4 月 25 日消息，根据爆料者 @Moore's Law is Dead 的最新消息，下一代 NVIDIA GeForce RTX 40 系列游戏显卡采用的 Ada Lovelace GPU 核心基于台积电 4nm 工艺制造，在节点上要比 AMD 的 RDNA 3 更有优势。在过去的几年里，台积电的 N5 节点几乎被苹果芯片独揽。但随着台积电产能逐渐增加，开始有越来越多的公司采用新的工艺技术，台积电也被迫努力提高其产能。根据 DigiTimes 的一份报告，台积电今年将增加其 N5 产能约 25
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GPU 英伟达 RTX 40 台积电 4nm
据媒体报道称高通已将3nm
AP代工订单独家交给了台积电。不仅如此，有业内人士称，高通还将部分4nm骁龙8旗舰处理器的部分代工订单交给台积电。当时我听到这个消息一方面为台积电感到高兴，另一方面心中出现质疑：为什么高通没有选择三星？而近期外媒的爆料给出了这个答案。2月25日，据韩国媒体爆料称，近期三星电子怀疑三星半导体代工厂的产量及良率报告存在“造假”行为，正计划开展一项内部调查。据悉，三星电子DS部门（三星电子旗下半导体事业暨装置解决方案事业部，三星晶圆代工业务隶属于该部门）近期正接受管理咨询部门就三
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4nm 良率 三星晶圆代工
据国外媒体报道，供应链方面的人士透露，台积电的晶圆代工价格在今年将全面上调，过去没有被涨价的大客户苹果，也已接受。从供应链人士透露的消息来看，台积电16nm及优化的12nm、7nm及优化的6nm、5nm及优化的4nm等先进制程，2022年平均价格约较2021年上涨8-10％，28nm及成熟制程工艺的代工价格将上涨约15%。苹果A16处理器采用的4nm价格亦上涨，不过因为是最大客户，涨幅将低于其它先进制程客户。供应链的消息人士还透露，作为台积电的第一大客户，苹果此前的代工价格从未被上涨，但在代工产能紧张，难
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苹果 台积电 4nm
2019年AMD与三星达成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200处理器，原本应该在1月11日发布，但已经取消。Exynos
2200处理器预计会用于三星新一代的Galaxy S22系列旗舰机中，后者还会有新一代骁龙8的版本，但Exynos
2200因为是三星自研的，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式发布。 这次推迟发布之后，三星没有公布原因，也没有提及新的发布时间，爆料称会在1月底2月初再发布，赶在S22系
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三星 Exynos 2200 处理器 4nm
今天一早，高通公司正式宣布了新一代旗舰处理器骁龙8 Gen 1。 雷军通过视频的方式现身会议现场，并表示小米12将全球首发骁龙8 Gen 1芯片。 据知名爆料博主 数码闲聊站最新消息：春节前上市的骁龙8新旗舰远不止小米，不过现在小米12系列已经进入产能爬坡期，首批备货和同期产品不是一个量级，是比较容易买到的骁龙8新旗舰机。 另一点则是提到小米12的供货问题，他表示小米12的备货非常充足，甚至现在已经开始了产能爬坡，将会在发布会前后实现大规模量产输出，远超同期产品。 同时，小米12此次也将更加容
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高通 小米 4nm
今年安卓阵营高端旗舰芯片市场，高通推出了骁龙888、骁龙888 Plus和骁龙870，联发科推出了联发科天玑1200、天玑1100等芯片。 展望明年，高通2022年主打的旗舰芯片为骁龙898（暂命名），而联发科这边还将会推出两款旗舰处理器，来跟高通进行竞争。 今天下午，博主 数码闲聊站爆料，明年发哥会施压高通，一颗真旗舰芯片、一颗次旗舰芯片已在路上。 其中真旗舰芯片基于台积电4nm工艺制程打造，次旗舰芯片基于台积电5nm工艺制程打造。 当前联发科天玑1200和天玑1100两颗旗舰芯片都是台积电
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高通 台积电 4nm
高通骁龙888巨大的发热量让市场诟病，即使采用降频的策略，却仍略有遗憾。正因如此，大家便期待骁龙888继任者——骁龙898能够通过三星4nm工艺，将发热的问题进行改善。日前，骁龙898首个跑分现身Geekbench平台，信息显示，搭载该处理器的为vivo还未推出的新旗舰机型。根据Geekbench跑分来看，搭载骁龙898处理器的vivo旗舰单核跑分为720分，多核跑分为1919分。 &
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骁龙898 三星 4nm
得益于工艺制程的提升，联发科近年来表现特别亮眼，今年不少旗舰、中端、低端手机都搭载上了联发科处理器，用户口碑也直线上升。近日联发科公布了第二季度的营收业绩，据第二季度财报显示，其合并营收达1256.53亿（新台币），环比增长16.3%，同比增长85.9%；净利润275.87亿，环比增长7%（新台币）；合并毛利率46.2%，较上一季增长1.3个百分点，也较去年同期增长2.7%，也算是赚得彭满钵满了。在公布财报的同时，联发科还顺便预热了重磅新品，表示将于年底将发布的5G旗舰级芯片。在工艺制程上会是台积电4nm
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骁龙895 天玑2000 4nm
芯研所6月24日消息，联发科凭借天玑系列5G芯片得以在5G时代有着更高的市场份额，据博主@数码闲聊站爆料，联发科明年上半年的旗舰处理器基于4nm工艺制程打造，由台积电代工，OPPO、vivo、小米等厂商都会开案使用。联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用Cortex X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品，或许联发科将要开辟一条新的芯片序列。联发科无线通信事业部李彦辑之前在接受采访时就指出，从去年我们发布了天玑10
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联发科 4nm A79
骁龙888处理器推出之后，处理器的性能自然是旗舰级别的，但发热成为了很大的一个问题。各个厂商对于骁龙888的机型都在极力地堆散热，但在高温的夏天，还是很难缓解手机发热。近期相关爆料显示，高通即将推出骁龙888的升级版本骁龙895。爆料显示，一款代号为SM8450的高通新处理器曝光，由于骁龙888在高通内部的部件代号是SM8350，按照命名习惯，SM8450预计将对应新一代旗舰SoC。据悉，SM8450（骁龙895）仍旧是三星代工，采用其4nm工艺，包括三星自家的Exynos
2200同样都是基于4nm
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台积电2021年技术论坛6月1日举行，台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产，较先前规划提早一个季度，3nm制程则将依计划于2022年下半年量产。据了解，台积电目前4nm测试载具良率已与量产的5nm相当。台积电在2021年技术论坛上揭露了先进工艺、先进封装、新材料及特殊工艺布局，表示对摩尔定律发展仍信心满满，N5、N4、N3将持续带来芯片效能、功耗与面积缩减(PPA)等各方面持续的改善。
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台积电 4nm
4月20日消息，2021年第一季度，5nm芯片手机市场激战正酣，vivo、OPPO、小米等玩家连连发新。与此同时，许多芯片设计、制造玩家，已经将目光瞄准更加前沿的4nm市场。 4月19日，中国台湾经济日报报道称，联发科或抢跑一众厂商，成为台积电4nm制程产能的第一家客户。而就在据此前不到两周的4月7日，业界盛传有资格首次“尝鲜”台积电4nm制程的，还是苹果。 5nm落地仅几个月，4nm作为5nm的增强版本，到底能带来怎样的提升，让苹果联发科等大厂“抢破头”？ 据此前台积电公布相关信息，尽管难以实现像
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台积电 4nm
联发科在2020年凭借天玑1000等系列处理器拿下了诸多市场，一举成为国内最大手机SOC供应商。但目前来看，联发科在高端市场并未实现突破，虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200都表现不俗，但仅仅是能与高通次旗舰芯片打个平手，令人不免有些遗憾。联发科当然也意识到了这个问题，据知名爆料博主@数码闲聊站透露，台积电将会在H2试产4nm芯片，而供应链传出消息称，联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，并在2022年实现量产。另外，由于发布时间较晚，天玑4nm旗舰芯片还有望会采用上X2、A79、G79之
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联发科 4nm A79
在台积电第26届技术研讨会上，台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中，且5nm还将在明年推出N5P增强版外，更先进的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理论上说是5nm的终极改良。技术指标方面，3nm（N3）将在明年晚些时候风险试产，2022年投入大规模量产。相较于5nm，3nm将可以带来25~30%的功耗减少、10~15%的性能提升。4nm（N4）同样定于明年晚些时候风险试产，2022年量产。对于台积电N5客户来说，将能非常平滑地过渡到N4，也就是流片成本大大降低、进度大大加快。当
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台积电 3nm 4nm
两年前，台积电量产了7nm工艺，今年将量产5nm工艺，这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划，3nm风险试产预计将于明年进行，量产计划于2022年下半年开始。据外媒报道，台积电还将在5nm和3nm工艺制程之间推出4nm工艺制程。报道称，台积电在其官网披露的第二季度电话会议中提到了4nm工艺，并表示将启动4nm工艺作为5nm工艺的延伸。此外，4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则，较5nm工艺更有性价比优势，瞄准的是下一波的5nm产品，计划在2022年大规模量产
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