- 2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日，中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界创新者年会）正式启幕。会上，亿欧联合“芯榜”发布《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单，亿铸科技荣誉登榜。 《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单历时一个多月的评选，亿欧基于企业申报材料以及亿欧数据库资料，结合半导体产业特点，从企业背景、技术创新能力、工艺技术水平、人才团队和研发能力、知识产权和专利数量、成
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亿铸 半导体芯片设计
半导体芯片设计介绍
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