_____2024（春季）亚洲充电展于3月20日-22日在深圳福田会展中心6号馆举办，技术领先的测试和测量解决方案提供商泰克携全面电源测试解决方案和最新4B系列示波器参展，这也是4系列B自全球发布之后的首次公众亮相。作为电源行业值得信赖的测试测量专家，基于电源设计百位工程师的研发需求和市场反馈，泰克为行业提供全栈式测试方案，从初期的器件选择到最终的产品认证多个测试环节，泰克的专业测试方案让工程师不再对高昂电源测试方案束手无策，并助力第三代半导体发展，为电源转换应用带来技术革新。亚洲充电展（ Asia Ch
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电源测试 泰克
中国智能网联汽车行业发展前景广阔，但也面临诸多挑战。政府、企业和社会各方需共同努力，加强技术研发、完善法规政策、提升消费者认知、加强基础设施建设等，以推动智能网联汽车行业的健康快速发展。同时，各方还需高度关注数据安全问题，确保行业发展过程中的数据安全与隐私保护。通过这些努力，相信中国智能网联汽车行业将在未来取得更加辉煌的成就。中国智能网联汽车行业发展现状在政策层面，中国政府出台了一系列支持智能网联汽车发展的政策，如《智能汽车创新发展战略》等，为行业发展提供了良好的政策环境。同时，各地政府也积极建设智能网联
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新能源汽车 汽车电子 汽车市场
据苏州工业园区发布消息，近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司项目顺利取得建筑工程施工许可证，实现“拿地即开工”。资料显示，新美光（苏州）半导体科技有限公司专注于研发先进半导体材料，从事集成电路核心零部件的研发和产业化，致力于打造成核心零部件的平台型企业，先后荣获苏州市瞪羚企业、独角兽培育企业、国家高新技术企业等荣誉称号，并参与2个国家级重大研发专项课题。新美光将总部项目位于园区高端制造与国际贸易区，现代大道南、唯胜路东、中新大道北，总用地面积约3.55公顷，园区内共有9个单体建筑，主要包括办公楼、研发楼
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集成电路 半导体材料
根据韩国媒体THE ELEC的报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产。报导指出，德州仪器韩国公司经理Jerome Shin在首尔举行的新闻发布会上表示，德州仪器正在达拉斯和日本会津准备兴建8英寸晶圆厂，这将使其能够提供更具价格竞争力的GaN芯片JeromeShin指出，人们普遍认为GaN芯片比碳化硅(SiC)芯片更昂贵，但这种看法自2022年以来发生了转变。因为德州仪器正在将其生产由6英寸晶圆厂转换为8英寸晶圆厂
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德州仪器 氮化镓 模拟芯片
3月22日消息，三星SDI在韩国京畿道龙仁市的基兴工厂于3月21日下午发生火灾，消防人员迅速扑灭了大火。火灾原因初步认定为建筑工地焊接引发，但具体损失仍在调查中。资料显示，过去的多年中，三星工厂除了发生火灾、断电等事故以外，还发生过洪水等事故，其中尤以断电和火灾为多发事故，有些事故则对半导体以及存储市场带来了一定影响。因此，上述事件发生后，一些舆论认为，这次起火可能会影响存储器，但随后媒体报道三星半导体相关负责人明确表示此次火灾与其半导体业务无关。三星 SDI 表示：“我们将继续提供安全意识，以避免此类安
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半导体 三星电子
近几年,新材料的飞速迭代,前所未有地推动了雾化技术的创新浪潮。作为全球雾化产业最核心的关键器件,雾化芯毋庸置疑是科技迭代的重点,也是企业在激烈竞争中的“必争之地”。值此之际,由紫荆未来科技有限公司(下文简称“紫荆未来”)、深圳市倍特力电池有限公司主办的“全球首颗气凝胶智能雾化芯发布会暨雾化产业发展论坛”,将于3月28日在深圳宝安盛大开启。该发布会旨在揭示气凝胶材料在电子雾化领域的全新智能应用,探讨未来雾化产业的发展方向,推动全球雾化科技产业的融合与发展,可谓是一场值得整个雾化芯行业瞩目的盛会。活动亮点多多
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2024年3月8日，瑞萨与米塔维（重庆）数字科技有限公司在重庆隆重举行了战略合作签约仪式。此次签约标志着双方在新能源汽车热管理、汽车电子电气架构等领域将展开深度合作，共同推进企业科技视野的拓展、技术水平的提升以及品牌力量的增强。瑞萨全球销售及市场本部副总裁赖长青与米塔维（重庆）数字科技有限公司董事长师胜杰等出席了本次签约仪式。瑞萨利用广泛的产品组合和应用专业知识，一直致力于为全球汽车市场提供先进的电子解决方案。多年来，瑞萨与全球汽车行业客户成功开展业务，拥有深厚的技术积累和丰富的市场经验。瑞萨的汽车解决方
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基于NXP S32R41和TEF82xx，赛恩领动携手恩智浦凭借行业领先的4D成像雷达荣获备受全球自动驾驶从业者瞩目的2024 Tech.AD Europe成像雷达与感知大奖。赛恩领动SFR-2K是基于恩智浦最新一代成像雷达专用处理器S32R41打造的双芯片级联4D成像雷达，在提升极致感知性能的同时，兼具成本优势。▲ 颁奖现场照片，由左至右分别是：恩智浦ADAS市场总监顾环宇，赛恩领动CEO李旭阳， NIT研究所CEO Milan Bjelica（颁奖典礼主持人）本届Tech.AD E
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赛恩领动 恩智浦 4D 成像雷达 自动驾驶
美光目前在高带宽内存市场上处于劣势，但看起来情况正在迅速变化，因为该公司表示其 HBM3E 内存供应已售罄，并分配到 2025 年的大部分时间。目前，美光表示其HBM3E将出现在英伟达的H200 GPU中，用于人工智能和高性能计算，因此美光似乎准备抢占相当大的HBM市场份额。图片来源：美光“我们的 HBM 在 2024 日历上已经售罄，我们 2025 年的绝大部分供应已经分配完毕，”美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 在本周为公司财报电话会议准备的讲话中表示。“我们继续预计 HBM
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美光 存储 AI HBM
3 月 19 日消息，三星半导体 CEO 庆桂显（Kye Hyun Kyung）今日于领英发文，宣布在美国和韩国成立三星半导体 AGI（Artificial General Intelligence，通用人工智能）计算实验室。▲三星半导体 CEO 领英动态实验室由前谷歌开发人员禹东赫（Dong Hyuk Woo）领导，致力于开发一种能满足未来通用人工智能计算需求的全新半导体。AGI 计算实验室最初将开发用于大语言模型 LLM 的芯片，专注于推理与服务应用。为了开发能大幅降低运行 LLM 所需功耗的芯片，三
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三星 AGI 计算实验室 半导体
3月19日消息，AI新时代不但对算力、模型要求越来越高，也需要越来越强大的网络。为此，NVIDIA发布了专为大规模AI量身订制的全新网络交换机——X800系列。据悉，NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand网络、Spectrum-X800以太网络是全球首批高达800Gbps端到端吞吐量的网络平台，早期用户包括微软Azure、甲骨文云、Coreweave等等。Quantum-X800平台可以说是AI专用基础设施极致性能的新标杆，包含Quantum Q3400交换机、ConnectX-8
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NVIDIA 交换机 网卡 带宽 80万兆
3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推动下，先进封装成为了半导体行业最炙手可热的核心技术。台积电、英特尔在夯实自身基础、积累丰富经验的同时，也正积极地拉拢供应链、制定标准、建构生态，从而增强自身的话语权。英特尔力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟UCIe
产业联盟是一个由诸多半导体、科技、互联网巨头所建立的组织，由英特尔牵头，联合了台积电、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微软等十
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英特尔 台积电 封装 AI
摘要：8万电子人挤进大湾区，向“新”而行！电子信息产业，作为国民经济的战略支柱、基础支撑和先导动力，对于我国产业升级和转型起着举足轻重的作用，同时也是推动地方经济形成“新质生产力”的核心引擎。在全国范围内，广东、辽宁、河北、江西等多个省份均明确提出，需采取多元化措施，积极促进新一代电子信息产业的高质量发展。其中，博览会作为推动产业发展、提升产业能级的关键手段之一，已经成为各省市推动电子信息产业发展的核心举措。被誉为“全球电子重镇”的深圳，就有一个值得一提的范例。他们通过十余载的努力，打造了一个国际化、全产
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3 月 20 日消息，本周二在美国加州圣何塞举办的媒体吹风会上，英伟达首席执行官黄仁勋表示：“HBM 内存不仅生产难度高，而且成本非常高，我们在 HBM 上可谓是一掷千金”。黄仁勋将 HBM 称为“技术奇迹”（technological miracle），相比较传统 DRAM，不仅可以提高数据中心的性能，功耗方面明显更低。在本次吹风会之前，网络上有不少消息称英伟达会从三星采购 HBM3 或 HBM3E 等内存，而在本次吹风会上，黄仁勋正面表示：“三星是一家非常非常优秀的公司”（Samsung is a v
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黄仁勋 三星 英伟达 HBM 内存
前不久，恩智浦半导体加入RT-Thread全球合作伙伴计划，成为RT-Thread高级会员合作伙伴。同时，RT-Thread现已成为恩智浦注册合作伙伴。恩智浦深耕中国市场，在过去几年中，与RT-Thread保持合作，连续参与RT-Thread主办的全球技术峰会、年度开发者大会等重要活动，以i.MX
RT跨界MCU平台为基础，支持IoT与Embedded GUI设计大赛，通过基于RT-Thread的BSP和NXP自有GUI
Guider图形设计工具，培养了强大的用户基础，也为开发者提供了创新研发的技
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RT-Thread 恩智浦 i.MX
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