- 英特尔在2005年1月17日重组的4年之后，于2009年9月14日再次对其组织架构大刀阔斧地进行了重组。
坊间着实对此热议了一阵。从这些文章的标题看，有就事论事说主要产品部门整合到英特尔架构事业部的，也有说重组是为了给CEO欧德宁腾出时间专注企业战略的，还有说是因为中国读者熟悉的基辛格离职去了EMC的，而笔者发现最多而又最离谱的文章标题是《英特尔重组 为物色CEO接班人做准备》。
西方现代管理制度强调的是因事用人，而因人设事最为忌讳。事实上，英特尔自创始以来，从诺伊斯到摩尔再到贝瑞特直到现
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英特尔 CPU 存储器 DRAM
- 三星电子(Samsung Electronics)2009年随著新经营团队上任，营运策略出现不少重大转变，将影响存储器产业生态，三星日前决定全面停止对台销售DRAM芯片，一律只销售DRAM模块。存储器厂表示，三星策略明显侧重OEM市场，减少与现货客户合作，就连NAND Flash芯片供货策略，亦同样以消费性电子大厂为优先，尤其近期PC厂对于DRAM模块需求强劲，三星供应台湾DRAM模块数量大减，市场日前甚至喊出 1条DDR2模块40美元天价。
存储器业者指出，三星2009年在全球供货策略出现许多
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Samsung DRAM NAND
- 台湾创新内存公司(TMC)召集人宣明智28日再度前往“经济部”，与新任“经济部”长施颜祥见面，争取TMC营运资金。据了解，TMC规划，政府注资金额低于100亿元(新台币，下同)，由于金额远低于官方与业界原预期，一般认为TMC将可如愿获得政府注资，正式迈入营运。
DRAM现货价直逼2美元，DRAM厂即将迈入转盈之际，TMC仍然积极运作。施颜祥先前担任经济部常务次长时，便负责协助TMC筹划与沟通等重要工作，与宣明智互动密切。这是施颜祥就任“
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TMC DRAM
- 台湾DRAM大厂南科宣布8亿股现金增资计划，预计筹措100亿元以上资金，全数投入50纳米制程，以及偿还公司债，尽管DRAM现货价格已站上每颗2美元，时间点来得比预期早，国内DRAM厂暂时度过最艰困的时刻，但三星半导体将在明年把40纳米推升为生产线主力，成本大幅降低的优势，势必更加显著，台厂与国外一线大厂的苦战还是难免。
由于DDR2过渡至DDR3面临产能转换的瓶颈期，导致DDR3产能不足，进一步拉抬DDR2价格，原本内存模块厂预测，今年第四季底，DDR2现货价才有机会达到2美元，但根据集邦科技报
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南科 50纳米 40纳米 DRAM
- DRAM大厂南亚科再度宣布筹资计画，预计办理8亿股的现金增资，筹措资金新台币百亿元，用途在于买3厂的机器设备和偿还到期公司债，目前南亚科积极转换制程到美光(Micron)68奈米制程，约有20~25%产能比重已转换过去，10月目标是80%产能都转到68奈米，为未来主力制程50 奈米做暖身，南亚科将挟持台塑集团的银弹和美光的技术，成为台系DRAM厂聚焦之处。
南亚科在6月发行10亿股的私募，当时由台塑集团相关企业出面认购，募得资金约新台币122.2亿元资金，南亚科24日再度宣布将办理8亿股的现金增
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南亚科 DRAM 晶圆
- 全球最大内存芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)近日表示，尽管半导体业已由2年的低迷谷底重振，公司对前景仍抱持谨慎态度。
三星电子半导体部门总裁权五铉(Kwon Oh-hyun)在中国台湾台北举办的移动解决方案年度论坛上表示，由于政府鼎力相助，此行业现发展情况优于公司当初预期。然而他指出：“尽管如此，我们抱持的观点仍偏向谨慎，预估欧美感恩节假期时，将是销售情况的转折点。”
感恩节假期在美国落在11月，加拿大则为10月。
权五铉另表示，目
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Samsung 内存芯片 DRAM
- “2009年一定会有一些闪存或者DRAM厂商倒闭，产业链进一步整合是必然趋势，而剩下的闪存或DRAM厂商要想生存，就必需尽快寻找到自己的重生之道。”8月11日，全球最大的NOR闪存厂商Spansion(飞索)公司企业营销总监John Nation抵京，他带来了Spansion最新的第二季度财务状况，以及公司为脱离破产保护而进行的战略调整。
Spansion是全球最大的NOR型闪存制造商，也是全球最大一家专门出品闪存的企业。
今年3月1日，Spansion公司宣布，根
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Spansion DRAM NOR
- 分析师指出，资本支出创下历史新低使IC市场供应收紧，价格可能随之上涨，但可能会发生其他不可预料的结果。
IC Insights总裁Bill McClean称，今年半导体资本支出在销售额中所占的比例降至12%，创历史新低。芯片商在经历了严重衰退后，对资本投入依然比较谨慎。
“我们还不知道资本支出比例12%意味着什么。”McClean说道，“我们从来没有遇到过这种情况。”
资本支出比例在2008年为16%，2004年至2007年均在20%至
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NAND DRAM
- 据外电报道，晓星集团表示了收购海力士半导体的意向。
海力士股份管理协商会主管机构的外换银行表示，在受理海力士收购意向书(L01)截止的最后一天，只有一家企业提交了意向书。据了解，这家企业是晓星集团。
外换银行本月7日向43家企业发出了出售通知。该43家企业包括：公平交易委员会指定的企业集团当中，去年资产总额达到5万亿韩元以上的29家企业;在2007年和2008年均受到相互出资限制的企业集团中，资产总额达2万亿韩元以上的14家企业。
当初估计，国内至少会有4、5家企业会对收购海力士有兴
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海力士 DRAM 存储芯片
- 据报道，三星芯片部总裁Oh-Hyun Kwon近日在台北举行的三星年度移动解决方案论坛上表示，三星正在提高DDR3芯片产量，以缓解目前市场上DDR3芯片供应短缺现状。
Oh-Hyun Kwon指出，DDR3芯片的需求增长量超过了先前的预计，导致了DDR3供应短缺。不过三星目前已经加大了DDR3芯片生产量，以满足市场的增长需求，40nm工艺将成为他们明年芯片生产的主要处理技术。
Oh-Hyun Kwon认为，提高产量的方法并不只是多建几家工厂，技术升级将是三星以后提高芯片产量的主要途径。
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三星 40nm DRAM DDR3
- Rambus公司以往的新闻几乎都与XDR DRAM的官司有关，不过这次他们则和金士顿合作开发出了一种可用于增大DDR3内存带宽的技术“线程式内存条技术”(Threaded memory module)。这种技术基于现有的DDR3技术，不过将内存条上的内存芯片进行了分块处理，位于各个分块内部的芯片共享一个命令/地址端口，不过数据传 输部分则可通过各自独立的传输通道进行传输，传输的位宽可达64字节(512bit)，这样就可以将传统DDR3内存的带宽提升50%左右，而且采用这种 技术
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Rambus DRAM DDR3
- 据国外媒体报道，三星电子芯片部门总裁权五铉(Oh-Hyun Kwon)周二表示，全球芯片需求形势好于公司原来预期，因此三星电子正在提高芯片产量以满足市场需求。
权五铉将需求提升归功于企业重建库存以及政府的经济刺激政策。
在台北的新闻发布会上，权五铉举例道个人电脑用的DDR3芯片的需求就非常强劲。三星电子正在台北举行一个关于手机行业的论坛。
他表示，三星正在提高DDR3芯片的产量，预计将有助于结束市场供给短缺的现象。
权五铉表示，此前由于制造商产能过度扩张，DRAM(动态随机存取
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三星 DRAM DDR3 液晶面板 记忆体芯片
- DRAM价格涨不停，1Gb容量DDR2价格直逼2美元，苦熬多时的台系DRAM厂终于进入现金正流入的状态，包括华亚科、力晶和茂德营运都终止失血，南亚科在自己晶圆厂生产部分也开始有现金流入，但采购自华亚科的部分，受到母子公司拆帐仍是Margin-Sharing模式，因此部分还是现金流出，但以整个台塑集团的DRAM事业来看，已进入现金正流入状态，下一步台系DRAM业者的目标是转亏为盈。
4 大DRAM厂2008年亏损金额超过新台币1,000亿元，眼看龙头厂三星电子(Samsung Electronic
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力晶 DRAM DDR2
- IBM宣布已制成32nm SOI嵌入式DRAM测试芯片，并称该芯片是半导体业界面积最小、密度最高、速度最快的片上动态存储器。
IBM表示，使用SOI技术可使芯片性能提高30%，功耗降低40%。IBM还表示，基于SOI技术的嵌入式DRAM每个存储单元只有一个单管，和32nm、22nm的片上SRAM相比，具有更理想的密度和速度。
IBM的这款32nm SOI嵌入式DRAM周期时间可以小于2纳秒，与同类SRAM相比待机功耗降低4倍，软错误率降低1000多倍，功耗也大大减少。
IBM希望将3
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IBM 32nm DRAM 动态存储器
- 据国外媒体报道，投资银行摩根士丹利在周一表示，在经历了三年的衰退之后，计算机存储芯片市场已开始复苏，预计此次复苏将会持续两年的时间。
摩根士丹利分析师韩亘(Keon Han)在周一的报告中指出，DRAM芯片销售在2010年将会达到224亿美元，较今年的184亿美元增长21%。在摩根士丹利分析师上调了三星电子、海力士和三家台湾芯片制造商的股价预期之后，韩国和台湾芯片股周一普遍出现上涨。
瑞萨科技在周一表示，该公司计划在下月上调芯片售价。瑞萨科技此举表示，芯片制造商正在走出去年供给过剩以及亏损
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