近期，富士胶片(Fujifilm)宣布将对旗下熊本工厂(熊本县菊阳町)投资约60亿日元，导入生产设备、增产半导体材料，以应对影像传感器市场需求增加。新设备预计2025年春天启用、将增产使用于影像传感器的彩色滤光片材料。富士胶片表示，影像传感器应用于数码相机、智能手机等领域，近年来自汽车等用途的需求也在扩大，预估影像传感器将以每年约7%的速度呈现增长。据悉，除熊本工厂之外，富士胶片目前也利用日本静冈县、中国台湾新竹的工厂生产影像传感器用彩色滤光片材料，且正在韩国平泽兴建新工厂，新厂预计2024年春天启用生产
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影像传感器 富士胶片 索尼
AI话题热议，2024年将拓展至更多边缘AI应用，或延续AI server基础，推至AI
PC等终端装置。TrendForce集邦咨询预期，2024年全球AI服务器（包含AI Training及AI
Inference）将超过160万台，年成长率达40%，而后续预期CSP也将会更积极投入。由于严谨的Edge AI应用，将回归至终端的AI
PC，借以落实分散AI服务器的工作量能，并且扩大AI使用规模的可能性。据此，TrendForce集邦咨询定义AI
PC需达Microsoft要求的40
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Copilot AI Server AI PC TrendForce
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，发布业界首款平面信号BMS变压器。美国专利 Bourns® SM91806 平面信号 BMS 变压器满足了持续成长的高压电动车 (EV) 和其他高能量储存系统对平面技术的需求，该技术提供可靠、安全的通信，满足 IEC 60664-1、IEC 61558-1 和 IEC 62368-1 标准的基本电气绝缘要求。Bourns® SM91806为业界首款平面信号BMS变压器Bourns平面信号变压器的推出提升了设计灵活性和
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康宁公司于近日举办了主题为“熔合创新，锻造未来”的康宁合肥创新日活动，携手产业链合作伙伴，共同探索技术创新与应用，助力未来产业前瞻与发展。作为全球材料科学的创新引领者之一，康宁公司拥有超过170年在玻璃科技、陶瓷科技和光学物理领域的精湛专业知识，开发出众多引发了行业的革命性改变并改善人类生活的产品和工艺。创新日活动上，合肥市委常委、常务副市长张泉出席并致辞。来自显示技术、汽车应用、新能源，医药和化工等行业以及科研领域的代表齐聚一堂，共同探讨拓展技术应用平台与跨域整合的合作新模式，致力于发掘本土创新和助力技
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帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司和先进的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技股份有限公司近日宣布扩大合作，将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音频解决方案集成到凌阳科技airlyra系列高清音频处理器中，瞄准无线扬声器、音箱和其他优质无线音频设备。首批无线airlyra处理器已在全球一些高端音响品牌设备中出货。凌阳智能设备产品中心总经理Adam Wang表示：“迄今为止，Ceva音频DSP已经为超过2000万个凌阳音频处理器提供
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新思科技全球领先的芯片电子设计自动化（EDA）与Ansys广泛的仿真分析产品组合强强联手，将打造一个从芯片到系统设计解决方案领域的全球领导者。
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新思科技 Ansys EDA
随着逻辑芯片越来越先进,我们看到引脚数、功耗和 BGA 封装结构也相应增加和复杂。然而,对于大多数模拟、混合信号、功率和射频器件来说,功率和引脚数在电气性能和可靠性面前都是次要的。这些器件主要采用传统(>16 nm)工艺节点制造,往往只有少量的输入输出( I/O )脚数连接和成组电源连接。在既有严苛的电气性能要求,又对芯片外形尺寸、薄型占位面积要求尽量小的应用中,QFN 封装(方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻成为许多IC设计工程师的理想选择,但QFN也给测试和测量过程带来
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中国科学家一直在研发一款整个硅晶圆大小的计算机处理器，以规避美国的制裁
该团队研发的Big Chip利用硅晶圆尺寸的集成来规避光刻机的区域限制一块由整个硅晶圆构建的大型集成电路可能是中国计算机科学家一直在寻找的解决方案，因为他们设法绕过美国的制裁，同时提高处理器的性能。
由于受到美国实施的限制，中国科学家在开发超级计算机和人工智能等方面不得不寻找新的解决方案，因为他们无法获得新型先进芯片。
最新的创新是一款处理器，早期版本名为“浙江”，由中国科学院计算技术研究所的一支团队开发，由副教授许浩博和教授孙
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半导体 材料
IDC于近日发布了《中国云会议市场份额，1H23》（Doc# CHC51505723，2023年12月）和《中国硬件视频会议市场份额，1H23》（Doc# CHC50365223，2023年12月）两本报告。报告显示，2023上半年，中国视频会议市场规模达到4.3亿美元（约合30.0亿元人民币），市场规模较2022年同期下降4.4%（以美元统计）。其中，硬件视频会议市场受到外部环境影响，同比下降10.8%，市场规模2.9亿美元（约合20.3亿元人民币）；云会议市场受益于商业化进程加速，同比增长13.3%，
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2023年，苹果超过三星获得全球智能手机市场第一的位置，上一次三星不是榜首还要追溯到2010年。在智能手机这一全球最大的消费电子市场，苹果的市场份额创下历史新高，并首次登顶。总体来看，全球智能手机市场仍然面临挑战，但复苏势头正在迅速发展。根据国际数据公司（IDC）发布的《全球手机季度跟踪报告》的初步数据，2023年全球智能手机出货量同比下降3.2%，降至11.7亿部，这是十年来最低的全年出货量，主要受到宏观经济挑战和年初库存量增加的影响。但下半年的增长巩固了2024年的复苏预期。2023年第四季度同比增长
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杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是全球领先的系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信整体解决方案，联芯通近日宣布其 HPLC+HRF双模芯片VC7351已成功通过国网计量中心芯片级互联互通检测，并取得检测合格报告。联芯通半导体营销副总裁杨立表示随着国家电网“HPLC+HRF双模芯片标准”的发布，联芯通凭藉在HPLC单模芯片和RF单模芯片的研发和应用的深厚技术实力，快速推出“联芯通双模芯片解决方案”。该方案芯片经由国网计量中心检测，完全符合国网“HPLC+HRF双模互联互
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随着科技不断进步和人们对更高生活质量的追求，智能楼宇成为了未来建筑发展的重要方向。智能楼宇的出现主要是为了对楼宇环境进行智能控制和优化，应用现代传感器、网络通信、自动控制、安全防范、音频视频等先进技术，将楼宇结构、设备、服务等优化组合形成有机整体，实现节能、安全、舒适以及可持续发展的建筑环境，进一步促进智慧城市的建设。与此同时，城市化和气候变化等全球性挑战也加速了对智能楼宇的需求。通过在安全、可扩展、互联的系统中使用多个数据源，可以实时执行有效的决策，从而实现更节能、更高效的环境。高精度数据使楼宇和用户之
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在近日举办的CES 2024 ROG新品发布会上，ROG游戏手机8系列正式亮相。新机全系搭载第三代骁龙8移动平台，并在屏幕、设计、性能及影像等方面带来全新升级，打造体验更全面的游戏旗舰手机。性能超竞化，操控更自如作为专业的游戏手机，ROG游戏手机8系列的进化自然从“芯”开始。新机全系搭载第三代骁龙8移动平台，该平台集终端侧AI、强悍性能和能效于一体。相较上一代平台，第三代骁龙8的Hexagon NPU AI性能提升高达98%，能效提升高达40%；全新的Kryo CPU最高主频高达3.3GHz，性能提升30
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CES ROG 游戏手机 骁龙8
十多年来，EZ-USB™ FX3 在机器学习应用中发挥着至关重要的作用，它为机器视觉相机、频谱分析仪和许多高带宽数据采集系统提供 USB 5Gbps 连接的黄金标准构件。在人工智能推动下，现实世界的数字化程度不断提高，各行各业对数据库和更高速接口的需求也急剧增加。自 2021 年以来，英飞凌作为 USB 市场的领导者，已投入数千万美元开发新一代通用 USB 控制芯片。经过两年的开发，EZ-USB™ FX10 终于面世，其性能比上一代产品提高 300%，可为人工智能、影像和其他新兴应用提供 USB 10Gb
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EZ-USB 机器学习 数据采集 高速接口
01 前言本文是接着之前文档《STM32H5 DA 之初体验(带 TrustZone)》的后续之作。由于新的 product state 和 DA 的引入, 所有 STM32H5 开发者都必须掌握DA 的用法。STM32H563 在 TrustZone 打开和不打开两种情况下, DA 所采用的策略是不相同的。当 TZ 打开时, 使用证书进行 DA, 而当 TZ 不打开时, 则使用密码来 DA。因此, 本文档针对 STM32H5 初学者, 演示当 TZEN=0xC3(TrustZone 不打开)时, 使用密
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STM32H5 TrustZone DA调试
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