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全球晶圆厂扩张能否跟上美光HBM的激增

  • 美光在 2025 财年第三季度创纪录的收入是由 HBM 销售额增长近 50% 推动的，而且这种势头并没有放缓。正如 ZDNet 所指出的那样，这家美国存储器巨头现在的目标是到年底在 HBM 市场占据大约 25% 的份额。虽然其乐观的前景吸引了市场的关注，但人们也关注其全球产能扩张能否跟上步伐。以下是美光在国内外的最新制造举措。美国生产时间表指向 2027 年开始根据其新闻稿，2022 年 9 月，美光公布了一项价值 150 亿美元的计划，以扩建其位于爱达荷州博伊西的总部，该总部将拥有尖
  • 关键字： 晶圆厂  美光  HBM  

DeepSeek的下一代模型因Nvidia GPU对中国的出口限制而推迟

  • 据 The Information 报道，DeepSeek 今年早些时候的 R1 AI 模型吸引了大量关注，但由于 Nvidia 的 H20 处理器在中国短缺，下一代 R2 模型的开发似乎已经停滞不前。DeepSeek 本身尚未对其 R2 模型何时可用发表评论。DeepSeek 使用由 50000 个 Hopper GPU 组成的集群（包括 30000 个 H20、10000 个 H800 和 10000 个 H100），该 GPU 由其投资者 High-Flyer Capital M
  • 关键字： DeepSeek  下一代模型  Nvidia  GPU  

研究人员探索改进超级电容器的新材料和方法

  • 超级电容器（也称为超级电容器）与电池类似地储存能量。但是，它们分配电力的速度非常快，而不是需要数小时。作为高功率密度储能系统，它们可以很好地用作短期电源，例如用于关键任务应用的备用发电机。这些选项还可以满足笔记本电脑和相机等设备中波动的能源需求，或为能量收集可穿戴设备提供存储功能。电池提供比超级电容器相对更稳定和更持久的能源，因此后者不会在此类应用中取代它们。但是，有机会使用这两种技术来解决特定的限制和挑战。以下是研究人员如何探索新材料和改进超级电容器的方法，以填补更传统电源留下的空白。制造超级电容器的环
  • 关键字： 超级电容器  

国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》首发ICDIA 2025 创芯展，现场扫码免费获取！

  • 随着汽车智能化、网联化、电动化的加速演进，信息安全已成为汽车行业亟需应对的严峻挑战。黑客攻击、数据泄露、远程控制失效等安全事件频发，推动汽车信息安全从“可选”升级为“必选”。作为保障车载系统安全的核心硬件，汽车安全芯片已然成为智能汽车的“安全底座”。然而，行业在安全芯片的技术路线选择与验证方法方面尚未达成统一共识，不同应用场景下的验证体系亦存在标准不统一等问题。为系统梳理汽车安全芯片主要应用场景、技术需求及测试验证要求，为汽车行业提供一份完善的汽车安全芯片应用领域指南，由中国汽车芯片标准检测认证联盟组织发
  • 关键字： 汽车安全芯片  ICDIA 2025  创芯展  

印度芯片大计有多难？ 解析群丰破产、台积婉拒、力积保守三大案

  • 一件中国台湾光罩（掩膜）子公司群丰的破产案，背后竟带出了「印度半导体自主大计」的难度与门槛。光罩旗下群丰破产始末台湾光罩日前公告，旗下子公司群丰已向法院声请宣告破产。光罩总经理陈立惇表示，由于消费电子市场竞争剧烈，群丰营运承压，近年来虽展开调整，但效益有限，亏损金额不断扩增。 谨慎评估后，向法院声请宣告破产，由于已陆续认列亏损，对集团后续营运影响不大。中国台湾光罩（掩膜）本业为半导体前段制程用光罩（掩膜），比重达9成，客户大多是大中华区的中小型IC设计公司，光罩也转介客户在晶圆代工大厂进行投片。光罩陆续取
  • 关键字： 印度  芯片大计  

闻泰科技2025年Q1业绩亮眼，模拟芯片成新增长点

  • 6月26日，闻泰科技通过上证路演中心举行了2024年度及2025年第一季度业绩说明会。会上，公司管理层在60分钟内回答了投资者提出的数十个问题，涉及业绩表现、模拟芯片研发以及国产替代等热点话题。据公司披露，2025年第一季度，闻泰科技实现归母净利润2.61亿元，同比增长82.29%。其中，半导体业务营收达37.11亿元，同比增长8.40%，净利润为5.78亿元，经营性净利润同比增长65.14%。毛利率达到38.32%，同比提升超7个百分点。此外，公司经营活动现金流量净额为25.23亿元，同比增长29.58
  • 关键字： 闻泰科技  模拟芯片  

Nordic斥资1.2亿美元收购Memfault，强化物联网设备监控能力

  • 据消息报道，挪威无线通信芯片供应商Nordic Semiconductor近日宣布，将以1.2亿美元的价格收购美国初创企业Memfault。通过此次收购，Nordic将获得Memfault专为物联网（IoT）设计的云端设备监测平台，该平台支持终端设备监控和安全OTA功能。目前，Memfault平台已拥有100家客户，其中大量客户采用Nordic的低功耗通信芯片。Memfault在加州、纽约和柏林设有60人团队，专注于应对物联网领域软件复杂性的快速增长。Nordic企业战略执行副总裁Kjetil Holst
  • 关键字： Nordic  Memfault  物联网  监控能力  

高通骁龙新旗舰芯片将采用三星2nm代工，专供三星Galaxy系列

  • 据外媒Business Post报道，三星计划在2026年推出的Galaxy S26系列旗舰智能手机，除了搭载基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，还将采用高通新一代骁龙8系列旗舰芯片，可能命名为Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，这款高通芯片将不再由台积电独家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，专为三星Galaxy系列设备定制。报道显示，高通的下一代芯片策略将有重大调整，计划为新一代骁龙旗舰手机芯片开发两个版本。一个版本采用台积电3nm制程，供
  • 关键字： 高通  骁龙  三星  2nm  Galaxy  

Ceva推出MotionEngine™ Hex：为智能电视、游戏和物联网界面带来免触控的精确空间控制功能

  • 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布推出新一代运动控制软件解决方案MotionEngine™ Hex，能够实现与智能电视和联网显示器的精确、自然交互。MotionEngine Hex结合了超宽带(UWB)定位与惯性测量单元(IMU) 方向感应，从而实现了真正的 6 自由度(6-DOF)跟踪，使得用户无需接触屏幕，即可通过类似触摸屏的指向精度和空间手势来控制屏幕上的内容。MotionEngine Hex是功能强大的低延迟软件栈，能
  • 关键字： Ceva  免触控  空间控制  

Bourns推出两款小型NTC热敏电阻系列，提供高精度温度感测与补偿功能

  • Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，近日推出BTN02G与BTN04G系列表贴式负温度系数 (NTC) 热敏电阻。这两款新型热敏电阻具备高精度且小型化的温度感测与补偿功能，为现今更先进且敏感的行动装置、家用电器、锂电池模块、LCD 显示器及其他电子设备提供关键的热管理解决方案。Bourns® BTN02G和BTN04G系列NTC热敏电阻全新Bourns® BTN02G 和 BTN04G 系列热敏电阻具备电阻值与温度呈反比关系的特性，可实现精准的温度量测，采用先进且
  • 关键字： NTC热敏电阻  温度感测  温度补偿  Bourns  

Bourns推出全新共模电感系列 专为信号传输线提供噪声抑制方案

  • Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出一款全新共模电感系列，专为信号传输线应用中的噪声抑制而设计。Bourns® SRF1209U4 系列片式共模电感器具备薄型、紧凑尺寸的特点，能满足空间受限的设计需求。此款全新电感器在高频范围内提供高阻抗，能有效提升信噪比，非常适用于信号传输线应用。Bourns® SRF1209U4系列片式共模电感器Bourns® SRF1209U4 系列与USB 3.1 Gen 1/2、HDMI 2.0/2.1、USB 4.0 和 Thu
  • 关键字： Bourns  共模电感  信号传输线  噪声抑制  电感器  

TDK推出封装尺寸1608、业内最高电容（100V）的商业应用积层陶瓷贴片电容器

  • ●   适用于商业应用的100V新产品，1608封装尺寸下实现1μF电容（实现了大电容）●   有助于减少元件数量，实现设备小型化TDK株式会社将其C系列商用积层陶瓷贴片电容器（MLCC）在100V电压下的电容扩展至1µF， 封装尺寸为1608（1.6x0.8x0.8 mm - 长x宽x高），具备X7R特性。 这是目前在该封装尺寸和温度特性下，在100V等级产品中业界最高电容值*。该系列产品于2025年6月开始量产。近年来，48V系统在人工智能服务器、储能系统及各类
  • 关键字： TDK  积层陶瓷贴片电容器  MLCC  积层陶瓷电容器  

Sensirion推出带保护盖的新型数字温湿度传感器

  • Sensirion新推出SHT40-AD1P-R2和SHT41-AD1P-R2两款数字温湿度传感器，现已通过其全球代理网络销售。这两款传感器专为要求苛刻的应用环境设计，具有高精度和高可靠性，并配有可拆卸的保护盖，确保搬运和部署过程中的耐用性。SHT4x带保护盖(来源: Sensirion AG)SHT40-AD1P-R2 和 SHT41-AD1P-R2 是 Sensirion数字温湿度传感器系列的最新产品。SHT40-AD1P-R2精度±1.8% RH（max. ±3.5%）和 ±0.2°C，SHT41-
  • 关键字： Sensirion  温湿度传感器  

安谋科技受邀出席夏季达沃斯论坛，共话科技产业创新与全球化发展

  • 6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即“2025夏季达沃斯论坛”）在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）CEO陈锋受邀出席，并在香港交易及结算所有限公司（以下简称"港交所"）主办的"助力中国科技新突破"圆桌论坛上，就产业技术创新与全球化发展等议题发表重要见解。图 安谋科技CEO陈锋出席“助力中国科技新突破”圆桌论坛夏季达沃斯论坛自2007年创立以来，始终致力于构建全球成长型企业与行业
  • 关键字： 安谋  夏季达沃斯论坛  

意法半导体紧凑型可配置车规负载驱动器具备安全引脚

  • 意法半导体的L9026八通道负载驱动器有六路可配置高低边输出和两路高边输出，是一个灵活多变的有两种两张紧凑封装的车规解决方案，适合空间受限的汽车应用场景。L9026具有跛行回家模式，在控制器发生故障时保证系统基本功能正常，并且额外提供两个输入引脚用于安全运行，进一步提高了安全性和可靠性。L9026广泛适用于车身电子、空调控制、燃油喷射系统等汽车设备，能够驱动多个继电器、电磁阀、LED灯具和阻性负载，并且支持驱动阻性、容性和感性负载。该产品配备有SPI接口，其寄存器用于保存器件配置以及内部映射和 PWM 行
  • 关键字： 意法半导体  负载驱动器  安全引脚  
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