- 继本月15日就EUV光刻机出口管制发表看法后，荷兰ASML（阿斯麦）CEO温彼得（Peter Wennink）在23日再次表达了自己的意见。他强调的一个重点是，这样做只会加快中国自主研发的速度。虽然温彼得认为知识产权保护力度要保持，但他并不认可切断高端技术出口的做法。“如果你采取出口管制措施将中国市场拒之门外，这将迫使他们争取技术自主权……在15年的时间里，他们自己将能够做出所有的这些东西，而且他们的市场（针对欧洲供应商的市场）将彻底消失。”温彼得在阿斯麦总部所在地——荷兰费尔德霍芬与媒体交流时时作出该表
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ASML 5nm 光刻机
- 众所周知，全球芯片紧张是不争的事实，包括欧美巨头都会因为芯片问题而头疼不已，其中也包含苹果、高通等企业，甚至三星都因为产能问题而头疼，或许也仅有台积电在偷偷地窃喜了。只是自己的产能虽然已经在满负荷地运作，但依旧难以满足用户的需求。而且在一些技术的应用上，不是简单地扩充产能就可以。台积电在美国布局建厂，未来几年要投资千亿扩产等等，但都是远水解不了近渴。而且，对于不同的企业需求来说也不太一样，单纯地扩张5nm、3nm技术是不是就是最佳的绝配？诚然，技术的进步是向着不断演变的工艺滚动，而台积电和三星电子也确实做
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芯片 5nm
- 在一季度业绩说明会上，台积电透露，下半年将大幅提高5nm芯片的产量，使其在年底前占到晶圆总收入的20%。目前，台积电5nm晶圆代工收入的占比是14%。台积电CEO魏哲家指出 ，N5（5nm）已经进入大规模量产的第二个年头。另外，同属于5nm家族的改良版N4（4nm）会在下半年推出，2022年进入大规模量产。台积电强调，N5和N4都会是公司长期依赖的制程，就目前的判断，智能手机、高性能电脑等应用未来增长势头强劲。至于3nm，风险试产年底启动，量产最快2022年下半年。另外，台积电还调整了2021年
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苹果 台积电 5nm
- 近日，RISC-V架构芯片设计公司SiFive宣布，其首款基于台积电5nm工艺的RISC-V架构的SoC芯片成功流片。这颗芯片基于SiFive E76 32位核心，该核心专为不需要全量精度的AI、微控制器、边缘计算等场景设计，同时SiFive也提供按需定制功能的服务。SoC采用2.5D封装并集成了HBM3存储单元，带宽7.2Gbps。RISC-V架构是一个是一个基于精简指令集原则的开源指令集架构。被认为未来有希望与ARM和X86架构三分天下的未来之星。RISC-V架构在诞生后的短短五六年时间里吸引到了包括
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5nm RISC-V
- 台积电先进工艺的进展和苹果最新芯片息息相关，今日传来新消息。 据报道，用于iPhone 13系列的A15处理器将升级为N5P工艺，也就是第二代5nm，制程层面的性能进一步增加，功耗进一步降低。 目前N5P一切顺利，预计5月底开始投产A15芯片，以保证今年iPhone不再重蹈延期的覆辙。 除了N5P，台积电的N4也就是4nm同样异常顺利，量产时间有望从2022年提前到2021年底。之前有猜测N4可能会拿下高通的骁龙895、骁龙X65/X62
5G基带订单，但消息称，N4头一批产能已经被苹果包圆，将
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苹果 A15 台积电 5nm
- 芯片制造是一项技术门槛非常高，投入非常大的产业。当前芯片制造技术最强的企业是台积电，已经达到了5nm的工艺。而从全球的市占率来看，台积电拿下了全球56%左右的代工份额，像苹果、AMD、华为、高通、联发科的大量芯片都是台积电代工的。那么问题就来了，帮华为、苹果、高通这样的企业代工一块5nm的芯片，台积电收取的代工费究竟是多少钱？按照市场调研机构IC Insights发布的最新数据显示，2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元（约合人民币10568元），这是台积电最好的纪录，也是芯片代工产业最好
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台积电 5nm 芯片
- 现在的集成电路制造技术其核心就是光刻技术，这种方法与照相类似，就是将掩模版上的图形转移到涂有光致抗蚀剂（或称光刻胶）的硅片上。
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5nm 3nm 芯片制程
- 如今全球芯片短缺，不仅仅已经严重影销到了科技数码产业，就连汽车产业也深受其害。为了满足2021年的需求激增，目前有国外媒体称台积电一口气向荷兰ASML下达了18台最先进的极紫外光刻机需求，如此之大的需求量可以说是史上的天量，三星英特尔急了。ASML光刻机抢破头 因为目前全球能够提供最先进极紫外光刻机的只有荷兰ASML一家，在刚刚过去的2020年当中，ASML面向全球客户一共才交付了31台极紫外光刻机，也就是说台积电如果一口气吞掉了18台的话，就占尽了全球半导体新工艺产能的半数以上还要多。 而对于正在步
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ASML 5nm 光刻机
- 搭载麒麟9000的华为Mate 40系列手机自上市后一直供不应求，华为官网及各大电商平台长期处于缺货状态。在麒麟9000芯片库存有限，且美国制裁尚未有转机的情况下，未来还会有华为P50、Mate50系列吗？近日，据华为内部人士表示，华为目前将业务重心转移到了手机之外的其他品类，华为消费者业务中国区正在牵动商家和渠道做五大产业转型，五大产业是指：PC&平板产业、HD产业、穿戴&音频产业、智选IOT产业、手机产业。而华为对手机业务的策略基本上是，用有限的芯片无限延长手机业务的生命周期。据该内部
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华为 麒麟9000 5nm
- 高通骁龙888不论是发布前的玩家期待，还是发布后各种测试中发现的功耗和发热"翻车"问题都可谓是万众瞩目。有人说这是因为使用了三星5LPE工艺的原因，事实真的是这样吗？三星5LPE工艺又是什么情况呢？让我们从头说起吧：晶体管工艺物理极限我们常说的半导体工艺，比如40nm啊，65nm啊这些一般是指晶体管的大小或者晶体管的栅极长度。但是在22nm之后，摩尔定律其实是放缓甚至失效的，厂商对新工艺的命名也更多地是出于商业考虑了，这点上三星台积电都承认过。ARM
CTO也在前几年就做过表态，半
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骁龙888 三星 5nm
- 外媒报道，台积电和三星在3nm工艺技术的开发中遇到了不同却关键的瓶颈。 因此，台积电和三星将不得不推迟3nm工艺技术的开发进度。不过，台积电依然计划，今年3nm工艺将完成试生产，并预计2022年批量投入生产。三星采用的是“GAAFET”架构，业内人士认为它可以更精确控制跨通道的电流，并有效缩小芯片面积以降低功耗。而台积电使用的是更为成熟的“FinFET”架构以用于其3nm制程。截止目前，有报道称，苹果已经占据了台积电的3nm工艺订单中的很大一部分，意味着苹果会成为台积电3nm工艺的首批客户之一。若3nm工
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5nm 3nm 台积电
- 最近有一个名词热度很高，那就是“半导体”。半导体领域一直以来都是科技的代名词，近几年观察一个国家科技发展水平，很大程度上就是观察他的半导体领域发展情况。而我国在半导体领域却一直面临“卡脖子”的尴尬情况，这是因为我国在这方面的起步较晚，加上多种历史因素共同导致的。当然，现在我国已经将科研重心倾斜到半导体领域，正在对此进行全方位全身心的研究，尽管进度一下子还没有追上去，但是已经取得了一定的成就。要知道无论是半导体的研究，还是芯片的生产，都是技术含量非常高的东西，是无法一蹴而就的。为什么一直以来我国的芯片都跟不
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中微半导体 5nm 蚀刻机
- 据上游供应链消息称，台积电5nm订单将在明年出现大幅下滑，主要原因是苹果的一些调整，对此一些网友还支招称，可以继续与华为合作。最新消息中提到，之所以推迟的主要原因是，苹果对于A15芯片的计划可能会提前，同时iPhone 12 Pro系列的生产速度放缓，导致一些相应芯片的订单的减少。对于这样的情况，郭明錤指出近期市场担忧A14砍单代表iPhone 12系列需求低于预期，但他认为，预期1Q21的产能利用率能与4Q20相同并维持在100%乃过度乐观的错误预期，若股价因错误的预期而修正，反有利近期股价反弹。按照之
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台积电 5nm 华为
- 此前苹果发布了基于ARM机构的自研芯片M1，其性能表现十分出色，并且对于苹果打造全生态用户体验的计划又进了一步。谷歌作为安卓生态的领导者，也有意效仿苹果打通PC、平板、手机的终端壁垒，打造全生态体验。 来自Axios的最新报道称，谷歌代号Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。据了解，这颗芯片基于三星5nmLPE工艺，8核ARM架构，除了CPU、GPU等，还集成了谷歌的TPU神经网络加速单元。 值得一提的是，一颗芯片从流片到商用大概需要1年左右时间，因此还需要消费者耐心等待。 此外，
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谷歌 5nm SoC
- 尽管Intel表示7nm工艺进展顺利，但是最终量产的进度依然让人担忧，最新爆料显示桌面版7nm要到2023年才能上市。指望Intel自家工艺生产7nm甚至未来的5nm处理器有点晚了，外界一直预期Intel最终会选择外包代工，官方表态会在2021年初宣布决定。Intel之前提到了外包或者自产的三个选择原则，要全面评估成本、产能及生产弹性等三大因素。不过，Intel虽然还没公布结果，但是业界传闻Intel早就在跟多家代工厂商谈代工一事了，未来的高性能GPU很可能就是台积电6nm工艺生产。至于CPU这边，最新消
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