2月5日消息，据媒体报道，三星计划明年在韩国开始2nm工艺的制造，并且在2047年之前，三星将在韩国投资500万亿韩元，建立一个巨型半导体工厂，将进行2nm制造。据悉，2nm工艺被视为下一代半导体制程的关键性突破，它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗。作为三星最大的竞争对手，台积电在去年研讨会上就披露了2nm芯片的早期细节，台积电的2nm芯片将采用N2平台，引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供电技术。台积电推出的采用纳米片晶体管架构的2nm制程技术，在相同功耗下较3nm工艺速度快10%至15%，在相
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2nm 半导体 三星
2月4日消息，新版RTX 3050最大的变化就是显存缩水至6GB，其国内售价是1399元。根据微星官方新闻稿，其RTX 3050 6G显卡包括万图师与RTX 3050 LP 6G OC刀卡，但目前京东仅上架了万图师型号，显示为1399元。从实际测试来看，RTX 3050 6GB比8GB版本少了10%的CUDA核心，跑分降低了20%，当然它的功耗也降低了46%，同时也便宜了32%。RTX 3050 6GB则改成了最小的GA107核心，编号为GA107-325，只有2304个CUDA核心、64个张量核心、16
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英伟达 RTX 3050 显存
2月4日消息，埃隆·马斯克（Elon Musk）创建的Neuralink旨在改变我们对脑机接口的认知，让科幻变成了现实。1月29日发布的消息中，马斯克宣布Neuralink已成功将其“读脑”设备首次植入人体。脑机接口（BCI）是连接大脑与外部设备的一种桥梁。这项技术能够捕捉并解码大脑活动，使那些因为严重瘫痪而失去行动能力的人能够仅凭意念控制电脑、机械臂、轮椅等设备。除了Neuralink，还有其他科研团队也在竞相研发类似的技术，有的甚至已经进入人体试验阶段。神经科技研究人员对Neuralink的这次人体试
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2月5日消息，三星与台积电据悉都将从2025年开始投入2nm制程量产。此前，韩国政府1月中旬表示，三星公司计划到2047年在首尔南部投资500万亿韩元建设“超大集群”半导体项目，将重点生产先进产品，包括使用2nm工艺制造的芯片。
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三星 台积电 2nm
Vision Pro刚开卖两天，第一批拿到产品的顾客们已经开始充分利用其MR（混合现实）特性，体验真正的通过屏幕看世界。当地时间2月2日，苹果首款MR（混合现实）头显Vision Pro正式上市。作为“苹果史上最贵新品”，苹果Vision Pro售价3499美元起（约合2.5万元人民币）。据外电报道，Vision Pro在开放预购10日后，已销售超20万部。在技术层面，Vision Pro采用了VST（视频透视）方案来实现MR融合效果，也就是通过摄像头来捕捉真实世界的影像，并将其与虚拟元素融合，再投射到用
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苹果 visonpro MR
中国上海，2024年2月4日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“本公司”）注意到，2024年1月31日（美国时间，下同）美国国防部根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，将本公司列入“Chinese Military Companies （CMC）”清单。 本公司一贯坚持合法、合规经营，严格遵守与经营相关的国内和国际法律法规。同时，本公司与军方无关，没有任何军方投资，也没有为任何军用终端用户提供产品和服务，所有产品和服务均用于民用或商用。在违背客观事实与缺乏事实依据的情况下
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中微半导体 CMC
康普运营商网络东北亚区无线网络业务销售总监&亚太区全球OEM销售负责人 林海峰近来的全球经济放缓不可避免地阻碍了5G网络的投资和铺设。众所周知，5G网络的部署需要大量资金，其运行又需要消耗大量电力。在全球经济景气时，这些成本可以通过增加用户为获得高性能网络而额外支付的费用来收回。但在当今的经济形势下，用户自己也面临着成本削减压力。因此，关于移动网络运营商推迟5G网络建设以及缩减计划的报道不断。尽管如此，我并不想在这里赘述这些不利因素，因为我对5G未来一年的发展充满信心。5G整体建设可能会
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5G 无线连接
当今，快充市场正迎来前所未有的机遇与挑战。风暴仍在继续，快充市场的迅猛发展，用户对于充电器的功率需求也在不断增大；移动设备的普及，用户对于充电器体积的要求也越来越高；同时为了在激烈的市场竞争中脱颖而出，低成本是每个快充产品必须考虑的因素。种种这些都对快充技术的要求愈发严格，不仅需要高效率、高功率，还需要适应多样化的标准和满足用户个性化的需求。在种种挑战之下，PI推出了InnoSwitch5-Pro 离线反激式开关IC，在内部集成750V或900V PowiGaN™初级开关、初级侧控制器、FluxLink™
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PI SR-ZVS GaN 氮化镓
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”，主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品，量产计划于2024年3月开始。以该产品为首的下一代6轴产品SCH16T系列今后将逐步扩大产品阵容。 随着工业设备的高功能化，配备的电子元件数量也在不断增加，因此，传感器封装需要实现小型化。此外，由于工业设备的自动化程度不断提高，精确获取动态姿态角(1)和自身位置的需求也在不断增加。传感器各轴（X轴、Y轴和Z轴）的正交性是更精
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村田 检测姿态角 6轴惯性传感器
· 带宽超过 50 GHz的高阻抗探测解决方案· 一站式高阻抗探测解决方案提供了高达 52 GHz Brickwall 和 40 GHz Bessel-Thomson 带宽，适用于高速数字、半导体和晶圆应用· 创新的模块化设计采用了多接入点放大器，可助力设计工程师快速完成设计调试是德科技（NYSE: KEYS ）推出 InfiniiMax 4 系列高带宽示波器探头，将其高频探头产品的带宽扩展到 52 GHz。InfiniiMax 4 系列采用了工作频率超过 50 G
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是德科技 示波器探头
1 推动FPGA调试技术改变的原因 进行硬件设计的功能调试时，FPGA的再编程能力是关键的优点。CPLD和FPGA早期使用时，如果发现设计不能正常工作，工程师就使用“调试钩”的方法。先将要观察的FPGA内部信号引到引脚，然后用外部的逻辑分析仪捕获数据。然而当设计的复杂程度增加时，这个方法就不再适合了，其中有几个原因。第一是由于FPGA的功能增加了，而器件的引脚数目却缓慢地增长。因此，可用逻辑对I/O的比率减小了，参见图1。此外，设计很复杂时，通常完成设计后只有几个空余的引脚，或者根本就没有空余的引脚能用
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FPGA 逻辑分析仪
IT之家 2 月 2 日消息，近期工控与嵌入式领域厂商研华推出了 EAI-3100 边缘 AI 加速卡，搭载了英特尔 Arc A370M 移动端 GPU。研华表示，EAI-3100 边缘 AI 加速卡是其与英特尔合作采用英特尔锐炫显卡开发的工业级 GPU 图形解决方案，旨在满足市场对 GPU 和视觉 AI 性能日益增长的需求，并同时开发一个更开放的 AI 生态系统。研华 EAI-3100 加速卡为双槽规格，全覆盖铝鳍片 + 单风扇散热，60W 最大功率设计（仍搭载一个 8pin 辅助供
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AI加速卡 GPU 英特尔 研华
2 月 2 日消息，ASML 首席财务官 Roger Dassen 近日接受了荷兰当地媒体 Bits&Chips 的采访。在采访中，Dassen 回应了分析机构 SemiAnalysis 的质疑，表示 High-NA（高数值孔径）EUV（极紫外光）光刻机仍是未来最经济的选择。SemiAnalysis 之前刊发文章，认为 High-NA 光刻技术将使用更高的曝光剂量，从而明显降低单位时间内的晶圆吞吐量。这就意味着，相较于沿用现有的 0.33NA EUV 光刻机并搭配多重曝光，引入 Hig
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ASML 光刻机
2月2日，TechInsights的最新研究指出，2023年Q4，全球智能手机出货量同比反弹7.1%，达到3.17亿部。它结束了过去连续九个季度的低迷。苹果(AAPL.US)以23%的市场份额位居全球智能手机市场之首。三星以17%的市场份额位居第二。传音和vivo分列第四、第五位，其次是OPPO(一加)、荣耀、联想-摩托罗拉、华为和realme。2023年全年，全球智能手机出货量为11.516亿部，同比下降3.9%。由于库存水平正常化，终端用户需求改善，以及苹果等主要公司在2023年Q4的新产品发布周期，
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智能手机 市场 苹果 华为
2 月 2 日消息，根据韩媒 DealSite+ 报道，三星的 3nm GAA 生产工艺存在问题，尝试生产适用于 Galaxy S25 / S25+ 手机的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。报道指出由于 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续 Galaxy Watch 7 的芯片组也无法量产。此前报道，Exynos 2500 将沿用上一代的 10 核 CPU 架构，同时引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
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三星 3nm GAA Exynos 2500 芯片
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