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安森美公布2025年第二季度财报

  • 安森美（onsemi）近日公布其2025年第二季度财务业绩，主要亮点如下：●   第二季度收入为14.687亿美元●   第二季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和 非GAAP毛利率均为37.6%●   第二季度GAAP 营业利润率和非GAAP营业利润率分别为13.2%和17.3%●   第二季度GAAP每股摊薄收益为0.41美元，非GAAP每股摊薄收益为0.53美元●    经营活动现金流为1.84
  • 关键字： 安森美  2025年第二季度财报  

银河麒麟携手研华，构建基于瑞芯微国产化解决方案

  • 随着国产化政策的加速推进，如何实现操作系统、软件、硬件生态的全面适配，推动多架构、多场景的适配落地，从而加速国产生态的融合与实践，成为构建自主可控的IT体系的核心挑战和关注焦点。银河麒麟操作系统与北京研华兴业电子科技有限公司（以下简称：研华）旗下瑞芯微平台覆盖RK3399、RK3568等主流型号已完成深度适配验证，并携手成功打造可提供稳定、合规、可交付的国产软硬一体化解决方案。此次适配验证内容包括启动流程、显示输出、网络通信、USB/I2C/SPI 等接口功能，均已达到长期稳定运行标准。客户可直接在研华瑞
  • 关键字： 银河麒麟  研华  瑞芯微  

借助创新技术提升气候韧性

  • 人工智能（AI）和信息通信技术（ICT）正被证明是实现气候韧性的强大工具。从预测分析到智能基础设施，人工智能和信息通信技术在帮助社会适应多变的气候方面发挥着关键作用。创新技术解决方案对于缓解全球气温突变的影响正变得愈发关键。人工智能（AI）与信息通信技术（ICT）已被证实是增强气候韧性的有力工具，可提供数据驱动的决策依据、优化资源管理并提升灾害应对能力。技术在气候韧性中的作用人工智能对气候韧性最显著的贡献之一，体现在预测分析领域。先进的机器学习算法通过分析海量气候数据，能够预测飓风、洪水、热浪等极端天气事
  • 关键字： IEEE  气候韧性  

大联大世平集团推出以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方案

  • 近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片为主，搭载恩智浦（NXP）S32K344、FS2613、TJA1043、安世半导体（Nexperia）74LVC2G04、艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW CELNM3.TK、KW DMLN33.SG以及莫仕（Molex）连接器等产品的汽车矩阵式大灯方案。图示1-大联大世平以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方
  • 关键字： 大联大世平  onsemi  汽车矩阵式大灯  

英飞凌推出采用Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200V G2

  • 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出了采用顶部散热（TSC）Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。这款新型半导体器件能够提供更加出色的热性能、系统效率和功率密度，专为应对工业应用的高性能和高可靠性要求而设计，例如电动汽车充电机、光伏逆变器、不间断电源、电机驱动和固态断路器等。采用Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200V G2这款CoolSiC 1200 V G2所采用的技术相较于上一代产品有显著的提升，可在导通电阻（
  • 关键字： 英飞凌  CoolSiC  MOSFET  1200V  

中国两大高校团队斩获第六届TE Connectivity AI Cup全球竞赛桂冠

  • 近日，在全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）主办的第六届TE AI Cup全球竞赛中，中国西南财经大学团队与华南理工大学团队凭借出色表现双双夺冠。作为聚焦培养高校工程学子人工智能（AI）素养的全球性赛事，本届TE AI Cup吸引了全球24所高校的50支团队、近300名学子参与，参赛人数创历史新高。TE AI Cup是一个为工程学子提供应用AI技术解决真实行业挑战的全球性平台。大赛旨在加速AI在制造和工程领域的应用，助力培养下一代优秀工程人才。自2018年创办以来，TE
  • 关键字： TE Connectivity  TE AI Cup  

美学者分析汽车「新三样」怎么输给中国大陆的？

  • 观察者网报道，海关总署发布的最新数据显示，今年上半年，中国货物贸易进出口总值为21.79万亿元（人民币，下同），创历史同期新高。 以电动载人汽车、锂离子蓄电池、太阳能电池为代表的「新三样」，成为中国外贸出口的新名片，出口势头极为迅猛。上半年，我国机电产品出口总值为7.8万亿元，同比增长9.5%，占出口总值的60%。 其中，与新质生产力密切相关的高端装备增长超两成，代表绿色低碳的「新三样」产品增长12.7%。面对中国外贸的亮眼表现，部分美国媒体难掩复杂情绪，感慨电动汽车、锂电池、太阳能电池板等清洁能源技术均
  • 关键字： 汽车  新三样  

台积电尖端制程正在加速转移到美国：2nm生产线仅比中国台湾投产晚一年

  • 据报道，台积电目前正在亚利桑那州的Fab P3工厂筹备2nm（N2）生产线，最早可能在2026年投产，这仅比在中国台湾本土的生产线投产晚一年，此前“海外工厂技术至少落后一代”的承诺彻底失效。
  • 关键字： 台积电  尖端制程  2nm  

杰米·戴蒙如何成为山姆·奥特曼最大的竞争对手

  • 去年 11 月，我们认为摩根大通首席执行官杰米·戴蒙 （Jamie Dimon） 坐拥着一个独特数据的宝库，这些数据永远不会通过互联网进入专有的大型语言模型。因此，他是 OpenAI 首席执行官 Sam Altman 的最大竞争对手，因为他的数据比这些法学硕士的民主化见解更有价值。我们的前提是，基金会模型公司正在展开一场自相残杀的战斗，追逐通用人工智能（“弥赛亚 AGI”），而真正的圣杯是我们所说的“企业 AGI”——这意味着将 AI 应用于企业内部的专有数据最终将被证明是最有价值的经济努力。今天，我们扩
  • 关键字： OpenAI  AI代理  

“香山”IP核实现规模化应用，RISC-V产业迎新突破

  • 近日，开源高性能RISC-V处理器核“香山”在产业落地方面取得了重要进展。据公开信息显示，第三代“香山”（昆明湖）IP核已实现首批量产客户的产品级交付，而集成第二代“香山”（南湖）IP核的国产GPGPU芯片也已正式亮相，并成功应用于智能加速卡，出货量突破万片。“香山”IP核的首次产品级交付与规模化应用，标志着开源高性能处理器IP核正式进入产业落地阶段。这一成果为RISC-V技术研发和商业落地探索了一条不同于传统ARM模式的新路径。中国科学院计算技术研究所于2021年成功研制出第一代“香山”（雁栖湖）处理器
  • 关键字： 香山  IP核  RISC-V  

苹果新专利曝光：屏幕可动态调整曲率

  • 据科技媒体Apple Insider上周（7月31日）报道，苹果公司公布了一项全新屏幕专利，该专利可通过屏幕内置传感器追踪用户位置，并通过软硬件协同动态调整屏幕曲率，以优化不同场景下的使用体验。专利文件显示，该技术的核心在于屏幕内置的传感器，这些传感器能够实时追踪用户的位置、距离以及视角变化，并结合当前运行的应用程序，动态调整屏幕的曲率。例如，当用户正对屏幕进行文字输入或处理表格时，屏幕会调整为纯平或轻微弯曲，以确保内容清晰可见；而当用户远离屏幕观看视频或玩游戏时，屏幕则会自动调整为曲面模式，提供更具沉浸
  • 关键字： 苹果  新专利  屏幕  动态调整曲率  

中国推出新一轮消费电子产品以旧换新补贴政策

  • 据国家发展改革委于8月1日宣布，2025年第4轮人民币690亿元的消费品以旧换新补贴资金将于10月起下放。届时，全年累计拨付的3,000亿元补贴资金将全面落地。这一政策旨在稳内需、稳产业链需求，并推动消费转型，为消费电子、家电、半导体及AI应用等产业带来潜在的长尾拉动效应。家电与消费电子迎来换新潮本轮补贴政策将覆盖家用电器、笔记本电脑、手机、电视等消费电子类产品。随着第4季度690亿元资金的下放，加上前期补贴资金的渗透，预计官方将持续刺激下半年的“换新潮”。部分地方政府与家电品牌已提前布局促销补贴方案，通
  • 关键字： 消费电子产品  以旧换新  

马来西亚雪兰莪州启动万人半导体培训计划

  • 马来西亚雪兰莪州正通过一项由安谋（ARM）主导的育才计划，推动半导体人才的培养。据马新社（BERNAMA）报道，该计划名为ARM On-Demand，由安谋与马来西亚先进半导体学院（ASEM）合作实施，目标是未来10年内培训1万名当地工程师，以加速马来西亚在5至10年内开发国产芯片的进程。雪兰莪州务大臣Amirudin Shari在2025年7月28日的启动仪式上表示，该计划每年预计吸引约1,000人参与，首批已有400名工程师加入。如果每年能招收2至3批参与者，目标将顺利实现。启动仪式上，安谋、马来西亚
  • 关键字： 马来西亚  雪兰莪州  半导体培训计划  

CSP巨头一纸寄售合约 点燃全球四大IC分销商火药库

  • 近日，半导体通路市场引迎来一场悄无声息的风暴。据了解，起因是四大云端服务供应商（CSP）巨头之一，指定单一通路进行委托寄售（Consignment），让全球四大IC通路商的相关通路版图，瞬间重组。该重量级CSP巨头的策略转向打破惯例，将其建造AI数据中心所需零组件的统筹权，指明采单一渠道商委托寄售模式，并从原本某欧洲渠道，改由某亚洲渠道商来掌舵。此为半导体通路界投下了一颗震撼弹，主要是变动集中在全球前四大半导体通路商文晔（WPI Group）、大联大集团（WPG）、美系的艾睿（Arrow）、安富利（Avn
  • 关键字： CSP  IC分销商  

硬件与应用同频共振，英特尔Day 0适配腾讯开源混元大模型

  • 腾讯开源混元大模型新发布，英特尔OpenVINO实现硬件和应用同步适配；英特尔 OpenVINO 赋能腾讯混元大模型，实现酷睿Ultra 平台“Day 0”高效适配；酷睿Ultra平台Day 0高效适配部署大模型，率先赋能驱动人生AIGC助手
  • 关键字： 英特尔  Day 0  腾讯  开源混元大模型  
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