- 台湾《电子时报》报道称，台积电将收购高通位于台湾的一处工厂。这将是台积电扩大封装及测试业务计划的一部分。
高通的这处工厂位于台湾北部的龙潭。报道称，台积电收购这处工厂的价格将为数十亿元新台币。
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台积电 高通 封装
- 关注秋季手机新品发布会的同学一定会发现，2.5D屏幕设计已然成为了各家旗舰机的标配。可以说2.5D屏幕是继金属材质之后，众厂家热捧的下一个技术名词。上至高大上的iPhone6，下至国产性价比旗舰IUNI U3，无一例外全部采用。
但可能有读者朋友不是很清楚什么是2.5D屏幕，这里小编来给大家科普一下。其实2.5D屏幕并非是黑科技。早在几年之前，就已经有厂商使用了2.5D屏 幕技术。最出名的，当属诺记的N9以及Lumia 800。所谓的2.5D屏幕，指的是手机屏幕最外面
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2.5D iPhone6
- 鸿利光电前三季净利增五成
鸿利光电10月26日晚间公布2014年前三季度报告。报告显示，2014 年1-9 月，公司实现营业收入68,661.21 万元，比上年同期增长39.46%;实现归属于上市公司普通股股东的净利润5,486.25万元，比上年同期增长50.29%。
鸿利光电表示，未来公司LED封装业务将加大对传统照明转向LED照明的制造厂商类大客户的开发力度，寻求与国际大厂合作的机会;LED 应用产品业务方面，重点以承担工程项目的方式开拓国内市场，同时，加大对国外市场，特别是新
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鸿利 封装
- 在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮，这个时候不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效?
死灯不亮，不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。
LED灯
1) LED散热不好导致固晶胶老化，层脱，芯片脱落
预防措施：焊接时防止LED悬浮，倾斜。做好LED散热工作，保证LED的散热通道顺畅。
2) 过电流过电压冲击导致驱动，芯片烧
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LED 封装 ESD
- 世界上几乎所有的半导体技术研究机构都在尝试制造单层石墨烯(graphene)，并将其视为优于硅的新一代IC材料;不过现在IBM的研究人员却发现石墨烯材料的另一种优势能大幅降低采用氮化镓(GaN)制造的蓝光LED成本。
“我们在利用碳化硅晶圆片所形成的晶圆尺寸石墨烯上，长出了单晶GaN薄膜;”自称“发明大师”的IBMT.J.Watson研究中心成员JeehwanKim表示：“然后整片GaN薄膜被转移到硅基板上，石墨烯则仍留在SiC晶圆
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- 国星光电24日上午在互动平台向投资者透露，其目前已有部分智能照明产品，且公司对智能照明的研究与开发一直在跟进。公司表示，暂未有与其他公司在上述领域合作的计划。
资料显示，智能照明是利用计算机、无线通讯数据传输、扩频电力载波通讯技术、计算机智能化信息处理及节能型电器控制等技术组成的分布式无线遥测、遥控、遥讯控制系统，来实现对照明设备的智能化控制。具有灯光亮度的强弱调节、灯光软启动、定时控制、场景设置等功能;并达到安全、节能、舒适、高效的特点。
LED照明今年起快速渗透，李秉杰曾表示，在LED
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智能照明 封装
- LED行业经过十几年的发展，整个市场已经由当初的蓝海变成了如今的红海，特别是处于低端领域，进入门槛较低的LED封装环节。封装行业由于企业众多，竞争激烈，主要依靠价格战。然而，随着上游芯片等原材料价格不断上涨，而下游应用端产品价格却不断下降，导致LED封装器件的利润空间不断缩小。从很多LED封装企业的销售报表上可以看出，销量每年都在上涨，而利润却在逐年下降，而且下降幅度十分明显，特别是一些非一线的品牌企业的产品。
深圳一家LED封装企业的总经理透露，这个产业"每天都有两三家公司进来，
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LED 封装
- 目前下游照明市场持续的爆发性增长，带动中、上游的产能释放，行业整体景气指数上行，LED企业整体表现可圈可点。以大陆封装企业深圳市晶台股份有限公司(以下简称“晶台光电”)为例，据其营销中心总经理李海峰介绍，晶台2013年销售额为3.8个亿，按照其1-8个月的销售额推算，2014年(销售额)预计可增长30%，达到超过5个亿的既定目标。但是在LED行业一片看好的情况，如何更准确的布局市场，应对目前产品质量参差不齐，企业无序竞争加剧等问题，成为全产业链共同关注的问题，笔者带着诸多疑问采
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LED 封装
- 近日，有消息称受英特尔与三星等竞争压力所致，国际IC代工制造龙头台积电将加快先进工艺开发量产步伐，除加速南科厂16纳米产能布建之外，还将加快10纳米生产线的建设，计划于明年下半年完成10纳米的产品设计，2016年下半年量产。随着集成电路工艺逐渐接近物理极限，技术难度加大，摩尔定律一度逐渐减慢，这也在一定程度上给了我国IC产业追赶国际先进水平的机会。然而，受到竞争加剧影响，业内龙头大厂在先进制程推进上似乎又有重新加速的迹象。这是否将导致我国大陆IC代工制造水平与国际先进水平之间的差距进一步拉大呢?
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IC制造 封装
- 报告要点
事件描述
长电科技
8月27日晚间发布半年度业绩报告称,2014年半年度归属于母公司所有者的净利润为4916.1万元,较上年同期增141.30%;营业收入为29.45亿元,较上年同期增18.40%;基本每股收益为0.06元,较上年同期增151.05%。
公司预告前三季度净利润同比增长9-11倍。
事件评论
作为半导体封装行业的龙头,公司上半年持续受益于战略调整,高端产品占比提升,成本及费用逐步下降,整体盈利能力迅速提升。上半年公司呈
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半导体 封装
- 近日，有台湾媒体报道称，商务部正在考虑上调一系列产品的关税，其中包括将LED进口关税由目前的4%上调至10%。一位LED业内人士称，此举将进一步限制对国外及台湾的LED芯片进口，更大限度地保护国内LED芯片企业，防止政府补贴扶持的相关企业发生产能过剩危机。该人士同时表示，国内LED产品的质量及技术成本不及美、台、韩、德，此举也将对技术交流产生一定限制。
2014年台湾LED产业发展状况
近两年，全球LED产业群集中于欧洲美洲地区，主要由美国、德国为代表;亚洲地区日本在技术市场方面占
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LED 封装
- 引线框架是半导体封装的基础材料，其作为集成电路的芯片载体，借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用。其主要功能就是为电路连接、散热、机械支撑等作用。
半导体封装发展的历史证明，封装材料在封装技术的更新换代过程中具有决定性的作用，基本形成了一代封装、一代材料的发展定式。不同的半导体封装方式需要采用不同的引线框架，因此半导体封装方式的发展趋势决定了引线框架的发展趋势。
总体上半导体封装方式受表面安
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- 自苹果手机在全球掀起一阵狂风，国内厂商便纷纷效仿其设计，而LED闪光灯(FlashLED)已经属于当代智能手机的基本配置。据LEDinside调查报告显示，全球智能手机出货数量至2014年将可超越10亿台规模，而估计每部智能手机配备1~2颗不等的FlashLED。预估2014年FlashLED年产值约7.86亿美元，同比增长64%。展望2018年，全球FlashLED出货量预计将达20.43亿颗，而整体FlashLED产值亦挑战7.59亿美元。
庞大的手机市场需求正是LED闪光灯发展的主要推动力
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LED 封装
- 上市公司隆达因应产能吃紧已启动厂房扩充，预计第四季起陆续装机挹注明年产能;公司表示，产能瓶颈于6月获得突破，第三季在成本降低、稼动率与产品组合优化带动下，展望乐观。
隆达看好未来LED照明市场蓬勃需求，规划启动下阶段产能扩充计划。公司表示，现阶段上游磊晶、晶粒再到下游封装产能均已满载，自第二季起陆续投入扩充封装产能，产能增加幅度约40%。
隆达规划进行上游产品产能提升但受限空间有限，已决议将购买竹南厂房来因应未来产能扩充需求，预计第四季起陆续装机，明年上半年完成第一阶段产线扩充。隆
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隆达 封装
- 1.半导体行业高景气延续，国内政策大力支持
1.1半导体行业市场规模巨大，国内半导体产业快速发展
半导体行业是现代科技的象征，伴随着近几十年现代科技行业日新月异的进步，以集成电路(IC)为主的半导体行业市场规模也不断增长，现在已经成为了全球经济的重要支柱行业之一。据世界贸易半导体协会(WSTS)统计，2013年全球半导体行业市场规模达到3043亿美元，首次突破3000亿美元大关，较2012年的2916亿美元增长4.4%。这也是半导体行业继2011和2012连续两年疲软之后再次恢复正
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