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2023年中国显示器线上销量TOP10出炉

  • 1月22日消息，洛图科技（RUNTO）最新发布报告显示，2023年，中国大陆显示器市场出货量为2450万台，同比下降1.5%。其中，线上公开零售市场（不含抖快等内容电商）的销量为895万台，同比上涨2.1%；销额为101亿元，同比下降10.9%。品牌销量方面，AOC、小米、HKC位列线上市场的前三名。AOC长期居行业首位，2023年销量市占为15%。2024年，AOC计划加大对中低端流通型号的推广，以夺回中低端市场份额，并在Mini LED和OLED产品方面加大布局。小米在2023年以13%的销量份额排名
  • 关键字： 显示器  洛图科技  

美芝、威灵中国家电可持续发展高峰论坛斩获“双奖”

  • 【中国，北京】2024年1月18日，由中国家用电器协会指导、《电器》杂志社主办的“中国家电可持续发展高峰论坛”在北京召开，消费电器核心零部件系统级解决方案供应商GMCC美芝、Welling威灵凭借绿色高效的热泵系统级解决方案与绿色工厂分别斩获低碳先锋产品奖、可持续发展优创奖，展现了美芝、威灵作为行业引领企业在推动产品节能降碳、加速行业绿色转型上的模范作用。                     
  • 关键字： 美芝  威灵  中国家电可持续发展高峰论坛  

Microchip推出10款多通道远程温度传感器

  • 热管理是汽车设计的重要方面，但与许多其他元件相比，多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。MCP998x系列是业内最大的车规级多通道温度传感器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1°C 的精度。该器件系列中有五款传感器具备无法被软件覆盖或恶意禁用的关机温度设定点。该产品系列拥有多达五个监控通道以及多个警报和关机选项，可支持监控一个以上热敏元件的系统。远程传感器还集成了电阻
  • 关键字： Microchip  温度传感器  

直面竞争，英特尔以稳健执行力加速数据中心产品技术创新

  • 随着第五代英特尔至强可扩展处理器（以下简称“第五代至强”）的问世，其也成为了多年来竞争最激烈的CPU市场的一员“大将”。面对不断变化的市场需求，芯片制造商凭借能够为边缘、云、AI和科学计算等应用场景打造根据工作负载优化的组件，也因此迎来了巨大的发展机遇。除了AMD、Ampere Computing和英伟达以外，主流云服务提供商对定制芯片的依赖性在增强，例如亚马逊的Graviton和微软的Cobalt等芯片。在接受The Register采访时，英特尔至强产品和解决方案事业部总经理Lisa Spelman不
  • 关键字：   

“自动驾驶第一股”图森未来宣布退市

  • 1月19日消息，据外媒报道，自动驾驶卡车巨头图森未来宣布，决定自愿将公司普通股从纳斯达克退市，并终止其普通股在美国证券交易委员会的注册。图森未来预计其最后一个交易日为2月7日左右。图森未来表示，退市是董事会作出的决定， 这是对股东最好的选择。自2021年图森未来IPO以来，资本市场发生了重大转变，公司估值和流动性下降，公司股价波动性明显加大。（图森市值巅峰超160亿美元，股价接近80美元/股，如今市值仅为1.13亿美元，股价为0.49美元/股）图森未来表示，“保持上市公司身份的好处不再能证明成本是合理的。
  • 关键字： 自动驾驶  股价  退市  

工信部：加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等技术攻关

  • 1月19日消息，工业和信息化部副部长辛国斌在新闻发布会上表示，下一步将会同相关部门进一步加强宏观指导，加强行业管理，推动汽车产业高质量发展。首先，要落实落细车购税减免等优惠政策，开展好公共领域车辆全面电动化试点和新能源汽车下乡活动，积极扩大新能源汽车消费，保持产业稳定运行。二是要支持企业开展联合创新，加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等技术攻关，进一步提升产品市场竞争力。三是组织开展智能网联汽车准入和“车路云一体化”应用试点，加快路侧感知、网联云控等基础设施建设，进一步完善车端、路端、网端标准体系，
  • 关键字： 新能源汽车  汽车电子  车用芯片  

“应用创新、打造新生态”，ICDIA 2024启航！

  • 各大研究机构认为全球半导体市场在2023年到达周期性低点后，今年将整体出现复苏的趋势。Gartner预计，2024年全球半导体行业收入将达到6240亿美元，同比增长16.8%。被誉为半导体行业“晴雨表”的存储产业在去年四季度率先出现涨价等情况，一直延续到今年，预计会反弹66.3%。 这背后的推动力是以ChatGPT为首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一轮AI浪潮。数据中心、服务器、云计算、大算力芯片、大模型等领域高科技企业迅速跟进，形成了新的全球AI军备赛，直接带动了高带宽内存（HBM）、GPU等A
  • 关键字： ICDIA 2024  

Littelfuse最新超小型12.7 mm磁簧开关提供更高可靠性、更长使用寿命

  • 适用于电器和自动测试设备 (ATE) 应用的理想限值感测解决方案 美国芝加哥2024年1月16日讯-- Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS) 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司隆重宣布推出MATE-12B磁簧开关系列。 与现有的12.7 mm磁簧开关相比，这些超小型磁簧开关具有更长的使用寿命和更高的可靠性，可实现数百万次循环。 其使用寿命超过了自动测试设备与电器应用的要求。观看视频。MATE-12B是一款常开开关，
  • 关键字： 超小型磁簧开关  Littelfus  

安霸发布前端AI开发者平台:Cooper™

  • Cooper™ 开发者平台为工业应用、AIoT、智能视频分析和前端 AI 计算应用提供高能效解决方案。 Ambarella（下称“安霸”，专注 AI 视觉感知的半导体公司，纳斯达克股票代码：AMBA）在 2024 国际消费电子展（CES）期间，发布了业界领先的 Cooper™ 开发者平台。Cooper 集成了软件、硬件、以及先进的优化 AI 模型，为安霸全系列 AI 芯片产品组合提供支持。Cooper 为客户提供高度灵活、模块化和预训练的软硬件开
  • 关键字： 安霸  前端AI开发者平台  

德州仪器：引领汽车安全与智能化的新篇章

  • 2024年1月9日CES 2023上，德州仪器推出了一系列旨在提高汽车安全性和智能性的新产品，其中包括一款先进的单芯片雷达传感器和两个新的驱动器芯片。这些产品的推出，标志着汽车行业在技术创新方面取得了新的进展，也为实现更高级别的自动驾驶提供了更多可能性。 卫星架构雷达传感器首先来谈谈这款先进的单芯片雷达传感器AWR2544，它采用了卫星雷达架构的优化设计，使得AWR2544在性能上具有显著优势。它还可以与多种不同类型的雷达传感器配合使用，以满足角雷达、前雷达、成像雷达、侧雷达和后雷达系统的需求。
  • 关键字： 德州仪器  汽车电子  雷达  传感器  

Melexis首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新

  • 全球微电子工程公司Melexis近日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计，能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexis出厂校准，可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。MLX90830可简化模块与最新电动汽车（EV）热管理系统的集成，使模块更具成本效益。MLX90830以Melexis突破性的Triphibian™技术为核心，不仅使MEMS（微电子机械系统）传感器能够实
  • 关键字： Melexis  MEMS压力敏感元件  

上海首家第三方整车OTA测试实验室携手MVG

  • 天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布，中国信通院上海工创中心（以下简称“上海工创中心”） 与浙江埃科汽车技术服务有限公司（以下简称“浙江埃科”）耗时近两年时间联合打造的上海首家第三方整车天线性能测试（以下简称“整车OTA测试”）实验室建成并投入运营。该实验室引入了MVG多探头天线测量测试系统 SG 3000，是上海地区唯一一家同时支持整车级和零部件级OTA测试的实验室。一方面，随着智能网联汽车的发展，汽车厂商对车联体验愈发重视，而天线通信性能影响着信息交互和
  • 关键字： OTA测试实验室  MVG  

一个用C语言实现的跨平台开发库

  • TBOX简介TBOX是一个用c语言实现的跨平台开发库。针对各个平台，封装了统一的接口，简化了各类开发过程中常用操作，使你在开发过程中，更加关注实际应用的开发，而不是把时间浪费在琐碎的接口兼容性上面，并且充分利用了各个平台独有的一些特性进行优化。这个项目的目的，是为了使C开发更加的简单高效。目前支持的平台有: Windows, Macosx, Linux, Android, iOS, *BSD等等。通过xmake支持各种编译模式：· Release: 正式版编译，禁用调试信息、断言，各种检测机制，启用编译器
  • 关键字： C语言  跨平台  开发库  编译  

台积电2nm制程进展顺利 晶圆厂最快4月进机

  • 台积电在3nm制程工艺于2022年四季度开始量产之后，研发和量产的重点随之转向下一代2nm制程工艺，计划在2025年实现量产。这意味着工厂及相关的设备要做好准备，以确保按计划顺利量产。台积电进入GAA时代的2nm制程进展顺利，最新援引供应链合作伙伴的消息报道称，位于新竹科学园区的宝山2nm首座晶圆厂P1已经完成钢构工程，并正在进行无尘室等内部工程 —— 最快4月启动设备安装工作，相关动线已勘查完成。而P2及高雄两地的工厂则计划在2025年开始制造采用此项技术的2nm芯片，中科二期则视需求状况预定
  • 关键字： 台积电  2nm  制程  晶圆厂  GAA  

350亿美元交易！新思开年敲定收购Ansys

  • 2024年刚刚过去半个月，芯片电子设计自动化（EDA）巨头新思科技（Synopsys）和工业仿真与分析软件大厂Ansys，就官宣双方已达成收购规模约350亿美元的最终收购协议。根据达成的收购协议，收购将以现金加股票的方式进行，Ansys股东预计将在形式上持有合并后公司约16.5%的股份。这项交易将成为近几个月来半导体行业达成的最大交易之一，上一笔大型交易是去年11月博通以690亿美元收购软件制造商VMware。新思科技收购Ansys的交易预计将在2025年上半年完成，但需获得Ansys股东批准、获得必要的
  • 关键字： 新思科技  Ansys  收购  EDA  
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