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如何为处理器、微控制器和高功率器件选择电源拓扑

  • 本文是一份详尽的指南，旨在说明如何为处理器、微控制器和高功率信号链选择合适的电源拓扑。本文强调了高效可靠的功率转换在信号链中的重要作用，并着重说明了此类结构紧凑但功能强大的电源器件在不同电子应用中的重要性。无论是在消费电子应用还是工业自动化环境中，处理器和微控制器等器件都是主要处理单元，需要稳定且精确调节的电源才能实现出色性能。本指南同时还强调，选择合适的电源架构对于确保系统无缝高效运行具有重要意义。
  • 关键字： 电源拓扑  ADI  

是骡是马，拉出来遛遛,机器人测试为何都选体育？

  • 在科技与体育交汇的前沿领域，一场别开生面的盛会——首届具身智能机器人运动会，正以其独特的魅力和无限的魅力吸引着众人的目光。其中，2V2机器人足球比赛无疑是这场盛会中的一颗璀璨明珠。在精心模拟的绿茵场上，红蓝双方的机器人宛如两支蓄势待发的劲旅，展开了一场激烈而精彩的较量。它们灵活地穿梭于场地之间，每一个动作都精准而迅速，仿佛被赋予了生命一般。攻防交替的瞬间，紧张的氛围被烘托到了极致。红方机器人在一次巧妙的配合中，展现出了令人惊叹的技艺。其中一台机器人在接到队友传球后，巧妙地利用身体的灵活性，做出了一个堪比人
  • 关键字： 机器人  未来发展  行业动态  

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展9月在深圳举办

  • 由中国国际光电博览会（CIOE中国光博会） 和集成电路创新联盟联手主办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展（SEMI-e）将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为极具影响力和专业性的半导体展会，SEMI-e立足行业前沿，汇聚超1000家全球优质展商，覆盖从EDA工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封测应用的全产业链生态。特设芯片设计及应用、IC制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料、化合物半导体及功率器件等六大主题展区。为半导体制造、集成电路、电子电力、电子制
  • 关键字：   

以绿色创新与本地化赋能 派克汉尼汾亮相2025中国制冷展

  • 近日，运动与控制技术领域的先行者——派克汉尼汾携CRV系列电磁阀、SEH系列电子膨胀阀组、RRV系列快开电磁阀等前沿产品与技术解决方案亮相2025中国制冷展。围绕绿色低碳与本地化两大主题，公司全方位展示数据中心、商超冷库、环测设备、冷水机组、商用和工业用CO2制冷等五大细分应用的系统解决方案，并首次展示制冷与暖通空调行业的密封解决方案，全力赋能新质生产力，支持行业可持续发展。新质生产力也是绿色生产力。近年来，绿色低碳技术在制冷与暖通空调行业加速应用，为行业转型升级提供关键动力。派克汉尼汾深耕工业和商业制冷
  • 关键字： 派克汉尼汾  制冷展  

日产PHEV发动机热效率达到 47%，超过比亚迪

  • 日本发动机工程师感到惊讶。 他所属的一家大型日本汽车制造商调查了中国比亚迪的专用混合动力发动机 （DHE）。 虽然无法重现比亚迪声称的 46.06% 的最大热效率，但已证实它可以展示出接近的性能。比亚迪的热效率为 46.06% 的 PHEV 是 Qin L DM-i 和 SEAL 06 DM-i。 除了比亚迪，中国的吉利控股集团和上汽集团也宣布了超过 46% 的热效率。吉利集团在其新能源汽车 （NEV） 品牌 Galaxy 下推出的运动型多功能车 （SUV） 星馆 7 EM-i 采用了热效率为 46.
  • 关键字： 日产  PHEV  发动机  热效率  比亚迪  

基于SRAM的FPGA技术创新： 快速安全启动机制深度解析

  • 在可编程逻辑器件领域，基于SRAM的FPGA经常被误解。这些FPGA具有极高的灵活性和可重新配置特性，是从消费电子到航空航天等各类应用的理想选择。此外，基于SRAM的FPGA还能带来高性能和低延迟，非常适合实时数据处理和高速通信等要求苛刻的任务。一个常见的误解是，基于SRAM的FPGA会因启动时间较长而不堪负荷。通常的说法是，由于其配置数据存储在片外，特别是在加密和需要验证的情况下，将这些信息加载到FPGA的过程就成了瓶颈。然而，对于许多基于SRAM的现代FPGA来说，这种观点并不成立，莱迪思Avant™
  • 关键字： SRAM  FPGA  安全启动机制  莱迪思  Lattice  

先进封装：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的战略推动

  • 先进封装被广泛认为是扩展和超越摩尔定律的关键技术途径。面对芯片扩展的物理限制和工艺节点小型化步伐的放缓，先进封装通过系统级封装 （SiP）、异构集成和高密度互连实现计算性能和能效的持续改进。台积电的技术论坛即将举行，据外媒报道，预计台积电将在活动中讨论 CoPoS 的技术概念。这将与 2025 Touch Taiwan 技术论坛同时进行，产生协同效应。SemiVision Research 将对 CoPoS 技术进行深入讨论，并分析台湾和全球供应链格局。由于这种封装技术与基于面板的工艺密切相关，台湾面板制
  • 关键字： 先进封装  TSMC  FOPLP  CoPoS  

欧冶半导体发布一体化Combo芯片及解决方案

  • 2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多项自主研发的核心IP，包括寸心NPU、明眸CV、惊鸿ISP、图韵DPU等，以高集成、高兼容、高可靠三大特性重新定义了辅助驾驶芯片的标准。一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案支持主流算法和快速部署，同时集成ASIL-D级功能安全岛，适配全生态链软硬件，支持全球供应链，以助力客户快速量产，为辅助
  • 关键字： 欧冶半导体  一体化  Combo  辅助驾驶  

格力家用空调搭载SiC芯片突破100万台

  • 4月22日下午，格力电器召开2025年第一次临时股东大会，相比过往历次股东大会都被安排在格力地产总部办公楼，本次股东大会首次被安排在格力电器珠海碳化硅芯片工厂举行。据悉，该工厂自2024年投产以来，其碳化硅功率芯片在家用空调中的装机量已经突破100万台。SiC材料具有高耐压、高频率、高效率等优势，能够显著提升空调的能效。搭载SiC芯片后，空调的电能转换效率得到优化，制冷制热效果增强，实现能耗降低，同时可以提升产品性能、降低能耗，增强格力空调的市场竞争力。格力该工厂是全球第二座、亚洲首座全自动化6英寸碳化硅
  • 关键字： 格力  家用空调  SiC  

夜视目标放大23%！热成像遇上智能算法，“小目标”也能轻松锁定

  • “目标太小看不清”、“热源太暗辨不准”、“假目标太多干扰判断”……这些困扰热成像用户多年的问题,如今在天眼DV3上迎来全新的解决方案。近日,天眼DV3凭借自研算法与硬件突破,目标热源较同类产品放大23%,在夜视清晰度、识别精度、图像表现等方面实现全面提升,再次成为行业关注的户外热成像新标杆。一、热成像看得更清楚,夜色不再是障碍“许多热成像在密林中观测时,只能看到一个模糊的轮廓,同时存在较多假目标;现在打开DV3,热源更大、更清晰,更不会有假目标干扰判断。”这是专业测试团队在野外试用后的反馈。相关工作人员介
  • 关键字：   

第一家3D打印星巴克咖啡店今日在德克萨斯州开业

  • 美国第一家 3D 打印星巴克在德克萨斯州布朗斯维尔开业。从4月28日开始，新的 Cobod BOD2 打印混凝土预制星巴克将开放现场取货和免下车订单。德国的 Peri 3D Construction 是该建筑项目的幕后推手，该项目于 2024 年底开始。（图片来源：德克萨斯州布朗斯维尔市 - 市政府）用于建筑项目的 3D 打印技术与我们通常涵盖的用于在现实世界中实现 3D 数字文件的硬件有一段距离。与我们见过的最好的 3D 打印机不同，Peri 3D 建筑 BOD2 的输出材料类似于水
  • 关键字： 3D打印  星巴克咖啡店  

日本电气硝子加速开发大尺寸半导体封装玻璃基板

  • 据报道，日本电气硝子（NEG）正在加快研发用于高效能半导体封装的大型玻璃基板，并计划在2026年实现长宽510×510mm玻璃基板的样品出货。这一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有显著提升。据日经新闻（Nikkei）报道，日本电气硝子计划在确认510mm玻璃基板的需求稳定后，逐步建立量产机制。同时，公司还计划在2028年左右推出长宽600mm的玻璃基板，并预计在2028财年（2028/4~2029/3）实现商业化销售。这种基板将成为全球最大的方形玻璃基板之一。日本电气硝子通过改良玻璃原料组合和生产工艺
  • 关键字： 日本电气  硝子加速  半导体封装玻璃基板  

预测：博通股票在未来 3 年内可能飙升 100%

  • 在观察未来几年具有最强上涨潜力的股票时，博通（NASDAQ： AVGO）位居榜首。这家芯片制造商陷入了最近的市场抛售，截至撰写本文时，2025 年下跌了约 20%。然而，该股在过去一年中仍上涨了 45% 以上。让我们看看为什么 Broadcom 的股票在未来三年内可能会翻倍或更多。现在哪里投资 1,000 美元？我们的分析师团队刚刚透露了他们认为目前最值得购买的 10 只股票。继续 »巨大的 AI 机会Broadcom 分为两个部门：半导体解决方案和基础设施软件。该公司最初只专注于硬件，在过去几
  • 关键字： 博通  

我国AI专利申请量位全球第一：今年进一步设立600亿元国家人工智能基金

  • 4月28日消息，据报道，我国人工智能产业正迎来跨越式发展。最新统计显示，截至2025年4月，我国人工智能专利申请量突破157万件，占全球总量的38.58%，稳居世界第一。这标志着我国已构建起从基础研究到应用落地的完整AI产业生态。 在产业布局方面，我国已培育400余家人工智能领域国家级专精特新"小巨人"企业，产业规模占全球十分之一。值得关注的是，我国今年进一步设立了600亿元规模的国家人工智能基金，为技术创新和产业升级注入了强劲动力。与此同时，我国已制定40余项行业关键标准和
  • 关键字： 人工智能  专利  

英特尔：现在或永远（Now Or Never）

  • 经过多年的一系列失误，曾经是市场领导者和创新标志的英特尔失去了自己的地位。随着亏损的积累，它现在面临着巨大的财务压力。然而，鉴于市场的情况，它的最后一步可能会改变方向并挽救它，使其处于一个可怕的位置。核心基本面：多重信号英特尔的收入令人担忧，因为在 2022 年、2023 年和 2024 年，它的销售额分别下降了 20.2%、14% 和 2.1%。尽管下降速度也在下降，但如果公司不停止失去市场份额，这可能会回到两位数的水平。在盈利能力方面，该公司的净收入范围从 2019 年的 30% 左右下降到 2024
  • 关键字： 英特尔  
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