西门子数字化工业软件日前再次深化与台积电的长期合作，共同推动半导体设计与集成领域创新，帮助客户应对未来技术挑战。西门子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer™ 和 PERC™在内的Calibre® nmPlatform 软件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido™ 解决方案，已获得台积电先进 N2P 和 A16 工艺认证。此外，Calibre® 3DSTACK 解决方案已通过台积电 3DFabric®技术和
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英飞凌科技股份公司将在德国纽伦堡举行的欧洲电力电子系统及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半导体、软件及工具解决方案，这些解决方案有助于解决当前的环保与数字化转型挑战。公司将在7号展厅470号展台展示丰富的功率器件产品组合中的重点产品，涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等所有相关功率技术。以“数字低碳，共创未来”为主题，英飞凌将举办多场展示和演讲，并提供与专家交流的机会。英飞凌将参加PCIM Europe 2025英飞凌将在PCIM 2025上重点展示：●
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西门子数字化工业软件与索尼联和举办的首届沉浸式设计挑战赛 （Immersive Design Challenge）日前圆满落下帷幕。本次赛事共吸引了来自全球 38 个国家超过 230 所高校的900名参赛者，在赛中激发创意，培养数字化思维与技能，探索如何将可持续设计原则与沉浸式工程技术相融合，构想未来工程图景。西门子数字化工业软件未来职场和学术发展战略部高级总监Dora Smith表示：“Immersive Design Challenge 在全球范围内引起了强烈反响。来自世界各地的学子们利用我们的微证书
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惠州华阳通用电子有限公司与BlackBerry有限公司旗下部门QNX今日共同宣布，QNX将作为基础软件平台，应用于华阳通用专为中国汽车制造商研发的新一代数字座舱域控制器。根据协议，BlackBerry将向华阳通用授权QNX®技术，其中包括QNX® Hypervisor虚拟化系统。该技术能够将不同安全等级、不同操作环境的多个系统整合至单一硬件平台，从而降低初始开发成本与长期运营维护成本。此次合作里程碑标志着双方技术合作的进一步深化——早在2022年1月，两家公司就曾宣布其联合开发的智能座舱域控制器将在中国领
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■ 关键超纯化学品赋能先进半导体制造工艺■ 新产能将满足欧洲市场对芯片制造日益增长的需求近日，巴斯夫宣布扩大其半导体级硫酸产能，这是一种关键的超纯化学品。新装置位于德国路德维希港，将配备先进的纯度能力，以满足欧洲市场对先进半导体芯片制造不断增长的需求。该装置预计将于 2027 年投入运营，与巴斯夫主要客户的扩产同步进行。巴斯夫在该项投资将达数千万欧元。随着欧洲多个全新芯片生产装置的建设或扩建，市场对高质量、高纯度半导体级化学品（如硫酸）的需求日益强烈。这一需
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4月28日，半导体封测头部厂商长电科技公布最新财报。数据显示，2025年第一季度长电科技营收达93.35亿元，同比增长36.44%；归属于上市公司股东净利润2.03亿元，同比增长50.39%，扣非净利润1.93亿元，同比大增79.26%。长电科技表示，报告期内公司持续聚焦先端技术和重点应用市场，叠加收购的晟碟半导体财务并表影响，在运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比增长，分别增长92.9%、66.0%、45.8%。值得一提的是，近期国内一批知名半导体封测厂商相继发布了2024年年度报告。综合各家
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半导体 封测行业
4月28日，紫光股份发布公告称，为深化公司全球化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司资本实力，提升公司国际化品牌形象，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票，并申请于香港联合交易所有限公司（以下简称香港联交所）主板挂牌上市。紫光股份称，公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东大会决议有效期内（即自公司股东大会审议通过之日起18个月或同意延长的其他期限），选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市。当日，紫光股份发布的最新业绩情况显示：2024年公司实现营业收入790.24亿元，同比增
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紫光股份
Silicon Austria Labs （SAL） 开发了一种概念验证，可将霍尔电流传感器集成到电源模块中，用于汽车牵引逆变器和 DC-DC 转换器应用。该模块（上图）是与 Asahi Kasei Microdevices （AKM） 共同开发的，通过下一代碳化硅 （SiC） 功率器件提高了能源效率，同时减小了高压逆变器的尺寸和重量。牵引逆变器是为 xEV 电驱动系统电机提供动力的核心部件，是电池和电动传动系统之间的桥梁。这些在将电池的直流电转换为交流电方面起着关键作用。为了确保在不同的驾驶条件（低速或
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逆变器 霍尔传感器
BrainChip Holdings Ltd 宣布，Chelpis Quantum Corporation 已选择其 Akida AKD1000 芯片作为处理器，以提供内置的后量子加密安全性。Chelpis 是一家引领中国台湾量子安全迁移生态系统的芯片公司，它正在使用 AKD1000 开发一种 M.2 卡，并将其插入目标产品以支持其加密安全性。M.2 卡基于 BrainChip 的设计，并达成购买大量 AKD1000 芯片用于资格认证和部署的协议。完成这一阶段后，Chelpis 计划增加其承诺，为 AKD
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BrainChip Chelpis Mirle 机器人 加密安全
● 第一季度净营收 25.2 亿美元；毛利率 33.4%；营业利润300万美元；净利润5,600万美元● 业务展望（中位数）：第二季度净营收 27.1 亿美元，毛利率 33.4%● 全公司重塑制造布局和全球成本基数调整计划进展顺利，确定到2027年底，实现每年节省大几亿美元成本的目标服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)近日公布了按照美国通用会计准则 (U.S. G
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据路透社报道，华为的下一代海思昇腾 910D AI 处理器有望提供比英伟达 H100 更好的性能。与 Nvidia 的 Blackwell B200 和 Blackwell Ultra B300 GPU 相比，新处理器在芯片上的速度会更慢，更不用说计划于明年推出的下一代 Rubin GPU。然而，华为构建具有数百个处理器的 Pod 的方法应该允许 Ascend 910D 与基于 Nvidia 当前 Blackwell 和即将推出的 Rubin GPU 的 Pod 竞
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华为 Ascend 910D 英伟达 Blackwell Rubin GPU Nvidia
Synopsys 为 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工艺技术开发了生产就绪型设计流程。这些产品将于今年晚些时候进入量产，用于使用 RibbonFET 全环绕栅极 （GAA） 晶体管和第一个背面供电架构的 1.8nm 设计。两家公司还致力于英特尔 14A-E 高效低功耗工艺的早期设计技术协同优化。这是 Intel Foundry 和 Synopsys 工程团队之间广泛设计技术协同优化 （DTCO） 努力的结果。Synopsys 还针对 Intel 18A 优化了其 IP
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Synopsys 英特尔 18A-P
根据台积电北美技术研讨会的报告，代工台积电不需要使用高数值孔径极紫外光刻工具在其 A14 （1.4nm） 工艺上制造芯片。该公司在研讨会上介绍了 A14 工艺，称预计将于 2028 年投产。之前已经说过，A16 工艺将于 2026 年底出现，也不需要高 NA EUVL 工具。“从 2nm 到 A14，我们不必使用高 NA，但我们可以在加工步骤方面继续保持类似的复杂性，”据报道，业务发展高级副总裁 Kevin Zhang 在发布会上说。这与英特尔形成鲜明对比，英特尔在积极采用高 NA 方面一直积极实施一项计
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台积电 高NA EUV 光刻技术
本文将借助ADP5600深入探讨交错式反相电荷泵(IICP)的实际例子。我们将ADP5600的电压纹波和电磁辐射干扰与标准反相电荷泵进行比较，以揭示交错如何改善低噪声性能。01 商用交错式反相电荷泵集成电路中使用IICP来生成较小的负偏置轨。ADP5600独特地将低噪声IICP与其他低噪声特性和高级故障保护功能结合在一起。ADP5600是一款交错式电荷泵逆变器，集成了低压差(LDO)线性稳压器。与传统的基于电感或电容的解决方案相比，其独特的电荷泵级具有更低的输出电压纹波和反射输入电流噪声。交错
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ADI 反相电荷泵 EMI/纹波
在全球节能减排趋势下，降低电子设备的待机功耗成为技术攻坚的核心课题。AC-DC电源作为电力转换的关键环节，其待机功耗直接影响着能源浪费水平。本文深入解析如何通过初级侧调节反激式拓扑、智能控制策略及器件优化，实现待机功率低于5mW甚至趋近于零的技术路径。反激式拓扑：低功耗设计的基石反激式拓扑凭借结构简单、成本低廉的优势，成为低功耗离线电源的首选方案。传统设计中，光耦器件用于次级侧电压反馈，但其功耗与稳定性问题逐渐显露。现代准谐振（QR）反激式控制器通过初级侧调节技术，彻底摒弃光耦依赖——利用变压器偏置绕组的
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5mW AC-DC
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