯片尺寸封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)产能,与特殊工艺产能。
2. 核准本公司2011年研发及经常性资本预算8亿376万美元。
3. 核准对TSMC Solar Europe B.V.增资940万欧元。
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TSMC 晶圆
TSMC 10日公布2010年10月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币373亿7,300万元,较今年9月增加了2%,较去年同期则增加了28.1%。累计2010年1至10月营收约为新台币3,374亿9,000万元,较去年同期增加了49.4%。
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TSMC 集成电路
AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同,TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作,并且逐步将订单量增大,此外TSMC预定生产AMD的OntarioAPU。
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TSMC AMD 芯片
TSMC今 (20) 日宣布,设立年度TSMC欧洲实践创新奖 (TSMC Europractice Innovation Award),鼓励欧洲大专院校所提出之最佳创新混合讯号或射频电路设计。参赛者需将电路设计作品送交爱美科 (imec) 所统筹的欧洲IC 实践中心 (Europractice IC service) 参与竞赛。
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TSMC 射频电路
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