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Vishay推出新型EMIPAK 1B封装二极管和MOSFET功率模块,为车载充电应用提供完整解决方案

- 宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年11月24日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,针对车载充电应用专门推出七款新型二极管和MOSFET功率模块。含有各种电路配置的集成解决方案采用PressFit引脚压合专利技术,将高效快速体二极管MOSFET和SiC、FRED Pt®和MOAT二极管技术结合在小型EMIPAK 1B封装中。 日前发布的Vishay Semiconductors器件具有车载充电应用AC/DC、DC/DC和D
- 关键字: Vishay 二极管 MOSFET功率模块 车载充电
聊聊最近大火的超异构芯片设计、启动及工作原理----以TDA4芯片为例

- 超异构芯片最近是比较火的一个名词,其集中特性是将各类不同的芯片内核进行融合,这种集成式芯片设计可以充分整合芯片资源,进一步提升数据计算效率。并且由于芯片在设计之初就打通了相互之间互通兼容性,其内部功能划分和交互统一构建的逻辑优化,相比单芯片功能方案而言,可以显著降低彼此功能和交互的各种掣肘;并且很多设计原理图上可以在芯片之间通过共享某些资源,融合型单芯片可以进一步降低成本。另外,对于自动驾驶系统设计而言,(80%-90%)的轻量级场景+10%左右的挑战场景+10%左右的极端场景需要提供高性能以行业领先的功
- 关键字: 超异构芯片
汽车芯片,从短缺走向过剩?
- 2022年以来,半导体产业呈现两极化发展态势:疫情、高通货膨胀因素影响下,消费类芯片供过于求,厂商库存高企;电动化与智能化趋势下,汽车市场需求持续高涨,车用芯片供不应求,半导体产业也从全面缺芯进入汽车芯片结构性缺芯阶段。受芯片短缺问题影响,不少车企生产遇阻。近期,又有车企表示将下调汽车产量目标数值。缺芯,又一车企减产11月22日丰田表示,2022年12月全球计划汽车产量约75万辆,该数据与去年12月实际生产产量(80万辆)相比,约减少6%。由于车用芯片持续短缺,12月丰田位于日本的3座组装工厂的部分生产线
- 关键字: 汽车芯片
14年后 全球半导体行业突然按下“暂停键”:减支力度高达19%
- 以存储芯片厂商为代表,包括美光、SK海力士等在内,均宣布将减少明年的资本支出,这些钱一般用于扩建扩产等,反映出行业的低迷。实际上,整个半导体行业的日子都不太好过。日前,统计机构IC Insights发布最新研报,预测明年全产业的资本支出将同比下滑19%,在1466亿美元左右。据悉,这是继2008~2009金融危机以来的最大降幅,当时的降幅一度高达40%。可做对比的是,半导体资本支出在过去今年迎来了高速增长,2021年增长35%达到1531亿美元,今年预计将增长19%达到1817亿美元,创下历史新高。
- 关键字: 半导体行业 市场 IC Insights
除了INTEL和AMD 又一款处理器要加入PC阵营
- 日前,高通CEO安蒙表示,预计2024年,搭载骁龙芯片的Windows PC将在市场上迎来拐点。这一前瞻的立足点在于,微软正在做很多优化工作,改善ARM WinPC的使用体验,同时更多OEM厂商愿意采购骁龙芯片。当然,更重要的是,在收购Nuvia后,高通将效仿苹果M1/M2,完全推倒公版架构,从头研制一款高性能的PC处理器,甚至要叫板Intel、AMD。 坦率来说,当前ARM PC不被多数消费者认可,最主要的原因还是效率低、流畅度不高,徒有长续航和原生支
- 关键字: ARM WinPC
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