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罗德与施瓦茨基于Analog Devices的技术打造无线电池管理系统生产测试解决方案
- 罗德与施瓦茨(以下简称R&S)与Analog Devices(ADI)展开合作,打造无线电池管理系统生产测试解决方案,推动汽车行业的无线电池管理系统 (wBMS) 技术发展。同传统有线电池管理系统 (BMS) 相比,该新技术带来诸多优势,包括技术、环境和成本等方面。测试解决方案针对无线设备测试的验证以及大规模量产测试,这一技术发展基于wBMS 射频鲁棒性测试。图:测试设备设置以高效进行 wBMS 模块校准、接收器、发射器和 DC 测试。电池管理系统 (BMS) 是电动汽车 (EV) 最重要的组件之
- 关键字: 罗德与施瓦茨 R&S Analog Devices 无线电池管理系统 BMS R&S ADI wBMS
乔治亚理工学院研究人员利用新型半导体取得计算突破
- 亚特兰大 - 乔治亚理工学院的研究人员成功地创造了世界上第一块由石墨烯制成的功能性半导体。这种材料是由目前科学界所知的最强结合力的碳原子单层构成的。学校表示,这一发现“为电子学的新方式敞开了大门”。基于石墨烯的半导体有望取代硅,后者是几乎所有现代电子设备中使用的材料,并且正接近其计算能力的极限。来自亚特兰大和中国天津的研究人员小组由乔治亚理工学院物理学教授沃尔特·德·赫尔领导。他告诉大学,他已经在探索这种材料在电子学中的可能性超过两十年了。他说:“我们的动机是希望将石墨烯的三个特殊性质引入电子学。” “这
- 关键字: 石墨烯,半导体
先进半导体封装技术趋势:2.5D和3D深度解析
- 半导体封装技术已经从最初的1D PCB水平发展到最尖端的3D混合键合封装技术在晶圆级别。这一进步实现了一位数微米的互连间距,以高能效实现超过1000 GB/s的带宽。四个关键参数塑造了先进半导体封装:功耗、性能、面积和成本:功耗:通过创新的封装技术提高功耗效率。性能:通过缩短互连间距以增加输入/输出(I/O)点,提高带宽并减少通信长度,从而提高性能。面积:在用于高性能计算领域的芯片中需要较大的封装面积,而在3D集成中需要较小的z形状因子。成本:通过采用替代材料或提高制造设备效率,持续降低封装成本。2.5D
- 关键字: 封装
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