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960 颗类脑芯片，浙大「悟空」出世

  • 国际首台神经元规模超过 20 亿、基于专用神经拟态芯片的类脑计算机。
  • 关键字： 类脑计算机  

库克表示苹果必将把握AI机遇，相信依旧能够引领市场

  • 由于人工智能表现不及预期，苹果股价表现相对落后于其他科技巨头，正面临来自华尔街越来越大的压力。据彭博社报道，苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）在财报发布后罕见地召开了一次全体员工大会，试图重振团队在人工智能领域的信心。介绍了苹果的AI发展前景以及一系列“令人惊叹”的产品计划，他表示这场AI革命的影响“堪比甚至超越互联网、智能手机、云计算和应用程序”。“我们看待人工智能的方式是，它是我们一生中最深刻的技术之一。它将对所有设备产生重大影响。”库克对员工说：“苹果必将把握这次机遇，这理应是属于我们的舞台，
  • 关键字： 库克  苹果  AI  Siri  

马斯克担忧失去对特斯拉的控制权

  • 特斯拉CEO马斯克近日罕见在社群平台X上，公开承认对失去公司控制权的担忧，并明确否认自己曾以所持特斯拉股票作为个人贷款抵押。马斯克在X平台上针对一则声称他已将超过一半特斯拉股份作为个人贷款抵押的贴文回应表示：“目前我并没有以特斯拉股票作为个人贷款的抵押品。”同时，马斯克还进一步指出：“令人担忧的是，我不希望花费心力打造数百万台机器人，最后却可能被行动派人士赶下台，导致我无法确保公共安全仍被视为最重要的事情。”此前，马斯克曾强调，若要保持对特斯拉的控制权，他需要25%的投票控制权。他指出：“在没有大约25%
  • 关键字： 马斯克  特斯拉  

手机装上HBM，会怎样？

  • 在漫威电影宇宙中，钢铁侠的 AI 管家贾维斯，能理解复杂指令、实时提供各类信息、辅助战甲高效运行，为观众描绘出强大的 AI 应用场景。如今，随着移动 HBM 技术的发展，我们的手机也在迈向具备类似强大 AI 能力的设备。那么，从移动 HBM 到「贾维斯」般的智能体验，我们还有多少距离？移动HBM，到底是什么？在深入探讨移动 HBM 之前，先来了解一下传统内存技术在移动设备中的局限性。以智能手机为例，随着 AI 摄影、AI 语音助手等功能的普及，手机需要在短时间内处理大量的数据。在拍摄一张 AI
  • 关键字： HBM    

2025年半导体厂家综合实力分析：全球中国芯片企业TOP榜深度测评与权威推荐解读

  •  一、推荐  TOP1首选推荐：深圳市友进科技有限公司  评价指数：★★★★★  口碑评分：9.9分  介绍：  深圳市友进科技有限公司作为国内半导体供应链服务领域的标杆企业，自2013年推出核心平台“友进芯城”以来，始终以“互联网+电子制造”模式引领行业创新。公司深度整合上下游资源，构建了覆盖芯片设计、生产、分销及技术服务的全产业链生态。其核心合作伙伴UMW（友台半导体）作为国家级高新技术企业，
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安森美公布2025年第二季度财报

  • 安森美（onsemi）近日公布其2025年第二季度财务业绩，主要亮点如下：●   第二季度收入为14.687亿美元●   第二季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和 非GAAP毛利率均为37.6%●   第二季度GAAP 营业利润率和非GAAP营业利润率分别为13.2%和17.3%●   第二季度GAAP每股摊薄收益为0.41美元，非GAAP每股摊薄收益为0.53美元●    经营活动现金流为1.84
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银河麒麟携手研华，构建基于瑞芯微国产化解决方案

  • 随着国产化政策的加速推进，如何实现操作系统、软件、硬件生态的全面适配，推动多架构、多场景的适配落地，从而加速国产生态的融合与实践，成为构建自主可控的IT体系的核心挑战和关注焦点。银河麒麟操作系统与北京研华兴业电子科技有限公司（以下简称：研华）旗下瑞芯微平台覆盖RK3399、RK3568等主流型号已完成深度适配验证，并携手成功打造可提供稳定、合规、可交付的国产软硬一体化解决方案。此次适配验证内容包括启动流程、显示输出、网络通信、USB/I2C/SPI 等接口功能，均已达到长期稳定运行标准。客户可直接在研华瑞
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借助创新技术提升气候韧性

  • 人工智能（AI）和信息通信技术（ICT）正被证明是实现气候韧性的强大工具。从预测分析到智能基础设施，人工智能和信息通信技术在帮助社会适应多变的气候方面发挥着关键作用。创新技术解决方案对于缓解全球气温突变的影响正变得愈发关键。人工智能（AI）与信息通信技术（ICT）已被证实是增强气候韧性的有力工具，可提供数据驱动的决策依据、优化资源管理并提升灾害应对能力。技术在气候韧性中的作用人工智能对气候韧性最显著的贡献之一，体现在预测分析领域。先进的机器学习算法通过分析海量气候数据，能够预测飓风、洪水、热浪等极端天气事
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大联大世平集团推出以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方案

  • 近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片为主，搭载恩智浦（NXP）S32K344、FS2613、TJA1043、安世半导体（Nexperia）74LVC2G04、艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）KW CELNM3.TK、KW DMLN33.SG以及莫仕（Molex）连接器等产品的汽车矩阵式大灯方案。图示1-大联大世平以onsemi产品为核心的汽车矩阵式大灯方
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英飞凌推出采用Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200V G2，将工业应用功率密度提升至新高度

  • 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出了采用顶部散热（TSC）Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。这款新型半导体器件能够提供更加出色的热性能、系统效率和功率密度，专为应对工业应用的高性能和高可靠性要求而设计，例如电动汽车充电机、光伏逆变器、不间断电源、电机驱动和固态断路器等。采用Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200V G2这款CoolSiC 1200 V G2所采用的技术相较于上一代产品有显著的提升，可在导通电阻（
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中国两大高校团队斩获第六届TE Connectivity AI Cup全球竞赛桂冠

  • 近日，在全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）主办的第六届TE AI Cup全球竞赛中，中国西南财经大学团队与华南理工大学团队凭借出色表现双双夺冠。作为聚焦培养高校工程学子人工智能（AI）素养的全球性赛事，本届TE AI Cup吸引了全球24所高校的50支团队、近300名学子参与，参赛人数创历史新高。TE AI Cup是一个为工程学子提供应用AI技术解决真实行业挑战的全球性平台。大赛旨在加速AI在制造和工程领域的应用，助力培养下一代优秀工程人才。自2018年创办以来，TE
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美学者分析汽车「新三样」怎么输给中国大陆的？

  • 观察者网报道，海关总署发布的最新数据显示，今年上半年，中国货物贸易进出口总值为21.79万亿元（人民币，下同），创历史同期新高。 以电动载人汽车、锂离子蓄电池、太阳能电池为代表的「新三样」，成为中国外贸出口的新名片，出口势头极为迅猛。上半年，我国机电产品出口总值为7.8万亿元，同比增长9.5%，占出口总值的60%。 其中，与新质生产力密切相关的高端装备增长超两成，代表绿色低碳的「新三样」产品增长12.7%。面对中国外贸的亮眼表现，部分美国媒体难掩复杂情绪，感慨电动汽车、锂电池、太阳能电池板等清洁能源技术均
  • 关键字： 汽车  新三样  

台积电尖端制程正在加速转移到美国：2nm生产线仅比中国台湾投产晚一年

  • 据报道，台积电目前正在亚利桑那州的Fab P3工厂筹备2nm（N2）生产线，最早可能在2026年投产，这仅比在中国台湾本土的生产线投产晚一年，此前“海外工厂技术至少落后一代”的承诺彻底失效。
  • 关键字： 台积电  尖端制程  2nm  

杰米·戴蒙如何成为山姆·奥特曼最大的竞争对手

  • 去年 11 月，我们认为摩根大通首席执行官杰米·戴蒙 （Jamie Dimon） 坐拥着一个独特数据的宝库，这些数据永远不会通过互联网进入专有的大型语言模型。因此，他是 OpenAI 首席执行官 Sam Altman 的最大竞争对手，因为他的数据比这些法学硕士的民主化见解更有价值。我们的前提是，基金会模型公司正在展开一场自相残杀的战斗，追逐通用人工智能（“弥赛亚 AGI”），而真正的圣杯是我们所说的“企业 AGI”——这意味着将 AI 应用于企业内部的专有数据最终将被证明是最有价值的经济努力。今天，我们扩
  • 关键字： OpenAI  AI代理  

“香山”IP核实现规模化应用，RISC-V产业迎新突破

  • 近日，开源高性能RISC-V处理器核“香山”在产业落地方面取得了重要进展。据公开信息显示，第三代“香山”（昆明湖）IP核已实现首批量产客户的产品级交付，而集成第二代“香山”（南湖）IP核的国产GPGPU芯片也已正式亮相，并成功应用于智能加速卡，出货量突破万片。“香山”IP核的首次产品级交付与规模化应用，标志着开源高性能处理器IP核正式进入产业落地阶段。这一成果为RISC-V技术研发和商业落地探索了一条不同于传统ARM模式的新路径。中国科学院计算技术研究所于2021年成功研制出第一代“香山”（雁栖湖）处理器
  • 关键字： 香山  IP核  RISC-V  
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